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产品详细信息

参数

Number of channels (#) 1 GBW (Typ) (MHz) 5500 Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) 5.25 Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) 3.3 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 2.5 Rail-to-rail No Features Shutdown, Decompensated BW @ Acl (MHz) 1200 Operating temperature range (C) -40 to 125 open-in-new 查找其它 互阻抗放大器

封装|引脚|尺寸

WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2 open-in-new 查找其它 互阻抗放大器

特性

  • 高增益带宽积:5.5GHz
  • 解补偿,增益 ≥ 7V/V(稳定)
  • 超低偏置电流 MOSFET 输入:10pA
  • 低输入电压噪声:2.5nV/√Hz
  • 压摆率:2000V/µs
  • 低输入电容:
    • 共模:0.6pF
    • 差动:0.2pF
  • 宽输入共模范围:
    • 与正电源相差 1.4V
    • 包括负电源
  • TIA 配置下的输出摆幅为 2.5VPP
  • 电源电压范围:3.3V 至 5.25V
  • 静态电流:20.5mA
  • 采用 8 引脚 WSON 封装
  • 温度范围:–40 至 +125°C

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描述

OPA858 是一款具有 CMOS 输入的低噪声运算放大器,适用于宽带跨阻和电压放大器 应用。当将该器件配置为跨阻放大器 (TIA) 时,5.5GHz 增益带宽积 (GBWP) 可为 需要 在数十至数百千欧范围内的跨阻增益下实现高闭环带宽的应用提供支持。

下图展示了当将 OPA858 配置为 TIA 时,该放大器的带宽和噪声性能与光电二极管电容的函数关系。计算总噪声时所依据的带宽范围为:从直流到左轴上计算得出的 f-3dB 频率。OPA858 封装 具有 反馈引脚 (FB),可简化输入和输出之间的反馈网络连接。

OPA858 经过优化,可用于光学飞行时间 (ToF) 系统,下图所示系统便是一个例子,其中 OPA858 是与 TDC7201 时数转换器搭配使用。OPA858 可搭配高速模数转换器 (ADC) 和用以驱动该 ADC 的差动输出放大器(如 THS4541LMH5401),用于高分辨率激光雷达系统。

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应用手册 Noise Analysis for High Speed Op Amps 2005年 1月 17日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
99
说明
OPA858DSGEVM 是一款适用于单个采用 DSG(8 引脚 WSON)封装的 OPA858 的评估模块。OPA858DSGEVM 旨在快速演示放大器的功能和多用性。该 EVM 可随时通过板载连接器与电源、信号源和测试仪表相连。默认的放大器配置是同相增益 7 配置和双电源。可以针对其他增益和单电源供电轻松对其进行配置。
特性
  • 配置为双电源供电并可修改为单电源
  • 默认为 7 的同相增益配置可针对其他增益轻松地进行重新配置
  • 设计用于连接至标准 50Ω 输入/输出阻抗测试设备
  • 输入和输出包含 SMA 连接器

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SBOMAM4B.ZIP (14 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型 下载
SBOMAM5B.TSC (66 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真工具 下载
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PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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入门

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特性
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    • Monte Carlo 分析
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为激光雷达和飞行时间 (ToF) 应用充分提升跨阻抗带宽的参考设计
TIDA-060025 — 此设计展示的高速光学前端通过采用光纤传输介质的飞行时间 (ToF) 距离测量电路实现,该电路适用于任何类型的 ToF 测量,例如在自由空间中进行测量。此设计采用行业领先的 2.5V 输出线性跨阻抗前端,具有 10kΩ 增益和超过 (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本

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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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