Sitara 处理器:成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体和安全引导
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- Arm® Cortex®-A15 微处理器子系统
- C66x 浮点超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
- 目标代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
- 每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法
- 片上 L3 RAM 高达 512KB
- 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
- DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块
- 最高支持 DDR-1333 (667MHz)
- 高达 2GB 的单芯片选择
- 2 个双核 Arm® Cortex®-M4 协处理器(IPU1 和 IPU2)
- IVA-HD 子系统
- 针对 H.264 编解码器的 4K @ 15fps 编码和解码支持
- 其他编解码器高达 1080p60
- 显示子系统
- 全高清视频(1920 × 1080p,60fps)
- 多个视频输入和视频输出
- 2D 和 3D 图形
- 具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器
- HDMI™编码器:兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
- 2 个双核可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS)
- 加速器 (BB2D) 子系统
- Vivante®GC320 内核
- 视频处理引擎 (VPE)
- 可用单核 PowerVR™SGX544 3D GPU
- 安全引导支持
- 硬件强制可信根
- 客户可编程的秘钥
- 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
- 加密加速支持
- 支持加密内核
- AES – 128/192/256 位秘钥大小
- 3DES – 56/112/168 位秘钥大小
- MD5、SHA1
- SHA2 – 224/256/384/512
- 真随机数生成器
- DMA 支持
- 支持加密内核
- 调试安全
- 安全软件控制的调试访问
- 安全感知调试
- 可信执行环境 (TEE) 支持
- 基于 Arm TrustZone™的 TEE
- 可实现隔离的广泛防火墙支持
- 安全 DMA 路径和互联
- 安全监视器/计时器/IPC
- 一个视频输入端口 (VIP) 模块
- 支持多达四个复用输入端口
- 通用存储器控制器 (GPMC)
- 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
- 以太网子系统
- 十六个 32 位通用计时器
- 32 位 MPU 看门狗计时器
- 五个高速内部集成电路 (I2C) 端口
- HDQ™/单线®接口
- 10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
- 四个多通道串行外设接口 (McSPI)
- 四路 SPI 接口 (QSPI)
- 8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
- 超高速 USB 3.0 双重角色器件
- 高速 USB 2.0 双重角色器件
- 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD®/SDIO)
- 具有 5Gbps 通道的 PCI Express® 3.0 子系统
- 一个与第 2 代兼容的双通道端口
- 或两个与第 2 代兼容的单通道端口
- 双控制器局域网 (DCAN) 模块
- CAN 2.0B 协议
- MIPI™CSI-2 摄像头串行接口
- 多达 186 个通用 I/O (GPIO) 引脚
- 电源、复位和时钟管理
- 支持 CTool 技术的片上调试
- 28nm CMOS 技术
- 17mm × 17mm、0.65mm 间距、538 引脚 BGA (CBD)
All trademarks are the property of their respective owners.
描述
AM570x Sitara™处理器是 Arm 应用 处理器,旨在满足现代嵌入式产品的密集处理需求。
AM570x 器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。
可编程性通过具有 Arm Neon™扩展和 TI C66x VLIW 浮点 DSP 内核实现。借助 Arm 处理器,开发人员能够将控制函数与在 DSP 和协处理器上编程的视觉算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。
此外,TI 提供了一整套针对 Arm 和 C66x DSP 的开发工具,其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。
每个器件都具有加密加速特性。HS(高安全性)器件上还提供支持的所有其他安全 特性,包括安全引导支持、调试安全性和可信执行环境支持。有关 HS 器件的更多信息,请联系您的 TI 代表。
AM570x Sitara™ processors are Arm applications processors built to meet the intense processing needs of modern embedded products.
AM570x devices bring high processing performance through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The devices also combine programmable video processing with a highly integrated peripheral set.
Programmability is provided by a single-core Arm Cortex-A15 RISC CPU with Neon extensions and TI C66x VLIW floating-point DSP cores. The Arm processor lets developers keep control functions separate from vision algorithms programmed on the DSP and coprocessors, thus reducing the complexity of the system software.
Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm and C66x DSP, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.
Cryptographic acceleration is available in all devices. All other supported security features, including support for secure boot, debug security and support for trusted execution environment are available on High-Security (HS) devices. For more information about HS devices, contact your TI representative.
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
TMDSCM572x 是一款摄像头模块,旨在与 TMDSEVM572x 配合使用。
特性
- 与 TMDSEVM572x 配合使用的摄像头模块
- 300 万像素模块
说明
特性
硬件 | 软件 | 连接 |
|
|
|
说明
TMDXIDK5718:AM571x 工业开发套件 (IDK) 可支持配备 Cortex A-15 并以 1.5GHz 运行的单核 AM57x,旨在用于工业应用。
- 可支持同步 6 端口以太网、2xRGMII 和 4xMII
- 适用于同步主/从、主/主或从/从运行的集成式工业以太网和现场总线协议
- 适用于快速并行外部接口的 PCie 和 GPMC 扩展端口
- 可实现机器视觉应用的摄像头子卡
- 适用于可扩展 HMI 应用的可选 10 英寸电容式触摸显示屏
- 可支持低延迟确定性 TI-RTOS 和适用于 HLOS 的 RT-Linux。还可提供其他合作伙伴 OS 支持。
特性
- 同步 6 端口以太网
- 集成式工业以太网和现场总线协议
- 1GB DDR(带有 ECC)、16GB eMMC、32MB QSPI NOR 闪存
- 包含摄像头子卡
说明
可以结合使用 AM57x 工业开发套件 (IDK) LCD 屏幕和 AM57x IDK 以增加触摸和显示功能,以便评估 HMI、平板电脑和需要高分辨率显示屏的其他用例。AM57x IDK LCD 屏幕是 10.1" 显示屏,具有 1080p 分辨率 (1920x1200) 并且支持 10 点电容式触摸。带有 Processor-SDK-Linux-RT 的 AM57x IDK (TMDSIDK574) 上支持 LCD 屏幕。
特性
硬件 | 软件 |
---|---|
10.1" LCD 屏幕 (1920 x 1200) | Linux RT |
说明
如需了解有关 Advantech 的更多信息,请访问 www.advantech.com。
说明
如需了解有关 CompuLab 的更多信息,请访问 https://www.compulab.com。
说明
特性
说明
说明
如需了解有关 Embest Technology 的更多信息,请访问 http://www.embest-tech.com。
说明
说明
说明
说明
phyCORE®-AM57x SOM 支持基于 Arm® Cortex™-A15 的德州仪器 (TI) Sitara™ AM57x 单核和双核引脚兼容型解决方案。一流的 CPU 性能与高性能 2D/3D 图形、支持 1080p 解码的高级视频加速器以及丰富的外设集相辅相成。phyCORE-AM57x SOM (...)
特性
- 2x 1/100/1000 Mb/s 以太网 + PRU-ICSS
- 高达 4GB DDR3 + 可选 ECC
- 高达 2GB NAND 或 32GB eMMC
- PCIe、USB 2.0、USB 3.0、SATA、CAN、UART、SPI、I2C
- Android、TI-RTOS 和 Linux BSP
说明
说明
The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and (...)
特性
The XDS110 is the latest entry level debug probe (emulators) for TI embedded processors. Designed to be a complete solution that delivers JTAG and SWD connectivity at a low cost, the XDS110 is the debug probe of choice for entry-level debugging of TI microcontrollers, processors and SimpleLink (...)
