产品详情

CPU Arm® Cortex®-M4 Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Thread, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 352 RAM (kByte) 40 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 comparators, 8-bit DAC, I2C, I2S Features 15.4G PHY, End device, MTD, NCP, Router, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 26 Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure debug, Software IP protection Operating system FreeRTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -104 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
CPU Arm® Cortex®-M4 Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Thread, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 352 RAM (kByte) 40 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 comparators, 8-bit DAC, I2C, I2S Features 15.4G PHY, End device, MTD, NCP, Router, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 26 Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure debug, Software IP protection Operating system FreeRTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -104 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7 VQFN (RKP) 40 25 mm² 5 x 5

无线微控制器

  • 功能强大的 48 MHz Arm Cortex-M4 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 32KB 超低泄漏 SRAM
  • 8KB 缓存 SRAM(也可作为通用 RAM 提供)
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.91 mA 有源模式,CoreMark
    • 61 µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.8 µA 待机模式,RTC,32KB RAM
    • 0.1 µA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:6.4 mA
    • TX:7.1 mA(在 0 dBm 条件下)
    • TX:9.5 mA(在 +5 dBm 条件下)
    • TX:22 mA(在 +10 dBm 条件下)
    • TX:101 mA(在 +20 dBm 和 7x7 封装条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • -104 dBm(在 125 kbps 低功耗 Bluetooth® 下)
  • 高达 +20 dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200 ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 模拟比较器
  • UART、SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位加密加速计
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48(26 个 GPIO)
  • 5mm × 5mm RKP VQFN40(18 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

无线微控制器

  • 功能强大的 48 MHz Arm Cortex-M4 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 32KB 超低泄漏 SRAM
  • 8KB 缓存 SRAM(也可作为通用 RAM 提供)
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.91 mA 有源模式,CoreMark
    • 61 µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.8 µA 待机模式,RTC,32KB RAM
    • 0.1 µA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:6.4 mA
    • TX:7.1 mA(在 0 dBm 条件下)
    • TX:9.5 mA(在 +5 dBm 条件下)
    • TX:22 mA(在 +10 dBm 条件下)
    • TX:101 mA(在 +20 dBm 和 7x7 封装条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • -104 dBm(在 125 kbps 低功耗 Bluetooth® 下)
  • 高达 +20 dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

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  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200 ksps、8 通道
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  • 模拟比较器
  • UART、SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位加密加速计
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48(26 个 GPIO)
  • 5mm × 5mm RKP VQFN40(18 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™ CC2651P3 器件是一款单协议 2.4 GHz 无线微控制器 (MCU),支持以下协议: Zigbee 低功耗 Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4g、TI 15.4-Stack (2.4 GHz)。 CC2651P3 基于 Arm® Cortex® M4 主处理器,针对电网基础设施楼宇自动化零售自动化个人电子产品医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC2651P3 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电,支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 2360 MHz 至 2500 MHz 频带内运行。 CC2651P3 具有高效的内置 PA,支持 +10 dBm TX (21 mA) 和 +20 dBm TX (101 mA)(7x7 封装)。 CC2651P3 接收灵敏度为 -104 dBm(对于 125 kbps 的低功耗 Bluetooth® 编码 PHY)。

在采用 RTC 并保持 32KB RAM 时, CC2651P3 具有 0.8 µA 的低待机电流。

许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久,为了达到这一目标,TI 制定了产品生命周期政策,对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC2651P3 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1 GHz MCU 和主机 MCU。 CC2651P3 是可扩展产品系列(闪存为 32KB 至 704KB)的一部分,具有引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息,请访问无线连接

SimpleLink™ CC2651P3 器件是一款单协议 2.4 GHz 无线微控制器 (MCU),支持以下协议: Zigbee 低功耗 Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4g、TI 15.4-Stack (2.4 GHz)。 CC2651P3 基于 Arm® Cortex® M4 主处理器,针对电网基础设施楼宇自动化零售自动化个人电子产品医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC2651P3 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电,支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 2360 MHz 至 2500 MHz 频带内运行。 CC2651P3 具有高效的内置 PA,支持 +10 dBm TX (21 mA) 和 +20 dBm TX (101 mA)(7x7 封装)。 CC2651P3 接收灵敏度为 -104 dBm(对于 125 kbps 的低功耗 Bluetooth® 编码 PHY)。

