返回页首

产品详细信息

参数

Protocols Bluetooth 5.1 Features LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range) Flash (KB) 128 CPU core Arm Cortex-M3 Type Wireless MCU RAM (KB) 20 GPIO 10, 14, 15, 31 Peripherals 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Security Cryptographic acceleration, Debug security, Device identity, Software IP protection Sensitivity (best) (dBm) -97 Operating temperature range (C) -40 to 85 Rating Catalog open-in-new 查找其它 蓝牙产品

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YFV) 34 VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7 VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5 VQFN (RSM) 32 16 mm² 4 x 4 open-in-new 查找其它 蓝牙产品

特性

  • 微控制器
    • 强大的 ARM Cortex-M3
    • EEMBC CoreMark评分:142
    • 高达 48MHz 的时钟速度
    • 275KB 非易失性存储器,包括 128KB 系统内可编程闪存
    • 高达 28KB 系统 SRAM,其中 20KB 为超低泄漏静态随机存取存储器 (SRAM)
    • 8KB SRAM,适用于缓存或系统 RAM 使用
    • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线升级 (OTA)
  • 超低功耗传感器控制器
    • 可独立于系统其余部分自主运行
    • 16 位架构
    • 2KB 超低泄漏代码和数据 SRAM
  • 在 ROM 中存储高效代码尺寸架构,装载驱动程序、TI-RTOS 和 蓝牙软件,为应用程序提供更多闪存空间
  • 封装符合 RoHS 标准
    • 2.7mm × 2.7mm YFV DSBGA34 封装(14 个 GPIO)
    • 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装(10 个 GPIO)
    • 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装(15 个 GPIO)
    • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装(31 个 GPIO)
  • 外设
    • 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO
    • 四个通用定时器模块
      (8 × 16 位或 4 × 32 位,均采用脉宽调制 (PWM))
    • 12 位模数转换器 (ADC)、200MSPS、8 通道模拟多路复用器
    • 持续时间比较器
    • 超低功耗模拟比较器
    • 可编程电流源
    • UART
    • 2 个同步串行接口 (SSI)(SPI、MICROWIRE 和 TI)
    • I2C
    • I2S
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES-128 安全模块
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 10、14、15 或 31 个 GPIO,具体取决于所用封装选项
    • 支持八个电容感测按钮
    • 集成温度传感器
  • 外部系统
    • 片上内部 DC-DC 转换器
    • 极少的外部组件
    • 无缝集成 SimpleLinkCC2590 和 CC2592 范围扩展器
    • 与采用 4mm × 4mm 和 5mm × 5mm VQFN 封装的 SimpleLink CC13xx 引脚兼容
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围
      • 正常工作电压:1.8V 至 3.8V
      • 外部稳压器模式:1.7V 至 1.95V
    • 有源模式 RX:5.9mA
    • 有源模式 TX (0dBm):6.1mA
    • 有源模式 TX (+5dBm):9.1mA
    • 有源模式 MCU:61µA/MHz
    • 有源模式 MCU:48.5 CoreMark/mA
    • 有源模式传感器控制器:
      0.4mA + 8.2μA/MHz
    • 待机电流:1.1μA(RTC 运行,RAM/CPU 保持)
    • 关断电流:100nA(发生外部事件时唤醒)
  • 射频 (RF) 部分
    • 2.4GHz RF 收发器,符合 Bluetooth 低功耗 (BLE) 4.2 和 5 规范
    • 出色的接收器灵敏度(BLE 对应 –97dBm)、可选择性和阻断性能
    • 102dB (BLE) 的链路预算
    • 最高达 +5dBm 的可编程输出功率
    • 单端或差分 RF 接口
    • 适用于符合各项全球射频规范的系统
      • ETSI EN 300 328(欧洲)
      • EN 300 440 2 类(欧洲)
      • FCC CFR47 第 15 部分(美国)
      • ARIB STD-T66(日本)
  • 工具和开发环境
    • 功能全面的开发套件
    • 针对不同 RF 配置的
    • SmartRF工具产品组合
    • Sensor Controller Studio
    • IAR Embedded Workbench(用于 ARM)
    • Code Composer Studio
    • CCS Cloud

