产品详情

CPU core Arm® Cortex®-M33 Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Matter, Thread, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 296 Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 I2C, 2 comparators, 4 SPI, 4 UART, 8-bit DAC, I2S Features 15.4G PHY, End device, MTD, NCP, Router, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 42 Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure debug, Software IP protection Operating system FreeRTOS, TI RTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -103 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
CPU core Arm® Cortex®-M33 Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Matter, Thread, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 296 Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 I2C, 2 comparators, 4 SPI, 4 UART, 8-bit DAC, I2S Features 15.4G PHY, End device, MTD, NCP, Router, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 42 Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure debug, Software IP protection Operating system FreeRTOS, TI RTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -103 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7 VQFN (RSK) 64 64 mm² 8 x 8

无线微控制器

  • 采用 TrustZone 技术的强大的 48MHz Arm Cortex-M33 处理器
  • FPU 和 DSP 扩展
  • 1024 kB 闪存程序存储器
  • 8 kB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 256 kB 超低泄漏 SRAM,可实现高度可靠运行
    • ­如果禁用奇偶校验,则有额外的 32kB SRAM
  • 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth® 5.3、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线 (OTA) 更新

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4 kB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设;电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 4.0mA 工作模式,CoreMark
    • 83µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 1.19µA 待机模式,RTC,256kB SRAM
    • 0.13µA 关断模式,引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗
    • 2MHz 模式下的 32µA
    • 24MHz 模式下的 849µA
  • 无线电功耗:
    • RX:6.4mA(在 2.4GHz 条件下)
    • 在 2.4GHz、+10dBm 下为 25mA TX
    • 在 2.4GHz、+20dBm 下为 102mA TX
    • 在 2.4GHz、0dBm 下为 6.9mA TX

无线协议支持

高性能无线电

  • 低功耗 Bluetooth® 125kbps 时为 -105dBm
  • 在 IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz OQPSK(相干调制解调器)下为 -105dBm
  • 高达 +20dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设大多可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 SAR ADC,200ksps,8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • 四个 UART、四个 SPI、两个 I2C、一个 I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • 支持安全启动
  • 支持安全密钥存储和器件 ID
  • Arm TrustZone 打造可信执行环境
  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • 公钥加速器
  • SHA2 加速器(包括至 SHA-512 的全套装)
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 安全调试锁
  • 软件防回滚保护

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48(26 个 GPIO)
  • 8mm × 8mm RSK VQFN64(42 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

无线微控制器

  • 采用 TrustZone 技术的强大的 48MHz Arm Cortex-M33 处理器
  • FPU 和 DSP 扩展
  • 1024 kB 闪存程序存储器
  • 8 kB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 256 kB 超低泄漏 SRAM,可实现高度可靠运行
    • ­如果禁用奇偶校验,则有额外的 32kB SRAM
  • 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth® 5.3、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线 (OTA) 更新

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4 kB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设;电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 4.0mA 工作模式,CoreMark
    • 83µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 1.19µA 待机模式,RTC,256kB SRAM
    • 0.13µA 关断模式,引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗
    • 2MHz 模式下的 32µA
    • 24MHz 模式下的 849µA
  • 无线电功耗:
    • RX:6.4mA(在 2.4GHz 条件下)
    • 在 2.4GHz、+10dBm 下为 25mA TX
    • 在 2.4GHz、+20dBm 下为 102mA TX
    • 在 2.4GHz、0dBm 下为 6.9mA TX

无线协议支持

高性能无线电

  • 低功耗 Bluetooth® 125kbps 时为 -105dBm
  • 在 IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz OQPSK(相干调制解调器)下为 -105dBm
  • 高达 +20dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设大多可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 SAR ADC,200ksps,8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • 四个 UART、四个 SPI、两个 I2C、一个 I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • 支持安全启动
  • 支持安全密钥存储和器件 ID
  • Arm TrustZone 打造可信执行环境
  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • 公钥加速器
  • SHA2 加速器(包括至 SHA-512 的全套装)
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 安全调试锁
  • 软件防回滚保护

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48(26 个 GPIO)
  • 8mm × 8mm RSK VQFN64(42 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™CC2674P10 器件是一款多协议、多频带 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),支持 ThreadZigbee低功耗 Bluetooth 5.3、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、专有系统(包括 2.4GHz 的 TI 15.4-Stack)和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序实现的并发多协议。该器件经过优化,可在楼宇安防系统HVAC医疗有线网络便携式电子产品家庭影院和娱乐市场中实现低功耗无线通信和高级检测。该器件的突出特性包括:

  • 支持基于 Arm TrustZone 的安全密钥存储、器件 ID 和可信功能
  • SimpleLink LOWPOWER F2 软件开发套件 (SDK) 提供非常灵活的协议栈
  • 延长无线应用的电池寿命,完全 256kB SRAM 保持时低待机电流为 0.92µA
  • 通过集成的 +20dBm 高功率放大器实现远距离和低功耗应用,2.4GHz 运行时具有较低的 101mA 发送电流
  • SER(软错误率)FIT(时基故障),可延长运行寿命,不会对工业市场造成干扰,SRAM 奇偶校验功能始终开启,可防止潜在辐射事件导致的损坏
  • 由软件控制的专用无线电控制器 (Arm Cortex-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能,支持多个物理层和射频标准
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗 Bluetooth®(125kbps LE 编码 PHY 为 -105dBm)

