产品详情

CPU MSP430 Frequency (MHz) 16 Flash memory (kByte) 8 RAM (kByte) 2 ADC type 10-bit SAR Features Advanced sensing, CapTIvate Touch I/O, Real-time clock UART 2 Security Secure debug Number of ADC channels 8 SPI 2 USB No Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Hardware accelerators 0 Nonvolatile memory (kByte) 8 Number of GPIOs 15 Number of I2Cs 1
CPU MSP430 Frequency (MHz) 16 Flash memory (kByte) 8 RAM (kByte) 2 ADC type 10-bit SAR Features Advanced sensing, CapTIvate Touch I/O, Real-time clock UART 2 Security Secure debug Number of ADC channels 8 SPI 2 USB No Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Hardware accelerators 0 Nonvolatile memory (kByte) 8 Number of GPIOs 15 Number of I2Cs 1
DSBGA (YQW) 24 4.84 mm² (0 mm × 0 mm) VQFN (RGE) 24 16 mm² (4 mm × 4 mm)
  • CapTIvate ™技术 – 电容式触控
    • 性能
      • 四路同步快速电极扫描
      • 支持点数高达 1024 的高分辨率滑块
      • 接近感应
    • 可靠性
      • 提高了针对电力线、射频及其他环境噪声的抗扰度
      • 内置扩展频谱、自动调优、噪声滤除和消抖算法
      • 提供可靠的触控解决方案,具有 10V RMS 共模噪声、4kV 电气快速瞬变以及 15kV 静电放电,符合 IEC‑61000-4-6、IEC‑61000-4-4 和 IEC‑61000-4-2 标准
      • 降低了射频辐射,简化了电气设计
      • 支持金属触控和防水设计
    • 灵活性
      • 多达 16 个自电容式电极和 64 个互电容式电极
      • 在同一设计中混合使用自电容式电极和互电容式电极
      • 支持多点触控功能
      • 宽电容检测范围;0 至 300pF 宽电极范围
    • 低功耗
      • 四个传感器的触摸唤醒电流小于 5µA
      • 触摸唤醒状态机支持在 CPU 休眠过程中进行电极扫描
      • 用于环境补偿、滤波和阈值检测的硬件加速
    • 易于使用
      • CapTIvate 设计中心 PC GUI 允许工程师对电容按钮进行实时设计和调试,无需编写代码
      • 存储于 ROM 中的 CapTIvate 软件库为客户应用提供充足的 FRAM
  • 嵌入式微控制器
    • 16 位 RISC 架构
    • 支持的时钟频率最高可达 16MHz
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 优化的超低功耗模式
    • 激活模式:126µA/MHz(典型值)
    • 待机模式:四个传感器的触摸唤醒电流小于 5µA
    • 采用 32768Hz 晶振的 LPM3.5 实时时钟 (RTC) 计数器:730nA(典型值)
    • 关断电流 (LPM4.5):16nA(典型值)
  • 高性能模拟
    • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
  • 增强型串行通信
    • 两个增强型通用串行通信接口 (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 一个 eUSCI (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C
  • 智能数字外设
    • 四个 16 位计时器
      • 两个计时器,每个计时器具有三个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
      • 两个计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器 (Timer_A2)
    • 一个采用 CapTIvate 技术的 16 位计时器
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
    • 16 位循环冗余校验 (CRC)
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 15.5KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015
    • 抗辐射和非磁性
    • FRAM 与 SRAM 之比高达 4:1
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
    • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 共计 19 个 I/O(采用 TSSOP-32 封装)
    • 16 个中断引脚(P1 和 P2)可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
  • 开发工具和软件
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430FR2633:15KB 程序 FRAM、512 字节信息 FRAM、4KB RAM、多达 16 个自电容式传感器或 64 个互电容式传感器
