产品详情

Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 4 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Display type 1 DSI, 1 EDP Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 4 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Display type 1 DSI, 1 EDP Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² 23 x 23

处理器内核:

  • 两个 C7x 浮点、矢量 DSP,性能高达 1.0GHz、160GFLOPS、512GOPS
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 8TOPS (8b)(频率为 1.0GHz)
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2GHz
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 多达六个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令缓存,16K 数据缓存,64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 (TDA4VE) 或两个 (TDA4AL/TDA4VL)Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64,256kB 缓存,高达 800MHz,50GFLOPS,4GTexels/s(TDA4VE 和 TDA4VL)
  • 定制设计的互联结构,支持接近于最高的处理能力

存储器子系统:

  • 高达 4MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 两条 (TDA4VE) 或一条 (TDA4AL/TDA4VL) 32 位数据总线,每个 EMIF 具有高达 17Gb/s 的内联 ECC
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有一个 (TDA4AL/TDA4VL) 或两个 (TDA4VE) 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

功能安全:

  • 功能安全合规型为目标(在部分器件型号上)
  • 专为功能安全应用开发
  • 可提供使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
  • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 对于 MCU 域,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 对于 MAIN 域,硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
  • 对于 MAIN 域的扩展 MCU (EMCU) 部分,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 安全相关认证
    • 计划通过 ISO 26262 认证

器件安全(在部分器件型号上):

  • 安全引导,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

高速串行接口:

  • 一个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 每个控制器多达四个通道
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 两个 CSI2.0 4L RX 加上两个 CSI2.04L TX

汽车接口:

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,具有完整 CAN-FD 支持

显示子系统:

  • 一个 (TDA4AL/TDA4VL) 或两个 (TDA4VE) DSI 4L TX(高达 2.5K)
  • 一个 eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • 一个 DPI

音频接口:

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

视频加速:

  • TDA4VE:H.264/H.265 编码/解码(高达 480MP/s)
  • TDA4AL: 仅限 H.264/H.265 编码/解码(高达 480MP/s)
  • TDA4VL:H.264/H.265 编码/解码(高达 240MP/s)

以太网:

  • 两个 RMII/RGMII 接口

闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口,配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI,以及
    • 一个 QSPI

片上系统 (SoC) 架构:

  • 16nm FinFET 技术
  • 23mm x 23mm、0.8mm 间距、770 引脚 FCBGA (ALZ)

配套电源管理 IC (PMIC):

  • 以功能安全合规型为目标,最高支持 ASIL-D/SIL-3
  • 灵活的映射,可支持不同的用例

处理器内核:

  • 两个 C7x 浮点、矢量 DSP,性能高达 1.0GHz、160GFLOPS、512GOPS
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 8TOPS (8b)(频率为 1.0GHz)
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2GHz
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 多达六个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令缓存,16K 数据缓存,64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 (TDA4VE) 或两个 (TDA4AL/TDA4VL)Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64,256kB 缓存,高达 800MHz,50GFLOPS,4GTexels/s(TDA4VE 和 TDA4VL)
  • 定制设计的互联结构,支持接近于最高的处理能力

存储器子系统:

  • 高达 4MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 两条 (TDA4VE) 或一条 (TDA4AL/TDA4VL) 32 位数据总线,每个 EMIF 具有高达 17Gb/s 的内联 ECC
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有一个 (TDA4AL/TDA4VL) 或两个 (TDA4VE) 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

功能安全:

  • 功能安全合规型为目标(在部分器件型号上)
  • 专为功能安全应用开发
  • 可提供使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
  • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 对于 MCU 域,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 对于 MAIN 域,硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
  • 对于 MAIN 域的扩展 MCU (EMCU) 部分,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 安全相关认证
    • 计划通过 ISO 26262 认证

器件安全(在部分器件型号上):

  • 安全引导,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

高速串行接口:

  • 一个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 每个控制器多达四个通道
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 两个 CSI2.0 4L RX 加上两个 CSI2.04L TX

汽车接口:

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,具有完整 CAN-FD 支持

显示子系统:

  • 一个 (TDA4AL/TDA4VL) 或两个 (TDA4VE) DSI 4L TX(高达 2.5K)
  • 一个 eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • 一个 DPI

音频接口:

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

视频加速:

  • TDA4VE:H.264/H.265 编码/解码(高达 480MP/s)
  • TDA4AL: 仅限 H.264/H.265 编码/解码(高达 480MP/s)
  • TDA4VL:H.264/H.265 编码/解码(高达 240MP/s)

以太网:

  • 两个 RMII/RGMII 接口

闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口,配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI,以及
    • 一个 QSPI

片上系统 (SoC) 架构:

  • 16nm FinFET 技术
  • 23mm x 23mm、0.8mm 间距、770 引脚 FCBGA (ALZ)

