BLE-STACK

Bluetooth 低能耗软件协议栈

BLE-STACK

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概述

适用于 CC26xx 和 CC13xx SimpleLink™ 无线 MCU 的 BLE-STACK

德州仪器 (TI) 免专利费的 BLE-Stack 软件开发套件 (SDK) 适用于基于 TI SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 系列 ARM® Cortex®-M3 的无线微控制器 (MCU)(包括 SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2642R 无线 MCUSimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F 无线 MCUSimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F-Q1 无线 MCUSimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640 无线 MCUSimpleLink 多标准 CC2650 无线 MCUSimpleLink 多频带 CC1352R 无线 MCUSimpleLink 多频带 CC1352P 无线 MCUSimpleLink 双频带 CC1350 无线 MCU),可提供全功能的蓝牙 4.2 和蓝牙 5 认证栈,其中包括快速开始单模低功耗蓝牙 (BLE) 应用开发所需的所有软件、示例应用和文档。

有关 TI 的低功耗蓝牙解决方案的概述,包括有关如何为低功耗蓝牙应用选择 SimpleLink 无线 MCU 的信息,请访问 https://www.ti.com/ble

要下载最新的 BLE-Stack SDK 版本,请选择上方与您的器件或开发套件对应的版本。

特性

  • 蓝牙 5 支持 2Mbps 高速模式、远距离模式(LE 编码 PHY)、广播扩展 (AE)、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2。(仅限 BLE5-Stack)
  • 完全支持所有蓝牙核心规范 4.2 特性:LE Secure Connections、LE Data Length Extension 和 LE Privacy 1.2。
  • 适用于所有 BLE 器件角色(Central、Peripheral、Broadcaster/Beacon 和 Observer)的示例应用。
  • 可在外设和信标配置中不包含 32kHz 晶振的情况下工作。
  • 使用 TI 的无线下载 (OAD) 服务和工具进行器件固件升级。
  • 采用高级拓扑,包括并发主/从多角色工作模式并支持多达 8 条同步接线。
  • 在 CC2650 远程控制套件上支持 Voice-over-BLE。
  • 独立片上系统 (SoC) 和网络处理器软件配置
  • 超低功耗广告和连接状态,适合外设和信标等应用(包括广受欢迎的 Apple iBeacon® 和 Google Eddystone™ 格式)。
  • 建立在 TI-RTOS 框架基础上并包括外设驱动程序和高级电源管理库。
  • 广泛的开发套件和物联网 (IoT) 原型设计套件,包括 CC2640R2 LaunchPad™ 开发套件CC2650 LaunchPad 开发套件CC1350 LaunchPad 开发套件CC2650 SensorTag 套件、CC2650 语音远程控制套件和 CC2650 模块 BoosterPack。
  • 广泛的示例应用和认证模式可缩短上市时间。
  • 蓝牙认证设计清单有助于减少蓝牙 4.2 的认证测试时间。
  • 灵活的协议栈配置选项可最大限度地增大应用程序内存。
  • IAR Embedded Workbench for ARM® 和 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) 工具链均支持。

为 CC2640R2F 提供蓝牙 5.0/5.1 支持

SimpleLink™ CC2640R2 软件开发套件 (SDK) 包括德州仪器 (TI) 免专利费低功耗 Bluetooth® (BLE) 软件栈,用于在基于 Arm® Cortex®-M3 的 SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F 无线 MCU 和符合汽车标准的 SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F-Q1 无线 MCU 上开发单模式低功耗蓝牙应用。此类低功耗蓝牙协议栈包含所有必要的软件、示例应用和文档,以便快速开始单模式低功耗蓝牙应用的开发。此 SDK 包含两个符合蓝牙标准的协议栈组件;一个用于开发高级蓝牙 5 (BLE5-Stack) 特性,一个用于内存优化型蓝牙 5.1 应用(BLE-Stack,使用蓝牙 4.2 规范定义的特性)。两种堆栈都支持嵌入式和网络处理器配置,并且与之前的蓝牙 4.2 和更早的蓝牙规范向后兼容。有关此 SDK 所提供功能的详细说明,请参阅随附的 SDK 版本说明。

