TMS320F280041C-Q1

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步骤 2：下载并安装 TI Code Composer Studio 和 DigitalPower (...)

注意：此设备在高电压和大电流条件下工作，可能导致触电危险。在购买和使用该设备之前，请务必了解所有必要的安全操作规程并严格遵循这些规程进行操作。

TMDSHVMTRINSPIN 是基于 DIMM100 controlCARD 的主板评估模块。采用 InstaSPIN™ 技术的高电压电机控制套件提供了一个极好的用于了解高电压电机数字控制以及对其进行实验的参考平台，它利用了德州仪器 (TI) 的 C2000™ InstaSPIN 32 位微控制器系列中包含的革命性的 InstaSPIN-FOC 和 InstaSPIN-MOTION 电机控制技术。凭借 InstaSPIN (...)

The BOOSTXL-3PHGANINV evaluation module features a 48-V/10-A three-phase GaN inverter with precision in-line shunt-based phase current sensing for accurate control of precision drives such as servo drives.
 

MathWorks MATLAB & Simulink example models include the following:

• Embedded Coder
• Motor (...)

数字电源基本培训套件提供了一个入门平台，可用于学习通过 C2000™ 微控制器进行数字电源控制的基础知识。与兼容的 LaunchPad 配合使用时，该 BoosterPack 可演示一个完整降压转换器控制系统。降压转换器功率级支持动态负载，可以将外部 9V 直流电源转换为可配置的直流输出电压。

基于 F280049C LaunchPad 的软件示例打包在数字电源软件开发套件 (SDK) 中。TIDM-DC-DC-BUCK 参考设计提供了运行 SDK 示例和使用 powerSUITE 数字电源设计软件工具的演练。

建议通过以下资源开始使用数字电源降压转换器 BoosterPack：

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TMDSCNCD280049C 是一款基于 HSEC180 controlCARD 的评估和开发工具，适用于 C2000™ F28004x 系列微控制器产品。controlCARD 非常适用于初始评估和系统原型设计。controlCARD 为完整板级模块，该模块采用两种标准封装（100 引脚 DIMM 或 180 引脚 HSEC）中的一种，以提供薄型单板控制器解决方案。首次评估时，通常购买与 TMDSHSECDOCK 基板捆绑或捆绑在应用套件中的 controlCARD。

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步骤 1：购买 C2000 实时控制器 F280049C controlCARD 和 controlCARD (...)

更快、更实惠、更强大：通过快速串行接口 (FSI) 这一全新的串行通信技术，跨隔离层实现 200Mbps 吞吐量

FSI 是 C2000 实时控制微控制器 (MCU) 上提供的一种低信号计数串行通信外设，可提供可靠的低成本通信，而且其吞吐量（高达 200Mbps）高于其他串行外设。FSI 能够以低延迟在器件之间传递时间关键型数据，因此可在控制系统中实现新的分散处理、感应和驱动等拓扑和方法。FSI 旨在与隔离器件配合使用，可在系统的“热”（高电压）侧与“冷”（低电压）侧之间提供高速通信。

FSI 适配器板是一个评估板，可帮助用户了解 C2000 FSI (...)

TMDSHSECDOCK is a baseboard that provides header pin access to key signals on compatible HSEC180-based controlCARDs.  A breadboard area is available for rapid prototyping.  Board power can be provided by the provided USB cable or a 5V barrel supply.

The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM (...)

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

DesignDRIVE 开发套件 (IDDK) 硬件提供了可驱动高电压三相电机的全功率级集成伺服驱动器设计，并简化了对各种位置反馈、电流感应和控制拓扑的评估。

C2000 Gang 编程器是一个 C2000 器件编程器，可以同时对多达八个完全相同的 C2000 器件进行编程。C2000 Gang 编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 连接与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

C2000 Gang 编程器配有扩展板，即“群组分离器”，可在 C2000 Gang 编程器和多个目标器件间实施互连。还提供 8 条电缆，可扩展接口与 8 个目标器件相连（通过 JTAG 或 Spy-Bi-Wire 连接器）。编程可借助 PC 或作为独立设备实现。还提供基于 DLL 的 PC 端图形用户界面。

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