    • MSP430FR2533:15KB 程序 FRAM、512 字节信息 FRAM、2KB RAM、多达 16 个自电容式传感器或 24 个互电容式传感器
    • MSP430FR2632:8KB 程序 FRAM、512 字节信息 FRAM、2KB RAM、多达 8 个自电容式传感器或 16 个互电容式传感器
    • MSP430FR2532:8KB 程序 FRAM、512 字节信息 FRAM、1KB RAM、多达 8 个自电容式传感器或 8 个互电容式传感器
  • 封装选项
    • 32 引脚:VQFN (RHB)
    • 32 引脚:TSSOP (DA)
    • 24 引脚:VQFN (RGE)
    • 24 引脚:DSBGA (YQW)
  • CapTIvate ™技术 – 电容式触控
    • 性能
      • 四路同步快速电极扫描
      • 支持点数高达 1024 的高分辨率滑块
      • 接近感应
    • 可靠性
      • 提高了针对电力线、射频及其他环境噪声的抗扰度
      • 内置扩展频谱、自动调优、噪声滤除和消抖算法
      • 提供可靠的触控解决方案,具有 10V RMS 共模噪声、4kV 电气快速瞬变以及 15kV 静电放电,符合 IEC‑61000-4-6、IEC‑61000-4-4 和 IEC‑61000-4-2 标准
      • 降低了射频辐射,简化了电气设计
      • 支持金属触控和防水设计
    • 灵活性
      • 多达 16 个自电容式电极和 64 个互电容式电极
      • 在同一设计中混合使用自电容式电极和互电容式电极
      • 支持多点触控功能
      • 宽电容检测范围;0 至 300pF 宽电极范围
    • 低功耗
      • 四个传感器的触摸唤醒电流小于 5µA
      • 触摸唤醒状态机支持在 CPU 休眠过程中进行电极扫描
      • 用于环境补偿、滤波和阈值检测的硬件加速
    • 易于使用
      • CapTIvate 设计中心 PC GUI 允许工程师对电容按钮进行实时设计和调试,无需编写代码
      • 存储于 ROM 中的 CapTIvate 软件库为客户应用提供充足的 FRAM
  • 嵌入式微控制器
    • 16 位 RISC 架构
    • 支持的时钟频率最高可达 16MHz
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 优化的超低功耗模式
    • 激活模式:126µA/MHz(典型值)
    • 待机模式:四个传感器的触摸唤醒电流小于 5µA
    • 采用 32768Hz 晶振的 LPM3.5 实时时钟 (RTC) 计数器:730nA(典型值)
    • 关断电流 (LPM4.5):16nA(典型值)
  • 高性能模拟
    • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
  • 增强型串行通信
    • 两个增强型通用串行通信接口 (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 一个 eUSCI (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C
  • 智能数字外设
    • 四个 16 位计时器
      • 两个计时器,每个计时器具有三个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
      • 两个计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器 (Timer_A2)
    • 一个采用 CapTIvate 技术的 16 位计时器
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
    • 16 位循环冗余校验 (CRC)
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 15.5KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015
    • 抗辐射和非磁性
    • FRAM 与 SRAM 之比高达 4:1
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
    • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 共计 19 个 I/O(采用 TSSOP-32 封装)
    • 16 个中断引脚(P1 和 P2)可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
  • 开发工具和软件
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430FR2633:15KB 程序 FRAM、512 字节信息 FRAM、4KB RAM、多达 16 个自电容式传感器或 64 个互电容式传感器
    • MSP430FR2533:15KB 程序 FRAM、512 字节信息 FRAM、2KB RAM、多达 16 个自电容式传感器或 24 个互电容式传感器
    • MSP430FR2632:8KB 程序 FRAM、512 字节信息 FRAM、2KB RAM、多达 8 个自电容式传感器或 16 个互电容式传感器
    • MSP430FR2532:8KB 程序 FRAM、512 字节信息 FRAM、1KB RAM、多达 8 个自电容式传感器或 8 个互电容式传感器
  • 封装选项
    • 32 引脚:VQFN (RHB)
    • 32 引脚:TSSOP (DA)
    • 24 引脚:VQFN (RGE)
    • 24 引脚:DSBGA (YQW)

