AM2754-Q1

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适用于汽车音频且具有四核 ARM® Cortex®-R5F 和 10.75MB SRAM 的 80GFLOPS DSP 微控制器

产品详情

CPU Arm-Cortex - R5F Features Hardware ASRC, Multichannel audio serial ports (McASP) Operating system RTOS Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive Operating temperature range (°C) to
CPU Arm-Cortex - R5F Features Hardware ASRC, Multichannel audio serial ports (McASP) Operating system RTOS Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive Operating temperature range (°C) to
FCCSP (ANJ) 361 249.64 mm² 15.8 x 15.8
  • 双核或四核 Arm Cortex R5F CPU,每个内核运行频率高达 1GHz
    • 32KB 指令高速缓存,每个 CPU 内核具有 64 位 ECC
      • 4x8KB 关联
      • 每 64 位受单错校正、双错检测 ECC 保护
    • 32KB 数据高速缓存,每个 CPU 内核具有 64 位 ECC
      • 4x8KB 关联
      • 每 64 位受单错校正、双错检测 ECC 保护
    • 每个内核 64KB 紧耦合存储器 (TCM),具有 32 位 ECC
      • 每 64 位受单错校正、双错检测 ECC 保护
      • 两组(A 和 B),各为 32KB
        • B 组分为 B0 和 B1,各为 16KB
      • 锁步模式下 CPU0 的 128KB TCM
    • 高达 128KB 远程 L2 高速缓存
      • 32 字节高速缓存行
      • 高达 128KB L2 高速缓存,覆盖高达 16MB 的可高速缓存空间
      • 只读,8 路高速缓存
      • 快速本地复制 (FLC) 支持
    • 对于每个集群,支持锁步或独立双核运行
  • 单核或双核 C7x DSP,每个内核运行频率高达 1GHz
    • L1 存储器架构
      • 每个内核 32KB 指令高速缓存
      • 每个内核 64KB 数据高速缓存
    • L2 存储器架构
      • 2.25MB,在 L2 SRAM 上具有 ECC 保护
        • 2MB“主”区段
        • 256KB“辅助”区段
    • DSP0 上的矩阵乘法加速器版本 2f (MMA2F)
  • 2 个异步音频采样速率转换器 (ASRC)
    • 140dB 信噪比 (SNR)
    • 每个 ASRC 最多 8 对输入和输出流(总共多达 16 个通道)
    • 输入和输出采样速率为 8KHz 至 216KHz
    • 16、18、20、24 位数据输入/输出

存储器子系统:

  • 片上共享 SRAM 高达 6MB
  • 远程低延迟 L2 高速缓存 (RL2),软件可编程,从 SRAM 分配

  • SMS 子系统中的 432KB 片上 SRAM
    • SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
    • SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 176KB 片上 RAM,用于 TI 安全固件
  • 2 个闪存子系统 (FSS),支持八路串行外设接口(1.8V 和 3.3V、SDR 高达 166MHz、DDR 高达 166MHz),完全支持 XIP(就地执行),可用于
    • 1 个 FSS,支持 OSPI OptiFlash 存储器技术、固件无线升级 (FOTA) 和实时高级加密标准 (OTFA)
    • 1 个 FSS,支持 OSPI 或 HyperRAM
    • RAM 扩展
  • 1 个 8 位多媒体卡/安全数字 (eMMC/SD) 接口
  • 5 个多通道音频串行端口 (McASP)
    • 高达 50MHz 的发送和接收时钟
    • 5 个 McASP 上具有多达 26 个串行数据引脚并具有独立的 TX 和 RX 时钟
    • 支持时分多路复用 (TDM)、内部 IC 声音 (I2S) 和类似格式
    • 支持数字音频接口传输(SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器(256 字节)
    • 支持音频基准输出时钟
  • 8 个通用异步 RX-TX (UART) 模块
  • 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 8 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 5 个支持 CAN-FD 的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
  • 3 个增强型脉宽调制器 (ePWM) 模块
  • 6 个增强型捕捉 (ECAP) 模块
  • 1 个具有 4MSPS 最大采样速率的 12 位模数转换器 (ADC)
  • 多达 167 个通用 I/O (GPIO)
  • 支持集成以太网交换机(总共 2 个外部端口)
    • RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • IEEE 1588(附件 D、附加 E 和附加 F,以及 802.1AS PTP)
    • 支持 802.1Qav (eAVB)
    • 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
    • 基于 ALE 引擎的数据包分类器,具有 512 个分类器
    • 优先级流量控制
    • 四个 CPU 硬件中断节奏
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
  • USB 2.0
    • 可配置为 USB 主机、USB 器件或 USB 双角色器件的端口
    • 集成了 USB VBUS 检测
  • 硬件安全模块 (HSM)
    • 专用双核 ARM Cortex-M4F 安全协处理器,通过专用互联实现安全性
    • 用于隔离式处理的专用安全 DMA 和 IPC 子系统
  • 安全启动支持
    • 硬件强制可信根 (RoT)
    • 支持通过备用密钥转换 RoT
    • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
  • 支持加密加速
    • 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
    • 支持加密内核
      • AES - 128/192/256 位密钥大小
      • SHA2 - 224/256/384/512 位支持
      • 具有真随机数生成器的 DRBG
      • 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA(公钥加速器):RSA 4096 位,ECDSA、SM2DSA、Curve25519/448
      • 支持中国加密算法:SM3 和 SM4
    • DMA 支持
  • 调试安全性
    • 受安全软件控制的调试访问
    • 安全感知调试
  • 支持可信执行环境 (TEE)
    • 基于 Arm TrustZone 的 TEE
    • 可实现隔离的广泛防火墙支持
    • 安全看门狗/计时器/IPC
  • 安全存储支持
  • 在 XIP 模式下 OSPI 接口支持实时加密
  • 以功能安全合规型为目标 [汽车]
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供用于 ISO 26262 功能安全系统设计的文档
    • 以系统功能达到 ASIL-D 级为目标
    • 以硬件完整性高达 ASIL-B 级为目标
    • 安全相关认证
      • 计划通过 ISO 26262 认证
  • 设备管理器支持的电源模式:
    • 有效
    • 待机
    • IO 保持
  • UART
  • I2C EEPROM
  • OSPI NOR/NAND 闪存
  • SD 卡
  • eMMC
  • USB(主机)大容量存储
  • 从外部主机进行 USB(设备)引导(DFU 模式)
  • 以太网
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 16nm FinFET 技术
  • 15.8mm x 15.8mm,0.8mm 间距,361 引脚 FCCSP
  • 双核或四核 Arm Cortex R5F CPU,每个内核运行频率高达 1GHz
    • 32KB 指令高速缓存,每个 CPU 内核具有 64 位 ECC
      • 4x8KB 关联
      • 每 64 位受单错校正、双错检测 ECC 保护
    • 32KB 数据高速缓存,每个 CPU 内核具有 64 位 ECC
      • 4x8KB 关联
      • 每 64 位受单错校正、双错检测 ECC 保护
    • 每个内核 64KB 紧耦合存储器 (TCM),具有 32 位 ECC
      • 每 64 位受单错校正、双错检测 ECC 保护
      • 两组(A 和 B),各为 32KB
        • B 组分为 B0 和 B1,各为 16KB
      • 锁步模式下 CPU0 的 128KB TCM
    • 高达 128KB 远程 L2 高速缓存
      • 32 字节高速缓存行
      • 高达 128KB L2 高速缓存,覆盖高达 16MB 的可高速缓存空间
      • 只读,8 路高速缓存
      • 快速本地复制 (FLC) 支持
    • 对于每个集群,支持锁步或独立双核运行
  • 单核或双核 C7x DSP,每个内核运行频率高达 1GHz
    • L1 存储器架构
      • 每个内核 32KB 指令高速缓存
      • 每个内核 64KB 数据高速缓存
    • L2 存储器架构
      • 2.25MB,在 L2 SRAM 上具有 ECC 保护
        • 2MB“主”区段
        • 256KB“辅助”区段
    • DSP0 上的矩阵乘法加速器版本 2f (MMA2F)
  • 2 个异步音频采样速率转换器 (ASRC)
    • 140dB 信噪比 (SNR)
    • 每个 ASRC 最多 8 对输入和输出流(总共多达 16 个通道)
    • 输入和输出采样速率为 8KHz 至 216KHz
    • 16、18、20、24 位数据输入/输出

