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CC3130

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具有共存性、WPA3 和 16 个 TLS 插槽的 SimpleLink™ Arm Cortex-M3 Wi-Fi® 网络处理器

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CC3135 正在供货 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi® 无线网络处理器 This product adds more capabilities like 5-GHz support and coexistance

CC3130

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产品详情

CPU External MCU Type Wireless network processor Technology Wi-Fi Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Operating system FreeRTOS, TI RTOS Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 16 Features 16 secure sockets, 2.4-GHz coexistence, 4 STAs, 802.11bgn, IPv4 & IPv6 Security Device attestation & anti-counterfeit, Secure communication, Secure firmware & software update, Secure storage Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
CPU External MCU Type Wireless network processor Technology Wi-Fi Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Operating system FreeRTOS, TI RTOS Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 16 Features 16 secure sockets, 2.4-GHz coexistence, 4 STAs, 802.11bgn, IPv4 & IPv6 Security Device attestation & anti-counterfeit, Secure communication, Secure firmware & software update, Secure storage Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFN (RGK) 64 81 mm² 9 x 9
  • 集成式 Wi-Fi 和互联网协议
  • 与 BLE 无线电共存 (CC13x2/CC26x2)
  • 一组丰富的 IoT 安全特性，可帮助开发人员保护数据
  • 低功耗模式适用于电池供电应用
  • 网络辅助漫游
  • 工业温度：-40°C 至 +85°C
  • 可转让的 Wi-Fi 联盟认证
  • Wi-Fi 网络处理器子系统：
    • Wi-Fi 内核：
      • 802.11b/g/n 2.4GHz
      • 模式：
        • 接入点 (AP)
        • 基站 (STA)
        • Wi-Fi Direct
      • 安全性：
        • WEP
        • WPA™/ WPA2™ PSK
        • WPA2 企业级
        • WPA3™ 个人版
        • WPA3™ 企业版
    • 互联网和应用协议：
      • HTTP 服务器、mDNS、DNS-SD 和 DHCP
      • IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈
      • 16 BSD 套接字（完全安全的 TLS v1.2 和 SSL 3.0）
    • 内置的电源管理子系统：
      • 可配置的低功耗配置文件（始终、间歇性、标签）
      • 高级低功耗模式
      • 集成式直流/直流稳压器
  • 多层安全特性：
    • 独立执行环境
    • 网络安全
    • 设备身份和密钥
    • 硬件加速器加密引擎（AES、DES、SHA/MD5 和 CRC）
    • 文件系统安全（加密、身份验证、访问控制）
    • 初始安全编程
    • 软件篡改检测
    • 证书注册请求 (CSR)
    • 每个设备具有唯一密钥对
  • 应用吞吐量：
    • UDP：16Mbps，TCP：13Mbps
    • 峰值：72Mbps
  • 电源管理子系统：
    • 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围：
      • VBAT 宽电压模式：2.1V 至 3.6V
      • VIO 始终与 VBAT 关联
    • 高级低功耗模式：
      • 关断：1µA，休眠：4µA
      • 低功耗深度睡眠 (LPDS)：120µA
      • 空闲连接（MCU 处于 LPDS 状态）：710µA
      • RX 流量（MCU 处于活动模式）：53mA
      • TX 流量（MCU 处于活动模式）：223mA
  • Wi-Fi TX 功率：
    • 1 DSSS 时为 18.0dBm
    • 54 OFDM 时为 14.5dBm
  • Wi-Fi RX 灵敏度：
    • 1 DSSS 时为 -96dBm
    • 54 OFDM 时为 -74.5dBm
  • 时钟源：
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 32.768kHz 晶体或外部 RTC
  • RGK 封装
    • 64 引脚 9mm × 9mm Very Thin Quad Flat Nonleaded (VQFN) 封装，0.5mm 间距
  • 器件支持 SimpleLink™ MCU 平台开发人员生态系统
  • 集成式 Wi-Fi 和互联网协议
  • 与 BLE 无线电共存 (CC13x2/CC26x2)
  • 一组丰富的 IoT 安全特性，可帮助开发人员保护数据
  • 低功耗模式适用于电池供电应用
  • 网络辅助漫游
  • 工业温度：-40°C 至 +85°C
  • 可转让的 Wi-Fi 联盟认证
  • Wi-Fi 网络处理器子系统：
    • Wi-Fi 内核：
      • 802.11b/g/n 2.4GHz
      • 模式：
        • 接入点 (AP)
        • 基站 (STA)
        • Wi-Fi Direct
      • 安全性：
        • WEP
        • WPA™/ WPA2™ PSK
        • WPA2 企业级
        • WPA3™ 个人版
        • WPA3™ 企业版
    • 互联网和应用协议：
      • HTTP 服务器、mDNS、DNS-SD 和 DHCP
      • IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈
      • 16 BSD 套接字（完全安全的 TLS v1.2 和 SSL 3.0）
    • 内置的电源管理子系统：
      • 可配置的低功耗配置文件（始终、间歇性、标签）
      • 高级低功耗模式
      • 集成式直流/直流稳压器
  • 多层安全特性：
    • 独立执行环境
    • 网络安全
    • 设备身份和密钥
    • 硬件加速器加密引擎（AES、DES、SHA/MD5 和 CRC）
    • 文件系统安全（加密、身份验证、访问控制）
    • 初始安全编程
    • 软件篡改检测
    • 证书注册请求 (CSR)
    • 每个设备具有唯一密钥对
  • 应用吞吐量：
    • UDP：16Mbps，TCP：13Mbps
    • 峰值：72Mbps
  • 电源管理子系统：
    • 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围：
      • VBAT 宽电压模式：2.1V 至 3.6V
      • VIO 始终与 VBAT 关联
    • 高级低功耗模式：
      • 关断：1µA，休眠：4µA
      • 低功耗深度睡眠 (LPDS)：120µA
      • 空闲连接（MCU 处于 LPDS 状态）：710µA
      • RX 流量（MCU 处于活动模式）：53mA
      • TX 流量（MCU 处于活动模式）：223mA
  • Wi-Fi TX 功率：
    • 1 DSSS 时为 18.0dBm
    • 54 OFDM 时为 14.5dBm
  • Wi-Fi RX 灵敏度：
    • 1 DSSS 时为 -96dBm
    • 54 OFDM 时为 -74.5dBm
  • 时钟源：
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 32.768kHz 晶体或外部 RTC
  • RGK 封装
    • 64 引脚 9mm × 9mm Very Thin Quad Flat Nonleaded (VQFN) 封装，0.5mm 间距
  • 器件支持 SimpleLink™ MCU 平台开发人员生态系统

