产品详细信息

Protocols Bluetooth 5.2 Low Energy, Thread, Zigbee 3.0 RAM (KB) 88 Type Wireless MCU Features LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Direction finding, Bluetooth mesh, Zigbee coordinator, Zigbee network processor, Sleepy end device, Border router, OAD GPIO 26 Peripherals 2 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Security Device identity, Debug security, Secure boot, Secure firmware update, Crypto acceleration (RNG, AES, SHA, ECC) Sensitivity (best) (dBm) -105 Operating temperature range (C) -40 to 85 Rating Catalog
Protocols Bluetooth 5.2 Low Energy, Thread, Zigbee 3.0 RAM (KB) 88 Type Wireless MCU Features LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Direction finding, Bluetooth mesh, Zigbee coordinator, Zigbee network processor, Sleepy end device, Border router, OAD GPIO 26 Peripherals 2 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Security Device identity, Debug security, Secure boot, Secure firmware update, Crypto acceleration (RNG, AES, SHA, ECC) Sensitivity (best) (dBm) -105 Operating temperature range (C) -40 to 85 Rating Catalog
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7
  • Microcontroller
    • Powerful 48-MHz Arm Cortex-M4F processor
    • EEMBC CoreMark score: 148
    • 352KB of in-system programmable flash
    • 256KB of ROM for protocols and library functions
    • 8KB of cache SRAM (alternatively available as general-purpose RAM)
    • 80KB of ultra-low leakage SRAM. The SRAM is protected by parity to ensure high reliability of operation.
    • 2-pin cJTAG and JTAG debugging
    • Supports over-the-air (OTA) update
  • Ultra-low power sensor controller with 4KB of SRAM
    • Sample, store, and process sensor data
    • Operation independent from system CPU
    • Fast wake-up for low-power operation
  • TI-RTOS, drivers, bootloader, Bluetooth 5.2 low energy controller, and IEEE 802.15.4 MAC in ROM for optimized application size
  • RoHS-compliant package
    • 7-mm × 7-mm RGZ VQFN48 (26 GPIOs)
  • Peripherals
    • Digital peripherals can be routed to any GPIO
    • 4× 32-bit or 8× 16-bit general-purpose timers
    • 12-bit ADC, 200 kSamples/s, 8 channels
    • 2× comparators with internal reference DAC (1× continuous time, 1× ultra-low power)
    • Programmable current source
    • 2× UART
    • 2× SSI (SPI, MICROWIRE, TI)
    • I2C and I2S
    • Real-time clock (RTC)
    • AES 128- and 256-bit cryptographic accelerator
    • ECC and RSA public key hardware accelerator
    • SHA2 accelerator (full suite up to SHA-512)
    • True random number generator (TRNG)
    • Capacitive sensing, up to 8 channels
    • Integrated temperature and battery monitor
  • External system
    • On-chip buck DC/DC converter
  • Low power
    • Active mode RX: 6.9 mA
    • Active mode TX 0 dBm: 7.3 mA
    • Active mode TX 5 dBm: 9.6 mA
    • Active mode TX at +10 dBm: 22 mA
    • Active mode TX at +20 dBm: 85 mA
    • Active mode MCU 48 MHz (CoreMark): 3.4 mA (71 µA/MHz)
    • Sensor controller, low power-mode, 2 MHz, running infinite loop: 30.1 µA
    • Sensor controller, active mode, 24 MHz, running infinite loop: 808 µA
    • Standby: 0.94 µA (RTC on, 80KB RAM and CPU retention)
    • Shutdown: 150 nA (wakeup on external events)
  • Radio section
    • 2.4 GHz RF transceiver compatible with Bluetooth 5.2 Low Energy and earlier LE specifications and IEEE 802.15.4 PHY and MAC
    • 3-wire, 2-wire, 1-wire PTA coexistence mechanisms
    • Excellent receiver sensitivity: -100 dBm for 802.15.4 (2.4 GHz), -105 dBm for Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
    • Output power up to +20 dBm with temperature compensation
    • Suitable for systems targeting compliance with worldwide radio frequency regulations
      • EN 300 328, (Europe)
      • EN 300 440 Category 2
      • FCC CFR47 Part 15
      • ARIB STD-T66 (Japan)
  • Wireless protocols
    • Thread, Zigbee , Bluetooth 5.2 Low Energy, IEEE 802.15.4, IPv6-enabled smart objects (6LoWPAN), proprietary systems, SimpleLink™ TI 15.4 stack (2.4 GHz), and dynamic multiprotocol manager (DMM) driver.
  • Development Tools and Software
  • Microcontroller
    • Powerful 48-MHz Arm Cortex-M4F processor
    • EEMBC CoreMark score: 148
    • 352KB of in-system programmable flash
    • 256KB of ROM for protocols and library functions
    • 8KB of cache SRAM (alternatively available as general-purpose RAM)
    • 80KB of ultra-low leakage SRAM. The SRAM is protected by parity to ensure high reliability of operation.
    • 2-pin cJTAG and JTAG debugging
    • Supports over-the-air (OTA) update
  • Ultra-low power sensor controller with 4KB of SRAM
    • Sample, store, and process sensor data
    • Operation independent from system CPU
    • Fast wake-up for low-power operation
  • TI-RTOS, drivers, bootloader, Bluetooth 5.2 low energy controller, and IEEE 802.15.4 MAC in ROM for optimized application size
  • RoHS-compliant package
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  • Peripherals
    • Digital peripherals can be routed to any GPIO
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    • 2× comparators with internal reference DAC (1× continuous time, 1× ultra-low power)
    • Programmable current source
    • 2× UART
    • 2× SSI (SPI, MICROWIRE, TI)
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    • Real-time clock (RTC)
    • AES 128- and 256-bit cryptographic accelerator
    • ECC and RSA public key hardware accelerator
    • SHA2 accelerator (full suite up to SHA-512)
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    • Active mode TX 0 dBm: 7.3 mA
    • Active mode TX 5 dBm: 9.6 mA
    • Active mode TX at +10 dBm: 22 mA
    • Active mode TX at +20 dBm: 85 mA
    • Active mode MCU 48 MHz (CoreMark): 3.4 mA (71 µA/MHz)
    • Sensor controller, low power-mode, 2 MHz, running infinite loop: 30.1 µA
    • Sensor controller, active mode, 24 MHz, running infinite loop: 808 µA
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    • Shutdown: 150 nA (wakeup on external events)
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    • Excellent receiver sensitivity: -100 dBm for 802.15.4 (2.4 GHz), -105 dBm for Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
    • Output power up to +20 dBm with temperature compensation
    • Suitable for systems targeting compliance with worldwide radio frequency regulations
      • EN 300 328, (Europe)
      • EN 300 440 Category 2
      • FCC CFR47 Part 15
      • ARIB STD-T66 (Japan)
  • Wireless protocols
    • Thread, Zigbee , Bluetooth 5.2 Low Energy, IEEE 802.15.4, IPv6-enabled smart objects (6LoWPAN), proprietary systems, SimpleLink™ TI 15.4 stack (2.4 GHz), and dynamic multiprotocol manager (DMM) driver.
  • Development Tools and Software