CC2674P10 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、低于 1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至自有设计中,从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。更多详细信息,请参阅 SimpleLink MCU 平台

除了软件兼容之外,在多频段无线 MCU 中,7mm × 7mm QFN 封装的 352kB 闪存到最高 1MB 闪存都是引脚对引脚兼容的,以更大限度提高设计的可扩展性。更多有关 TI 的 2.4GHz 器件的信息,请参阅 www.ti.com/bluetooth

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  • 支持基于 Arm TrustZone 的安全密钥存储、器件 ID 和可信功能
  • SimpleLink LOWPOWER F2 软件开发套件 (SDK) 提供非常灵活的协议栈
  • 延长无线应用的电池寿命,完全 256kB SRAM 保持时低待机电流为 0.92µA
  • 通过集成的 +20dBm 高功率放大器实现远距离和低功耗应用,2.4GHz 运行时具有较低的 101mA 发送电流
  • SER(软错误率)FIT(时基故障),可延长运行寿命,不会对工业市场造成干扰,SRAM 奇偶校验功能始终开启,可防止潜在辐射事件导致的损坏
  • 由软件控制的专用无线电控制器 (Arm Cortex-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能,支持多个物理层和射频标准
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗 Bluetooth®(125kbps LE 编码 PHY 为 -105dBm)

CC2674P10 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、低于 1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至自有设计中,从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。更多详细信息,请参阅 SimpleLink MCU 平台

除了软件兼容之外,在多频段无线 MCU 中,7mm × 7mm QFN 封装的 352kB 闪存到最高 1MB 闪存都是引脚对引脚兼容的,以更大限度提高设计的可扩展性。更多有关 TI 的 2.4GHz 器件的信息,请参阅 www.ti.com/bluetooth

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设计与开发

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ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC(内置 RS-232、USB 和 LAN 连接),也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线,即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源:Algocraft
调试探针

LB-3P-TRACE32-WIRELESS — 用于无线连接的 Lauterbach TRACE32® 调试系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证 TI 的许多无线连接芯片。这套全球知名的嵌入式系统调试解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排除)的理想解决方案:   完整的片上断点支持;运行时存储器访问;闪存编程和基准测试计数器。所有功能均可脚本化,使开发人员能够反复执行相同的测试序列。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。经认证的工具资质认证支持套件 (TQSK) 提供了一种便捷而全面的方法来鉴定 TRACE32® (...)

来源:Lauterbach GmbH
开发套件

LP-EM-CC1354P10 — 适用于 SimpleLink™ Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器的 CC1354P10 LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件可加速开发具有集成功率放大器和多频带无线电支持(支持 Sub-1GHz 和 2.4GHz 同时运行)的器件。支持的协议包括低功耗 Bluetooth®、Wi-SUN®、Thread、Zigbee®、TI 15.4 stack 以及与 SimpleLink™ 低功耗软件开发套件兼容的 2.4GHz 和 Sub-1GHz 专有射频协议。提供的版本具有不同的射频匹配网络和功率级别。这是一个分离式 LaunchPad™ 开发套件,意味着不包含 XDS 调试器。推荐使用 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET 调试器。

  • (...)
硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件(微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件),并具有紧凑的尺寸,方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行,也可连接到主机 PC(内置 RS-232、LAN 和 USB 连接),并附带易于使用的软件实用程序。

来源:Algocraft
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

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TI-15-4-STACK-GATEWAY-LINUX-SDK TI 15-4-Stack 网关 Linux 软件开发套件

The TI-15.4-Stack-Gateway-Linux Software Development Kit (SDK) provides a Linux software middleware for the TI 15.4-Stack companion solution. It includes a full Linux user-space software that runs on top of the TI Processor SDK for AM335x platform, which interfaces with the co-processor embedded (...)

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入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

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IDE、配置、编译器或调试器

ARM-CGT — Arm® 代码生成工具 - 编译器

TI Arm® 代码生成(编译器)工具支持开发适用于 TI Arm 平台的应用,尤其是采用 TI Arm Cortex-M 和 Cortex-R 系列器件的应用。

当前工具 (ARM-CGT-CLANG) 从开源 Clang 编译器及其支持的 LLVM 基础架构衍生而来。旧版专有 (ARM-CGT) 工具处于维护状态,将根据需要收到错误修复。请参阅所使用的软件开发套件 (SDK) 的文档,以确认支持哪些编译器。通常,基于 Clang 的编译器用于新产品。 

Code Composer Studio™ 是适用于 TI 嵌入式器件的集成开发环境 (IDE)。开始开发时,建议先下载 Code (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.W): PDF | HTML
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

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IDE、配置、编译器或调试器

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线上培训

SIMPLELINK-ACADEMY-CC13XX-CC26XX SimpleLink™ CC13xx and CC26xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
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SMARTRF-STUDIO-7 SmartRF Studio

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

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设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

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设计工具

SPRR484 LP-EM-CC1354P10-1 Design Files

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光绘文件

CC1352-P7EM-XD7793-XD24-PA24 Design Files

SWRC378.ZIP (1721 KB)
光绘文件

CC1352-P7EM-XD7793-XD24-PA9093 Design Files

SWRC380.ZIP (1772 KB)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian
VQFN (RSK) 64 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
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