产品详情

Protocols 6LoWPAN, MIOTY, Proprietary, TI 15.4, Wireless M-Bus Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, ASK, OOK Frequency bands 1076-1315, 143-176, 287-351, 359-527, 861-1054 Type Wireless MCU TX power (max) (dBm) 14 RAM (kByte) 40 Flash memory (kByte) 352 CPU Arm® Cortex®-M4 Operating system FreeRTOS, RTOS, TI-RTOS Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S Number of GPIOs 30 RX current (lowest) (mA) 5.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
Protocols 6LoWPAN, MIOTY, Proprietary, TI 15.4, Wireless M-Bus Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, ASK, OOK Frequency bands 1076-1315, 143-176, 287-351, 359-527, 861-1054 Type Wireless MCU TX power (max) (dBm) 14 RAM (kByte) 40 Flash memory (kByte) 352 CPU Arm® Cortex®-M4 Operating system FreeRTOS, RTOS, TI-RTOS Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S Number of GPIOs 30 RX current (lowest) (mA) 5.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7 VQFN (RKP) 40 25 mm² 5 x 5

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 32KB 超低泄漏 SRAM
  • 8KB 缓存 SRAM(也可作为通用 RAM 提供)
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.63mA 工作模式,CoreMark
    • 55µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.7µA 待机模式,RTC,32KB RAM
    • 0.1µA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:5.4mA(在 868MHz 条件下)
    • 在 868MHz、+14dBm 下为 24.9mA TX

无线协议支持

高性能无线电

  • 在 2.5kbps 远距离模式下为 -121dBm
  • 在 4.8kbps 窄带模式、433MHz 下为 -120dBm
  • 在 9.6kbps 窄带模式、868MHz 下为 -118dBm
  • 在 50kbps、802.15.4、868MHz 下为 -110dBm
  • 高达 +14dBm 的输出功率,具有温度补偿
  • 低至 4kHz 的接收器滤波器带宽

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和 2、EN 303 131、EN 303 204
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T108

MCU 外设

  • 数字外设可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 模拟比较器
  • UART、SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48(30 个 GPIO)
  • 5mm × 5mm RKP VQFN40(22 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 32KB 超低泄漏 SRAM
  • 8KB 缓存 SRAM(也可作为通用 RAM 提供)
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.63mA 工作模式,CoreMark
    • 55µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.7µA 待机模式,RTC,32KB RAM
    • 0.1µA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:5.4mA(在 868MHz 条件下)
    • 在 868MHz、+14dBm 下为 24.9mA TX

无线协议支持

高性能无线电

  • 在 2.5kbps 远距离模式下为 -121dBm
  • 在 4.8kbps 窄带模式、433MHz 下为 -120dBm
  • 在 9.6kbps 窄带模式、868MHz 下为 -118dBm
  • 在 50kbps、802.15.4、868MHz 下为 -110dBm
  • 高达 +14dBm 的输出功率,具有温度补偿
  • 低至 4kHz 的接收器滤波器带宽

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和 2、EN 303 131、EN 303 204
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T108

MCU 外设

  • 数字外设可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 模拟比较器
  • UART、SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48(30 个 GPIO)
  • 5mm × 5mm RKP VQFN40(22 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™ CC1311R3 器件是一款多协议 Sub-1GHz 无线微控制器 (MCU),支持以下协议:IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、mioty、专有系统(包括 TI 15.4-Stack (Sub-1GHz))。CC1311R3基于 Arm® Cortex® M4 主处理器,针对 电网基础设施楼宇自动化零售自动化个人电子产品医疗应用 中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC1311R3 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电,支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 143MHz 至 176MHz、287MHz 至 351MHz、359MHz 至 527MHz、861MHz 至 1054MHz 和 1076MHz 至 1315MHz 频段运行。CC1311R3 具有高效的内置 Pa,在电流消耗为 24.9mA 时 TX 支持 +14dBm 的输出功率。在 RX 中且在数据速率为 2.5kbps 的 SimpleLink™ 远距离模式下,该器件具有 -121dBm 的灵敏度和 88dB 的屏蔽性能 (±10MHz)。

在采用 RTC 并保持 32KB RAM 时,CC1311R3 具有 0.7µA 的低休眠电流。

许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久,为了达到这一目标,TI 制定了产品生命周期政策,对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC1311R3 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。CC1311R3 是可扩展产品系列(闪存为 32KB 至 704KB)的一部分,具有引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息,请访问无线连接

SimpleLink™ CC1311R3 器件是一款多协议 Sub-1GHz 无线微控制器 (MCU),支持以下协议:IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、mioty、专有系统(包括 TI 15.4-Stack (Sub-1GHz))。CC1311R3基于 Arm® Cortex® M4 主处理器,针对 电网基础设施楼宇自动化零售自动化个人电子产品医疗应用 中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC1311R3 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电,支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 143MHz 至 176MHz、287MHz 至 351MHz、359MHz 至 527MHz、861MHz 至 1054MHz 和 1076MHz 至 1315MHz 频段运行。CC1311R3 具有高效的内置 Pa,在电流消耗为 24.9mA 时 TX 支持 +14dBm 的输出功率。在 RX 中且在数据速率为 2.5kbps 的 SimpleLink™ 远距离模式下,该器件具有 -121dBm 的灵敏度和 88dB 的屏蔽性能 (±10MHz)。