The SimpleLink™CC2652P device is a multiprotocol 2.4 GHz wireless microcontroller (MCU) supporting Thread, Zigbee , Bluetooth 5.2 Low Energy, IEEE 802.15.4, IPv6-enabled smart objects (6LoWPAN), proprietary systems, including the TI 15.4-Stack (2.4 GHz), and concurrent multiprotocol through a Dynamic Multiprotocol Manager (DMM) driver. The device is optimized for low-power wireless communication and advanced sensing in building security systems, HVAC, medical, wired networking, portable electronics, home theater & entertainment, and connected peripherals markets. The highlighted features of this device include:

  • Wide flexibility of protocol stack support in the SimpleLink™ CC13x2 and CC26x2 Software Development Kit (SDK).
  • Enable long-range and low-power applications using integrated +20 dBm high-power amplifier with best-in-class transmit current consumption at 85 mA.
  • Coin-cell operation at +10 dBm with transmit current consumption of 22 mA.
  • Longer battery life wireless applications with low standby current of 0.94 µA with full RAM retention.
  • Industrial temperature ready with lowest standby current of 5 µA at 85°C.
  • Advanced sensing with a programmable, autonomous ultra-low power Sensor Controller CPU with fast wake-up capability. As an example, the sensor controller is capable of 1-Hz ADC sampling at 1 µA system current.
  • Low SER (Soft Error Rate) FIT (Failure-in-time) for long operation lifetime with no disruption for industrial markets with always-on SRAM parity against corruption due to potential radiation events.
  • Dedicated software controlled radio controller (Arm® Cortex®-M0) providing flexible low-power RF transceiver capability to support multiple physical layers and RF standards.
  • Excellent radio sensitivity and robustness (selectivity and blocking) performance for Bluetooth ® Low Energy (-105 dBm for 125-kbps LE Coded PHY).