存储器子系统:

  • 片上共享 SRAM 高达 6MB
  • 远程低延迟 L2 高速缓存 (RL2),软件可编程,从 SRAM 分配

  • SMS 子系统中的 432KB 片上 SRAM
    • SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
    • SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 176KB 片上 RAM,用于 TI 安全固件
  • 2 个闪存子系统 (FSS),支持八路串行外设接口(1.8V 和 3.3V、SDR 高达 166MHz、DDR 高达 166MHz),完全支持 XIP(就地执行),可用于
    • 1 个 FSS,支持 OSPI OptiFlash 存储器技术、固件无线升级 (FOTA) 和实时高级加密标准 (OTFA)
    • 1 个 FSS,支持 OSPI 或 HyperRAM
    • RAM 扩展
  • 1 个 8 位多媒体卡/安全数字 (eMMC/SD) 接口
  • 5 个多通道音频串行端口 (McASP)
    • 高达 50MHz 的发送和接收时钟
    • 5 个 McASP 上具有多达 26 个串行数据引脚并具有独立的 TX 和 RX 时钟
    • 支持时分多路复用 (TDM)、内部 IC 声音 (I2S) 和类似格式
    • 支持数字音频接口传输(SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器(256 字节)
    • 支持音频基准输出时钟
  • 8 个通用异步 RX-TX (UART) 模块
  • 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 8 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 5 个支持 CAN-FD 的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
  • 3 个增强型脉宽调制器 (ePWM) 模块
  • 6 个增强型捕捉 (ECAP) 模块
  • 1 个具有 4MSPS 最大采样速率的 12 位模数转换器 (ADC)
  • 多达 167 个通用 I/O (GPIO)
  • 支持集成以太网交换机(总共 2 个外部端口)
    • RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • IEEE 1588(附件 D、附加 E 和附加 F,以及 802.1AS PTP)
    • 支持 802.1Qav (eAVB)
    • 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
    • 基于 ALE 引擎的数据包分类器,具有 512 个分类器
    • 优先级流量控制
    • 四个 CPU 硬件中断节奏
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
  • USB 2.0
    • 可配置为 USB 主机、USB 器件或 USB 双角色器件的端口
    • 集成了 USB VBUS 检测
  • 硬件安全模块 (HSM)
    • 专用双核 ARM Cortex-M4F 安全协处理器,通过专用互联实现安全性
    • 用于隔离式处理的专用安全 DMA 和 IPC 子系统
  • 安全启动支持
    • 硬件强制可信根 (RoT)
    • 支持通过备用密钥转换 RoT
    • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
  • 支持加密加速
    • 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
    • 支持加密内核
      • AES - 128/192/256 位密钥大小
      • SHA2 - 224/256/384/512 位支持
      • 具有真随机数生成器的 DRBG
      • 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA(公钥加速器):RSA 4096 位,ECDSA、SM2DSA、Curve25519/448
      • 支持中国加密算法:SM3 和 SM4
    • DMA 支持
  • 调试安全性
    • 受安全软件控制的调试访问
    • 安全感知调试
  • 支持可信执行环境 (TEE)
    • 基于 Arm TrustZone 的 TEE
    • 可实现隔离的广泛防火墙支持
    • 安全看门狗/计时器/IPC
  • 安全存储支持
  • 在 XIP 模式下 OSPI 接口支持实时加密
  • 以功能安全合规型为目标 [汽车]
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供用于 ISO 26262 功能安全系统设计的文档
    • 以系统功能达到 ASIL-D 级为目标
    • 以硬件完整性高达 ASIL-B 级为目标
    • 安全相关认证
      • 计划通过 ISO 26262 认证
  • 设备管理器支持的电源模式:
    • 有效
    • 待机
    • IO 保持
  • UART
  • I2C EEPROM
  • OSPI NOR/NAND 闪存
  • SD 卡
  • eMMC
  • USB(主机)大容量存储
  • 从外部主机进行 USB(设备)引导(DFU 模式)
  • 以太网
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 16nm FinFET 技术
  • 15.8mm x 15.8mm,0.8mm 间距,361 引脚 FCCSP

