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微控制器 (MCU) 和处理器
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Low-power MCUs

MSP430FR2311

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具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC、10 位 ADC 的 16MHz 集成模拟微控制器

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功能与比较器件相似。
MSPM0L1343 正在供货 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU Alternate available, lower cost, better features, and performance with MSPM0L1343
MSPM0L1306 正在供货 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 32-bit ARM Cortex-M0+ MCU for cost optimized designs

MSP430FR2311

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产品详情

CPU MSP430 Frequency (MHz) 16 Flash memory (kByte) 4 RAM (kByte) 1 ADC type 10-bit SAR Features OpAmp, Real-time clock, Transimpedance amplifier UART 1 Security Secure debug Number of ADC channels 8 SPI 2 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 4 Number of GPIOs 16 Number of I2Cs 1
CPU MSP430 Frequency (MHz) 16 Flash memory (kByte) 4 RAM (kByte) 1 ADC type 10-bit SAR Features OpAmp, Real-time clock, Transimpedance amplifier UART 1 Security Secure debug Number of ADC channels 8 SPI 2 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 4 Number of GPIOs 16 Number of I2Cs 1
TSSOP (PW) 20 41.6 mm² (6.5 mm × 6.4 mm) TSSOP (PW) 16 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) VQFN (RGY) 16 14 mm² (4 mm × 3.5 mm)
  • 嵌入式微控制器
    • 频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
  • 经优化的低功耗模式（3V 时）
    • 激活模式：126µA/MHz
    • 待机模式：实时时钟 (RTC) 计数器（LPM3.5，采用 32768Hz 晶振）0.71µA
    • 关断模式 (LPM4.5)：32nA（无 SVS）
  • 高性能模拟
    • 跨阻放大器 (TIA) (1)
      • 电流至电压转换
      • 半轨输入
      • 仅针对 TSSOP16 封装，将低泄漏负输入降至 5pA
      • 轨至轨输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
    • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
    • 增强型比较器 (eCOMP)
      • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
      • 可编程迟滞
      • 可配置的高功率和低功率模式
    • 智能模拟组合 (SAC-L1)
      • 支持通用运算放大器
      • 轨至轨输入和输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 非易失性存储器容量高达 3.75KB
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015 次
    • 抗辐射和非磁性
  • 智能数字外设
    • 红外调制逻辑
    • 两个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC 计数器
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
  • 增强型串行通信
    • 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C，并提供重映射功能（请参阅信号说明）
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 外部高频晶体振荡器，频率高达 16MHz (HFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
    • 通过可编程预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 20 引脚封装有 16 个 I/O
    • 12 个中断引脚（8 个 P1 引脚和 4 个 P2 引脚）可将 MCU 从 LPM 唤醒
    • 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
  • 开发工具和软件
  • 系列成员（另请参阅器件比较）
    • MSP430FR2311：3.75KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
    • MSP430FR2310：2KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
  • 封装选项
    • 20 引脚 TSSOP (PW20)
    • 16 引脚 TSSOP (PW16)
    • 16 引脚 VQFN (RGY16)