应用

  • 家庭和楼宇自动化
    • 已联网家用电器
    • 照明
    • 安全锁
    • 网关
    • 安防系统
  • 工业
    • 物流
    • 生产制造自动化
    • 资产跟踪和管理
    • HMI 和远程显示
    • 访问控制
  • 零售
    • 信标
    • 广告
    • 电子货架标签 (ESL) 和价格标签
    • 销售点和支付系统
  • 健康和医疗
    • 温度计
    • SpO2
    • 血糖仪和血压计
    • 体重秤
    • 助听器
  • 运动和健身设备
    • 活动监视器和健身追踪器
    • 心率监视器
    • 跑步和自行车传感器
    • 运动手表
    • 健身房器械
    • 团体运动装备
  • HID
    • 语音远程控制
    • 游戏
    • 键盘和鼠标

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new 查找其它 蓝牙产品

描述

CC2640R2F 器件是一款无线微控制器 (MCU),主要适用于 Bluetooth® 4.2 和 Bluetooth 5 低功耗 应用。

此器件属于 SimpleLink™ CC26xx 系列中的经济高效型超低功耗 2.4GHz RF 器件。它具有极低的有源 RF 和 MCU 电流以及低功耗模式流耗,可确保卓越的电池使用寿命,适合小型纽扣电池供电以及在能源采集型应用中 使用。

SimpleLink Bluetooth 低功耗 CC2640R2F 器件含有一个 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核(与主处理器工作频率同为 48MHz),并且具有丰富的外设功能集,其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。此传感器控制器非常适合连接外部传感器,还适合用于在系统其余部分处于睡眠模式的情况下自主收集模拟和数字数据。因此,CC2640R2F 器件成为 注重 电池使用寿命、小型尺寸和简便实用性的各类应用的理想选择。

CC2640R2F 无线 MCU 的电源和时钟管理以及无线系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行,这已在 TI-RTOS 中实现。TI 建议将此软件框架应用于针对器件的全部应用程序开发过程。完整的 TI-RTOS 和器件驱动程序以源代码形式免费提供,下载地址:www.ti.com。

这款 Bluetooth 低功耗控制器和主机库嵌入在 ROM 中,并在 ARM® Cortex®-M0 处理器上单独运行。此架构可改善整体系统性能和功耗,并释放大量闪存以供应用。