AM275x 系列高集成度、高性能微控制器基于 Arm Cortex R5F 和 C7x 浮点 DSP 内核。借助该微控制器,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将具有强大软件支持和丰富用户界面的器件快速推向市场。该器件为全集成混合处理器设计提供了出色灵活性

主要特性和优势:

  • 丰富的音频接口,可与 5 个 McASP 外设进行连接
  • 支持系统级连接的外设,例如 2 端口千兆位以太网、USB、OSPI/QSPI、CAN-FD、UART、SPI 和 GPIO。
  • 通过内置硬件安全模块 (HSM) 支持最新的网络安全要求。
  • 一个或两个双核 R5F 集群,每个集群具有 128KB TCM(每个内核 64KB)和多达两个 C7x DSP 内核,每个 C7x DSP 具有 2.25MB L2 SRAM,从而大大减少了对外部存储器的需求。

AM275x 系列高集成度、高性能微控制器基于 Arm Cortex R5F 和 C7x 浮点 DSP 内核。借助该微控制器,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将具有强大软件支持和丰富用户界面的器件快速推向市场。该器件为全集成混合处理器设计提供了出色灵活性

主要特性和优势:

  • 丰富的音频接口,可与 5 个 McASP 外设进行连接
  • 支持系统级连接的外设,例如 2 端口千兆位以太网、USB、OSPI/QSPI、CAN-FD、UART、SPI 和 GPIO。
  • 通过内置硬件安全模块 (HSM) 支持最新的网络安全要求。
  • 一个或两个双核 R5F 集群,每个集群具有 128KB TCM(每个内核 64KB)和多达两个 C7x DSP 内核,每个 C7x DSP 具有 2.25MB L2 SRAM,从而大大减少了对外部存储器的需求。

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* 勘误表 AM275x 处理器器件勘误表,器件版本 1.0 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 10月 10日
* 用户指南 AM275x Technical Reference Manual (Rev. A) PDF | HTML 2025年 8月 19日
应用手册 MCU+ SDK 上 OSPI 和 QSPI 串行 NOR/NAND 闪存操作的吞 吐量特性 PDF | HTML 2026年 2月 25日
应用手册 AM275x 音频系统设计指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 12月 1日
应用简报 AM275x Power Estimation Tool PDF | HTML 2025年 10月 20日
技术文章 TI AM275x  音频DSP : 重塑车载音频技术 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 8月 12日
白皮书 用於高端汽車音訊的高度整合 DSP 如何重新定義駕駛體驗 PDF | HTML 2025年 4月 17日
白皮书 适用于优质汽车音频的高度集成 DSP 如何重新定义驾驶体验 PDF | HTML 英语版 2025年 4月 17日
白皮书 프리미엄 차량용 오디오를 위한 고도로 통합된 DSP가 운전 환경을 새롭게 정의하는 방법 PDF | HTML 2025年 4月 17日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AUDIO-AM275-EVM — AM275x 音频评估模块