The CC2652P device is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub-1 GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single core software development kit (SDK) and rich tool set. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100 percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit SimpleLink™ MCU platform.

The SimpleLink™CC2652P device is a multiprotocol 2.4 GHz wireless microcontroller (MCU) supporting Thread, Zigbee , Bluetooth 5.2 Low Energy, IEEE 802.15.4, IPv6-enabled smart objects (6LoWPAN), proprietary systems, including the TI 15.4-Stack (2.4 GHz), and concurrent multiprotocol through a Dynamic Multiprotocol Manager (DMM) driver. The device is optimized for low-power wireless communication and advanced sensing in building security systems, HVAC, medical, wired networking, portable electronics, home theater & entertainment, and connected peripherals markets. The highlighted features of this device include:

  • Wide flexibility of protocol stack support in the SimpleLink™ CC13x2 and CC26x2 Software Development Kit (SDK).
  • Enable long-range and low-power applications using integrated +20 dBm high-power amplifier with best-in-class transmit current consumption at 85 mA.
  • Coin-cell operation at +10 dBm with transmit current consumption of 22 mA.
  • Longer battery life wireless applications with low standby current of 0.94 µA with full RAM retention.
  • Industrial temperature ready with lowest standby current of 5 µA at 85°C.
  • Advanced sensing with a programmable, autonomous ultra-low power Sensor Controller CPU with fast wake-up capability. As an example, the sensor controller is capable of 1-Hz ADC sampling at 1 µA system current.
  • Low SER (Soft Error Rate) FIT (Failure-in-time) for long operation lifetime with no disruption for industrial markets with always-on SRAM parity against corruption due to potential radiation events.
  • Dedicated software controlled radio controller (Arm® Cortex®-M0) providing flexible low-power RF transceiver capability to support multiple physical layers and RF standards.
  • Excellent radio sensitivity and robustness (selectivity and blocking) performance for Bluetooth ® Low Energy (-105 dBm for 125-kbps LE Coded PHY).

The CC2652P device is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub-1 GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single core software development kit (SDK) and rich tool set. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100 percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit SimpleLink™ MCU platform.

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NEW CC2652P7 正在供货 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F multiprotocol 2.4-GHz wireless MCU, 704-kB Flash, integrated power amp Pin-to-pin upgrade with increased Flash and RAM.
CC2652R 正在供货 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU This product does not have integrated power amplifer (+20-dBm output power).
CC2652RB 正在供货 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU This product helps lower the system price with an integrated BAW resonator and removes the integrated power amplifer.

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设计和开发

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评估板

BOOSTXL-ULPSENSE — SimpleLink™ ULP 传感器 BoosterPack™

To get started visit dev.ti.com/BOOSTXL-ULPSENSE

The ULP Sense BoosterPack is a kit designed to make it easy to demonstrate the ultra-low power features of the sensor controller included in the CC13x2/CC26x2 RF SoCs. 

Examples of applications that will greatly benefit from this are measurement on (...)

现货
数量限制: 3
调试探针

TMDSEMU110-ETH — XDS110 EnergyTrace™ 高动态范围 (ETHDR) 调试探针插件

德州仪器 (TI) XDS110 EnergyTrace™ 高动态范围 (ETHDR) 是 XDS110 调试探针(仿真器)的一个附件,可增加 Energy Trace 功能的动态范围。这允许在所有的 Simplelink 无线 MCU 上执行非常精确的功耗测量,同时仍使用同样众所周知的用户界面。这使得 XDS110 ETHDR 成为一种可满足所有设计人员对功耗监控的需求的解决方案。

XDS110 ETHDR 可通过其 30 引脚扩展连接器连接到 XDS110 调试探针,并在 XDS110 调试探针上使用辅助 14 引脚端口连接。这样一来,便可以无缝增加使用 XDS110 调试探针中包括的 (...)