(1)以前，跨阻放大器在描述性文字、引脚名称和电阻器名称中的缩写都是 TRI。现在将所有描述性文字中的缩写改成了 TIA，但引脚名称和电阻器名称仍然使用 TRI。
  • 嵌入式微控制器
    • 频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
  • 经优化的低功耗模式（3V 时）
    • 激活模式：126µA/MHz
    • 待机模式：实时时钟 (RTC) 计数器（LPM3.5，采用 32768Hz 晶振）0.71µA
    • 关断模式 (LPM4.5)：32nA（无 SVS）
  • 高性能模拟
    • 跨阻放大器 (TIA) (1)
      • 电流至电压转换
      • 半轨输入
      • 仅针对 TSSOP16 封装，将低泄漏负输入降至 5pA
      • 轨至轨输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
    • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
    • 增强型比较器 (eCOMP)
      • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
      • 可编程迟滞
      • 可配置的高功率和低功率模式
    • 智能模拟组合 (SAC-L1)
      • 支持通用运算放大器
      • 轨至轨输入和输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 非易失性存储器容量高达 3.75KB
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015 次
    • 抗辐射和非磁性
  • 智能数字外设
    • 红外调制逻辑
    • 两个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC 计数器
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
  • 增强型串行通信
    • 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C，并提供重映射功能（请参阅信号说明）
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 外部高频晶体振荡器，频率高达 16MHz (HFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
    • 通过可编程预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 20 引脚封装有 16 个 I/O
    • 12 个中断引脚（8 个 P1 引脚和 4 个 P2 引脚）可将 MCU 从 LPM 唤醒
    • 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
  • 开发工具和软件
  • 系列成员（另请参阅器件比较）
    • MSP430FR2311：3.75KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
    • MSP430FR2310：2KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
  • 封装选项
    • 20 引脚 TSSOP (PW20)
    • 16 引脚 TSSOP (PW16)
    • 16 引脚 VQFN (RGY16)

(1)以前，跨阻放大器在描述性文字、引脚名称和电阻器名称中的缩写都是 TRI。现在将所有描述性文字中的缩写改成了 TIA，但引脚名称和电阻器名称仍然使用 TRI。

MSP430FR231x FRAM 微控制器 (MCU) 属于 MSP430™MCU 超值系列检测系列中的一员。这些器件集成了可配置的低泄漏跨阻放大器 (TIA) 和通用运算放大器。MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 还可以让器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。这些 MCU 的功能集 非常适合从 烟雾探测器到便携式医疗和健身配件等多种应用。

超低功耗的 MSP430FR231x MCU 系列包含多种器件，其中配备了嵌入式非易失性 FRAM 和不同的外设集，适用于各种检测和测量 应用中的数字输入 D 类音频放大器。该架构、FRAM 和外设与多种低功耗模式相结合，专为在便携式无线感测应用 中延长电池使用寿命而进行了优化中的数字输入 D 类音频放大器。FRAM 是一种非易失性存储器技术，它将 SRAM 的速度、灵活性和耐用性与闪存的稳定性和可靠性相结合，并且总功耗更低。

MSP430FR231x MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持，并配套提供有参考设计和代码示例，可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP‑EXP430FR2311 LaunchPad™开发套件和 MSP‑TS430PW20 20 引脚目标开发板。TI 提供免费的 MSP430Ware™ 软件，可作为Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本（位于 TI Resource Explorer）的组件。MSP430 MCU 还通过E2E™ 社区论坛提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。

MSP430FR231x FRAM 微控制器 (MCU) 属于 MSP430™MCU 超值系列检测系列中的一员。这些器件集成了可配置的低泄漏跨阻放大器 (TIA) 和通用运算放大器。MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 还可以让器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。这些 MCU 的功能集 非常适合从 烟雾探测器到便携式医疗和健身配件等多种应用。

超低功耗的 MSP430FR231x MCU 系列包含多种器件，其中配备了嵌入式非易失性 FRAM 和不同的外设集，适用于各种检测和测量 应用中的数字输入 D 类音频放大器。该架构、FRAM 和外设与多种低功耗模式相结合，专为在便携式无线感测应用 中延长电池使用寿命而进行了优化中的数字输入 D 类音频放大器。FRAM 是一种非易失性存储器技术，它将 SRAM 的速度、灵活性和耐用性与闪存的稳定性和可靠性相结合，并且总功耗更低。

