CC2650EM-7ID-RD

待定 (tbd)

CC2650EM-7ID-RD

设计文件

概述

CC2650EM-7ID 参考设计包含 CC2650 评估模块(具有 7x7 mm 封装和差分射频输出)的原理图和布局文件。此参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现最佳射频性能,应该准确复制该参考设计,包括原理图和布局两者。

CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择,其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

SWRC298.ZIP (1803 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Zigbee 产品

CC2630具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN 无线 MCU

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其他无线技术

CC2620具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee® RF4CE 无线 MCU

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蓝牙产品

CC2640具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

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蓝牙产品

CC2640R2F具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

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蓝牙产品

CC2640R2F-Q1符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

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蓝牙产品

CC2650具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU

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相关设计资源

硬件开发

子卡
CC2650EMK SimpleLink™ CC2650 评估模块套件

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

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