CC1311P3

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具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU

产品详情

Protocols 6LoWPAN, MIOTY, Proprietary, TI 15.4, Wireless M-Bus Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, ASK, OOK Frequency bands 1076-1315, 143-176, 287-351, 359-527, 861-1054 Type Wireless MCU TX power (max) (dBm) 20 RAM (kByte) 40 Flash memory (kByte) 352 CPU Arm® Cortex®-M4 Operating system FreeRTOS, RTOS, TI-RTOS Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S Number of GPIOs 26 RX current (lowest) (mA) 5.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
Protocols 6LoWPAN, MIOTY, Proprietary, TI 15.4, Wireless M-Bus Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, ASK, OOK Frequency bands 1076-1315, 143-176, 287-351, 359-527, 861-1054 Type Wireless MCU TX power (max) (dBm) 20 RAM (kByte) 40 Flash memory (kByte) 352 CPU Arm® Cortex®-M4 Operating system FreeRTOS, RTOS, TI-RTOS Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S Number of GPIOs 26 RX current (lowest) (mA) 5.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 32KB 超低泄漏 SRAM
  • 8KB 缓存 SRAM(也可作为通用 RAM 提供)
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.63mA 工作模式,CoreMark
    • 55µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.7µA 待机模式,RTC,32KB RAM
    • 0.1µA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:5.4mA(在 868MHz 条件下)
    • 在 868MHz、+14dBm 下为 24.9mA TX
    • 在 915MHz、+20dBm 下为 65mA TX

无线协议支持

高性能无线电

  • 在 2.5kbps 远距离模式下为 -121dBm
  • 在 4.8kbps 窄带模式、433MHz 下为 -120dBm
  • 在 9.6kbps 窄带模式、868MHz 下为 -118dBm
  • 在 50kbps、802.15.4、868MHz 下为 -110dBm
  • 高达 +20dBm 的输出功率,具有温度补偿
  • 低至 4kHz 的接收器滤波器带宽

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和 2、EN 303 131、EN 303 204
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T108

MCU 外设

  • 数字外设可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 模拟比较器
  • UART、SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48(26 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 32KB 超低泄漏 SRAM
  • 8KB 缓存 SRAM(也可作为通用 RAM 提供)
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.63mA 工作模式,CoreMark
    • 55µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.7µA 待机模式,RTC,32KB RAM
    • 0.1µA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:5.4mA(在 868MHz 条件下)
    • 在 868MHz、+14dBm 下为 24.9mA TX
    • 在 915MHz、+20dBm 下为 65mA TX

无线协议支持

高性能无线电

  • 在 2.5kbps 远距离模式下为 -121dBm
  • 在 4.8kbps 窄带模式、433MHz 下为 -120dBm
  • 在 9.6kbps 窄带模式、868MHz 下为 -118dBm
  • 在 50kbps、802.15.4、868MHz 下为 -110dBm
  • 高达 +20dBm 的输出功率,具有温度补偿
  • 低至 4kHz 的接收器滤波器带宽

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和 2、EN 303 131、EN 303 204
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T108

MCU 外设

  • 数字外设可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 模拟比较器
  • UART、SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48(26 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™ CC1311P3 器件是一款多协议 Sub-1GHz 无线微控制器 (MCU),支持以下协议:IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、mioty、专有系统(包括 TI 15.4-Stack (Sub-1GHz))。CC1311P3基于 Arm® Cortex® M4 主处理器,针对 电网基础设施楼宇自动化零售自动化个人电子产品医疗应用 中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC1311P3 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电,支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 143MHz 至 176MHz、287MHz 至 351MHz、359MHz 至 527MHz、861MHz 至 1054MHz 和 1076MHz 至 1315MHz 频段运行。CC1311P3 具有高效的内置 PA,在电流消耗为 24.9mA 时 TX 支持 +14dBm 的输出功率,在电流消耗为 65mA 时 TX 支持 +20dBm 的输出功率。在 RX 中且在数据速率为 2.5kbps 的 SimpleLink™ 远距离模式下,该器件具有 -121dBm 的灵敏度和 88dB 的屏蔽性能 (±10MHz)。

在采用 RTC 并保持 32KB RAM 时,CC1311P3 具有 0.7µA 的低休眠电流。

许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久,为了达到这一目标,TI 制定了产品生命周期政策,对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC1311P3 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。CC1311P3 是可扩展产品系列(闪存为 32KB 至 704KB)的一部分,具有引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息,请访问无线连接