Bluetooth 协议栈可从 www.ti.com 免费获取。

open-in-new 查找其它 蓝牙产品
下载

技术文档

= TI 精选相关文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。 查看所有 61
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 CC2640R2F SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗 无线 MCU 数据表 下载最新的英文版本 (Rev.C) 2017年 2月 2日
* 勘误表 CC2640R2F SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy Wireless MCU Errata 2019年 12月 3日
* 用户指南 CC13x0, CC26x0 SimpleLink™ Wireless MCU Technical Reference Manual 2020年 6月 30日
更多文献资料 Building your application with security in mind 2020年 10月 28日
白皮书 为现代远程医疗应用而发展的半导体技术 2020年 10月 26日
应用手册 Bluetooth® Low Energy – Missing Length Check for UNPI Packets Over SPI 2020年 10月 8日
应用手册 How to Certify Your Bluetooth Product 2020年 9月 10日
技术文章 How to design a wireless social distancing and contact tracing solution with Bluetooth® Low Energy 2020年 9月 2日
技术文章 Back to basics: Exploring the benefits of affordable Bluetooth® Low Energy 2020年 8月 20日
应用手册 Bluetooth Low Energy – Invalid Connection Request (SweynTooth) 2020年 7月 17日
技术文章 Personalizing human body temperature with wearable temperature sensors 2020年 6月 29日
应用手册 CC13xx/CC26xx Hardware Configuration and PCB Design Considerations 2020年 6月 19日
应用手册 Hardware Migration From CC26x0 to CC26x2R 2020年 6月 19日
应用手册 Variable Time Tag Comparison on SimpleLink™ Devices 2020年 6月 5日
应用手册 Crystal Oscillator and Crystal Selection for the CC26xx and CC13xx Wireless MCUs 2020年 5月 29日
用户指南 支持蓝牙技术的高精度体温测量柔性 PCB 参考设计 2020年 5月 19日
应用手册 Bluetooth Low Energy, Basic Rate/Enhanced Data Rate – Method Confusion Pairing V 2020年 5月 18日
技术文章 How to design an infrared thermometer quickly 2020年 4月 7日
选择指南 无线连接技术选择指南 下载英文版本 2020年 2月 28日
选择指南 Wireless Connectivity Technology Selection Guide.. 2020年 2月 28日
选择指南 Wireless Connectivity Technology Selection Guide... 2020年 2月 28日
选择指南 Wireless Connectivity Technology Selection Guide..... 2020年 2月 28日
应用手册 CC2538/CC26x0/CC26x2 Serial Bootloader Interface 2020年 1月 27日
白皮书 Simple and efficient software development with the SimpleLink™ MCU platform 2019年 12月 6日
白皮书 深入了解 SimpleLink™ MCU 平台的工具和开发套件 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2019年 11月 23日
白皮书 简化软件开发,以实现最大化投资回报 (Rev. D) 下载最新的英文版本 (Rev.E) 2019年 11月 11日
应用手册 Running Bluetooth® Low Energy on CC2640 Without 32 kHz Crystal 2019年 9月 23日
更多文献资料 Out-of-box star-network solution: TI 15.4-Stack 2019年 1月 14日
应用手册 Measuring Bluetooth Low Energy Power Consumption 2019年 1月 10日
应用手册 RF PCB Simulation Cookbook 2019年 1月 9日
更多文献资料 Meet the SimpleLink™ Sensor Controller 2019年 1月 4日
白皮书 Migrating your proprietary solution to the SimpleLink™ WMCU 2018年 11月 7日
更多文献资料 Electronic Smart Locks: Ultra-low power and Multi-Standard operation 2018年 11月 5日
应用手册 Increase RAM Size on the CC2640R2F Bluetooth low energy Wireless MCU 2018年 7月 26日
应用手册 Smart Door Lock With SimpleLink Platform 2018年 6月 8日
应用手册 Meet the SimpleLink™ Sensor Controller 2018年 2月 27日
更多文献资料 SimpleLink™ Wired and Wireless Microcontroller Platform 2018年 1月 11日
白皮书 Connected microcontrollers essential to automation in buildings 2018年 1月 10日
应用手册 Guide for integrating Sensor Controller Studio examples into ProjectZero Project 2018年 1月 8日
应用手册 CC2640R2F如何和Nordic52832的 2.4G私有模式互连互通_China 2017年 12月 19日
白皮书 Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All 2017年 10月 16日
应用手册 增加CC2640R2F Bluetooth® 低耗能无线MCU 的RAM 大小 下载最新的英文版本 (Rev.A) 2017年 9月 5日
应用手册 适用于Bluetooth®低耗能的ETSI EN 300 328 RX 阻塞测试 下载英文版本 2017年 9月 5日
白皮书 CC2640R2 Tech Note 2017年 8月 28日
应用手册 Hi Temp Appl w/ CC2640R2F-Q1 AES Q100 Qual BT low energy WL MCU 2017年 8月 15日
应用手册 使用TI BLE-Stack™ 实现Eddystone™ Bluetooth® 智能信 标 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2017年 8月 15日
应用手册 在无32kHz 晶体的CC2640 上运行低功耗Bluetooth® (Rev. B) 下载最新的英文版本 (Rev.C) 2017年 8月 15日
应用手册 High Frequency Ceramic Solutions 2017年 8月 7日
白皮书 Sensor-to-cloud applications impel a change in the ultra-low-power microcontroll 2017年 7月 19日
应用手册 测量蓝牙低耗能功耗 (Rev. C) 下载最新的英文版本 (Rev.D) 2017年 7月 12日
应用手册 通过远程控制传输语音 下载英文版本 2017年 7月 12日
用户指南 Getting started with SimpleLink Bluetooth low energy CC2640R2F for CCS users 2017年 7月 11日
更多文献资料 SimpleLink™ Bluetooth® low energy CC2640R2 MCU Security 2017年 5月 26日
白皮书 RTOS Power Management Emerges as a Key for MCU-based IoT Nodes 2017年 5月 11日
白皮书 Charging stations: Toward an EV support infrastructure 2017年 5月 9日
白皮书 Which TI Bluetooth Solution Should I choose? 2017年 5月 5日
应用手册 Hardware Migration From CC2640F128 to CC2640R2F 2017年 1月 31日
用户指南 TI-RTOS 2.16 for CC13xx/CC26xx SimpleLink Getting Started Guide 2016年 6月 17日
应用手册 Using the Wireless SimpleLink CC26xx in External Regulator Mode With the TPS627 2015年 11月 19日
应用手册 CC2640 Wireless MCU DC Supply Evaluation 2015年 10月 5日
应用手册 Using GCC/GDB with CC26xx 2015年 2月 23日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
29
说明