适用于 CC2640 和 CC2650 的 BLE-Stack 2.2.3(蓝牙 5.1)

此版本是对之前 BLE-Stack 2.2.2 软件的维护更新,并将蓝牙认证更新至版本 5.1(使用蓝牙 4.2 规范定义并由之前的 BLE-Stack 2.2.x 版本提供支持的低功耗特性)。此 BLE-Stack 2.2.x SDK 支持客户使用 TI 的 CC2640 和 CC2650 低功耗蓝牙无线 MCU,并与之前的蓝牙 4.2 和更早的蓝牙规范向后兼容。BLE-Stack 2.2.x SDK 在以下 TI 开发套件上也受支持:TI SimpleLink SensorTag 套件 (CC2650STK)、SimpleLink CC2650 LaunchPad™ 开发套件 (LAUNCHXL-CC2650) 和 SimpleLink CC2650 远程控制开发套件 (CC2650RC)。
从 BLE-Stack 2.2.x SDK 生成的所有代码均是二进制兼容的,并可与采用相同器件封装配置的 CC2640 和 CC2650 无线 MCU 互换。采用 CC2650 无线 MCU 的开发套件可用于对基于 CC2640 的设计进行开发和原型设计。请参阅版本说明,详细了解如何安装 BLE-Stack 2.2.3 SDK 并使用它开始开发应用。借助 TI 的自助式学习计划 SimpleLink Academy 之 CC2640/CC2650(其中包含分步指南、工作原理和互动问答),学习低功耗蓝牙基础知识和自定义配置文件开发。

适用于 CC2540 和 CC2541 的 BLE-STACK 1.5.1

德州仪器 (TI) 用于 CC2540 和 CC2541 无线 MCU 的低功耗 Bluetooth® BLE-Stack™ 1.5.1 软件开发套件 (SDK) 提供了一个符合蓝牙 5.0 标准的软件协议栈,其中包含开始开发单模和网络处理器低功耗蓝牙应用所需的所有软件。BLE-Stack 1.5.1 SDK 以免专利费的形式向使用 TI CC2540/41 低功耗蓝牙片上系统 (SoC) 系列的客户提供,并且它还支持多种开发套件,如 CC2541 迷你开发套件和 CC2540 评估模块套件。通过此 SDK 开发的应用由 IAR Embedded Workbench for 8051 提供支持。

BLE-Stack 1.5.1 是对之前 BLE-STACK 1.5.0 软件的维护更新,其中包含用于 OAD 软件和 simple peripheral 应用的错误修复。

BLE-Stack 1.5.x 提供了最新和最可靠的蓝牙 5.0 软件协议栈,同时保持与之前 BLE-Stack 1.4.2 版本相同的蓝牙 4.0 定义功能集和 API 功能。我们强烈建议,将所有进行中和全新的开发项目更新至最新的 BLE-STACK 1.5.x 版本。有关此次更新的详细信息,请参阅 BLE-Stack 1.5.x SDK 安装文件夹中的版本说明和迁移指南。

BLE-Stack 1.5.x 包括支持所有 BLE GAP 角色的协议栈库,角色包括外设、具有多个连接的中央设备、广播设备(信标)和观察器。该 SDK 还包含示例应用,这些应用涵盖了一系列具有相应参考源代码的蓝牙 GATT 配置文件和一款用于无线测试 BLE 应用的 Windows® PC 应用程序 BTool。除软件外,SDK 还包含一整套文档,包括软件开发人员指南、API 参考、示例应用指南以及可实现无线固件更新的空中下载 (OAD) 指南。

 