配套电源管理 IC (PMIC):

  • 以功能安全合规型为目标,最高支持 ASIL-D/SIL-3
  • 灵活的映射,可支持不同的用例

TDA4VE TDA4AL TDA4VL 处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向智能视觉摄像头应用,基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。TDA4AL 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算,并且系统集成度高,可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述:“C7x”下一代 DSP 将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中,并增加了浮点矢量计算功能,从而实现了对旧代码的向后兼容性,同时简化了软件编程。在典型的汽车最坏情况结温 125°C 下运行时,新型“MMA”深度学习加速器可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述:对 Arm® Cortex®-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。最多四个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务,使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D 级别的运行,同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。为了进一步集成,TDA4VE TDA4AL TDA4VL 系列还包含一个 MCU 岛,从而无需使用外部系统微控制器。

TDA4VE TDA4AL TDA4VL 处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向智能视觉摄像头应用,基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。TDA4AL 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算,并且系统集成度高,可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述:“C7x”下一代 DSP 将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中,并增加了浮点矢量计算功能,从而实现了对旧代码的向后兼容性,同时简化了软件编程。在典型的汽车最坏情况结温 125°C 下运行时,新型“MMA”深度学习加速器可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述:对 Arm® Cortex®-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。最多四个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务,使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D 级别的运行,同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。为了进一步集成,TDA4VE TDA4AL TDA4VL 系列还包含一个 MCU 岛,从而无需使用外部系统微控制器。

下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能优于比较器件,可直接替换
TDA4AL-Q1 正在供货 通过摄像头和雷达传感器实现前置摄像头和 ADAS 域控制的汽车片上系统 Analytics focused; does not include GPU, single LPDDR4 interface, video encode only
TDA4VL-Q1 正在供货 具有 AI 和图形、适用于环视泊车辅助应用的汽车片上系统 Reduced performance, smaller memory, single LPDDR4 interface, fewer MCU cores
功能与比较器件相似
TDA4VM-Q1 正在供货 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统 Larger memory, includes integrated PCIe switch, eight-port Ethernet switch
TDA4VP-Q1 预发布 适用于 L2、L3 域控制器、具有 Arm® Cortex®-A72、图形、AI、视频协处理器的汽车 SoC Quad Cortex-A72, 24 TOPS AI performance, three LPDDR4 interfaces, intgrated ethernet switching

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 8
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TDA4VE TDA4AL TDA4VL Jacinto™ 处理器,器件版本 1.0 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 9月 5日
* 勘误表 J721S2, TDA4VE, TDA4AL, TDA4VL, AM68A Processor Silicon Errata (Rev. B) PDF | HTML 2023年 5月 20日
* 用户指南 J721S2, TDA4AL, TDA4VL, TDA4VE, AM68A Technical Reference Manual (Rev. C) PDF | HTML 2023年 6月 26日
应用手册 Debugging GPU Driver Issues on TDA4x and AM6x Devices PDF | HTML 2024年 6月 20日
应用手册 Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x 原理图检查清单 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 4月 10日
用户指南 J721S2、TDA4VE、TDA4AL、TDA4VL、AM68 功耗估算工具 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 5月 31日
用户指南 使用 TPS6594133A-Q1 PMIC 和双通道 HCP 转换器为适用于 隔离式电源组的 Jacinto J7 SoC 系列器件供电 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 3月 3日
用户指南 J721S2/TDA4VE/TDA4VL/TDA4AL EVM User Guide PDF | HTML 2022年 12月 2日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

J721EXCPXEVM — 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器板

借助 J721EXCP01EVM 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器电路板,您可以评估汽车和工业市场中的视觉分析和联网应用。通用处理器电路板与所有 Jacinto 7 处理器模块上系统兼容(单独出售或捆绑出售),包括与输入/输出、JTAG 和各种扩展卡的基本连接。

这个多器件评估平台旨在降低总体评估成本、加快开发速度并缩短产品面市时间。

此 EVM 由 Processor SDK-Vision 提供支持,后者包括基础驱动程序、计算和视觉内核以及示例应用框架和演示(展示如何利用 Jacinto 7 处理器功能强大的异构架构)。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.E): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 模块上系统 (SoM)

J721S2XSOMXEVM 模块上系统 (SoM) 与 J721EXCPXEVM 通用处理器板配合使用时,是用于评估 Jacinto™ 7 TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 汽车处理器的开发平台,适用于汽车和工业市场中的视觉分析和网络应用。这些处理器在高级驾驶辅助系统 (ADAS) 域控制、环视摄像头和自动泊车应用中表现尤为出色。

TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 采用功能强大的异构架构,包括各种定点和浮点数字信号处理器 (DSP) 内核、Arm® Cortex®-A72 内核、用于机器学习的矩阵数学加速、集成式 (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
评估板