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 音频 BoosterPack 可借助 SimpleLink Wi-Fi CC3200 器件 上的数字音频外设 [I2S] 实现评估和开发。BoosterPack 可与 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad (CC3200-LAUNCHXL) 配合使用。它包含 D 类功率放大器,可以驱动扬声器和超低功耗音频编解码器,即支持可编程音频处理的 TLV320AIC3254。扬声器、耳机和麦克风单独销售。SDK 中的示例应用需要两个 CC3200 LaunchPad 和 CC3200AUDBOOST 套件。应用包括:Wi-Fi 扬声器、门铃、婴儿监护系统、Wi-Fi 耳机、Wi-Fi 音频流和对讲机。

特性
  • 1 个麦克风
  • 1 个音频 3.5 单声道插孔
  • 2 个音频 3.5 mm 立体声插孔(入口和出口)
  • 使用终端块(立体声)的板载扬声器连接器
  • 板载音频编解码器 (TLV320AIC3254)
  • 板载 D 类音频功率放大器 (TPA2012D2)
调试探针 下载
149
说明

德州仪器 (TI) XDS110 EnergyTrace™ 高动态范围 (ETHDR) 是 XDS110 调试探针(仿真器)的一个附件,可增加 Energy Trace 功能的动态范围。这允许在所有的 Simplelink 无线 MCU 上执行非常精确的功耗测量,同时仍使用同样众所周知的用户界面。这使得 XDS110 ETHDR 成为一种可满足所有设计人员对功耗监控的需求的解决方案。

XDS110 ETHDR (...)

特性

德州仪器 (TI) XDS110 EnergyTrace™ 高动态范围 (ETHDR) 是 XDS110 调试探针(仿真器)的第一个附件。按照设计,该器件是一个可将 EnergyTrace 应用于更高功率的无线连接系统的完整插入式解决方案,与内置于 XDS110 调试探针的原始 EnergyTrace 功能相比,其范围、分辨率和采样率都有所提高。

XDS110 ETHDR 增强的电气特性也使其适合用于更加广泛的开发套件和自定义目标板中。

XDS110 ETHDR 使用与 XDS110 调试探针相同的外壳,从而使其成为一种物理上适合实验室环境的优质解决方案。

(...)

调试探针 下载
295
说明

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行,还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。

(...)

特性

XDS200 是最新的 JTAG 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)。XDS200 旨在提供良好的性能和最常见的功能,定位于低成本 XDS100 和高性能 XDS560v2 之间,是用于调试 TI 微控制器、处理器和无线器件的均衡型解决方案。

XDS200 适合取代老化的 XDS510 系列 JTAG 调试器,其具有更高的 JTAG 数据吞吐量、增加了对 ARM 串行线调试模式的支持并降低了成本。

XDS200 的所有型号均顺应在现代 TI 开发板上减小空间的趋势,为此提供标准的 TI 20 引脚连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 接头的模块化目标配置适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS200 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG) 以及 ARM 的串行线调试 (SWD) 和串行线输出 (SWO),运行时的接口电平为 +1.5V 到 4.1V。

与传统 JTAG 相比,IEEE1149.7 或紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

串行线调试 (SWD) 作为一种调试模式,也使用两个引脚,并且与 JTAG 相比能够以更高的时钟速率传输数据。串行线输出 (SWO) 多增加了一个引脚,此引脚允许对指定的 Cortex M4 微控制器执行简单的跟踪操作。

所有 XDS200 型号均支持通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机,某些型号还支持以太网 10/100Mbps。此外,某些型号支持对目标板进行功耗监控。

(...)