软件开发
处理器 SDK v.02.xx 包括 Linux、TI-RTOS 和 Android 操作系统的各种支持。
Linux 亮点:
- 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
- U-Boot 引导加载程序支持
- Linaro GNU Compiler Collection (GCC) 工具链
- 兼容 Yocto Project™ OE Core 的文件系统
RTOS 亮点:
- TI-RTOS 内核,一种用于 TI 器件的轻量级实时嵌入式操作系统
- 芯片支持库、驱动程序和基本的板级支持实用程序
- 用于多个核心和器件之间通信的处理器间通信
- 经过优化的 C66x 算法库
- 基本的网络堆栈和协议
- 引导加载程序和引导实用程序
- Linaro GNU Compiler Collection (GCC) 工具链
Android 亮点:
- 基于 Linux 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核
- U-Boot 引导加载程序支持
- Google Android GNU 编译器套件 (GCC) 工具链
- 包含一个完整的应用框架
- 允许通过 Java 轻松集成客户开发的应用
- 包含开箱即用的多媒体、图形和图形用户界面
Linaro (...)
特性
Linux 特性
- 开放的 Linux 支持
- Linux 内核和引导加载程序
- 文件系统
- Qt/Webkit 应用程序框架
- 3D 图形支持
- 集成式 WLAN 和蓝牙支持
- 基于 GUI 的应用程序启动器
- 示例应用,包括:
- ARM 基准测试:Dhrystone、Linpack、Whetstone
- Webkit Web 浏览器
- 软 Wifi 接入点
- 加密:AES、3DES、MD5、SHA
- 多媒体:GStreamer/FFMPEG
- 可编程实时单元 (PRU)
- 主机工具,包括闪存工具和引脚复用实用程序
- 用于 Linux 开发的 Code Composer Studio™ IDE
- 文档
RTOS 特性
- 提供完善的驱动程序
- 文件系统
- 裸机次级引导加载程序
- 调试和仪表实用程序
- 板级支持包
- 演示和示例
- 主机工具,包括引脚复用和时钟树实用程序
- 用于 RTOS 开发的 Code Composer Studio™ IDE
- 文档
Android 特性
- Linux 内核和引导加载程序
- 3D 图形驱动器和库
- 示例应用,包括:
- 多媒体视频和 3D 图形
- 可编程实时单元 (PRU) 以太网
- Android Web 浏览器
- 主机工具
- 调试选项
- 文档
处理器 SDK 完全免费,无需向德州仪器 (TI) 支付任何运行时版税。
特性
- 支持器件上可用的所有 DDR 存储器类型(LPDDR2、DDR3 和 DDR3L DDR)
- 支持 DDR3/3L 硬件矫正
- 根据 JEDEC 标准对 DRAM 时序进行错误检查
- 输出 EMIF 配置寄存器,可以在处理器 SDK 和 Code Composer Studio 中直接使用它们
特性
- Supports C66x TI DSP platform for little-endian
- Supports single-precision and double-precision floating point
- Supports complex inputs and real inputs
- Supports 1D, 2D and 3D FFT
- Supports Single-core and Multi-core
- API similar to FFTW, includes FFT plan and FFT execute
特性
- 自然 C 源码
- 优化的 C 代码,具有内建运算符
- 手工编码、经汇编语言优化的例程
- C 调用的例程,可内联且与 TMS320C6000 编译器完全兼容
- 接受单样片或向量输入的例程
- 提供的函数经 C 模型和现有实时支持函数测试
- 基准(周期和代码大小)
- 使用代码生成工具 v7.2.0 进行编译
PRU-ICSS 软件包当前可用于:
协议 | 受支持的器件 |
EtherCAT | AM335x、AM437x、AM57x、AMIC110、AMIC120、AM654x |
Profinet | AM335x、AM437x、AM57x、AMIC110、AMIC120 |