MSP430FR263x 和 MSP430FR253x 是用于电容式触控检测的超低功耗 MSP430™ 微控制器,采用 CapTIvate™ 触控技术,适用于按钮、滑块、滚轮及接近传感 应用中的数字输入 D 类音频放大器。采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 提供市面上最高集成度和自主性的电容式触控解决方案,具有高可靠性和抗噪能力以及最低功耗。TI 的电容式触控技术支持在同一设计方案中同时使用自电容式和互电容式电极,最大限度地提高了灵活性。采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 可以穿透厚玻璃、塑料外壳、金属和木材,在恶劣的环境(包括潮湿、油腻和脏污环境)中工作。

TI 电容式触控感应 MSP430 MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持,并配套提供有参考设计和代码示例,可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate 技术开发套件。TI 还提供免费的软件,如 CapTIvate 设计中心,工程师可以在其中 借助 方便易用的 GUI 和 MSP430Ware™ 软件以及包括 CapTIvate 技术指南在内的综合性文档快速进行应用开发。

TI 的 MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和全面的超低功耗系统架构相结合,从而使系统设计人员能够在降低能耗的同时提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低能耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》

MSP430FR263x 和 MSP430FR253x 是用于电容式触控检测的超低功耗 MSP430™ 微控制器,采用 CapTIvate™ 触控技术,适用于按钮、滑块、滚轮及接近传感 应用中的数字输入 D 类音频放大器。采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 提供市面上最高集成度和自主性的电容式触控解决方案,具有高可靠性和抗噪能力以及最低功耗。TI 的电容式触控技术支持在同一设计方案中同时使用自电容式和互电容式电极,最大限度地提高了灵活性。采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 可以穿透厚玻璃、塑料外壳、金属和木材,在恶劣的环境(包括潮湿、油腻和脏污环境)中工作。

TI 电容式触控感应 MSP430 MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持,并配套提供有参考设计和代码示例,可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate 技术开发套件。TI 还提供免费的软件,如 CapTIvate 设计中心,工程师可以在其中 借助 方便易用的 GUI 和 MSP430Ware™ 软件以及包括 CapTIvate 技术指南在内的综合性文档快速进行应用开发。

TI 的 MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和全面的超低功耗系统架构相结合,从而使系统设计人员能够在降低能耗的同时提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低能耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》

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* 数据表 MSP430FR263x、MSP430FR253x 电容式触控感应混合信号微控制器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2020-5-19
* 用户指南 MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User's Guide (Rev. I) 2019-3-13
* 勘误表 MSP430FR2632 Device Erratasheet (Rev. S) PDF | HTML 2021-5-27
应用手册 从 MSP430™ MCU 到 MSPM0 MCU 的迁移指南 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2025-7-2
用户指南 MSP430™ FRAM 器件引导加载程序 (BSL) (Rev. AB) PDF | HTML 英语版 (Rev.AB) PDF | HTML 2022-10-14
白皮书 电容式感应技术、产品和应用 英语版 2021-10-19
应用手册 ESD 二极管电流规格 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021-9-20
应用手册 MSP430 FRAM 技术 – 使用方法和最佳实践 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) 2021-8-30
应用手册 MSP430 系统级 ESD 注意事项 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021-8-30
应用手册 从 MSP430FR58xx、MSP430FR59xx 和 MSP430FR6xx 系列迁移到 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021-8-23
应用手册 从 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列迁移到 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2021-8-23
应用手册 使用 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx MCU 的片上 VREF 和 10 位 ADC 进行低功耗电池电压测量 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021-8-17
应用手册 使用 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx ADC 进行设计 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021-8-17
用户指南 MSP430™ MCU 开发指南 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021-8-10
应用手册 MSP430FR2xx 与 MSP430FR4xx DCO+FLL 应用指南 英语版 2021-7-20
用户指南 CapTIvate™ Touch MCUs Getting Started Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021-7-12
更多文献资料 CapTIvate™电容式触摸入门手册_CN 2021-5-19
更多文献资料 MSP430TM 开发手册_MSP430 Hands-on Training (Rev. A) 2020-10-20
技术文章 The capacitive touch trend is rising rapidly. Can you keep up? PDF | HTML 2020-5-15
应用手册 MSP 代码保护功能 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2020-4-20
应用手册 MSP430™ 系统级 ESD 故障排除指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2020-4-20
应用手册 Automating Capacitive Touch Sensor PCB Design Using OpenSCAD Scripts (Rev. B) PDF | HTML 2020-2-26
白皮书 Enabling Noise Tolerant Capacitive Touch HMIs With MSP CapTIvate™ Technology (Rev. B) 2019-11-12
应用手册 Capacitive Touch Design Flow for MSP430™ MCUs With CapTIvate™ Technology (Rev. B) PDF | HTML 2019-8-14
应用手册 电容式触控应用中的灵敏度、SNR 和设计裕度 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2019-6-6
白皮书 Capacitive touch building security system equipment using MSP430™ MCUs (Rev. B) 2018-11-8
白皮书 利用电容式触控技术简化智能扬声器的人机界面 英语版 2018-7-18
应用手册 Capacitive Touch Through Metal Using MSP430™ MCUs With CapTIvate™ Technology (Rev. A) 2017-10-31
白皮书 Take your HMI design to the next level with transparent capacitive-touch technol 2017-9-14
技术文章 Why knock on wood when touch will do? PDF | HTML 2017-5-25
白皮书 Capacitive Touch and MSP Microcontrollers (Rev. A) 2017-4-27
技术文章 Getting a grip on handheld devices is easier with capacitive touch sensing PDF | HTML 2017-2-28
技术文章 Rain on this touch panel parade won’t matter PDF | HTML 2016-11-28
白皮书 Smart Fault Indicator with MSP430 FRAM Microcontrollers 2016-9-26
应用手册 General Oversampling of MSP ADCs for Higher Resolution (Rev. A) PDF | HTML 2016-4-1
应用手册 VLO Calibration on the MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family (Rev. A) 2016-2-19
用户指南 Getting started with MSP MCUs featuring CapTIvate™ technology 2016-2-18
白皮书 MSP430™ FRAM Microcontrollers With CapTIvate™ Touch Technology 2015-10-14
白皮书 Crypto-Bootloader - Secure In-Field Firmware Updates for Ultra-Low Power MCUs 2015-8-19
白皮书 使用 TI 基于 MSP430™ FRAM 的微控制器弥补安全缺陷 2014-9-15
应用手册 MSP430 FRAM Quality and Reliability (Rev. A) 2014-5-1
白皮书 FRAM FAQs 2014-4-23
白皮书 对超低功耗应用的 MCU 功耗进行基准功率测试 2012-10-26