开发工具套件 下载
29
说明

开始使用 CC2640R2F 或 CC2640R2L 进行开发:
第 1 步:购买 CC2640R2 LaunchPad
第 2 步:下载 CC2640R2 SDK
第 3 步:接受 CC2640R2 SimpleLink Academy 培训

借助 CC2640R2 LaunchPad 开发套件,您可以使用 SimpleLink CC2640R2F 或 CC2640R2L 无线 MCU 通过低功耗 Bluetooth® 连接快速开始。CC2640R2 器件提供适用于单模式低功耗蓝牙应用且支持高速模式的完全通过认证的蓝牙 5 协议栈。LaunchPad 开发套件包括:

  • CC2640R2L 无线 MCU 中,用户应用的可用闪存空间更大
  • 开箱即可支持蓝牙 5 高速模式和蓝牙 4.2 规范
  • 用于远距离模式测试的演示蓝牙 5 编码物理层 (PHY)(将来的软件更新将启用蓝牙 5 远距离模式堆栈支持)
  • 该套件支持 CC2640R2F 和 CC2640R2L 器件,用于评估和开发



CC2640R2F 器件提供适用于单模式低功耗蓝牙应用且支持高速模式的完全通过认证的领先蓝牙 5 协议栈。CC2640R2F 是 (...)

特性
  • 支持新的蓝牙 5 2Mbps 高速模式
  • 通过智能手机上的低功耗蓝牙将 LaunchPad 连接到云
  • 通过 BoosterPack 连接器访问所有 I/O 信号
  • 通过 SimpleLink Starter 应用程序实现 LaunchPad 固件无线升级

软件开发

软件开发套件 (SDK) 下载
SimpleLink™ CC2640R2 SDK - 低功耗 Bluetooth®
SIMPLELINK-CC2640R2-SDK 第 1 步:购买 LaunchPad
步骤 2:下载 SDK
第 3 步:开始使用 SimpleLink Academy

重要提示:

SimpleLink SDK 会定期更新,要获取最新版本更新,请单击上方的“Alert Me”。

 

SimpleLink™ CC2640R2 软件开发套件 (SDK) 包括德州仪器 (TI) 免专利费低功耗 Bluetooth® 软件栈,用于在基于 Arm® Cortex®-M3 的 SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F 无线 MCUSimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2L 无线 MCU 和符合汽车标准的 SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F-Q1 无线 MCU (...)

特性
  • 蓝牙 5 协议栈 (BLE5-Stack) 支持 2Mbps PHY、LE 编码 PHY、广播扩展 (AE)、多个广播集和信道跳跃算法 v2 (CSA#2),以提高共享光谱的共存性。
  • 完全支持所有蓝牙核心规范 4.2 特性:LE Secure Connections、LE Data Length Extension 和 LE Privacy 1.2,以及蓝牙 4.0 和 4.1 LE 特性。
  • 实时定位系统 (RTLS) 工具箱使用 SimpleLink™ 到达角 BoosterPack 支持飞行时间 (ToF) 和到达角 (AoA)。
  • 适用于所有 BLE 器件角色(Central、Peripheral、Broadcaster/Beacon 和 Observer)的示例应用。
  • 可选 SimpleLink (...)
驱动程序或库 下载
Bluetooth 低能耗软件协议栈
BLE-STACK

适用于 CC26xx 和 CC13xx SimpleLink™ 无线 MCU 的 BLE-STACK

德州仪器 (TI) 免专利费的 BLE-Stack 软件开发套件 (SDK) 适用于基于 TI SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 系列 ARM® Cortex®-M3 的无线微控制器 (MCU)(包括 SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2642R 无线 MCUSimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F 无线 MCUSimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F-Q1 无线 MCUSimpleLink (...)

IDE、配置、编译器或调试器 下载
Arm® 代码生成工具 - 编译器
ARM-CGT TI Arm® 代码生成工具支持开发适用于 TI Arm 平台的应用,尤其是采用 TI Arm Cortex-M 和 Cortex-R 系列器件的应用。目前有两个 TI Arm® C/C++ 编译器工具链,它们均可用于编译和链接 C/C++ 和汇编源文件,以构建可在 Arm® Cortex-M 和 Cortex-R 系列设备上加载和运行的静态可执行应用程序:
  • 全新的 TI Arm® Clang 编译器工具(“立即订购”表中的 ARM-CGT-CLANG-1,v1.1.0+STS)是从开源的 clang 编译器及其支持的 LLVM 基础架构衍生出来的。今后所有新功能的开发都将在 TI Arm® Clang 编译器工具中完成。
  • (...)
特性
  • TI Arm® Clang 编译器工具发行版 1.1.0+STS:
    • 与旧版 TI 编译器相比,改进了编译器生成的代码大小
    • GCC 兼容的编译器命令行界面
    • 基于源代码的覆盖率,包括分支覆盖率
      • 借助 tiarmprofdata 和 tiarmcov 实用程序来帮助实现可视化
    • 支持 Arm C 语言扩展 (ACLE)
    • 用于移植使用旧版 TI 编译器构建的项目以使用新 TI Clang 编译器的迁移帮助

