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CC2642R-Q1

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符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

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CC2642R-Q1

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产品详情

Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.2 CPU Arm Cortex-M4F Flash memory (kByte) 352 RAM (kByte) 88 Number of GPIOs 31 TX power (max) (dBm) 5 Features AEC-Q100 Grade 2 qualified, Advertising extension, Channel select algorithm, DC/DC, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 2 UART, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, ISO21434 automotive cybersecurity compliant, Secure debug, Software IP protection Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105 Cryptographic accelerators AES, ECC, RSA, SHA-2, TRNG
Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.2 CPU Arm Cortex-M4F Flash memory (kByte) 352 RAM (kByte) 88 Number of GPIOs 31 TX power (max) (dBm) 5 Features AEC-Q100 Grade 2 qualified, Advertising extension, Channel select algorithm, DC/DC, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 2 UART, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, ISO21434 automotive cybersecurity compliant, Secure debug, Software IP protection Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105 Cryptographic accelerators AES, ECC, RSA, SHA-2, TRNG
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7 VQFNP (RTC) 48 49 mm² 7 x 7

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4F 处理器
  • EEMBC CoreMark 评分：148
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM，用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM，可实现高度可靠运行
  • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 可编程无线电支持低功耗 Bluetooth® 5.2

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设；电容式触控、流量计、LCD

符合汽车应用要求

  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 2：-40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 3.4 mA 有源模式，CoreMark
    • 71µA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 0.94µA 待机模式，RTC，80KB RAM
    • 0.15 µA 关断模式，引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗：
    • 2 MHz 模式下为 31.9µA
    • 24MHz 模式下为 808.5µA
  • 无线电功耗
    • RX：6.9 mA
    • TX：7.0 mA（在 0dBm 条件下）
    • TX：9.2 mA（在 +5dBm 条件下）

无线协议支持

高性能无线电

  • –105dBm，用于蓝牙 125kbps（LE 编码 PHY）
  • –97dBm，用于 1Mbps PHY
  • 高达 +5dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • ETSI EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设可连接至 31 个 GPIO 中的任何一个
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 两个 UART、两个 SSI、I 2C、I 2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器（最高到 SHA-512 的全套装）
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.63V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RTC VQFN48（31 个 GPIO）
  • 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RGZ VQFN48（31 个 GPIO）
  • 符合 RoHS 标准的封装

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4F 处理器
  • EEMBC CoreMark 评分：148
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM，用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM，可实现高度可靠运行
  • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 可编程无线电支持低功耗 Bluetooth® 5.2

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设；电容式触控、流量计、LCD

符合汽车应用要求

  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 2：-40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 3.4 mA 有源模式，CoreMark
    • 71µA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 0.94µA 待机模式，RTC，80KB RAM
    • 0.15 µA 关断模式，引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗：
    • 2 MHz 模式下为 31.9µA
    • 24MHz 模式下为 808.5µA
  • 无线电功耗
    • RX：6.9 mA
    • TX：7.0 mA（在 0dBm 条件下）
    • TX：9.2 mA（在 +5dBm 条件下）

无线协议支持

高性能无线电

  • –105dBm，用于蓝牙 125kbps（LE 编码 PHY）
  • –97dBm，用于 1Mbps PHY
  • 高达 +5dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • ETSI EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设可连接至 31 个 GPIO 中的任何一个
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 两个 UART、两个 SSI、I 2C、I 2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器（最高到 SHA-512 的全套装）
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.63V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RTC VQFN48（31 个 GPIO）
  • 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RGZ VQFN48（31 个 GPIO）
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™ CC2642R-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，面向低功耗 蓝牙 5 汽车应用。该器件针对汽车门禁等应用中的低功耗无线通信进行了优化，包括无钥匙进入及启动 (PEPS) 和遥控无钥匙进入 (RKE)、汽车共享、引导停车、电缆更换和智能手机连接。该器件的突出特性包括：

  • 支持 Bluetooth ® 5.2 特性：LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对 Bluetooth ® 5 和早期低功耗规范的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的 Bluetooth ® 5.2 软件协议栈包含在 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 中，可启用到达角 (AoA)。
  • 具有 0.94µA 低待机电流和完全 RAM 保持的更长电池寿命无线应用。
  • 符合 AEC-Q100 标准，提供 2 级温度范围（–40°C 至 +105°C），并采用具有可湿性侧面的 7mm x 7mm VQFN 封装。
  • 软件控制的专用无线电控制器 (Arm ® Cortex ®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准（如实时定位 (RTLS) 技术）。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth ®（125kbps LE 编码 PHY 时为 -105dBm）。

CC2642R-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗 蓝牙、Thread、Zigbee ®、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用的易用型开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

SimpleLink™ CC2642R-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，面向低功耗 蓝牙 5 汽车应用。该器件针对汽车门禁等应用中的低功耗无线通信进行了优化，包括无钥匙进入及启动 (PEPS) 和遥控无钥匙进入 (RKE)、汽车共享、引导停车、电缆更换和智能手机连接。该器件的突出特性包括：

  • 支持 Bluetooth ® 5.2 特性：LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对 Bluetooth ® 5 和早期低功耗规范的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的 Bluetooth ® 5.2 软件协议栈包含在 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 中，可启用到达角 (AoA)。
  • 具有 0.94µA 低待机电流和完全 RAM 保持的更长电池寿命无线应用。
  • 符合 AEC-Q100 标准，提供 2 级温度范围（–40°C 至 +105°C），并采用具有可湿性侧面的 7mm x 7mm VQFN 封装。
  • 软件控制的专用无线电控制器 (Arm ® Cortex ®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准（如实时定位 (RTLS) 技术）。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth ®（125kbps LE 编码 PHY 时为 -105dBm）。

CC2642R-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗 蓝牙、Thread、Zigbee ®、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用的易用型开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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