产品详细信息

Processor External MCU Package (mm) 20.5 17.5 LGA, 1.27 Pitch, 63-pin Protocols Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Throughput (Max) (Mbps) 16 Security FIPS 140-2 Level 1, Device identity, Secure FW and SW update, Secure storage, Cryptographic acceleration, Networking security (WPA3) Features 802.11abgn, IPv4 & IPv6, 16 secure sockets, 4 STA's, 2.4-GHz coexistence
Processor External MCU Package (mm) 20.5 17.5 LGA, 1.27 Pitch, 63-pin Protocols Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Throughput (Max) (Mbps) 16 Security FIPS 140-2 Level 1, Device identity, Secure FW and SW update, Secure storage, Cryptographic acceleration, Networking security (WPA3) Features 802.11abgn, IPv4 & IPv6, 16 secure sockets, 4 STA's, 2.4-GHz coexistence
QFM (MOB) 63 359 mm² 17.5 x 20.5
  • 完全集成式绿色/RoHS 模块包括所有必需的时钟、串行外设接口 (SPI) 闪存和无源器件。
  • 集成式 Wi-Fi® 和互联网协议
  • 802.11 a/b/g/n:2.4GHz 和 5GHz
  • 经 FCC、IC/ISED、ETSI/CE 和 MIC 认证
  • 经 FIPS 140-2 1 级验证的内部 IC
  • 一组丰富的物联网安全 功能 可以帮助开发人员保护数据
  • 低功耗模式适用于电池供电应用
  • 与 2.4GHz 无线电共存
  • 工业温度范围:-40°C 至 +85°C
  • Wi-Fi 网络处理器子系统
    • Wi-Fi内核:
      • 802.11 a/b/g/n 2.4GHz 和 5GHz
      • 模式:
        • 接入点 (AP)
        • 基站 (STA)
        • Wi-Fi Direct®(仅在 2.4GHz 受支持)
      • 安全性:
        • WEP
        • WPA™/WPA2™PSK
        • WPA2 企业
    • 互联网和应用协议:
      • HTTP 服务器、mDNS、DNS-SD 和 DHCP
      • IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈
      • 16 BSD 套接字(完全安全的 TLS v1.2 和 SSL 3.0)
    • 内置的电源管理子系统:
      • 可配置的低功耗配置(始终开启、间歇性连接、标签)
      • 高级低功耗模式
      • 集成式直流/直流稳压器
  • 应用吞吐量
    • UDP:16Mbps
    • TCP:13Mbps
  • 多层安全 特性
    • 独立执行环境
    • 网络安全
    • 设备身份和密钥
    • 硬件加速器加密引擎(AES、DES、SHA/MD5 和 CRC)
    • 文件系统安全(加密、身份验证、访问控制)
    • 初始安全编程
    • 软件篡改检测
    • 安全引导
    • 证书注册请求 (CSR)
    • 每个设备具有唯一密钥对
  • 恢复机制 - 能够恢复到出厂默认设置
  • 电源管理子系统:
    • 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围:
      • 单宽电压电源,VBAT:2.3V 至 3.6V
    • 高级低功耗模式:
      • 关断:1µA,休眠:5.5µA
      • 低功耗深度睡眠 (LPDS):115µA
      • 空闲连接(MCU 处于 LPDS 状态):710µA
      • RX 流量(MCU 处于活动模式):53mA
      • TX 流量(MCU 处于活动模式):223mA
  • Wi-Fi TX 功率
    • 2.4GHz:1 DSSS 时为 16dBm
    • 5GHz:6 OFDM 时为 15.1dBm
  • Wi-Fi RX 灵敏度
    • 2.4GHz:1 DSSS 时为 -94.5dBm
    • 5GHz:6 OFDM 时为 -89dBm
  • 模块上的其他集成组件
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 32.768kHz 晶体 (RTC)
    • 32 兆位 SPI 串行闪存
    • 射频滤波器、双工器和无源组件
  • QFM 封装
    • 1.27mm 间距、63 引脚、20.5mm × 17.5mm QFM 封装,便于实现轻松组装和低成本 PCB 设计
  • 模块支持 SimpleLink 开发人员生态系统
  • 完全集成式绿色/RoHS 模块包括所有必需的时钟、串行外设接口 (SPI) 闪存和无源器件。
  • 集成式 Wi-Fi® 和互联网协议
  • 802.11 a/b/g/n:2.4GHz 和 5GHz
  • 经 FCC、IC/ISED、ETSI/CE 和 MIC 认证
  • 经 FIPS 140-2 1 级验证的内部 IC
  • 一组丰富的物联网安全 功能 可以帮助开发人员保护数据
  • 低功耗模式适用于电池供电应用
  • 与 2.4GHz 无线电共存
  • 工业温度范围:-40°C 至 +85°C
  • Wi-Fi 网络处理器子系统
    • Wi-Fi内核:
      • 802.11 a/b/g/n 2.4GHz 和 5GHz
      • 模式:
        • 接入点 (AP)
        • 基站 (STA)
        • Wi-Fi Direct®(仅在 2.4GHz 受支持)
      • 安全性:
        • WEP
        • WPA™/WPA2™PSK
        • WPA2 企业
    • 互联网和应用协议:
      • HTTP 服务器、mDNS、DNS-SD 和 DHCP
      • IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈
      • 16 BSD 套接字(完全安全的 TLS v1.2 和 SSL 3.0)
    • 内置的电源管理子系统:
      • 可配置的低功耗配置(始终开启、间歇性连接、标签)
      • 高级低功耗模式
      • 集成式直流/直流稳压器
  • 应用吞吐量
    • UDP:16Mbps
    • TCP:13Mbps
  • 多层安全 特性
    • 独立执行环境
    • 网络安全
    • 设备身份和密钥
    • 硬件加速器加密引擎(AES、DES、SHA/MD5 和 CRC)
    • 文件系统安全(加密、身份验证、访问控制)
    • 初始安全编程
    • 软件篡改检测
    • 安全引导
    • 证书注册请求 (CSR)
    • 每个设备具有唯一密钥对
  • 恢复机制 - 能够恢复到出厂默认设置
  • 电源管理子系统:
    • 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围:
      • 单宽电压电源,VBAT:2.3V 至 3.6V
    • 高级低功耗模式:
      • 关断:1µA,休眠:5.5µA
      • 低功耗深度睡眠 (LPDS):115µA
      • 空闲连接(MCU 处于 LPDS 状态):710µA
      • RX 流量(MCU 处于活动模式):53mA
      • TX 流量(MCU 处于活动模式):223mA
  • Wi-Fi TX 功率
    • 2.4GHz:1 DSSS 时为 16dBm
    • 5GHz:6 OFDM 时为 15.1dBm
  • Wi-Fi RX 灵敏度
    • 2.4GHz:1 DSSS 时为 -94.5dBm
    • 5GHz:6 OFDM 时为 -89dBm
  • 模块上的其他集成组件
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 32.768kHz 晶体 (RTC)
    • 32 兆位 SPI 串行闪存
    • 射频滤波器、双工器和无源组件
  • QFM 封装
    • 1.27mm 间距、63 引脚、20.5mm × 17.5mm QFM 封装,便于实现轻松组装和低成本 PCB 设计
  • 模块支持 SimpleLink 开发人员生态系统