MSP430FR231x MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持，并配套提供有参考设计和代码示例，可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP‑EXP430FR2311 LaunchPad™开发套件和 MSP‑TS430PW20 20 引脚目标开发板。TI 提供免费的 MSP430Ware™ 软件，可作为Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本（位于 TI Resource Explorer）的组件。MSP430 MCU 还通过E2E™ 社区论坛提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。
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* 用户指南 MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User's Guide (Rev. I) 2019-3-13
* 勘误表 MSP430FR2311 Microcontroller Errata (Rev. R) PDF | HTML 2021-10-21
应用手册 从 MSP430™ MCU 到 MSPM0 MCU 的迁移指南 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2025-7-2
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电路设计 具有 MSP430™ 智能模拟组合的跨阻放大器电路 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024-10-15
电路设计 具有 MSP430™ 智能模拟组合的单电源、低侧、单向电流检测 电路 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024-10-15
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应用手册 ESD 二极管电流规格 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021-9-20
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应用手册 从 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列迁移到 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2021-8-23
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用户指南 MSP430™ MCU 开发指南 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021-8-10
应用手册 MSP430FR2xx 与 MSP430FR4xx DCO+FLL 应用指南 英语版 2021-7-20
应用手册 Small Size Custom BSL Based on ROM BSL for MSP430 FRAM MCUs 2020-10-30
更多文献资料 MSP430TM 开发手册_MSP430 Hands-on Training (Rev. A) 2020-10-20
应用手册 MSP 代码保护功能 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2020-4-20
应用手册 MSP430™ 系统级 ESD 故障排除指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2020-4-20
白皮书 Enabling tomorrow’s sensing applications with smart analog microcontrollers (Rev. A) 2019-11-22
应用手册 How to Use the Smart Analog Combo and Transimpedance Amplifier on MSP430FR2311 (Rev. A) PDF | HTML 2019-11-15
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电子书 Enhance simple analog and digital functions for $0.25 (Rev. B) 2018-2-7
应用手册 Code Porting From MSP430FR2000 to MSP430FR2311 MCUs 2017-10-25
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设计指南 MSP430FR2311 IR Reflection-Sensing Subsystem Design Guide 2016-8-3
技术文章 IoT, wearables and other new applications create need for super-sensitive sensors PDF | HTML 2016-7-25
应用手册 General Oversampling of MSP ADCs for Higher Resolution (Rev. A) PDF | HTML 2016-4-1
技术文章 Reach new low-power levels for any sensor based design with new MSP430FR2311 MCU PDF | HTML 2016-3-22
应用手册 VLO Calibration on the MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family (Rev. A) 2016-2-19
应用手册 MSP430 FRAM Quality and Reliability (Rev. A) 2014-5-1

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC（内置 RS-232、USB 和 LAN 连接），也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线，即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源：Algocraft
支持的产品和硬件
开发套件

MSP-EXP430FR2311 — MSP430FR2311 LaunchPad™ 开发套件

MSP-EXP430FR2311 LaunchPad™ 开发套件是一款适用于 MSP430FR2000、MSP430FR21xx 和 MSP430FR23xx MCU 的易于使用的微控制器开发板。它包含了快速开始开发所需的全部资源，包括用于编程、调试和测量能量的板载仿真。该电路板具有板载按钮和 LED，用于集成简单的用户界面和光学传感器接口，从而开始进行开发。该套件随附预编程代码，用于在 MSP430FR2311 MCU 上测试光强度和使用集成运算放大器。

MSP430FR2311 MCU 包含在 LaunchPad 套件中，是具有可配置低泄漏跨阻放大器 (TIA) 的 MCU，具有 50pA (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
硬件编程工具

MSP-FET — MSP MCU 编程器和调试器

MSP-FET 是功能强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可让用户快速开始在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上进行开发。

它支持通过 JTAG 和 SBW 接口进行编程和实时调试。此外，MSP-FET 还可在计算机的 USB 接口和 MSP UART 间提供反向通道 UART 连接。这为 MSP 编程器提供了一种便捷方法，实现了 MSP 和在计算机上运行的终端之间的串行通信。它还支持使用 BSL（引导加载程序）经由 UART 和 I2C 通信协议将程序（通常称为固件）加载到 MSP 目标中。