现货
数量限制: 1
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM (...)

调试探针

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

现货
数量限制: 3
开发工具套件

LAUNCHXL-CC1352P — SimpleLink™ 多频带 CC1352P 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

开始使用 LaunchPad 来进行开发:
第 1 步:购买 CC1352P LaunchPad
第 2 步:下载 cc13x2 SDK
第 3 步:接受 CC13x2 SimpleLink Academy 培训

CC1352P 多频带无线 MCU 是 SimpleLink™ 微控制器 (MCU) 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、低于 1GHz、Thread、Zigbee®、802.15.4 和主机 MCU,它们共用一个易于使用的通用开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink (...)

软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK — SimpleLink™ CC13x2 和 CC26x2 软件开发套件 (SDK)

SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 软件开发套件 (SDK) 为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,包括支持 SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Zigbee®、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

开始使用

第 1 步:购买 LaunchPad
第 2 步:下载 CC13x2 和 CC26x2 SDK
第 3 步:开始使用 SimpleLink Academy


SimpleLink CC13X2 和 26X2 SDK

 

软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-CC13XX-CC26XX-SDK — SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件(SDK)

SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 为 Sub-1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,包括支持 SimpleLink CC13xx 和 CC26xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

提供 SimpleLink™ CC2640R2 软件开发套件 (SDK) 支持。

应用软件和框架

SENSOR-TO-CLOUD — SimpleLink 传感器到云解决方案

传感器到云是一款端到端参考解决方案,可以建立云连接,然后通过多种协议和网关配置发送和接收传感器数据。
代码示例或演示

SIMPLELINK-COEXISTENCE-CC323X-CC26XX — SimpleLink™ Wi-Fi® + Bluetooth® Low Energy coexistence

This page provides the relevant software and radio frequency (RF) design collateral needed to start implementing the SimpleLink™ Wi-Fi® + Bluetooth® Low Energy coexistence solution.
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ARM-CGT — Arm® 代码生成工具 - 编译器

TI Arm® 代码生成工具支持开发适用于 TI Arm 平台的应用,尤其是采用 TI Arm Cortex-M 和 Cortex-R 系列器件的应用。目前有两个 TI Arm® C/C++ 编译器工具链,它们均可用于编译和链接 C/C++ 和汇编源文件,以构建可在 Arm® Cortex-M 和 Cortex-R 系列器件上加载和运行的静态可执行应用程序。将根据器件系列推荐特定的编译器工具链。请参阅器件的 SDK 或软件包,以获取有关使用哪个工具链的信息。
  • 全新的 TI Arm® Clang 编译器工具 (ARM-CGT-CLANG-X) 是从开源的 clang 编译器及其支持的 (...)
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CCSTUDIO-WCS — 适用于无线连接的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

Download the latest version of Code Composer Studio

Code Composer Studio™ - Integrated Development Environment for SimpleLink™ Wireless Connectivity Solutions

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) that supports TI's Microcontroller and Embedded Processors portfolio. Code Composer Studio comprises a suite of tools used to (...)

IDE、配置、编译器或调试器

SENSOR-CONTROLLER-STUDIO — TBD SENSOR CONTROLLER STUDIO

Sensor Controller Studio 用于编写、测试和调试 CC26xx/CC13xx 传感器控制器的代码,以便设计超低功耗应用。

该工具生成传感器控制器接口驱动程序,这是一组编译到系统 CPU (ARM Cortex-M3/M4) 应用的 C 源文件。这些源文件包含传感器控制器固件映像和关联的定义以及允许系统 CPU 应用控制传感器控制器并交换数据的通用函数。

传感器控制器是小型的 CPU 内核,针对低功耗和高效外设运行进行了高度优化。传感器控制器位于 CC26xx/CC13xx 辅助 (AUX) 电源/时钟域中,可以独立于系统 CPU 和 MCU (...)