CC3135MOD 是一个经 FCC、IC/ISED、ETSI/CE、MIC 和 Wi-Fi 认证的™模块,可显著简化互联网连接实施过程。此双频带 Wi-Fi®网络处理器模块可以添加到任何低成本、低功耗的微处理器单元 (MCU) 中;它集成了所有 Wi-Fi® 和互联网协议,可大大降低主机 MCU 软件要求。

这个基于 ROM 的子系统包括一个 802.11 a/b/g/n 双频带 2.4GHz 和 5GHz 无线电、基带和带有强大硬件加密引擎的 MAC。借助内置安全协议,CC3135MOD 解决方案可提供强大且简单的安全体验。CC3135MOD 采用 LGA 封装,易于布置所有必需组件,包括串行闪存、射频滤波器、双工器、晶体和全集成无源组件。

这一代引进了可进一步简化物联网连接的新功能。CC3135MOD 的主要新 特性 包括:

  • 802.11 a/b/g/n:支持 2.4GHz 和 5GHz
  • 2.4 GHz 与低功耗 Bluetooth®无线电共存
  • 天线分集
  • 经 FIPS 140-2 1 级验证的内部 IC 增强了安全性:认证
  • 可同时打开多达 16 个安全套接字
  • 唯一设备标识符能够生成证书注册请求 (CSR)
  • 在线证书状态协议 (OCSP)
  • 经过 Wi-Fi Alliance®认证,具备物联网低功耗能力
  • 降低模板包传输负载的无主机模式
  • 改善了快速扫描

CC3135MOD 器件是 SimpleLink™MCU 平台的一部分,该平台是一个简单易用的通用开发环境,基于单核软件开发套件 (SDK),拥有丰富的工具集和参考设计。E2E™ 社区支持 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、低于 1GHz 和主机 MCU。有关更多信息,请访问 www.ti.com/SimpleLink