在采用 RTC 并保持 32KB RAM 时, CC2651P3 具有 0.8 µA 的低待机电流。

许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久,为了达到这一目标,TI 制定了产品生命周期政策,对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC2651P3 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1 GHz MCU 和主机 MCU。 CC2651P3 是可扩展产品系列(闪存为 32KB 至 704KB)的一部分,具有引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息,请访问无线连接

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-CC2651P3 — 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2651P3 LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件用于加快 SimpleLink™ 多标准 CC2651P3 无线 MCU(支持 Bluetooth®、Zigbee® 和 Thread)的开发进程。SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。

TI.com 上无现货
评估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC(内置 RS-232、USB 和 LAN 连接),也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线,即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源:Algocraft
调试探针

LB-3P-TRACE32-WIRELESS — 用于无线连接的 Lauterbach TRACE32® 调试系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证 TI 的许多无线连接芯片。这套全球知名的嵌入式系统调试解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排除)的理想解决方案:   完整的片上断点支持;运行时存储器访问;闪存编程和基准测试计数器。所有功能均可脚本化,使开发人员能够反复执行相同的测试序列。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。经认证的工具资质认证支持套件 (TQSK) 提供了一种便捷而全面的方法来鉴定 TRACE32® (...)

来源:Lauterbach GmbH
硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件(微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件),并具有紧凑的尺寸,方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行,也可连接到主机 PC(内置 RS-232、LAN 和 USB 连接),并附带易于使用的软件实用程序。

来源:Algocraft
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支持的产品和硬件

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软件开发套件 (SDK)

TI-15-4-STACK-GATEWAY-LINUX-SDK TI 15-4-Stack 网关 Linux 软件开发套件

The TI-15.4-Stack-Gateway-Linux Software Development Kit (SDK) provides a Linux software middleware for the TI 15.4-Stack companion solution. It includes a full Linux user-space software that runs on top of the TI Processor SDK for AM335x platform, which interfaces with the co-processor embedded (...)

支持的产品和硬件

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应用软件和框架

SIMPLELINK-CONNECT SimpleLink Connect App for the SimpleLink Low Power SDKs

The SimpleLink Connect mobile app is an example Bluetooth® Low Energy application for mobile devices that works with:

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  • CC33xx devices attached to a host running the CC33XX-SOFTWARE

The app provides a baseline for users to quickly build their (...)

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代码示例或演示

SWRC257 CC2541/43/44/45 Peripherals Software Examples

支持的产品和硬件

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入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

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IDE、配置、编译器或调试器

ARM-CGT — Arm® 代码生成工具 - 编译器

The TI Arm® compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI Arm-based platforms. They are engineered to maximize the potential of TI Arm Cortex®-M and Cortex-R series devices.

The current tools ARM-CGT-CLANG are derived from the (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.W): PDF | HTML
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件

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IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

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支持的产品和硬件

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计算工具

SMARTRF-STUDIO-7 SmartRF Studio

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

支持的产品和硬件

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设计工具

DUALMODE-BT-HW-DESIGN-REVIEW Hardware design review request form for CC256x devices

To get started with the dual-mode Bluetooth® hardware design review process:

  • Step 1: Before requesting a review, it is important that to review the technical documentation and design & development resources available on the corresponding product page (see CC256x product page links below).
  • Step 2: (...)
支持的产品和硬件

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设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

支持的产品和硬件

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设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS — SimpleLink™ CC2xxx 器件的硬件设计审查

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审查的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。

开始使用

申请审查 2.4GHz 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

请确保您已准备好所需的文档,随硬件设计审查申请表一起发送:

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供审查所需的各种详细信息
  • 提供审查所需的电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
  • (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian
VQFN (RKP) 40 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

视频