硬件开发
子卡
CC2650EMK-5XD — SimpleLink™ CC2650 评估模块套件
CC2650EM-5XD 参考设计包含 CC2650 评估模块的原理图和布局文件，该模块采用 5x5 mm 封装并具有外部偏置的差分射频输出。该参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现理想射频性能，应准确复制参考设计（原理图和布局）。
CC26xx 器件系列有多种参考设计可供选择，包括具有各种封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有参考设计均采用双层 PCB 并具有板载 PCB 天线。