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

CAPTIVATE-BSWP — 自电电容式触控按钮、滑块、滚轮和接近传感器演示板

CapTIvate™ 按钮、滑块、滚轮和接近演示板 (CAPTIVATE-BSWP) 是一款简单的评估平台,适用于各种配置中的自电容式电容触摸传感器。  传感器面板展示了电池供电型应用的低功耗设计原则以及 MSP430™ CapTIvate MCU 的接近唤醒状态机功能。  该面板还展示了可通过自电容式传感器实现的高滑块和滚轮传感器解决方案。
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

CAPTIVATE-FR2633 — 电容式触控 MSP430FR2633 MCU 板

CapTIvate™ MSP430FR2633 MCU 板 (CAPTIVATE-FR2633) 是一款简单的评估板,通过使用插入式传感器板(单独销售)来评估电容式触控和接近传感器。  该 MCU 板具有用于调试板载 MSP430FR2633 CapTIvate MCU 的 20 引脚母头调试连接器和用于连接外部电容式触控传感器的 48 引脚传感器面板连接器。  MCU 板上还包含部分填充的 BoosterPack™ 插件模块接头,可提供有限的 LaunchPad™ 和 BoosterPack 生态系统支持。  目前支持的套件包括具有低功耗蓝牙和电容式触控参考设计的访问控制面板 (...)
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

CAPTIVATE-METAL — 适用于 CapTIvate™ 开发套件的触控金属电容式感应附加电路板

CapTIvate™ 金属触控面板 (CAPTIVATE-METAL) 是 CapTIvate 开发套件(CAPTIVATE-FR2633CAPTIVATE-FR2676)的附加电路板,便于设计人员和工程师评估金属触控技术。此技术可替代传统电容式触控传感器,使用不锈钢、铝合金、黄铜和青铜实现雅致的触控模块设计。

采用 CapTIvate 技术的 MSP430™MCU 使用了一种替代方案来形成金属镀层。带有传统电容式触控传感器的印刷电路板与表面带有金属镀层的接地垫圈相堆叠。对按钮、滑块或滚轮施力时,这种机械结构会形成一个可改变容值的可变电容器。CapTIvate (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC(内置 RS-232、USB 和 LAN 连接),也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线,即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源:Algocraft
支持的产品和硬件
开发套件

CAPTIVATE-PHONE — 具有触觉反馈功能的电容式触控互电容传感器演示板

此 MSP430™ CapTIvate™ 演示板 (CAPTIVATE-PHONE) 是一款简易的评估平台,适用于实际应用中搭配各种配置的互电容式电容触控传感器。  此传感器面板展示了如何建立互电容式触控传感器矩阵以实现高密度和低引脚数,并展示了针对互电容式滑块和滚轮传感器的推荐布局。  此面板还展示了如何实施安防通道来防止由手掌或抹布所致的误触检测。  包含触觉驱动器和传动器,用于在检测到触控时向用户提供振动反馈。