通过德州仪器 (TI) 的 CC3130 器件将任何微控制器 (MCU) 连接到物联网 (IoT)。SimpleLink™ Wi-Fi CC3130 Internet-on-a chip™ 器件包含一个专用于 Wi-Fi® 和互联网协议的 Arm Cortex-M3 MCU，可减少主机 MCU 中的联网活动。该子系统包括 802.11b/g/n 无线电、基带以及具有强大加密引擎的 MAC，采用 256 位加密以实现快速、安全的互联网连接，并使用内置电源管理以实现出色的低功耗性能。

Wi-Fi CERTIFIED® CC3130 器件通过集成的 Wi-Fi Alliance® IoT 低功耗特性，极大地简化了低功耗功能的实施。

这一代引进了可进一步简化物联网连接的新功能。主要新特性包括：

  • 低功耗 Bluetooth 和 Wi-Fi 2.4GHz 无线电共存 (CC13x2/CC26x2)
  • 天线选择
  • 可同时打开多达 16 个安全套接字
  • 证书注册请求 (CSR)
  • 在线证书状态协议 (OCSP)
  • 经过 Wi-Fi® Alliance 认证的 IoT 省电特性（例如 BSS 空闲上限、DMS 和代理 ARP）
  • 降低模板包传输负载的无主机模式
  • 网络辅助漫游

CC3130 器件随附一个占用空间小的用户友好型主机驱动程序，可简化网络应用的集成和开发。主机驱动程序可轻松移植到大多数平台和操作系统 (OS)。此驱动程序占用的内存很小，可在具有任何时钟速度的 8 位、16 位或 32 位微控制器上运行（无需使用高性能时钟或实时时钟）。

CC3130 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台是一个通用、简单易用的开发环境，基于一个单核软件开发套件 (SDK)、丰富的工具集、参考设计和 E2E™ 社区而构建，支持 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz 器件和主机 MCU。有关更多信息，请访问 www.ti.com/simplelink。

通过德州仪器 (TI) 的 CC3130 器件将任何微控制器 (MCU) 连接到物联网 (IoT)。SimpleLink™ Wi-Fi CC3130 Internet-on-a chip™ 器件包含一个专用于 Wi-Fi® 和互联网协议的 Arm Cortex-M3 MCU，可减少主机 MCU 中的联网活动。该子系统包括 802.11b/g/n 无线电、基带以及具有强大加密引擎的 MAC，采用 256 位加密以实现快速、安全的互联网连接，并使用内置电源管理以实现出色的低功耗性能。