USB 接口将 MSP-FET 连接至计算机，而 14 引脚连接器提供对 MSP (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件（微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件），并具有紧凑的尺寸，方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行，也可连接到主机 PC（内置 RS-232、LAN 和 USB 连接），并附带易于使用的软件实用程序。

来源：Algocraft
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

MSP430-SDK — 适用于 MSP430 微控制器的 MSP430-SDK

MSP430-SDK 是一套资源集，可帮助用户高效地为 MSP430 微控制器 (MCU) 编写代码。这些资源支持所有 MSP430 微控制器。正如一位用户所说：“这简直就是开发人员成为 MSP430 微控制器专家的必备利器！”

该设计资源集合包括各种高度抽象的软件库，范围涵盖 MSP430 驱动程序库等特定于器件和外设的库，以及图形库和电容式触控库等特定于应用的库。MSP430 驱动程序库是一个尤为重要的库，可以帮助软件开发人员利用便捷的 API 来控制错综复杂的低级别硬件外设，从而使生成的代码更易于读取和维护。MSP 驱动程序库支持除最早系列器件之外的所有器件。

Code (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

EnergyTrace™ software for MSP430™ MCUs, MSP432™ MCUs, CC13xx wireless MCUs and CC26xx wireless MCUs is an energy-based code analysis tool that measures and displays the energy profile of an application and helps optimize it for ultra-low-power consumption.

As most developers know, it is difficult (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

  • 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
  • 高度优化 C 和 C++ 编译器。
  • 多文件编译支持。
  • 运行时库。
  • 链接器和库工具。
  • 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
  • MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
  • 支持 (...)
来源：IAR Systems
支持的产品和硬件
线上培训

MSP430-ACADEMY — MSP430™ academy

MSP430™ Academy delivers easy-to-use training modules that span a wide range of topics and LaunchPads in the MSP430 MCU portfolio.
支持的产品和硬件
入门

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件
操作系统 (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SafeRTOS 预先认证的安全 RTOS

SAFERTOS® 是专为嵌入式处理器设计的独特实时操作系统。它通过了 TÜV SÜD 的 IEC 61508 SIL3 和 ISO 26262 ASILD 标准的预先认证。SAFERTOS® 是由 WHIS 的专家团队专为安全而设计的，并在全球范围内用于安全关键型应用。WHIS 和德州仪器 (TI) 合作已有十多年。在此期间，WHIS 已将 SAFERTOS® 移植到各种 TI 处理器中，支持所有常用内核，并可按需提供其他架构。SAFERTOS® 针对您的特定处理器/编译器组合进行定制，并随附完整的源代码和设计保证包，在整个设计生命周期中提供完全透明度。许多 WHIS 客户使用 (...)

来源：WITTENSTEIN High Integrity Systems
支持的产品和硬件
代码示例或演示

SLAC708 — MSP430FR231x Code Examples

支持的产品和硬件
驱动程序或库

MSP-FRAM-UTILITIES — 用于 MSP 超低功耗微控制器的 FRAM 内置软件实用程序

德州仪器® FRAM 实用程序旨在作为不断扩充的嵌入式软件实用程序集合，其中的实用程序充分利用 FRAM 的超低功耗和几乎无限的写入寿命。这些实用程序适用于 MSP430FRxx FRAM 微控制器并提供示例代码来协助应用开发。

包括的 FRAM 实用程序：

Compute Through Power Loss (CTPL)：这是一个实用程序 API 集，确保能够方便使用 LPMx.5 低功耗模式和强大的关断模式；此关断模式可让应用程序在检测到掉电时保存和恢复重要系统组件。

根据传统，在 MSP MCU 上使用低功耗模式 3.5 和 4.5 (...)