在采用 RTC 并保持 32KB RAM 时,CC1311R3 具有 0.7µA 的低休眠电流。

许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久,为了达到这一目标,TI 制定了产品生命周期政策,对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC1311R3 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。CC1311R3 是可扩展产品系列(闪存为 32KB 至 704KB)的一部分,具有引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息,请访问无线连接

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* 用户指南 CC13x1x3, CC26x1x3 SimpleLink™ Wireless MCU Technical Reference Manual PDF | HTML 2022年 5月 11日
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应用手册 RF PCB Simulation Cookbook 2019年 1月 9日
应用手册 TI-15.4 Stack Frequency Hopping Mode FCC Compliance (Rev. A) 2017年 2月 28日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

子卡

BDE-3P-SUB1GHZ — BDE 低于 1GHz 模块

BDE Technology, Inc. 是 TI 认证的第三方模块提供商。BDE 的模块基于 TI 的 CC1XXX 低于 1GHz 无线连接产品,使客户能够缩短开发周期、减少设计不确定性、降低产品成本并高效发布具有竞争力的产品。BDE 专门向全球 OEM、系统集成商、设备制造商和解决方案提供商提供超低功耗无线通信技术,如 Amazon Sidewalk、Wi-SUN、mioty 和无线 M-Bus。

调试探针

LB-3P-TRACE32-WIRELESS — 用于无线连接的 Lauterbach TRACE32® 调试系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证 TI 的许多无线连接芯片。这套全球知名的嵌入式系统调试解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排除)的理想解决方案:   完整的片上断点支持;运行时存储器访问;闪存编程和基准测试计数器。所有功能均可脚本化,使开发人员能够反复执行相同的测试序列。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。经认证的工具资质认证支持套件 (TQSK) 提供了一种便捷而全面的方法来鉴定 TRACE32® (...)

来源:Lauterbach GmbH
开发套件

LP-CC1311P3 — 适用于 SimpleLink™ 低于 1GHz 无线 MCU 的 CC1311P3 LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件支持 TI 15.4 Stack 和专有射频协议,可用于加快 SimpleLink™ 低于 1GHz 无线 MCU 的开发速度。CC13XX-CC26XX 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。

TI.com 上无现货
开发套件

LP-CC1312R7 — 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC1312R7 LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件用于加快 SimpleLink™ Sub-1GHz CC1312R7 无线 MCU 的开发速度。SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK 软件开发套件提供软件支持。

TI.com 上无现货
开发套件

KNGRY-3P-MICROPHONE — 采用 CC1311 和 CC1312 的广州晶锐信息技术无线数字麦克风

WA12XX 系列是 UHF 高性能数字无线麦克风系统,集成了无线麦克风、激光棒、PPT 翻页器和其他功能。它可以在环境中自动搜索干净的信道,以供使用、快速锁定信道并消除干扰。同时,它还配备了红外频率配对模式,可承受恶劣的使用环境。该系列产品在 UHF 频段运行,完全避免了来自 Wifi/2.4G/700MHz/5.8G 的干扰。

软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支持的产品和硬件

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入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

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IDE、配置、编译器或调试器

ARM-CGT — Arm® 代码生成工具 - 编译器

TI Arm® 代码生成(编译器)工具支持开发适用于 TI Arm 平台的应用,尤其是采用 TI Arm Cortex-M 和 Cortex-R 系列器件的应用。

当前工具 (ARM-CGT-CLANG) 从开源 Clang 编译器及其支持的 LLVM 基础架构衍生而来。旧版专有 (ARM-CGT) 工具处于维护状态,将根据需要收到错误修复。请参阅所使用的软件开发套件 (SDK) 的文档,以确认支持哪些编译器。通常,基于 Clang 的编译器用于新产品。 

Code Composer Studio™ 是适用于 TI 嵌入式器件的集成开发环境 (IDE)。开始开发时,建议先下载 Code (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.W): PDF | HTML
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

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启动 下载选项
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash 闪存编程工具

UniFlash 是一款软件工具,用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面。

可以在 TI 开发人员专区从云中运行 UniFlash,也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

支持的器件:CC13xx、CC23xx、CC25xx、CC26xx、CC27xx、CC32xx、C2000™ 微控制器、MSP430™ 微控制器、MSP432™ 微控制器、MSPM0、TM4C、Hercules™ (...)

计算工具

SMARTRF-STUDIO-7 SmartRF Studio

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian
VQFN (RKP) 40 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频