Wi-Fi CERTIFIED® CC3130 器件通过集成的 Wi-Fi Alliance® IoT 低功耗特性，极大地简化了低功耗功能的实施。

这一代引进了可进一步简化物联网连接的新功能。主要新特性包括：

  • 低功耗 Bluetooth 和 Wi-Fi 2.4GHz 无线电共存 (CC13x2/CC26x2)
  • 天线选择
  • 可同时打开多达 16 个安全套接字
  • 证书注册请求 (CSR)
  • 在线证书状态协议 (OCSP)
  • 经过 Wi-Fi® Alliance 认证的 IoT 省电特性（例如 BSS 空闲上限、DMS 和代理 ARP）
  • 降低模板包传输负载的无主机模式
  • 网络辅助漫游

CC3130 器件随附一个占用空间小的用户友好型主机驱动程序，可简化网络应用的集成和开发。主机驱动程序可轻松移植到大多数平台和操作系统 (OS)。此驱动程序占用的内存很小，可在具有任何时钟速度的 8 位、16 位或 32 位微控制器上运行（无需使用高性能时钟或实时时钟）。

CC3130 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台是一个通用、简单易用的开发环境，基于一个单核软件开发套件 (SDK)、丰富的工具集、参考设计和 E2E™ 社区而构建，支持 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz 器件和主机 MCU。有关更多信息，请访问 www.ti.com/simplelink。
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设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

BOOSTXL-CC3135 — SimpleLink™ Wi-Fi® CC3135 双频带无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块

借助 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3135 无线网络处理器，用户可灵活地将 Wi-Fi 添加到任何微控制器 (MCU)。CC3135 BoosterPack™ 插件模块 (BOOSTXL-CC3135) 是一块可轻松连接到 TI MCU LaunchPad 套件的电路板（为 MSP-EXP432P401R 提供的软件示例）；从而能够进行快速软件开发。该 BOOSTXL-CC3135 可插入到 Advanced Emulation BoosterPack (CC31xxEMUBOOST) 中，并且连接到使用 SimpleLink Studio 仿真 MCU 的 (...)
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TI.com 上无现货
应用软件和框架

WIFISTARTERPRO — SimpleLink™ Wi-Fi® Starter Pro

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SimpleLink™ Wi-Fi® Starter Pro 移动应用是一款用于配置 SimpleLink 的新型移动应用。它随附嵌入式配置库以及器件端运行的示例。如需使用 SimpleLink Wi-Fi 产品进行 Wi-Fi 配置，TI 建议使用新配置版本。该版本可以借助反馈和备用选项实现高级 AP 模式配置，确保成功完成处理。客户可以使用嵌入式库和移动库来集成其最终产品。
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IDE、配置、编译器或调试器

CC3XXXRADIOTEST — SimpleLink™ Wi-Fi® 无线电测试工具

SimpleLink™ Wi-Fi® 无线电测试工具是一款基于 Windows 的软件工具，用于在开发和认证过程中对 SimpleLink Wi-Fi CC31xx 和 CC32xx 设计进行射频评估和测试。  通过手动将无线电设置为发送模式或接收模式，该工具可提供低级无线电测试功能。使用此工具可能需要熟悉并了解无线电电路理论和无线电测试方法的知识。

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SIMPLELINK-ACADEMY-CC32XX — SimpleLink™ Academy for CC32xx

SimpleLink Academy delivers easy-to-use training modules that span a wide range of topics for the SimpleLink Wi-Fi® evaluation platforms and software.
支持的产品和硬件

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操作系统 (OS)

TI-RTOS-MCU — TI-RTOS：用于微控制器 (MCU) 的实时操作系统 (RTOS)

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使用 TI-RTOS 更快地开发 MCU 应用

TI-RTOS 可避免从头开始创建基本系统软件功能，因此能够加快开发进程。TI-RTOS 可从实时多任务处理内核（TI-RTOS 内核）扩展为全面的 RTOS 解决方案，包括附加中间件组件、器件驱动程序和电源管理。TI-RTOS 和 TI 的超低功耗 MCU 相结合，支持开发人员设计出电池寿命更长的应用。通过提供经过预先测试和预先集成的基本系统软件组件，TI-RTOS (...)

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SIMPLELINK-SDK-WIFI-PLUGIN — SimpleLink™ 软件开发套件 (SDK) Wi-Fi® 插件

The SimpleLink SDK Wi-Fi Plug-in contains drivers, many sample applications for Wi-Fi features and internet, and documentation needed to use the CC3120 or CC3135 Internet-on-a-chip™ solutions. This Plug-in is a companion software package that enables the use of a Wi-Fi radio on any standard (...)

支持的产品和硬件

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软件编程工具

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces and can be run on (...)

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CC3x20 SimpleLink™ Wi-Fi® and Internet of Things Design Checklist (Rev. F)

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SimpleLink™ Wi-Fi® CC323x + BLE CC26x2 Coexistence Hardware Design Files

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGK) 64 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

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  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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