支持的产品和硬件
固件

MSPFRBOOT — MSPFRBOOT

MSP430™ 微控制器 (MCU) 上的引导加载程序 (BSL) 允许用户在原型设计、最终量产和使用期间与 MSP MCU 中的嵌入式存储器进行通信。通信时使用 UART、I2C、SPI 和 USB 等标准接口。可编程存储器（闪存/FRAM）和数据存储器 (RAM) 均可按要求予以修改。

以下是在 MSP 产品系列中理解并有效使用 MSPBSL 所需的步骤。有关您器件上的 BSL 支持哪些功能或与 BSL 通信需要哪些接口方法的最新信息，请参阅“表1.BSL 特性概述”，该表包含在第 1 步中链接到的 BSL 用户指南中。

 

第 1 步：了解 MSP 引导加载程序 (BSL)

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支持的产品和硬件
软件编程工具

MSP-GANG-SOFTWARE — MSP-GANG Software

The MSP Gang Programmer (MSP-GANG) is a MSPM0/MSP430/MSP432 device programmer that can program up to eight identical devices at the same time.
支持的产品和硬件
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash 是 TI 庞大的 CCStudio™ 开发生态系统的成员并且是一款软件工具，用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面，可在桌面上或云中运行。

可以在 CCStudio™ 开发人员专区从云中运行 UniFlash，也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

请注意，毫米波、AMx、K2G 和 J7 器件不支持 macOS。AMx、K2G 和 J7 器件仅在命令行上受支持。

支持的产品和硬件
仿真模型

MSP430FR2311 SAC TINA-TI Reference Design (Rev. C)

SLAM331C.TSC (567 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
仿真模型

MSP430FR2311 SAC TINA-TI Spice Model (Rev. C)

SLAM332C.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

MSP430FR231x TIA TINA-TI Reference Design

SLAM346.TSC (59 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
仿真模型

MSP430FR231x TIA TINA-TI Spice Model

SLAM347.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
设计工具

CIRCUIT0020 — 跨阻放大器电路

跨阻运算放大器电路可以将输入电流源转换为输出电压。电流到电压的增益基于反馈电阻。该电路能够在输入电流变化时使输入源维持恒定的电压偏置，这可以使许多传感器受益。

支持的产品和硬件
设计工具

CIRCUIT060001 — 单电源、低侧、单向电流检测电路

此单电源低侧电流感应解决方案可以准确地检测最大为 1A 的负载电流，并将其转换为 50mV 至 4.9V 的电压。可以根据需要调节输入电流范围和输出电压范围，并且可以使用更大的电源来适应更大的摆幅。
支持的产品和硬件
设计工具

CIRCUIT060002 — 通过 NTC 热敏电阻电路检测温度

此温度感测电路使用与负温度系数 (NTC) 热敏电阻串联的电阻器构成分压器，从而产生在温度范围内呈线性的输出电压。此电路将同相配置中的运算放大器与反相参考搭配使用来对信号进行偏置和增益，这有助于利用整个 ADC 分辨率并提高测量精度。
支持的产品和硬件
设计工具

CIRCUIT060003 — 通过 PTC 热敏电阻电路检测温度

此温度感应电路使用与正温度系数 (PTC) 热敏电阻串联的电阻器构成分压器，从而产生随温度变化呈线性的输出电压。此电路将同相配置中的运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和放大，从而帮助充分利用 ADC 分辨率并提高测量精度。
支持的产品和硬件
设计工具

CIRCUIT060004 — 低噪声、远距离 PIR 传感器调节器电路

这种两级放大器设计可对来自无源红外 (PIR) 传感器的信号进行放大和滤波。该电路包括多个低通和高通滤波器，可降低电路输出端的噪声，从而能够检测出远距离运动并减少误触发。该电路后跟一个窗口比较器电路，以生成数字输出或直接连接到模数转换器 (ADC) 输入端。
支持的产品和硬件
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CIRCUIT060005 — 带有分立式差分放大器的高侧电流检测电路