CC3135MOD 是一个经 FCC、IC/ISED、ETSI/CE、MIC 和 Wi-Fi 认证的™模块,可显著简化互联网连接实施过程。此双频带 Wi-Fi®网络处理器模块可以添加到任何低成本、低功耗的微处理器单元 (MCU) 中;它集成了所有 Wi-Fi® 和互联网协议,可大大降低主机 MCU 软件要求。

这个基于 ROM 的子系统包括一个 802.11 a/b/g/n 双频带 2.4GHz 和 5GHz 无线电、基带和带有强大硬件加密引擎的 MAC。借助内置安全协议,CC3135MOD 解决方案可提供强大且简单的安全体验。CC3135MOD 采用 LGA 封装,易于布置所有必需组件,包括串行闪存、射频滤波器、双工器、晶体和全集成无源组件。

这一代引进了可进一步简化物联网连接的新功能。CC3135MOD 的主要新 特性 包括:

  • 802.11 a/b/g/n:支持 2.4GHz 和 5GHz
  • 2.4 GHz 与低功耗 Bluetooth®无线电共存
  • 天线分集
  • 经 FIPS 140-2 1 级验证的内部 IC 增强了安全性:认证
  • 可同时打开多达 16 个安全套接字
  • 唯一设备标识符能够生成证书注册请求 (CSR)
  • 在线证书状态协议 (OCSP)
  • 经过 Wi-Fi Alliance®认证,具备物联网低功耗能力
  • 降低模板包传输负载的无主机模式
  • 改善了快速扫描

CC3135MOD 器件是 SimpleLink™MCU 平台的一部分,该平台是一个简单易用的通用开发环境,基于单核软件开发套件 (SDK),拥有丰富的工具集和参考设计。E2E™ 社区支持 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、低于 1GHz 和主机 MCU。有关更多信息,请访问 www.ti.com/SimpleLink

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 SimpleLink™ Wi-Fi CC3135MOD 双频带网络处理器模块 数据表 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.D) 2019年 10月 14日
* 辐射与可靠性报告 CC3135MOD Reliability Data – Reliability Estimate 2019年 6月 25日
用户指南 UniFlash CC3x20 和 CC3x3x SimpleLink™ Wi-Fi®及 Internet-on-a-chip™解决方案 (Rev. H) 下载英文版本 (Rev.H) 2021年 7月 21日
技术文章 Wireless M-Bus 101: Demystifying modes and regional application profiles 2021年 7月 2日
应用手册 SimpleLink Wi-Fi CC3x20, CC3x3x Test Strategy Overview (Rev. A) 2021年 7月 1日
选择指南 Leitfaden zur Auswahl drahtloser Kommunikationstechnologie (Rev. A) 2021年 6月 14日
选择指南 无线连接技术选择指南 (Rev. A) 2021年 6月 14日
选择指南 無線連線技術選擇指南 (Rev. A) 2021年 6月 14日
选择指南 무선 연결 기술 선택 가이드 (Rev. A) 2021年 6月 14日
选择指南 Wireless Connectivity Technology Selection Guide (Rev. A) 2021年 5月 27日
证书 CC3135MODRNMMOB EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2021年 3月 3日
用户指南 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3x20, CC3x3x Network Processor (Rev. M) 2020年 9月 30日
应用手册 CC3x20, CC3x35 SimpleLink™ Wi-Fi® Internet-on-a chip™ Solution Built-In Security (Rev. C) 2020年 9月 29日
应用手册 Wi-Fi® Enabled Electronic Smart Lock Security Application Brief (Rev. A) 2020年 9月 29日
应用手册 CC3x20, CC3x35 SimpleLink™ Wi-Fi® IoC Solution Device Provisioning (Rev. C) 2020年 9月 18日
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应用手册 CE Compliance Test Procedure for TI’s WiFi Devices 2020年 8月 19日
应用手册 CC3135, CC3235x SimpleLink™ Wi-Fi® IoC™ Networking Subsystem Power Management (Rev. A) 2020年 8月 17日
应用手册 SimpleLink™ Wi-Fi® CC313x、CC323x BLE 共存 (Rev. A) 2020年 8月 17日
用户指南 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3x20 and CC3x35 Provisioning for Mobile Applications User G (Rev. B) 2020年 8月 17日
用户指南 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3x20, CC3x3x Radio Tool User Guide (Rev. B) 2020年 8月 17日
应用手册 Using Serial Flash on CC3135 and CC3235x SimpleLink™ Wi-Fi® and IoT Devices (Rev. B) 2020年 8月 17日
证书 Product Information for CC3xxx Devices as Per Annex-E of EN 300 328 2020年 8月 10日
证书 Product Information for CC3xxx Devices as Per Annex-G of EN 301 893 2020年 8月 10日
应用手册 CE Regulations for SRDs Operating in License-Free 2.4GHz/5GHz Bands-WiFi Devices 2020年 4月 15日
用户指南 CC3x35 Hardware Design Checklist (Rev. A) 2020年 2月 17日
应用手册 Mod Reliability for CC2564MODx, CC3x00MOD, CC3x20MODx, CC3x2MODAx, and WL18xxMOD (Rev. A) 2020年 2月 6日
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技术文章 Bluetooth® Low Energy shifts gears for car access 2019年 7月 15日
应用手册 FIPS Compliant vs. FIPS Validated (Rev. A) 2019年 6月 26日
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白皮书 A primer to Wi-Fi® provisioning for IoT applications (Rev. A) 2019年 1月 31日
应用手册 CC3135MOD Production Line Guide 2018年 12月 12日
应用手册 CC3135MOD BoosterPack Hardware Design Files 2018年 9月 12日
用户指南 CC3135MOD BoosterPack User’s Guide 2018年 9月 12日
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应用手册 CC3135 and CC3235 Simplelink™ Wi-Fi® Embedded Programming User's Guide 2018年 3月 21日
用户指南 4)CC3135 SimpleLink™ Wi-Fi® BoosterPack™ Plug-in Module Hardware User’s Guide 2018年 3月 1日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