  • 旧版 TI Arm® C/C++ 编译器工具发行版 20.2.0.LTS:
    • 支持 C++ 2014,兼容 C++ ABI
    • 支持 Arm C 语言扩展 (ACLE)
    • 基于 LLVM 的目标文件实用程序:objcopy、objdump、readelf、size
    • 继续支持其他 Arm 处理器版本,包括:v4、v5e、v6 和 v7a8

TI 编译器支持

      TI 拥有一个快速响应的活跃 E2E™ 社区,该社区为 TI 编译器提供了支持。

长期和短期支持

长期支持 (LTS) 版本主动维护期约为两年,针对所报告缺陷的修复说明如下:

    • 在 2 周之内解决停产缺陷,
    • 在 60 天内解决重要缺陷,并且
    • 会主动为每个版本流执行缺陷修复
    短期支持 (STS) 版本仅在下一版本可用前受到支持,这意味着:
    • 仅停产缺陷可能导致创建补丁版本,
    • 不会计划创建 STS 版本的补丁版本,并且
    • 不会主动为每个版本流执行缺陷修复
    • 有关 LTS 和 STS 编译器版本区别的更多信息,请参阅文章: (...)
IDE、配置、编译器或调试器 下载
适用于无线连接的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)
CCSTUDIO-WCS

Download the latest version of Code Composer Studio

Code Composer Studio™ - Integrated Development Environment for SimpleLink™ Wireless Connectivity Solutions

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) that supports TI's Microcontroller and Embedded Processors portfolio. Code Composer Studio comprises a suite of tools used to (...)

IDE、配置、编译器或调试器 下载
TBD SENSOR CONTROLLER STUDIO
SENSOR-CONTROLLER-STUDIO Sensor Controller Studio 用于编写、测试和调试 CC26xx/CC13xx 传感器控制器的代码,以便设计超低功耗应用。

该工具生成传感器控制器接口驱动程序,这是一组编译到系统 CPU (ARM Cortex-M3/M4) 应用的 C 源文件。这些源文件包含传感器控制器固件映像和关联的定义以及允许系统 CPU 应用控制传感器控制器并交换数据的通用函数。

传感器控制器是小型的 CPU 内核,针对低功耗和高效外设运行进行了高度优化。传感器控制器位于 CC26xx/CC13xx 辅助 (AUX) 电源/时钟域中,可以独立于系统 CPU 和 MCU 域电源状态自主执行简单的后台任务。此类任务包括但不限于:

  • 使用 ADC 或比较器进行模拟传感器轮询
  • 使用 SPI、I2C 或其他协议进行数字传感器轮询
  • 使用电流源、比较器和时数转换 (TDC) 进行电容式感应

传感器控制器是可由用户使用语法与 C 类似的简单编程语言进行编程。这就允许将传感器轮询和其他任务指定为顺序算法,而不是复杂外设模块、计时器、DMA、寄存器可编程状态机甚至路由等的静态配置。主要优点为:

  • 灵活性
  • 动态重复使用硬件资源
  • 无需专用硬件即可执行简单数据处理
  • 可观察性和调试选项

资源

特性
  • 包含多个常见用例的易于使用示例
  • 用于以类似 C 的编程语言进行编程的具有内置编译器和汇编器的全工具链
  • 通过使用集成的传感器控制器任务测试和调试功能(包括传感器数据可视化以及算法验证)实现快速开发
  • 生成易于集成到系统 CPU 应用中的代码
  • 系统 CPU 应用项目 IAR 和 CCS 的软件示例和代码生成
插件 下载
适用于 SimpleLink™ MCU SDK 的传感器和传动器插件
SIMPLELINK-SDK-SENSOR-ACTUATOR-PLUGIN 适用于 SimpleLink™ MCU SDK 的传感器和传动器插件为各种传感器和传动器提供支持,允许客户向其基于 SimpleLink MCU 的设计轻松添加新功能。下面列出了当前版本中支持的模块。在未来版本中将添加其他支持模块。
特性
  • 传感器和传动器与所有 SimpleLink MCU 搭配使用,并且构建在 TI 驱动程序之上
  • 完全用 C 编写
  • 遵循明确的编码准则
  • 每个模块均提供详细的 API 用户指南
  • 可以使用多个工具链进行构建
  • 提供基于控制台的示例,这些示例展示了每个支持模块的各种 API 的使用情况
软件编程工具 下载
SmartRF 闪存编程器
FLASH-PROGRAMMER SmartRF 闪存编程器 2 可用于通过调试和串行接口对德州仪器 (TI) 基于 ARM 的低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程。

SmartRF 闪存编程器 可用于对德州仪器 (TI) 基于 8051 的低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程,还可用于升级 SmartRF05 评估板、SmartRF 收发器评估板 (TrxEB) 和 CC 调试器上的固件和引导加载程序。

SmartRF 闪存编程器和 SmartRF 闪存编程器 2 都包含图形用户界面和命令行界面。

特性
  • 对低功耗射频无线 MCU 上的软件映像进行编程
  • 对评估板的 USB MCU 上的固件和引导加载程序进行编程/更新
  • 将软件映像附加到器件上的现有软件
  • 将器件中的软件映像读到二进制、十六进制或 ELF 文件(对于 ARM 器件,仅限 elf 和二进制文件)中
  • 根据文件验证器件上的软件映像
  • 对闪存锁定位进行编程
  • 读取/写入 MAC (IEEE EUI64/48/BLE) 地址
  • 读取有关器件的信息页面
  • 命令行界面

安装

SmartRF 闪存编程器和 SmartRF 闪存编程器 2 在 32 及 64 位版本的 Microsoft® Windows 7 和 Windows 10 上运行。

安装建议:

  • 将 ZIP 文件下载到硬盘驱动器上。
  • 将文件解压缩。
  • 阅读清单文件以获取有关版本的信息。
  • 运行设置文件并按照说明操作。

必须以管理员权限执行 SmartRF 闪存编程器安装才能安装 USB 驱动程序。启动安装程序时,会显示“User Access (...)

设计工具和仿真

计算工具 下载
Third party wireless module search tool
3P-WIRELESS-MODULES Engineers looking to incorporate wireless connectivity technology into their IoT design can use the third party wireless module search tool to identify products that meet their end equipment specifications, procure production ready wireless modules, and help accelerate their development and time to (...)
特性
  • Based on our TI wireless technology supporting Wi-Fi®, Bluetooth®, Zigbee®, Sub-1 GHz, Sigfox, 2.4 GHz ,multi-band connectivity and more
  • Integrates clocks, SPI flash and passive components
  • Years of successful collaboration
  • Includes hardware customization, software integration and cloud services
  • Links to (...)
计算工具 下载
蓝牙功耗计算工具
BT-POWER-CALC — 该工具用于计算 TI 蓝牙器件各种用例的低功耗蓝牙功耗估计值。该计算器包括广播和外设用例,可为不同用例的配置文件配置参数。计算器输出预期电池寿命的估算值。
特性
  • 电池寿命估算器
  • 用例配置文件可配置性
计算工具 下载
SmartRF 协议软件包监听器
PACKET-SNIFFER
SmartRF 数据包监听器 2

SmartRF 数据包监听器 2 包括用于采集和显示通过无线电传输的数据包的软件和固件。相应的捕获设备通过 USB 连接至 PC。SmartRF 数据包监听器 2 支持 CC13xx 和 CC26xx 系列器件作为捕获器件,并使用 Wireshark 显示和过滤数据包。下表列出了支持的协议。

SmartRF 数据包监听器 2 包括以下组件:

  • PC 工具(SmartRF 监听器助手),用于配置捕获器件并与之通信
  • 可将 CC13xx 或 CC26xx Launchpad 用作捕获器件的固件
  • 固件源代码
  • 适用于 Wireshark 的解析器(IEEE 802.15.4ge 和 TI 无线电数据包信息解析器)