协议分析器

SmartRF 数据包监听器是一款免费易用型工具,用于分析通过低功耗蓝牙链路发送的数据包。使用 CC2540 USB 软件狗或 SmartRF05EB + CC2540EM(包含在 CC2540DK 中)捕获数据包。在此处可获取该工具。

德州仪器 (TI) 还与 Perytons 合作提供用于低功耗蓝牙的高级协议分析器。Perytons BLE 协议分析器 (Peryton-Smart) 支持通过 CC2540EMK-USB 套件形式订购的 TI CC2540 USB 软件狗。Perytons 向协议分析器提供多项视图、功能和附加项,并提供低功耗蓝牙会话的详细分析。您还可以使用 Perytons BLE 协议分析器通过该在线转换器查看您的 TI SmartRF 数据包监听器 BLE 捕获文件 (.psd)。

 

认证

请参阅 www.ti.com/ble-qualification 以获取有关认证低功耗蓝牙产品的信息和指南。

 

存档版本

TI 建议使用最新版本以便利用所有改进功能和新功能。在此处可找到以前的 BLE-Stack 版本。

下载

驱动程序或库

BLE-STACK-1-X II. BLE-STACK(支持 CC2540/CC2541)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
蓝牙产品
CC2540 带 USB 的低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2541 低功耗 Bluetooth® 和专有无线 MCU
下载选项

BLE-STACK-1-X II. BLE-STACK(支持 CC2540/CC2541)

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最新版本
版本: 1.05.02.00
发布日期: 03 五月 2021

Windows Installer for Simplelink BLE 1 x SDK

校验和
lock = 需要导出审批(1分钟)
产品
蓝牙产品
CC2540 带 USB 的低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2541 低功耗 Bluetooth® 和专有无线 MCU

文档

Archive Installers for Simplelink BLE 1 x SDK

最新信息

  • Fixed an issue with the pairing process. An initiator will now reject a confirmation value identical to its local confirm value (BLESTACK-5453).

发布信息

Texas Instruments' Bluetooth® Low Energy BLE-Stack™ 1.5.2 software development kit (SDK) for the CC2540 and CC2541 wireless MCUs provides a Bluetooth 5.0 qualified software protocol stack that includes all necessary software to get started on the development of single-mode and network processor Bluetooth Low Energy applications. The BLE-Stack 1.5.2 SDK is available royalty-free to customers using TI’s CC2540/41 Bluetooth Low Energy system-on-chip (SoC) family and supports development kits such as the CC2541 mini development kit and CC2540 evaluation module kit. Application development with this SDK is enabled by IAR Embedded Workbench for 8051.

BLE-Stack 1.5.2 is a maintenance update to the previous BLE-STACK 1.5.1 software and contains one bug fix.

驱动程序或库

BLE-STACK-2-X BLE-STACK V2.2(支持 CC2640/CC2650)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
蓝牙产品
CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU
硬件开发
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块 CC2650RC SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth®/ZigBee® RF4CE™ CC2650 远程控制 CC2650STK SimpleLink SensorTag LAUNCHXL-CC2650 CC2650 LaunchPad
下载选项

BLE-STACK-2-X BLE-STACK V2.2(支持 CC2640/CC2650)

close
最新版本
版本: 2.02.07.06
发布日期: 30 十一月 2021

Windows Installer for Simplelink BLE 2 x SDK

校验和

Link to Windows Installer for Code Composer Studio IDE

lock = 需要导出审批(1分钟)
产品
蓝牙产品
CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU
硬件开发
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块 CC2650RC SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth®/ZigBee® RF4CE™ CC2650 远程控制 CC2650STK SimpleLink SensorTag LAUNCHXL-CC2650 CC2650 LaunchPad

文档

Archive Installers for Simplelink BLE 2 x SDK

最新信息

  • [Errata 17113] Impersonation the Passkey Entry Protocol -- do not except the same x coordinate of the public key during pairing.
  • Impersonation the Passkey Entry Protocol -- exclude debug keys from rejection of mirror attack.