Ethernet/IP | AM335x、AM437x、AM57x、AMIC110、AMIC120 |
Profibus 从属设备 | (...) |
特性
- PRU-ICSS 固件二进制映像和驱动程序源文件
- 第三方堆栈和评估库
- 用于生成 CCS 项目的脚本
- 评估的示例应用
- 文档(发行说明、协议产品说明书、用户指南、移植指南等)
有关支持的具体功能的更多信息,请分别参阅各个协议包的协议产品说明书和发行说明。
借助机器学习,工程师可设计各种解决方案来帮助公司提高楼宇能效(例如,智能恒温器和照明),提高整个工厂的自动化水平(例如,工业机器人和自动导航车),并提供增强的驾驶体验(例如,前部碰撞警告系统、自适应巡航控制)。
如何开始
第 1 步
选择硬件:
- BeagleBone AI - 由社区提供支持的低成本机器学习评估模块。
- J721EXSOMXEVM - 我们适用于机器学习和计算机视觉应用的全新多功能评估模块,配备有全新的 C7x DSP 内核(运用混合矩阵乘法运算)和两个 C66x DSP 内核。
- TMDSID572 - 基于 Sitara™ AM5729 处理器、具有机器学习功能的工业开发套件。
第 2 步
下载适用于所选硬件的 Processor SDK:
第 3 步
查看下面说明德州仪器 (TI) 深度学习 (TIDL) 软件框架的机器学习参考设计,以帮助您快速开始。
适用于嵌入式应用的机器学习推理参考设计
其他有用资源:
TI 深度学习 (TIDL) 软件框架
TIDL 软件框架通过在 TI 处理器上实施经高度优化的神经网络,可在该处理器上使用硬件加速器。TIDL 软件框架是一套开源 Linux 软件包和工具,支持在嵌入式视觉引擎 (EVE) 子系统、C66x DSP 子系统或两个系统上引入深度学习推理。TIDL 软件框架作为我们免费 Processor SDK 的一部分提供。
- 在 Processor SDK 中查看《TIDL 入门指南》
- 查看 TIDL 演示文档
将机器学习引入嵌入式系统(白皮书)
特性
Image Analysis
- Image boundry and perimeter
- Morphological operation
- Edge detection
- Image Histogram
- Image thresholding
Image filtering and format conversion
- Color space conversion
- Image convolution
- Image correlation
- Error diffusion
- Median filtering
- Pixel expansion
Image compression and decompression
- Forward and (...)
特性
Optimized DSP routines including functions for:
- Adaptive filtering
- Correlation
- FFT
- Filtering and convolution: FIR, biquad, IIR, convolution
- Math: Dot products, max value, min value, etc.
- Matrix operations
Code Composer Studio™ - 集成开发环境
Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面,可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合,为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。
平台功能
详细了解特定处理器系列的可用功能:
- MSP430 超低功耗 MCU
- C2000 实时 MCU
- SimpleLink 无线 MCU
- TM4x MCU MCU
- TMS570 和 RM4 安全 MCU
- Sitara(Cortex A 和 ARM9)处理器
- 多核 DSP 和 ARM,包括 KeyStone 处理器
- 用于 F24x/C24x 器件
- 用于 C3x/C4x DSP
Code Composer Studio 支持 TI 的广泛的嵌入式处理器产品系列。如果以上没有您感兴趣的系列,请选择在所用处理器内核上最接近的一种。
下载
- CCS 最新版本 - 单击下面可以下载指定主机平台的 CCSv6。
- 其他下载 - 有关完整下载的列表,请访问 CCS (...)
