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Sample rate (max) (Msps) 80 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1 Interface type JESD204A Analog input BW (MHz) 480 Features High Performance Rating Catalog Peak-to-peak input voltage range (V) 2 Power consumption (typ) (mW) 440 Architecture Pipeline SNR (dB) 71.7 ENOB (Bits) 11.5 SFDR (dB) 80 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input buffer Yes
Sample rate (max) (Msps) 80 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1 Interface type JESD204A Analog input BW (MHz) 480 Features High Performance Rating Catalog Peak-to-peak input voltage range (V) 2 Power consumption (typ) (mW) 440 Architecture Pipeline SNR (dB) 71.7 ENOB (Bits) 11.5 SFDR (dB) 80 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input buffer Yes
VQFN (RHA) 40 36 mm² 6 x 6
  • 输出接口:
    • 单信道和双信道接口
    • 1.6Gbps 的最大数据速率
    • 符合 JESD204A 技术规范
    • 可在 2mA 至 32mA 之间对电流进行设定的电流模式逻辑 (CML) 输出
  • 功率耗散:
    • 单信道模式下,80MSPS 时为 440mW
    • 功率等级随着时钟速率下降
  • 输入接口:经缓冲的模拟输入
  • 71.7dBFS 信噪比 (SNR)(在 70MHz IF 时)
  • 模拟输入满量程范围 (FSR):2Vpp
  • 外部和内部(经调整的)基准支持
  • 用于输入缓冲器的 1.8V 电源(模拟和数字),3.3V 电源
  • 可编程数字增益:0dB-6dB
  • 标准偏移二级制或补码输出
  • 封装:
    • 6mm x 6mm 四方扁平无引线 (QFN)-40 封装
  • 输出接口:
    • 单信道和双信道接口
    • 1.6Gbps 的最大数据速率
    • 符合 JESD204A 技术规范
    • 可在 2mA 至 32mA 之间对电流进行设定的电流模式逻辑 (CML) 输出
  • 功率耗散:
    • 单信道模式下,80MSPS 时为 440mW
    • 功率等级随着时钟速率下降
  • 输入接口:经缓冲的模拟输入
  • 71.7dBFS 信噪比 (SNR)(在 70MHz IF 时)
  • 模拟输入满量程范围 (FSR):2Vpp
  • 外部和内部(经调整的)基准支持
  • 用于输入缓冲器的 1.8V 电源(模拟和数字),3.3V 电源
  • 可编程数字增益:0dB-6dB
  • 标准偏移二级制或补码输出
  • 封装:
    • 6mm x 6mm 四方扁平无引线 (QFN)-40 封装

ADS61JB23 是一款高性能、低功耗、单通道模数转换器,此转换器具有一个集成的 JESD204A 输出接口。 采用 6mm x 6mm QFN 封装,并具有单信道和双信道输出模式,ADS61JB23 提供了空前的紧凑性。 输出接口与 JESD204A 标准兼容,并具有一个额外的模式(符合 IEEE 标准 802.3-2002 第 3 部分,第 36.2.4.12 条),以实现与 TI TLK 串化解串 (SERDES) 接收器系列产品的无缝对接。 同样引人注目的是其包含一个片载模拟输入缓冲器,从而提供了采样/保持开关间的隔离以及更高、更加持续的输出阻抗。

ADS61JB23 可在工业温度范围(-40°C 至 85°C)内工作。

ADS61JB23 是一款高性能、低功耗、单通道模数转换器,此转换器具有一个集成的 JESD204A 输出接口。 采用 6mm x 6mm QFN 封装,并具有单信道和双信道输出模式,ADS61JB23 提供了空前的紧凑性。 输出接口与 JESD204A 标准兼容,并具有一个额外的模式(符合 IEEE 标准 802.3-2002 第 3 部分,第 36.2.4.12 条),以实现与 TI TLK 串化解串 (SERDES) 接收器系列产品的无缝对接。 同样引人注目的是其包含一个片载模拟输入缓冲器,从而提供了采样/保持开关间的隔离以及更高、更加持续的输出阻抗。

ADS61JB23 可在工业温度范围(-40°C 至 85°C)内工作。

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* 数据表 具有JESD204A 输出接口的12 位输出缓冲80 每秒百万次采样(MSPS) 模数转换器(ADC) 数据表 英语版 PDF | HTML 2013年 2月 21日
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设计与开发

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固件

TI204C-IP Request for JESD204 rapid design IP

The JESD204 rapid design IP has been designed to enable FPGA engineers to achieve an accelerated path to a working JESD204 system. The IP has been architected in a way that downstream digital processing and other application logic are isolated from most of the performance- and timing-critical (...)

支持的产品和硬件

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评估模块 (EVM) 用 GUI

DATACONVERTERPRO-SW High Speed Data Converter Pro GUI Installer, v5.31

This high-speed data converter pro GUI is a PC (Windows® XP/7/10 compatible) program designed to aid in evaluation of most TI high-speed data converter [analog-to-digital converter (ADC) and digital-to-analog converter (DAC)] and analog front-end (AFE) platforms. Designed to support the entire (...)

支持的产品和硬件

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评估模块 (EVM) 用 GUI

SLAC530 ADS61JB23 SPI GUI Installer

支持的产品和硬件

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支持软件

SBAC120 TIGAR Support Files

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仿真模型

ADS61JBXX IBIS Model

SLOM341.ZIP (110 KB) - IBIS Model
计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC PC software analog engineer's calculator

The analog engineer’s calculator is designed to speed up many of the repetitive calculations that analog circuit design engineers use on a regular basis. This PC-based tool provides a graphical interface with a list of various common calculations ranging from setting operational-amplifier (...)

支持的产品和硬件

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设计工具

SBAC119 TIGAR (Texas Instruments Graphical Evaluation of ADC Response Tool)

支持的产品和硬件

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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RHA) 40 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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