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数据转换器
数模转换器 (DAC)
高速 DAC (> 10MSPS)

DAC34SH84

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四通道 16 位 1.5GSPS 1x-16x 内插数模转换器 (DAC)

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DAC34SH84

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产品详情

Resolution (Bits) 16 Number of DAC channels 4 Interface type DDR LVDS, Parallel LVDS Sample/update rate (Msps) 1500 Features Ultra High Speed Rating Catalog Interpolation 16x, 1x, 2x, 4x, 8x Power consumption (typ) (mW) 1448 SFDR (dB) 78 Architecture Current Source Operating temperature range (°C) -40 to 85 Reference type Int
Resolution (Bits) 16 Number of DAC channels 4 Interface type DDR LVDS, Parallel LVDS Sample/update rate (Msps) 1500 Features Ultra High Speed Rating Catalog Interpolation 16x, 1x, 2x, 4x, 8x Power consumption (typ) (mW) 1448 SFDR (dB) 78 Architecture Current Source Operating temperature range (°C) -40 to 85 Reference type Int
NFBGA (ZAY) 196 144 mm² 12 x 12
  • 低功耗：1.5GSPS 时为 1.8W（完全工作条件下）
  • 多 DAC 同步
  • 可选 2x，4x，8x，16x 内插滤波器
    • 阻带衰减 > 90 dBc
  • 灵活的片载复杂混频
    • 两个支持 32 位数控振荡器 (NCO) 的精细混频器
    • 省电模式粗糙混音器：±n×fS/8
  • 高性能、低抖动时钟倍乘锁相环路 (PLL)
  • 数字 I 与 Q 校正
    • 增益、相位和偏移
  • 数字反相正弦滤波器
  • 32 位 DDR 灵活低压差分信号 (LVDS) 输入数据总线
    • 8 样品输入 FIFO
    • 支持高达 750 每秒百万次采样 (MSPS) 的数据速率
    • 数据样式检查器
    • 奇偶效验检测
  • 温度传感器
  • 可扩展差动输出：10mA 至 30mA
  • 196 焊球、12mm × 12mm NFBGA

应用范围

  • 蜂窝基站
  • 分集传输
  • 宽频带通信

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 低功耗：1.5GSPS 时为 1.8W（完全工作条件下）
  • 多 DAC 同步
  • 可选 2x，4x，8x，16x 内插滤波器
    • 阻带衰减 > 90 dBc
  • 灵活的片载复杂混频
    • 两个支持 32 位数控振荡器 (NCO) 的精细混频器
    • 省电模式粗糙混音器：±n×fS/8
  • 高性能、低抖动时钟倍乘锁相环路 (PLL)
  • 数字 I 与 Q 校正
    • 增益、相位和偏移
  • 数字反相正弦滤波器
  • 32 位 DDR 灵活低压差分信号 (LVDS) 输入数据总线
    • 8 样品输入 FIFO
    • 支持高达 750 每秒百万次采样 (MSPS) 的数据速率
    • 数据样式检查器
    • 奇偶效验检测
  • 温度传感器
  • 可扩展差动输出：10mA 至 30mA
  • 196 焊球、12mm × 12mm NFBGA

应用范围

  • 蜂窝基站
  • 分集传输
  • 宽频带通信

All trademarks are the property of their respective owners.

DAC34SH84 是一款采样速率高达 1.5GSPS 的极低功耗、高动态范围、四通道、16 位数模转换器 (DAC)。

该器件包含的 特性 可简化复杂传输架构的设计：阻带衰减超过 90dB 的 2x 至 16x 数字插值滤波器可简化数据接口和重建滤波器。独立的复杂混音器支持灵活载波布局。

一个高性能低抖动时钟乘法器可简化器件计时，而又不会对动态范围造成太大影响。数字正交调制器校正 (QMC) 可在直接上变频应用中为通道间的增益、偏移和相位实现完整的 IQ 补偿。

数字数据可通过一个带有片上端接的 32 位宽 LVDS 数据总线输入器件。此宽总线可处理高带宽信号。该器件包含一个 FIFO、数据样式检查器以及奇偶测试功能来简化输入接口。此外，该接口还可实现多种器件的全面同步。

该器件在 -40°C 至 85°C 的完整工业温度范围内额定运行，采用 196 焊球、12mm x 12mm、间距为 0.8mm 的 NFBGA 封装。

DAC34SH84 功耗较低、支持高带宽、具备出色的串扰性能和高动态范围 特性 ，非常适合下一代通信系统。

DAC34SH84 是一款采样速率高达 1.5GSPS 的极低功耗、高动态范围、四通道、16 位数模转换器 (DAC)。

该器件包含的 特性 可简化复杂传输架构的设计：阻带衰减超过 90dB 的 2x 至 16x 数字插值滤波器可简化数据接口和重建滤波器。独立的复杂混音器支持灵活载波布局。

一个高性能低抖动时钟乘法器可简化器件计时，而又不会对动态范围造成太大影响。数字正交调制器校正 (QMC) 可在直接上变频应用中为通道间的增益、偏移和相位实现完整的 IQ 补偿。

数字数据可通过一个带有片上端接的 32 位宽 LVDS 数据总线输入器件。此宽总线可处理高带宽信号。该器件包含一个 FIFO、数据样式检查器以及奇偶测试功能来简化输入接口。此外，该接口还可实现多种器件的全面同步。

该器件在 -40°C 至 85°C 的完整工业温度范围内额定运行，采用 196 焊球、12mm x 12mm、间距为 0.8mm 的 NFBGA 封装。

DAC34SH84 功耗较低、支持高带宽、具备出色的串扰性能和高动态范围 特性 ，非常适合下一代通信系统。
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设计与开发

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仿真模型

DAC34H84/DAC34SH84 IBIS Model (Rev. A)

SLAM078A.ZIP (92 KB) - IBIS Model
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仿真模型

TINA-TI SPICE Models: Analog Interfacing Networks for DAC348x and Modulators

SLUC481.ZIP (198 KB) - TINA-TI Spice Model
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PCB 布局

TSW2200EVM Design Package PCB

SLWR039.ZIP (3979 KB)
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原理图

TSW2110EVM Design Package board rev B

SLAR064.ZIP (1580 KB)
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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参考设计

TIDA-00077 — 用于 DAC348x 和调制器的模拟接口网络

此参考设计中的模拟接口电路常用于基于电流源的数模转换器 (DAC) 与正交调制器之间。虽然 DAC348x 被用作 TI 高速 DAC 的示例，但这些电路稍加修改即可应用于其他基于电流源的转换器。默认情况下，DAC348x 和 TRF3705 模拟接口组装在 TSW308xEVM 上。DAC348x 和 TRF3705 在设计时均采用了同样的直流偏置和交流摆幅规范，以提供无缝接口。其他电路拓扑据说采用了其他直流偏置和交流摆幅规范。通过计算正确的直流偏置和适当的交流摆幅，系统设计人员可以基于自己的应用需求应用这些电路，以便获得最佳性能。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00072 — 宽带数字射频发送解决方案

TSW308x 是能够生成 600 MHz 连续射频频谱的宽带数字/射频转换传输解决方案的设计示例。此系统提供演示了如何使用 DAC34x8x、TRF3705 IQ 调制器和 LMK0480x 来实现目标。此参考 EVM 耦合了可在射频下产生任意窄带和宽带信号的信号发生器，如 TSW1400EVM。此设计中提供了如何产生符合标准的 WCDMA 测试信号的配置示例。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
NFBGA (ZAY) 196 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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