特性
- 硬件
- AM5728 处理器
- 2GB DDR3L
- 4GB eMMC
- Micro SD 卡
- TPS659037 电源管理 IC
- 软件
- Linux
- 连接
- USB 3.0 (3)
- Micro USB 2.0(从属)
- eSATA
- HDMI
- 千兆位以太网 (2)
- 音频输入/输出
- 外设扩展
特性
- 基于 Sitara™ 处理器且经过预先认证的完整解决方案
- 多年积累的工业通信专业知识
- 提供用于主从开发的工具套件
通过单击“获取软件”按钮(上图)获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外,某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。但是,演示中的编解码器版本不一定是最新版本。
特性
- 经现场强化和测试
- LINUX 和 WINDOWS 安装程序
- 采用 XDC 封装且在编解码器引擎测试中经标准 EVM 验证
- 编码器和解码器均可用
- 所有编解码器都兼容 eXpressDSP™,并实施 XDM 1.x 的一个接口
- 每个编解码器数据表都指定了性能数据
- 从 750 MHz 的单个 C66x DSP 内核器件到具有 8 个 C66x DSP 内核的 1.25GHz 多核 SoC 器件,种类齐全的 TI DSP 提供了一个可扩展的高能效平台,用于帮助实现从较低分辨率一直到全高清和超高清的编码解决方案。
- 下表提供为了在 TI DSP 上实现各种编码解决方案而需要的 C66x DSP 内核和 TMS320C6678 器件数估算结果。
- 支持基础配置文件、主配置文件和高配置文件。
- 此编码器用于下面所述的性能测量。
H.264/音视频编码 (AVC) 编码
H.264 编码器配置文件 | 分辨率和帧速率 | 1.25GHz 时所需的 C66x DSP 内核数 | 1.25GHz 时所需的 TMS320C6678 器件数 |
基础配置文件 (BP) | 480p30 | 0.5 个内核 | 少于 1 个器件 |
基础配置文件 (BP) | 720p30 | 2 个内核 | 少于 1 个器件 |
基础配置文件 (BP) | 1080p30 | 4 个内核 | 少于 1 个器件 |
基础配置文件 (BP) | 1080p60 | 8 个内核* | 1 个器件* |
(...) |
如需了解有关 Ittiam 的更多信息,请访问 https://www.ittiam.com。
设计工具和仿真
- Visualize the device clock tree
- Interact with clock tree elements (...)
特性
功耗估算工具 (PET)
步骤 1.下载并填写输入电子表格。 对于 OMAP35x 处理器: 下载 OMAP35x 的简化电子表格下载 OMAP35x 的高级电子表格 对于 AM35x ARM Cortex™-A8 微处理器: 下载 AM35x 的简化电子表格下载 AM35x 的高级电子表格 对于 AM335x ARM Cortex™-A8 微处理器: 下载 AM335x 的简化电子表格下载 AM335x 的高级电子表格 | 步骤 2.上传电子表格。 | 步骤 3.通过电子邮件向您发送功耗估算报告。 |
PET 使用户能够深入了解所选 Sitara 和 OMAP 处理器的功耗。该工具能让用户选择多种应用方案,并让他们了解功耗以及如何应用高级节能技术以进一步降低整体功耗。
PET 包括三个模块:
- 下载输入电子表格 - 这种可下载的电子表格是一种能够让用户输入其应用所需的器件参数的机制。参数包括 IP 活动/加载、所需电源状态以及电源管理使用。多种操作条件可随时隙一起应用于各种状态。
- 上传电子表格 - 完成输入电子表格之后,用户便可以向 TI 上传电子表格,以便进行功耗分析。上传需要注册和接受法律协议。
- 功耗估算报告 - 包含根据上传的电子表格生成的功耗信息。报告包括信息泄漏、活动功耗、总体平均功耗以及电源管理电压;如果使用了 Smart Reflex,则将通过电子邮件向用户报告。
在以下维客位置可以找到有关 PET 的详细信息:
特性
- Supports many TI processors including Sitara and Jacinto Processors and DSPs
- Search by type of product, TI devices supported, or country
- Links and contacts for quick engagement
- Third-party companies located around the world
参考设计
设计文件
-
download Entry Level Head Unit Display Audio with Jacinto™ 6 Entry BOM.pdf (50KB) -
download Entry Level Head Unit Display Audio with Jacinto™ 6 Entry Assembly Drawing.pdf (118KB) -
download Entry Level Head Unit Display Audio with Jacinto™ 6 Entry PCB.pdf (1127KB) -
download Entry Level Head Unit Display Audio with Jacinto™ 6 Entry CAD Files.zip (5105KB) -
download Entry Level Head Unit Display Audio with Jacinto™ 6 Entry Gerber.zip (937KB) -
download Entry Level Head Unit Display Audio With Jacinto™ 6 Entry BOM (.xlsx).zip (37KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
FCBGA (CBD) | 538 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测