评估板

BOOSTXL-CC3135 — SimpleLink™ Wi-Fi® CC3135 无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块

借助 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3135 无线网络处理器可以让用户灵活地将 Wi-Fi 添加到任何微控制器 (MCU) 中。CC3135 BoosterPack™ 插件模块 (BOOSTXL-CC3135) 是一块可轻松连接到 TI MCU Launchpad 套件的电路板(为 MSP-EXP432P401R (...)
现货
数量限制: 5
评估板

CC31XXEMUBOOST — 用于 SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 的高级仿真 BoosterPack

此高级仿真 BoosterPack 是 SimpleLink Wi-Fi® CC3100 BoosterPack 的一个附件。

此附件可用于:

  1. 闪存更新到 CC3100BOOST
  2. 使用 CC3100 无线电工具进行射频性能评估
  3. 使用 Simplelink Studio for CC3100 进行 MCU 软件开发 – 可以在 CC3100 软件开发套件 (SDK) 中找到 PC 工具、文档和示例应用程序

可以按照三种配置购买此套件:

  1. CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP:在 CC3100 SDK 中运行所有软件并在 MSP430F5529 MCU 上进行开发
  2. CC3100BOOST (...)

现货
数量限制: 3
应用软件和框架

WIFISTARTERPRO — SimpleLink™ Wi-Fi® Starter Pro

SimpleLink™ Wi-Fi® Starter Pro 移动应用是一款用于配置 SimpleLink 的新型移动应用程序。该应用与嵌入式配置库和在设备端运行的示例一同提供(可在 SDK https://www.ti.com.cn/tool/cn/cc3100sdkhttps://www.ti.com.cn/tool/cn/cc3200sdk 下找到)。如需使用 SimpleLink Wi-Fi 产品进行 Wi-Fi 配置,TI 建议使用新配置版本。它可以协同反馈和备用选项实现高级 AP 模式配置,确保成功完成处理。客户可以使用嵌入式库和移动库来集成其最终产品。
IDE、配置、编译器或调试器

CC3XXXRADIOTEST — SimpleLink Wi-Fi 无线测试工具

SimpleLink™ Wi-Fi® 无线电测试工具是一款基于 Windows 的软件工具,用于在开发和认证过程中对 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 设计进行射频评估和测试。此工具可通过将无线电手动设置为传输或接收模式来实现低电位无线电测试功能。使用此工具需要熟悉并了解无线电电路理论的知识和无线电测试方法。

(...)

IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio؜™ 软件是一个集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器 (MCU) 和嵌入式处理器产品组合。Code Composer Studio 软件包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。该软件包含了用于优化的 C/C (...)
插件

SIMPLELINK-SDK-PLUGIN-FOR-AWSIOT — 适用于 Amazon Web Services 的 SimpleLink™ SDK 插件

CC3220 AWS IoT 插件是一个支持在 SimpleLink™ Wi-Fi® CC32xx 系列器件上开发 AWS IoT 应用的配套软件包。

SimpleLink 插件需与 SimpleLink SDK 配合使用。该插件需与 SimpleLink CC32xx SDK 配合使用,且高度依赖于该 SDK 内的几个核心元素。

插件

SIMPLELINK-SDK-PLUGIN-FOR-AZUREIOT — 适用于 Microsoft Azure 的 SimpleLink™ SDK 插件

The Azure IoT Plugin is a companion software package that enables development of Azure IoT applications on the SimpleLink™ family of devices.

SimpleLink Plugins are designed to work in tandem with the SimpleLink SDKs. This Plugin is designed to work alongside the SimpleLink CC32XX and MSP432E4 SDKs (...)

插件

SIMPLELINK-SDK-PLUGIN-FOR-HOMEKIT — 适用于 HomeKit 的 SimpleLink™ 软件开发套件 (SDK) 插件

借助这组包括用户指南、集成指南和驱动程序的 SimpleLink™ SDK 插件,MFi 获许可人员能使用 SimpleLink Wi-Fi® CC32XX SDKSimpleLink CC13x2-CC26x2 SDK 以及分别通过 Apple MFi 认证的器件开发 Apple HomeKit 应用。
插件

SIMPLELINK-SDK-WIFI-PLUGIN — SimpleLink™ 软件开发套件 (SDK) Wi-Fi® 插件

The SimpleLink SDK Wi-Fi Plug-in contains drivers, many sample applications for Wi-Fi features and internet, and documentation needed to use the CC3120 or CC3135 Internet-on-a-chip™ solutions. This Plug-in is a companion software package that enables the use of a Wi-Fi radio on any standard (...)
软件编程工具

EMBEDDED-PROGRAMMING — SimpleLink™ Wi-Fi® 嵌入式编程

每个具有板载嵌入式 CC31xx/CC32xx 器件的产品也必须连接串行闪存器件。串行闪存必须经过格式化,并至少应使用含有所需软件更新和附加功能的 Service Pack 进行编程。对于 CC32xx,还必须对内部 MCU 处理器上运行的二进制映像进行编程。串行闪存编程有多个现有选项:
  • Uniflash – 一种基于 PC 的实用程序,用于进行所有操作、格式化、逐个文件编程以及映像制作和编程。通过 UART 进行内容编程。
  • 无线编程 – 通过网络连接提供内容。但是,这需要提前在生产过程中对串行闪存进行格式化。
  • 主机编程 – 提供一个 CC31xx SDK 示例,展示了从主机 MCU 对 Service (...)
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash stand-alone flash tool for microcontrollers, Sitara™ processors and SimpleLink™ family

支持的器件:CC13xx、CC25xx、CC26xx、CC3x20、CC3x30、CC3x35、Tiva、C2000、MSP43x、Hercules、PGA9xx、IWR12xx、IWR14xx、IWR16xx、IWR18xx、IWR68xx、AWR12xx、AWR14xx、AWR16xx、AWR18xx。  仅限命令行:AM335x、AM437x、AM571x、AM572x、AM574x、AM65XX、K2G

CCS Uniflash 是一个独立工具,用于编程 TI MCU 的片上闪存内存和 Sitara 处理器的板载闪存内存。Uniflash 具有 GUI、命令行和脚本接口。CCS Uniflash 免费提供。

设计工具

SIMPLELINK-WIFI-DESIGN-REVIEWS — Hardware design reviews for SimpleLink™ Wi-Fi devices

开始 CC3XXX Wi-Fi 硬件设计审查流程:
  • 第 1 步:申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档和设计与开发资源(请参阅下面 CC3XXX 产品页面的链接)。
  • 第 2 步:填写申请表,开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系,为您提供后续步骤。

在 CC3XXX Wi-Fi 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档和设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。

申请审查 Wi-Fi 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

审查过程中,我们会联系您提供以下信息:
  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供堆叠详细信息
  • 有关电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
  • 对于较复杂的电路板,我们也会要求提供实际设计数据库(如 Cadence 或 Altium)
注:如果您不能提供上述信息,请在我们的 E2E 论坛中提交一般问题。

Wi-Fi 硬件设计审查流程适用于以下 CC3XXX 产品:
认证

SIMPLELINK-CC3XXX-CERTIFICATION — 适用于 SimpleLink™ CC3XXX 的无线电认证

Are you looking for CC31XX or CC32XX certification support? SIMPLELINK-CC3XXX-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards for (...)
封装 引脚 下载
QFM (MOB) 63 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

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