SimpleLink™ CC1311P3 器件是一款多协议 Sub-1GHz 无线微控制器 (MCU),支持以下协议:IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、mioty、专有系统(包括 TI 15.4-Stack (Sub-1GHz))。CC1311P3基于 Arm® Cortex® M4 主处理器,针对 电网基础设施楼宇自动化零售自动化个人电子产品医疗应用 中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC1311P3 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电,支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 143MHz 至 176MHz、287MHz 至 351MHz、359MHz 至 527MHz、861MHz 至 1054MHz 和 1076MHz 至 1315MHz 频段运行。CC1311P3 具有高效的内置 PA,在电流消耗为 24.9mA 时 TX 支持 +14dBm 的输出功率,在电流消耗为 65mA 时 TX 支持 +20dBm 的输出功率。在 RX 中且在数据速率为 2.5kbps 的 SimpleLink™ 远距离模式下,该器件具有 -121dBm 的灵敏度和 88dB 的屏蔽性能 (±10MHz)。

在采用 RTC 并保持 32KB RAM 时,CC1311P3 具有 0.7µA 的低休眠电流。

许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久,为了达到这一目标,TI 制定了产品生命周期政策,对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC1311P3 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。CC1311P3 是可扩展产品系列(闪存为 32KB 至 704KB)的一部分,具有引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息,请访问无线连接

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设计与开发

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子卡

BDE-3P-SUB1GHZ — BDE 低于 1GHz 模块

BDE Technology, Inc. 是 TI 认证的第三方模块提供商。BDE 的模块基于 TI 的 CC1XXX 低于 1GHz 无线连接产品,使客户能够缩短开发周期、减少设计不确定性、降低产品成本并高效发布具有竞争力的产品。BDE 专门向全球 OEM、系统集成商、设备制造商和解决方案提供商提供超低功耗无线通信技术,如 Amazon Sidewalk、Wi-SUN、mioty 和无线 M-Bus。

调试探针

LB-3P-TRACE32-WIRELESS — 用于无线连接的 Lauterbach TRACE32® 调试系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证 TI 的许多无线连接芯片。这套全球知名的嵌入式系统调试解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排除)的理想解决方案:   完整的片上断点支持;运行时存储器访问;闪存编程和基准测试计数器。所有功能均可脚本化,使开发人员能够反复执行相同的测试序列。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。经认证的工具资质认证支持套件 (TQSK) 提供了一种便捷而全面的方法来鉴定 TRACE32® (...)

来源:Lauterbach GmbH
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LP-CC1311P3 — 适用于 SimpleLink™ 低于 1GHz 无线 MCU 的 CC1311P3 LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件支持 TI 15.4 Stack 和专有射频协议,可用于加快 SimpleLink™ 低于 1GHz 无线 MCU 的开发速度。CC13XX-CC26XX 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。

TI.com 上无现货
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KNGRY-3P-MICROPHONE — 采用 CC1311 和 CC1312 的广州晶锐信息技术无线数字麦克风

WA12XX 系列是 UHF 高性能数字无线麦克风系统,集成了无线麦克风、激光棒、PPT 翻页器和其他功能。它可以在环境中自动搜索干净的信道,以供使用、快速锁定信道并消除干扰。同时,它还配备了红外频率配对模式,可承受恶劣的使用环境。该系列产品在 UHF 频段运行,完全避免了来自 Wifi/2.4G/700MHz/5.8G 的干扰。

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SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices

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From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
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ARM-CGT — Arm® 代码生成工具 - 编译器

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Code Composer Studio™ 是适用于 TI 嵌入式器件的集成开发环境 (IDE)。开始开发时,建议先下载 Code (...)

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UNIFLASH — UniFlash 闪存编程工具

UniFlash 是一款软件工具,用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面。

可以在 TI 开发人员专区从云中运行 UniFlash,也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

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SMARTRF-STUDIO-7 SmartRF Studio

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

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设计工具

SUB1GHZ-HW-DESIGN-REVIEW Hardware design reviews for SimpleLink™ CC1xxx devices

To get started with the SimpleLink™ Sub-1GHz hardware design review process:

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支持的产品和硬件

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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