插件

SIMPLELINK-SDK-PLUGIN-FOR-HOMEKIT — 适用于 HomeKit 的 SimpleLink™ 软件开发套件 (SDK) 插件

借助这组包括用户指南、集成指南和驱动程序的 SimpleLink™ SDK 插件,MFi 获许可人员能使用 SimpleLink Wi-Fi® CC32XX SDKSimpleLink CC13x2-CC26x2 SDK 以及分别通过 Apple MFi 认证的器件开发 Apple HomeKit 应用。
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FLASH-PROGRAMMER — SmartRF 闪存编程器

SmartRF 闪存编程器 2 可用于通过调试和串行接口对德州仪器 (TI) 基于 ARM 的低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程。

SmartRF 闪存编程器 可用于对德州仪器 (TI) 基于 8051 的低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程,还可用于升级 SmartRF05 评估板、SmartRF 收发器评估板 (TrxEB) 和 CC 调试器上的固件和引导加载程序。

SmartRF 闪存编程器和 SmartRF 闪存编程器 2 都包含图形用户界面和命令行界面。

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UNIFLASH — UniFlash stand-alone flash tool for microcontrollers, Sitara™ processors and SimpleLink™ family

支持的器件:CC13xx、CC25xx、CC26xx、CC3x20、CC3x30、CC3x35、Tiva、C2000、MSP43x、Hercules、PGA9xx、IWR12xx、IWR14xx、IWR16xx、IWR18xx、IWR68xx、AWR12xx、AWR14xx、AWR16xx、AWR18xx。  仅限命令行:AM335x、AM437x、AM571x、AM572x、AM574x、AM65XX、K2G

CCS Uniflash 是一个独立工具,用于编程 TI MCU 的片上闪存内存和 Sitara 处理器的板载闪存内存。Uniflash 具有 GUI、命令行和脚本接口。CCS (...)

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3P-WIRELESS-MODULES — Third party wireless module search tool

Engineers looking to incorporate wireless connectivity technology into their IoT design can use the third party wireless module search tool to identify products that meet their end equipment specifications, procure production ready wireless modules, and help accelerate their development and time to (...)
计算工具

RF-RANGE-ESTIMATOR — TI 射频范围评估器

该工具用于完成使用 TI 无线器件的室内和室外射频链路的距离估算。室外计算基于视线 (LOS)。对于室内估算,可以选择介于 Tx 和 Rx 单元之间的建筑材料。Tx 和 Rx 单元之间复合材料的衰减越大,距离就越短。
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SMARTRFTM-STUDIO — SmartRF Studio Download

SmartRF™ Studio 是一种 Windows 应用,可用于评估和配置德州仪器 (TI) 的低功耗射频器件。该应用可帮助射频系统的设计人员在设计过程的早期阶段轻松评估无线电。它特别适用于生成配置寄存器值和命令,以及实际测试和调试射频系统。SmartRF Studio 可作为独立的应用使用,也可与射频器件的适用评估板或调试探针一起使用。

SmartRF™ Studio 支持 TI 的所有低功耗射频器件。请注意,您可能需要使用该工具的较早版本方可使用较旧的器件。

SmartRF Studio 6

  • CC400、CC900
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计算工具

ZIGBEE-POWER-CALC — Z-Stack™ power calculator tool

使用此工具,SimpleLink™ Z-Stack™ 软件用户可以在 Zigbee 应用中分析休眠终端设备的系统功率分布。用户可以使用该计算器评估潜在系统电池寿命,并通过配置系统设置、堆栈参数、有效负载分布和使用情况参数来确定如何优化电池寿命,从而通过模拟各种系统设计选项来实现所需的性能目标。
设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS — Hardware design reviews for SimpleLink™ CC2xxx devices

开始 SimpleLink 2.4GHz 硬件设计审查流程:
  • 第 1 步:申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源(请参阅下面 CC2xxx 产品页面的链接)。
  • 第 2 步:填写申请表,开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系,为您提供后续步骤。

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。

申请审查 2.4GHz 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

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光绘文件

LAUNCHXL-CC1352P-2 Design Files (Rev. A)

SWRC350A.ZIP (5945 KB)
光绘文件

CC1352PEM-XD7793-XD24-PA24 Design Files

SWRC363.ZIP (1651 KB)
封装 引脚数 下载
VQFN (RGZ) 48 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频