SmartRF 监听器助手用于配置捕获器件并与之通信,而且可将数据包转发到 Wireshark。SmartRF 监听器助手在 Windows 7 和 Windows 10 上运行。

特性:

  • 适用于 IEEE 802.15.4、ZigBee 和 Thread 网络的数据包监听器
  • 适用于 IEEE 802.15.4ge (TI 15.4 Stack) 网络的数据包监听器
  • 适用于 TI EasyLink 协议的数据包监听器

下表显示了支持的协议和要使用的硬件平台:

协议 捕获器件
IEEE 802.15.4/ZigBee/Thread (...)
计算工具 下载
TI 射频范围评估器
RF-RANGE-ESTIMATOR — 该工具用于完成使用 TI 无线器件的室内和室外射频链路的距离估算。室外计算基于视线 (LOS)。对于室内估算,可以选择介于 Tx 和 Rx 单元之间的建筑材料。Tx 和 Rx 单元之间复合材料的衰减越大,距离就越短。
特性
  • 低于 1GHz 和 2.4GHz 器件的距离估算电子表格
  • 距离调试检查清单
计算工具 下载
SmartRF Studio Download
SMARTRFTM-STUDIO SmartRF™ Studio 是一种 Windows 应用,可用于评估和配置德州仪器 (TI (...)
特性
  • 链路测试。发送和接收节点间数据包。
  • 天线和辐射测试。将无线电设置为连续波 TX 和 RX 状态。
  • 一组适用于所有器件的推荐/典型寄存器设置。
  • 读写单独的射频寄存器。
  • 执行单独的命令来控制无线电。
  • 有关每个寄存器或命令的位字段的详细信息。
  • 保存/加载文件中的器件配置数据。
  • 将寄存器设置和命令参数导出为用户可定义的格式。
  • 导出无线电配置代码(CC13xx、CC26xx)。
  • 允许 GPIO 自定义配置(CC13xx、CC26xx)。
  • 通过 USB 经由调试探针或评估板与评估板通信。
  • 单个计算机上支持多达 32 个评估板。

兼容性问题

SmartRF Studio 6 可在 Microsoft® Windows 98、Windows 2000、Windows XP(32 位)、Windows Vista(32 位)和 Windows 7(32 位)上运行。

SmartRF Studio 7 可在 32 位和 64 位版本的 Microsoft® Windows 7、8 和 10 上运行。

安装建议:
  • 将 ZIP 文件下载到硬盘驱动器上。
  • 将文件解压缩。
  • 阅读 readme.txt 文件以获取版本信息。
  • 运行设置文件并按照说明操作。
设计工具 下载
Hardware design reviews for SimpleLink™ CC2xxx devices
SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS 开始 SimpleLink 2.4GHz 硬件设计审查流程:
  • 第 1 步:申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源(请参阅下面 CC2xxx 产品页面的链接)。
  • 第 2 步:填写申请表,开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系,为您提供后续步骤。

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。

申请审查 2.4GHz 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

审查过程中,我们会联系您提供以下信息:

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供堆叠详细信息
  • 有关电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
  • 对于较复杂的电路板,我们也会要求提供实际设计数据库(如 Cadence 或 Altium)

注:如果您不能提供上述信息,请在我们的 E2E 论坛中提交一般问题。

2.4GHz 硬件设计审查流程适用于以下 CC2xxx 产品:

光绘文件 下载
SWRC298.ZIP (1803 KB)
光绘文件 下载
SWRC299.ZIP (1738 KB)
光绘文件 下载
SWRC300.ZIP (1810 KB)
光绘文件 下载
SWRC301.ZIP (2184 KB)
光绘文件 下载
SWRC302.ZIP (1907 KB)
光绘文件 下载
SWRC303.ZIP (1478 KB)
光绘文件 下载
SWRC326.ZIP (351 KB)
光绘文件 下载
SWRC335.ZIP (5459 KB)
光绘文件 下载
SWRC336.ZIP (1821 KB)

参考设计

很多TI参考设计会包含 CC2640R2F 。 通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YFV) 34 了解详情
VQFN (RGZ) 48 了解详情
VQFN (RHB) 32 了解详情
VQFN (RSM) 32 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持