产品详情

CPU MSP430 Frequency (MHz) 16 Flash memory (kByte) 8 RAM (kByte) 0.5 ADC type 10-bit SAR Features Real-time clock, Spy-bi-wire, Watchdog timer UART 1 Number of ADC channels 12 SPI 1 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 8 Number of GPIOs 32 Number of I2Cs 1 Security Secure debug
CPU MSP430 Frequency (MHz) 16 Flash memory (kByte) 8 RAM (kByte) 0.5 ADC type 10-bit SAR Features Real-time clock, Spy-bi-wire, Watchdog timer UART 1 Number of ADC channels 12 SPI 1 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 8 Number of GPIOs 32 Number of I2Cs 1 Security Secure debug
DSBGA (YFF) 49 9 mm² 3 x 3 TSSOP (DA) 38 101.25 mm² 12.5 x 8.1 VQFN (RHA) 40 36 mm² 6 x 6
  • 低电源电压范围:1.8V 至 3.6V
  • 超低功耗
    • 激活模式:270μA(在 1MHz 频率和 2.2V 电压条件下)
    • 待机模式:1μA
    • 关闭模式(RAM 保持):0.1μA
  • 可在不到 1μs 的时间里超快速地从待机模式唤醒
  • 16 位精简指令集 (RISC) 架构,62.5ns 指令周期时间
  • 基本时钟模块配置
    • 带有四个已校准频率的高达 16MHz 的内部频率
    • 内部超低功率低频 (LF) 振荡器
    • 32kHz 晶振
    • 高达 16MHz 的高频 (HF) 晶振
    • 谐振器
    • 外部数字时钟源
    • 外部电阻器
  • 具有 3 个捕获/比较寄存器的 16 位 Timer_A
  • 具有 3 个捕获/比较寄存器的 16 位 Timer_B
  • 通用串行通信接口(USCI)
    • 增强型通用异步收发器 (UART) 支持自动波特率侦测 (LIN)
    • IrDA 编码器和解码器
    • 同步串行外设接口 (SPI)
    • I2C
  • 具有内部基准、采样和保持、自动扫描和数据传输控制器的 10 位 200ksps 模数转换器 (ADC)
  • 欠压检测器
  • 串行板上编程、无需外部编程电压、由安全熔丝实现的可编程代码保护
  • 引导加载程序 (BSL)
  • 片上仿真模块
  • 系列产品
    • MSP430G2444
      • 8KB + 256B 闪存存储器
      • 512B RAM
    • MSP430G2544
      • 16KB + 256B 闪存存储器
      • 512B RAM
    • MSP430G2744
      • 32KB + 256B 闪存存储器
      • 1KB RAM
  • 汇总了可用的系列产品成员
  • 封装选项
    • 薄型小外形尺寸封装 (TSSOP):38 引脚 (DA)
    • 四方扁平无引线封装 (QFN):40 引脚 (RHA)
    • 芯片级球状引脚栅格阵列封装 (DSBGA):49 引脚 (YFF)
    • 塑料双列直插式封装 (PDIP):40 引脚 (N) 可用于和 PMS430G2744IN40 相同的采样数量
  • 要获得完整的模块说明,请参见(文献编号:SLAU144)

应用范围

  • 传感器系统
  • 射频传感器前端

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 低电源电压范围:1.8V 至 3.6V
  • 超低功耗
    • 激活模式:270μA(在 1MHz 频率和 2.2V 电压条件下)
    • 待机模式:1μA
    • 关闭模式(RAM 保持):0.1μA
  • 可在不到 1μs 的时间里超快速地从待机模式唤醒
  • 16 位精简指令集 (RISC) 架构,62.5ns 指令周期时间
  • 基本时钟模块配置
    • 带有四个已校准频率的高达 16MHz 的内部频率
    • 内部超低功率低频 (LF) 振荡器
    • 32kHz 晶振
    • 高达 16MHz 的高频 (HF) 晶振
    • 谐振器
    • 外部数字时钟源
    • 外部电阻器
  • 具有 3 个捕获/比较寄存器的 16 位 Timer_A
  • 具有 3 个捕获/比较寄存器的 16 位 Timer_B
  • 通用串行通信接口(USCI)
    • 增强型通用异步收发器 (UART) 支持自动波特率侦测 (LIN)
    • IrDA 编码器和解码器
    • 同步串行外设接口 (SPI)
    • I2C
  • 具有内部基准、采样和保持、自动扫描和数据传输控制器的 10 位 200ksps 模数转换器 (ADC)
  • 欠压检测器
  • 串行板上编程、无需外部编程电压、由安全熔丝实现的可编程代码保护
  • 引导加载程序 (BSL)
  • 片上仿真模块
  • 系列产品
    • MSP430G2444
      • 8KB + 256B 闪存存储器
      • 512B RAM
    • MSP430G2544
      • 16KB + 256B 闪存存储器
      • 512B RAM
    • MSP430G2744
      • 32KB + 256B 闪存存储器
      • 1KB RAM
  • 汇总了可用的系列产品成员
  • 封装选项
    • 薄型小外形尺寸封装 (TSSOP):38 引脚 (DA)
    • 四方扁平无引线封装 (QFN):40 引脚 (RHA)
    • 芯片级球状引脚栅格阵列封装 (DSBGA):49 引脚 (YFF)
    • 塑料双列直插式封装 (PDIP):40 引脚 (N) 可用于和 PMS430G2744IN40 相同的采样数量
  • 要获得完整的模块说明,请参见(文献编号:SLAU144)

应用范围

  • 传感器系统
  • 射频传感器前端

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德州仪器 (TI) 的 MSP430 超低功耗微控制器系列由几个器件组成,这些器件针对不同应用特有不同的外设集。 这种架构与 5 种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。 该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU,16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。 此数控振荡器 (DCO) 可使器件在不到 1µs 的时间内实现从低功率模式唤醒至激活模式。

MSP430G2x44 系列是一款超低功耗混合信号微控制器,此微控制器具有 2 个内置 16 位定时器,1 个通用串行通信接口 (USCI),具有集成基准和数据传输控制器 (DTC) 的 10 位模数转换器 (ADC),以及 32 个输入输出 (I/O) 引脚。

典型应用包括传感器系统,此类系统负责捕获模拟信号,将之转换为数字值,随后对数据进行处理以进行显示或传送至一个主机系统。 独立射频 (RF) 传感器前端是另外一个应用领域。

德州仪器 (TI) 的 MSP430 超低功耗微控制器系列由几个器件组成,这些器件针对不同应用特有不同的外设集。 这种架构与 5 种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。 该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU,16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。 此数控振荡器 (DCO) 可使器件在不到 1µs 的时间内实现从低功率模式唤醒至激活模式。

MSP430G2x44 系列是一款超低功耗混合信号微控制器,此微控制器具有 2 个内置 16 位定时器,1 个通用串行通信接口 (USCI),具有集成基准和数据传输控制器 (DTC) 的 10 位模数转换器 (ADC),以及 32 个输入输出 (I/O) 引脚。

典型应用包括传感器系统,此类系统负责捕获模拟信号,将之转换为数字值,随后对数据进行处理以进行显示或传送至一个主机系统。 独立射频 (RF) 传感器前端是另外一个应用领域。

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应用手册 Using the Real-Time-Clock Library (Rev. A) 2011年 1月 11日

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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