发布信息

This is version 2.2.7 of the TI Bluetooth® low energy protocol stack Software Development Kit (SDK). The BLE-Stack SDK allows for the development of single-mode Bluetooth low energy (BLE) applications on TI's first generation SimpleLink Bluetooth low energy CC2640 and Multi-Standard CC2650 wireless microcontroller units (MCUs) supporting version 5.1 of the Bluetooth specification with features defined by version 4.2 of the Bluetooth specification. The CC26x0 family of wireless MCUs includes a 32-bit Arm® Cortex™-M3 as the main application CPU running at 48 MHz, a dedicated Cortex-M0 processor for the radio / Physical Layer (PHY), and an autonomous Sensor Controller Engine for low-power sensing applications. The BLE protocol stack is built on top of the TI Real-time Operating System (TI-RTOS) which provides advanced power management and flexible peripheral driver capabilities allowing the development of highly optimized and power efficient standalone or network processor applications. The TI-RTOS SDK is installed during the BLE-Stack SDK installation.

Version 2.2.7 of the BLE-Stack is a maintenance update to TI's existing royalty-free Bluetooth low energy software protocol stack which is certified for Bluetooth specification version 5.1. This release includes support for all core specification version 4.2 Low Energy (LE) features as well as several development kits. This protocol stack update is in addition to support of all major Bluetooth LE core specification version 4.1 features, including support for up to 8 master or slave BLE connections. Please note that no Bluetooth 5 or Bluetooth 5.1 features are supported. A few examples of what can be created using the sample applications in this SDK and/or the additional resources found in the Examples section below include Bluetooth beacons incorporating the popular Apple iBeacon® and Eddystone™ formats, glucose, heart rate and fitness monitors, dongles for cable replacement via a BLE Serial Port Bridge and industrial motor monitors.

See What's New section for an overview of the changes included in this release. The Bluetooth core specification version 4.2 features supported in this release allow development of the most secure and power efficient products incorporating the Bluetooth low energy specification.

支持的产品和硬件

蓝牙产品
CC2540 带 USB 的低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2540T 具有工业级工作温度范围的低功耗 (LE) Bluetooth® 无线 MCU CC2541 低功耗 Bluetooth® 和专有无线 MCU CC2541-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2F 具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2F-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2L SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
多协议产品
CC1350 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
评估板
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块 LAUNCHXL-CC26X2R1 SimpleLink™ 多标准 CC26x2R 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
子卡
CC2541EMK CC2541 评估模块套件
开发套件
CC2541DK-MINI CC2541 迷你开发套件 CC2541DK-RC CC2541 蓝牙低能耗远程控制套件 CC2650RC SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth®/ZigBee® RF4CE™ CC2650 远程控制 CC2650STK SimpleLink SensorTag LAUNCHXL-CC1350 SimpleLink™ 双频带 CC1350 无线 MCU LaunchPad 开发套件 LAUNCHXL-CC1352P SimpleLink™ 多频带 CC1352P 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC1352R1 SimpleLink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC2640R2 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® CC2640R2 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 用户指南 CC2540/41 Bluetooth Low Energy Software Developer’s Guide (Rev. I) 2020年 1月 27日
* 用户指南 CC2640/CC2650 Bluetooth low energy Software Developer’s Guide (Rev. E) 2018年 3月 14日
技术文章 The secret to moving faster with Bluetooth® 5 2017年 5月 8日
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技术文章 Top 5 reasons why TI’s CC2640 wireless MCU will differentiate your Bluetooth® low energy product 2016年 10月 17日
更多文献资料 CC2650 Quick Start User's Guide 2016年 3月 8日
白皮书 A guide to SensorTag Hackathons: Resources 2016年 3月 8日
用户指南 CC2540/41 Bluetooth Low Energy Software Developer’s Guide (Rev. G) 2015年 9月 4日
用户指南 CC2540 Bluetooth Low Energy Sample Application Guide (Rev. C) 2013年 5月 2日

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