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
硬件编程工具

CAPTIVATE-PGMR — MSP430 CapTIvate MCU 编程器

MSP430 CapTIvate MCU 编程器可单独使用,也可作为 MSP CapTIvate™ MCU 开发套件的一部分。该开发套件是一个简单易用的综合性平台,用于评估采用电容式触控技术的 MSP430FR2633 微控制器。  该编程器/调试器板支持与 BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™ 模块和 CAPTIVATE-METAL 金属透触电容扩展板配合使用。  编程器采用 EnergyTrace™ 技术,可通过 Code Composer Studio™ IDE 测量能耗。  采用 CapTIvate 技术的 MSP MCU 是业界功耗最低的电容式触控 (...)
支持的产品和硬件
有库存
限制:
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无货
硬件编程工具

MSP-FET — MSP MCU 编程器和调试器

MSP-FET 是功能强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可让用户快速开始在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上进行开发。

它支持通过 JTAG 和 SBW 接口进行编程和实时调试。此外,MSP-FET 还可在计算机的 USB 接口和 MSP UART 间提供反向通道 UART 连接。这为 MSP 编程器提供了一种便捷方法,实现了 MSP 和在计算机上运行的终端之间的串行通信。它还支持使用 BSL(引导加载程序)经由 UART 和 I2C 通信协议将程序(通常称为固件)加载到 MSP 目标中。

USB 接口将 MSP-FET 连接至计算机,而 14 引脚连接器提供对 MSP (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件(微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件),并具有紧凑的尺寸,方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行,也可连接到主机 PC(内置 RS-232、LAN 和 USB 连接),并附带易于使用的软件实用程序。

来源:Algocraft
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

EnergyTrace™ software for MSP430™ MCUs, MSP432™ MCUs, CC13xx wireless MCUs and CC26xx wireless MCUs is an energy-based code analysis tool that measures and displays the energy profile of an application and helps optimize it for ultra-low-power consumption.

As most developers know, it is difficult (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链,用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码,而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器,适用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。

关键组件:

  • 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
  • 高度优化 C 和 C++ 编译器。
  • 多文件编译支持。
  • 运行时库。
  • 链接器和库工具。
  • 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器,支持在硬件(包括 TI-RTOS)上进行 RTOS 感知调试。
  • MSP-FET 调试器,支持特定 MCU。
  • 支持 (...)
来源:IAR Systems
支持的产品和硬件
线上培训

MSP430-ACADEMY — MSP430™ academy

MSP430™ Academy delivers easy-to-use training modules that span a wide range of topics and LaunchPads in the MSP430 MCU portfolio.
支持的产品和硬件
入门

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件
操作系统 (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SafeRTOS 预先认证的安全 RTOS

SAFERTOS® 是专为嵌入式处理器设计的独特实时操作系统。它通过了 TÜV SÜD 的 IEC 61508 SIL3 和 ISO 26262 ASILD 标准的预先认证。SAFERTOS® 是由 WHIS 的专家团队专为安全而设计的,并在全球范围内用于安全关键型应用。WHIS 和德州仪器 (TI) 合作已有十多年。在此期间,WHIS 已将 SAFERTOS® 移植到各种 TI 处理器中,支持所有常用内核,并可按需提供其他架构。SAFERTOS® 针对您的特定处理器/编译器组合进行定制,并随附完整的源代码和设计保证包,在整个设计生命周期中提供完全透明度。许多 WHIS 客户使用 (...)

支持的产品和硬件
应用软件和框架

MSP430-IEC60730-SW-PACKAGE — IEC60730 软件包

The IEC60730 MSP430 software package was developed to be useful in assisting customers in complying with IEC 60730-1:2010 (Automatic Electrical Controls for Household and Similar Use – Part 1: General Requirements) for up to Class B products, which includes home appliances, arc detectors, (...)

