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模数转换器 (ADC)
高速 ADC (≥10 MSPS)

ADS4229

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双通道、12 位、250MSPS 模数转换器 (ADC)

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产品详情

Sample rate (max) (Msps) 250 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 2 Interface type DDR LVDS, Parallel CMOS Analog input BW (MHz) 600 Features Low Power Rating Catalog Peak-to-peak input voltage range (V) 2 Power consumption (typ) (mW) 470 Architecture Pipeline SNR (dB) 70.5 ENOB (Bits) 11.15 SFDR (dB) 80.8 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input buffer No
Sample rate (max) (Msps) 250 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 2 Interface type DDR LVDS, Parallel CMOS Analog input BW (MHz) 600 Features Low Power Rating Catalog Peak-to-peak input voltage range (V) 2 Power consumption (typ) (mW) 470 Architecture Pipeline SNR (dB) 70.5 ENOB (Bits) 11.15 SFDR (dB) 80.8 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input buffer No
VQFN (RGC) 64 81 mm² 9 x 9
  • 最大采样率：250MSPS
  • 使用单个 1.8V 电源时的超低功耗：
    • 250MSPS 时总体功耗为 545mW
  • 高动态性能：
    • 170MHz 时为 80.8dBc 无杂散动态范围 (SFDR)
    • 170MHz 时信噪比 (SNR) 为 69.4dBFS
  • 串扰：185MHz 时大于 90dB
  • 针对
    SNR 和 SFDR 折衷的可编程增益高达 6dB
  • DC 偏移校正
  • 输出接口选项：
    • 1.8V 并行 CMOS 接口
    • 支持可编程摆幅的双数据速率 (DDR) 低压差分信令 (LVDS)：
      • 标准摆幅：350mV
      • 低摆幅：200mV
  • 支持低输入时钟振幅
    低至 200mVPP
  • 封装：9mm x 9mm，64 引脚四方扁平
    无引线 (QFN) 封装

应用

  • 无线通信基础设施
  • 由软件定义的无线电
  • 功率放大器线性化


All trademarks are the property of their respective owners.

  • 最大采样率：250MSPS
  • 使用单个 1.8V 电源时的超低功耗：
    • 250MSPS 时总体功耗为 545mW
  • 高动态性能：
    • 170MHz 时为 80.8dBc 无杂散动态范围 (SFDR)
    • 170MHz 时信噪比 (SNR) 为 69.4dBFS
  • 串扰：185MHz 时大于 90dB
  • 针对
    SNR 和 SFDR 折衷的可编程增益高达 6dB
  • DC 偏移校正
  • 输出接口选项：
    • 1.8V 并行 CMOS 接口
    • 支持可编程摆幅的双数据速率 (DDR) 低压差分信令 (LVDS)：
      • 标准摆幅：350mV
      • 低摆幅：200mV
  • 支持低输入时钟振幅
    低至 200mVPP
  • 封装：9mm x 9mm，64 引脚四方扁平
    无引线 (QFN) 封装

应用

  • 无线通信基础设施
  • 由软件定义的无线电
  • 功率放大器线性化


All trademarks are the property of their respective owners.

ADS4229 是 ADS42xx 双通道，12 位和 14 位模数转换器 (ADC) 超低功耗系列产品。 采用创新设计技术实现高动态性能，而同时功耗极低（采用一个 1.8 V 电源）。 该拓扑使 ADS4229 非常适合多载波、宽带宽通信应用。

ADS4229 具有可被用于在较低满量程输入范围内改进无杂散动态范围 (SFDR) 性能的增益选项。 这个器件还包括一个 dc 偏移校正环路，此环路可被用于消除 ADC 偏移。 双数据速率 (DDR) 低压差分信令 (LVDS) 和并行互补金属氧化物半导体 (CMOS) 数字输出接口采用一个紧凑型 QFN-64 PowerPAD 封装。

此器件包含内部基准，而删除了传统基准引脚和相关的去耦合电容器。 ADS4229 可在工业温度范围（-40°C 至 +85°C）内工作。

ADS4229 是 ADS42xx 双通道，12 位和 14 位模数转换器 (ADC) 超低功耗系列产品。 采用创新设计技术实现高动态性能，而同时功耗极低（采用一个 1.8 V 电源）。 该拓扑使 ADS4229 非常适合多载波、宽带宽通信应用。

ADS4229 具有可被用于在较低满量程输入范围内改进无杂散动态范围 (SFDR) 性能的增益选项。 这个器件还包括一个 dc 偏移校正环路，此环路可被用于消除 ADC 偏移。 双数据速率 (DDR) 低压差分信令 (LVDS) 和并行互补金属氧化物半导体 (CMOS) 数字输出接口采用一个紧凑型 QFN-64 PowerPAD 封装。

此器件包含内部基准，而删除了传统基准引脚和相关的去耦合电容器。 ADS4229 可在工业温度范围（-40°C 至 +85°C）内工作。
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设计与开发

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ADS58C28SPIGUI-SW — ADS42xxx SPI GUI

ADS58C28SPIGUI-SW is the installation package for ADS58C28_ADS42xx_GUI which is used to access or write internal registers of ADS58C28 through an on-board USB port.
支持的产品和硬件

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评估模块 (EVM) 用 GUI

DATACONVERTERPRO-SW — High Speed Data Converter Pro GUI Installer, v5.31

This high-speed data converter pro GUI is a PC (Windows® XP/7/10 compatible) program designed to aid in evaluation of most TI high-speed data converter [analog-to-digital converter (ADC) and digital-to-analog converter (DAC)] and analog front-end (AFE) platforms. Designed to support the entire (...)

支持的产品和硬件

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仿真模型

ADS422x, ADS424x IBIS Model (Rev. B)

SBAM094B.ZIP (40 KB) - IBIS Model
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计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — PC software analog engineer's calculator

The analog engineer’s calculator is designed to speed up many of the repetitive calculations that analog circuit design engineers use on a regular basis. This PC-based tool provides a graphical interface with a list of various common calculations ranging from setting operational-amplifier (...)

支持的产品和硬件

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启动 下载
设计工具

SBAC119 — TIGAR (Texas Instruments Graphical Evaluation of ADC Response Tool)

支持的产品和硬件

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原理图

ADS42XX_58C28EVM DesignPkg (Rev. B)

SLAC459B.ZIP (6548 KB)
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGC) 64 Ultra Librarian
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  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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