J7EXPCXEVM — 网关/以太网交换机扩展卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

J7EXPEXEVM — 音频和显示扩展卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

PHYTC-3P-PHYCORE-AM68 — PHYTEC phyCORE-AM68 采用 AM68x 和 TDA4VE/AL/VL 处理器的模块上系统

phyCORE®-AM68A 的特点是系统集成、可扩展性和成本节约。该处理器整合了深度学习加速器、矢量处理、通用微处理器和集成式成像子系统,使 phyCORE-AM68x/TDA4x 成为机器人、机器视觉、雷达等各种工业应用的出色解决方案。在模块上系统 (SOM) 上集成存储器、以太网 PHY、DSI 转 LVDS 转换器降低了产品开发的复杂性、范围和成本,同时引脚排列确保可以访问控制器的所有功能。

phyCORE-AM68x/TDA4x SOM 可以组装以下任何处理器器件:AM68、AM68A、TDA4VE、TDA4VL、TDA4AL。

来源:PHYTEC
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适用于 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,并通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意,它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪,需要 XDS560v2 PRO TRACE

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上无现货
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-J721S2 — 适用于 TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 Jacinto™ 处理器的软件开发套件

J721S2 处理器软件开发套件 (SDK) 实时操作系统 (RTOS) 可与 Processor SDK Linux® 或 Processor SDK QNX® 配合使用,从而在我们的 Jacinto™ 平台中形成适用于 TDA4VL-Q1 和 TDA4AL-Q1 片上系统 (SoC) 的多处理器软件开发平台。

PROCESSOR-SDK-J721S2 提供了一整套软件工具和组件,可帮助用户在支持的 J721S2 SoC 上开发和部署其应用程序。Processor SDK RTOS 可与 Processor SDK Linux 或 Processor SDK QNX (...)

IDE、配置、编译器或调试器

C7000-CGT — C7000 代码生成工具 - 编译器

TI C7000 C/C++ 编译器工具支持开发适用于 TI C7000 数字信号处理器内核的应用。

Code Composer Studio 是适用于 TI 嵌入式器件的集成开发环境 (IDE)。如果您希望在 TI 嵌入式器件上进行开发,建议先下载 Code Composer Studio。C7000 编译器通常与软件开发套件 (SDK) 一起提供,也可作为 Code Composer Studio 的更新提供。如果您已经是 Code Composer Studio 的用户,则更新编译器的理想方法是转到“Help”菜单并选择安装编译器(有关更多详细信息,请参阅在 CCS 中获取编译器更新)。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.D): PDF | HTML
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio 是适用于 TI 微控制器和处理器的集成开发环境 (IDE)。它包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。Code Composer Studio 可下载到 Windows®、Linux® 和 macOS® 桌面上。此外,可以通过访问 TI 开发人员专区,在云中使用它。

Code Composer Studio 包含用于优化的 C/C++ 编译器、源代码编辑器、项目构建环境、调试器、性能分析器以及很多其他功能。直观的 IDE 将引导您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使入门变得简单。

Code Composer Studio 将 (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.D): PDF | HTML
IDE、配置、编译器或调试器

SAFETI_CQKIT — 安全编译器资质审核套件

为帮助客户验证 TI ARM、C6000、C7000 或 C2000/CLA C/C++ 编译器符合 IEC 61508 和 ISO 26262 等功能安全标准,我们开发了 SafeTI 编译器资质审核套件。

SafeTI 编译器资质审核套件:

  • 面向 TI 客户免费提供
  • 无需用户运行资质审核测试
  • 支持编译器覆盖范围分析*
    • * 可从每个 QKIT 下载页面下载覆盖数据收集说明。
  • 不包括 Validas 咨询

要获取 SafeTI 编译器资质审核套件,请点击上方相应的申请按钮。

请访问 (...)

IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — 系统配置工具

SysConfig 是一款配置工具,旨在简化硬件和软件配置挑战,从而加速软件开发。

SysConfig 可作为 Code Composer Studio™ 集成开发环境的一部分以及作为独立应用提供。此外,可以通过访问 TI 开发人员专区,在云中运行 SysConfig。

SysConfig 提供直观的图形用户界面,用于配置引脚、外设、无线电、软件栈、RTOS、时钟树和其他元件。SysConfig 将自动检测、发现和解决冲突,来加快软件开发。

仿真模型

AM68 TDA4VE TDA4AL TDA4VL BSDL MODEL

SPRM837.ZIP (13 KB) - BSDL Model
仿真模型

AM68A,TDA4VE,TDA4AL,TDA4VL IBIS MODEL

SPRM839.ZIP (1476 KB) - IBIS Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (ALZ) 770 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频