AM275x 评估模块 (EVM) 是一个独立的测试、开发和评估平台,可让开发人员评估 AM275x 的功能并开发适用于各种多通道音频应用的原型。AM275x EVM 配备了 AM275x 微控制器以及其他元件,使用户可以利用各种器件接口,包括 McASP 数字音频信号、以太网、USB 2.0、CAN-FD 等,从而轻松创建原型,还包含板载电流测量功能以监测功耗。随附的 USB 电缆与嵌入式仿真逻辑配套,可以使用标准开发工具(例如 Code Composer Studio™ (CCSTUDIO))进行仿真和调试。该 EVM 包含用于连接各种 TI 以太网扩展板的扩展连接器,以展示 (...)
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.C): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

DP83867-EVM-AM — 适用于工业以太网 PHY 附加电路板的 AM2x 和 AM6x 评估模块

DP83867-EVM-AM 是一款工业以太网 PHY 附加电路板,可与基于 Arm 的高性能微控制器评估模块配合使用。此附加电路板非常适合使用 EVM 进行初始以太网评估和原型设计。DP83867-EVM-AM 配备了 TI DP83867IR 低延迟 10/100/1000-Mbps PHY,带有 RGMII 接口和标准 RJ45 以太网连接器。具有以太网扩展连接器的 EVM 支持 DP83867-EVM-AM,例如 AUDIO-AM275-EVM。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

TAS67CD-AEC — TAS67CD-AEC D 类放大器音频扩展卡

TAS67CD-AEC 附加卡实现了两个 4 通道 TAS67x D 类音频放大器 IC,并通过音频扩展卡 (AEC) 外形尺寸连接器与 TI 音频 DSP EVM 兼容。每个附加卡提供多达 8 通道的 50W 放大数字音频输出。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
调试探针

LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查)的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器,开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核,这是业界的一项独特功能。

来源:Lauterbach GmbH
软件开发套件 (SDK)

AM275-AWE-SDK Audio Weaver SDK based on AM275

This SDK provides a cohesive platform for audio signal chain processing by integrating with DSP Concepts' Audio Weaver (AWE). Please note that access to this SDK will be denied without pre-approval from DSP Concepts.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

软件开发套件 (SDK)

AM275-FREERTOS-SDK FreeRTOS SDK for AM275 – RTOS, No-RTOS

This SDK contains the fundamental libraries, tools, and examples to develop RTOS and no-RTOS based applications, accompanied by "getting started" and developer user guides for AM275 peripherals
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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驱动程序或库

AM275X-RESTRICTED-DOCS-ADVANCE AM275 Hardware Design Guidelines and Schematic Checklist

This NDA required folder will be updated regularly to contain all collaterals not yet approved for TI.com availability. This folder includes Hardware Design Guidelines and Schematic Checklist.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

C7000-CGT C7000 code generation tools (CGT) - compiler

The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor cores.

Code Composer Studio is the Integrated Development Environment (IDE) for TI embedded devices.  If you are looking to develop on a TI embedded device it is recommended to start (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

C7000-SAFETI-CQKIT-RV C7000 安全编译器资质审核套件(利用编译器版本验证)

The Safety Compiler Qualification Kit was developed to assist customers in qualifying their use of the TI ARM, C6000, C7000 or C2000/CLA C/C++ Compiler to functional safety standards such as IEC 61508 and ISO 26262.

The Safety Compiler Qualification Kit:

  • is free of charge for TI customers
  • does (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development tool ecosystem. It is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices and radar sensors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

K3-RESOURCE-CONFIGURATION Resource partitioning tool for multi core SOCs

Also known as the k3-respart-tool, the Resource Configuration tool allows for configuration of various system level parameters and generate the necessary data to be fed into software components
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
线上培训

AM27X-ACADEMY AM27x Academy

AM27x Academy features easy-to-use training modules ranging from the basics of getting started to advanced development topics.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

仿真模型

AM275x BSDL Model

SPRM883.ZIP (7 KB) - BSDL Model
仿真模型

AM275x IBIS Model

SPRM885.ZIP (153 KB) - IBIS Model
仿真模型

AM275x Thermal Model

SPRM884.ZIP (1 KB) - Thermal Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCCSP (ANJ) 361 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频