此单电源高侧低成本电流感应解决方案可以检测 50mA 和 1A 之间的负载电流，并将其转换为 0.25V 至 5V 的输出电压。高侧感应使系统能够识别接地短路，并且不会对负载造成接地干扰。
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CIRCUIT060006 — 桥式放大器电路

应变计是一种传感器，其电阻随作用力而变化。为了测量电阻的变化，电桥配置中放置了应变仪。此设计使用两级运算放大器仪表电路放大因应变仪的电阻变化而产生的差分信号。通过改变 R10，惠斯通电桥的输出端会产生小的差分电压，该电压将馈送到两级运算放大器仪表放大器输入端。
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CIRCUIT060007 — 低侧双向电流检测电路

此单电源低侧双向电流检测解决方案可精确检测 –1A 至 1A 的负载电流。输出的线性范围为 110mV 至 3.19V。低侧电流检测可保持共模电压接近地电平，因此非常适合总线电压大的应用。

支持的产品和硬件
设计工具

CIRCUIT060009 — 半波整流器电路

精密半波整流器仅会将随时间变化的输入信号（最好是正弦波）的负半输入反转并传输到其输出。通过恰当地选择反馈电阻器值，可以实现不同的增益。精密半波整流器通常与其他运算放大器电路（例如峰值检测器或带宽受限的同相放大器）配合使用，以产生直流输出电压。这种配置目的是在高达 50kHz 的频率下处理 0.2mVpp 和 4Vpp 之间的正弦输入信号。
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CIRCUIT060089 — 具有 MSP430 智能模拟组合的单电源、低侧、单向电流检测电路

某些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载单电源、低侧、单向电流检测电路设计文件。此单电源、低侧、电流检测解决方案可以精确地检测高达 1A 的负载电流，并将其转换为 100mV 至 2.25V 的电压。该电路在同相放大器配置中使用了 MSP430FR2311 SAC_L1 运算放大器。通过使用 MSP430FR2355 SAC_L3 (...)
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设计工具

CIRCUIT060090 — 具有 MSP430 智能模拟组合的温度感应负温度系数 (NTC) 电路

某些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载温度检测 NTC 电路设计文件。此温度检测电路将电阻与负温度系数（NTC）热敏电阻串联构成分压电路，从而产生与温度变化呈线性关系的输出电压。此电路将同相放大器配置中的 MSP430FR2311 SAC_L1 运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和放大，从而帮助充分利用 ADC (...)
支持的产品和硬件
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CIRCUIT060091 — 具有 MSP430 智能模拟组合的温度感应正温度系数 (NTC) 电路

某些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载温度检测 PTC 电路设计文件。此温度检测电路将电阻与正温度系数（PTC）热敏电阻串联构成分压电路，从而产生与温度变化呈线性关系的输出电压。此电路将同相放大器配置中的 MSP430FR2311 SAC_L1 运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和放大，从而帮助充分利用 ADC (...)
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CIRCUIT060092 — 应用 MSP430 智能模拟组合的低噪声和远距离被动红外传感器调节器电路

某些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载低噪声和远距离 PIR 传感器调节器电路设计文件。此设计利用了 MSP430FR2355 MCU 中四个集成运算放大器模块 (SAC) 中的两个模块。两个 SAC_L3 外设在通用模式下被配置为级联运算放大器，以对来自被动红外 (PIR) (...)
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CIRCUIT060093 — 具有 MSP430 智能模拟组合的高侧电流检测电路设计

某些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载高侧电流检测电路设计文件。此单电源高侧低成本电流检测解决方案可检测介于 25mA 和 300mA 之间的负载电流，并将其转换为 0.25V 至 3V 的输出电压。高侧检测支持系统识别接地短路，且不会对负载造成接地干扰。该电路在通用 (GP) 模式下使用 MSP430FR2311 SAC_L1 (...)
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CIRCUIT060094 — 应用 MSP430 智能模拟组合的单电源应变计桥式放大器电路