支持的产品和硬件
应用软件和框架

MSPCAPTDSNCTR — MSP CapTIvate 设计中心 GUI

CapTIvate™ 设计中心 GUI 是一个一站式平台,可提供与 TI MSP430™ 微控制器集成的 CapTIvate 电容式感应技术相关的所有资源。它包括工具、文档和软件示例,可简化并加快电容式触摸设计工作。您首先需要将电容传感元件(例如按钮、滑块、滚轮和接近传感器)拖放到 GUI 工作区,然后使用该 GUI 来实时配置或微调您的设计。完成调优后,该 GUI 将会生成所选电容式触控元件需要的源代码。

支持的产品和硬件
代码示例或演示

SLAC700 — MSP430FR243x, MSP430FR253x, MSP430FR263x Code Examples

支持的产品和硬件
驱动程序或库

MSP-PMBUS — 用于 MSP MCU 的 PMBus 软件库

MSP 电源管理总线 (PMBus) 嵌入式软件库是免费的 C 库,用于在具有我们 eUSCI/USCI 串行通信外设的 MSP 微控制器上支持 PMBus 主器件实现。此外,该库支持附加功能:

  • 警报响应(用于在存在故障时发出主机通知)
  • 控制线路(用于打开/关闭从属器件)。
  • 数据包错误检查 (PEC)
PMBus 规范是全行业范围内的标准,可将其视为迈向统一电源转换和数字电源管理器件的通信标准的一步。该规范是由 PMBus 实施者论坛 (PMBus-IF) 开发的。该标准使用已被广泛接受的适用于硬件接口的内部集成电路 (I2C) 通信协议。大量附加功能可用于增强基本 I2C 通信协议。PMBus (...)

支持的产品和硬件
驱动程序或库

MSPMATHLIB — MSP430 的数学库

Continuing to innovate in the low power and low cost microcontroller space, TI brings you MSPMATHLIB. Leveraging the intelligent peripherals of our devices, this floating point math library of scalar functions brings you up to 26x better performance.

Mathlib is easy to integrate into your designs. (...)

支持的产品和硬件
固件

MSPFRBOOT — MSPFRBOOT

MSP430™ 微控制器 (MCU) 上的引导加载程序 (BSL) 允许用户在原型设计、最终量产和使用期间与 MSP MCU 中的嵌入式存储器进行通信。通信时使用 UART、I2C、SPI 和 USB 等标准接口。可编程存储器(闪存/FRAM)和数据存储器 (RAM) 均可按要求予以修改。

以下是在 MSP 产品系列中理解并有效使用 MSPBSL 所需的步骤。有关您器件上的 BSL 支持哪些功能或与 BSL 通信需要哪些接口方法的最新信息,请参阅“表1.BSL 特性概述”,该表包含在第 1 步中链接到的 BSL 用户指南中。

 

第 1 步:了解 MSP 引导加载程序 (BSL)

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支持的产品和硬件
软件编程工具

MSP-GANG-SOFTWARE — MSP-GANG Software

The MSP Gang Programmer (MSP-GANG) is a MSPM0/MSP430/MSP432 device programmer that can program up to eight identical devices at the same time.
支持的产品和硬件
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash 是 TI 庞大的 CCStudio™ 开发生态系统的成员并且是一款软件工具,用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面,可在桌面上或云中运行。

可以在 CCStudio 开发人员专区从云中运行 UniFlash,也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

请注意,毫米波、AMx、K2G 和 J7 器件不支持 macOS。AMx、K2G 和 J7 器件仅在命令行上受支持。

支持的产品和硬件
设计工具

MSP-3P-SEARCH — MSP 第三方搜索工具

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具,快速浏览第三方详细信息,并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区,他们为不同的应用提供解决方案,如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案,例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01012 — 无线物联网、低功耗 Bluetooth®、4½ 位、100kHz 真正 RMS 数字万用表

许多产品现在通过物联网 (IoT) 进行连接,包括数字万用表 (DMM) 等测试设备。  借助德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台,TIDA-01012 参考设计展示了一款具备连接功能的 4½ 位、100kHz 真正 RMS DMM,其支持 Bluetooth® 低功耗连接、NFC 蓝牙配对,以及由 TI 的 CapTIvate™ 技术实现的自动唤醒功能。

 
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参考设计

TIDM-FRAM-EEPROM — 使用 MSP430 FRAM 微控制器实现 EEPROM 仿真和检测

此参考设计展示了如何在 MSP430™ 超低功耗微控制器 (MCU) 上使用铁电随机存取存储器 (FRAM) 技术模拟电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM),并结合了在使用 MCU 时可以启用的附加检测功能。此参考设计同时支持通过 I2C 和串行外设接口 (SPI) 连接至主机处理器,可进行多个从机寻址。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YQW) 24 Ultra Librarian
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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