某些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载应变仪桥式放大器电路设计文件。应变计是一种传感器，其电阻随作用力而变化。电阻变化与传感器因作用力而产生的应变成正比。此压力感应电路使用置于桥配置中的应变计来测量电阻变化。该设计利用了 MSP430FR2355 中的所有四个内置运算放大器模块 (SAC)。两个 SAC_L3 (...)
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CIRCUIT060095 — 具有 MSP430 智能模拟组合的低侧双向电流检测电路

某些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载低侧双向电流检测设计文件。此单电源低侧双向电流检测解决方案可精确检测 –1A 至 1A 的负载电流。输出的线性范围为 100mV 至 3.2V。低侧电流检测可保持共模电压接近地电平，因此非常适合总线电压大的应用。此设计利用了 MSP430FR2355 MCU 中四个集成运算放大器模块 (SAC) (...)
支持的产品和硬件
设计工具

CIRCUIT060096 — 应用 MSP430 智能模拟组合的半波整流器电路

某些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载半波整流器电路设计文件。精密半波整流器仅会将随时间变化的输入信号（最好是正弦波）的负半输入反转并传输到其输出。此电路在反相放大器配置中使用了 MSP430FR2311 SAC_L1 运算放大器，并使用了适当的二极管。通过使用 MSP430FR2355 SAC_L3 模块中的集成 DAC (...)
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设计工具

CIRCUIT060097 — 具有 MSP430 智能模拟组合的互阻抗放大器电路

某些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载 MSP430 跨阻放大器电路设计文件。跨阻运算放大器电路可以将输入电流源转换为输出电压。电流到电压的增益基于反馈电阻。当输入电流发生变化时，该电路可在输入源两端保持恒定的电压偏置，此特性对许多传感器都很有用。MSP430FR2311 中跨阻放大器 (TIA) (...)
支持的产品和硬件
设计工具

MSP-3P-SEARCH — MSP 第三方搜索工具

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
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参考设计

TIDA-01070 — 在空气滤清器更换过程中提供预测性维护的 HVAC 盘管气流传感器参考设计

此设计为通过热风和空调 (HVAC) 系统监控气流效率和温度提供了参考。该参考设计与固态继电器和压电振动传感器配合使用，从而通过空气处理器监控低气流和低温状况并做出相应的反应。该系统还包含校准算法，以确保所有系统设置的性能均保持一致。

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参考设计

TIDA-01585 — 具有闭环速度控制功能的 24V、36W 无传感器 BLDC 正弦电机驱动器参考设计

这种无刷直流 (BLDC) 电机驱动器参考设计采用闭环控制，仅用两个芯片即可实现极高的速度精度。第一个芯片是流行的超低功耗 MSP430 系列中具有成本效益的入门级 MCU。另一个芯片 (DRV10987) 是带有集成功率 MOSFET 的三相无传感器 180° 正弦电机驱动器。整个解决方案经过优化，具有高效率和非常小的外形尺寸，可轻松装入电机中。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDM-FRAM-EEPROM — 使用 MSP430 FRAM 微控制器实现 EEPROM 仿真和检测

此参考设计展示了如何在 MSP430™ 超低功耗微控制器 (MCU) 上使用铁电随机存取存储器 (FRAM) 技术模拟电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM)，并结合了在使用 MCU 时可以启用的附加检测功能。此参考设计同时支持通过 I2C 和串行外设接口 (SPI) 连接至主机处理器，可进行多个从机寻址。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING — MSP430FR2311 微控制器 IR 反射感应参考设计

该参考设计展示了一款基于 MSP430™ FRAM 微控制器 (MCU) 的红外反射检测解决方案，其具备可配置模拟功能，适用于检测与测量类应用。该设计展现了 MCU 的超低功耗特性，同时发挥了 FRAM 技术与集成跨阻放大器 (TIA) 的优势。单节 CR123 电池可为电路板供电，使设备续航超过 10 年。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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