返回页首

产品详细信息

参数

Number of channels (#) 1 GBW (Typ) (MHz) 5500 Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) 5.25 Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) 3.3 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 2.5 Rail-to-rail No Features Shutdown, Decompensated BW @ Acl (MHz) 1200 Operating temperature range (C) -40 to 125 open-in-new 查找其它 互阻抗放大器

封装|引脚|尺寸

WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2 open-in-new 查找其它 互阻抗放大器

特性

  • 高增益带宽积:5.5GHz
  • 解补偿,增益 ≥ 7V/V(稳定)
  • 超低偏置电流 MOSFET 输入:10pA
  • 低输入电压噪声:2.5nV/√Hz
  • 压摆率:2000V/µs
  • 低输入电容:
    • 共模:0.6pF
    • 差动:0.2pF
  • 宽输入共模范围:
    • 与正电源相差 1.4V
    • 包括负电源
  • TIA 配置下的输出摆幅为 2.5VPP
  • 电源电压范围:3.3V 至 5.25V
  • 静态电流:20.5mA
  • 采用 8 引脚 WSON 封装
  • 温度范围:–40 至 +125°C

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new 查找其它 互阻抗放大器

描述

OPA858 是一款具有 CMOS 输入的低噪声运算放大器,适用于宽带跨阻和电压放大器 应用。当将该器件配置为跨阻放大器 (TIA) 时,5.5GHz 增益带宽积 (GBWP) 可为 需要 在数十至数百千欧范围内的跨阻增益下实现高闭环带宽的应用提供支持。

下图展示了当将 OPA858 配置为 TIA 时,该放大器的带宽和噪声性能与光电二极管电容的函数关系。计算总噪声时所依据的带宽范围为:从直流到左轴上计算得出的 f-3dB 频率。OPA858 封装 具有 反馈引脚 (FB),可简化输入和输出之间的反馈网络连接。

OPA858 经过优化,可用于光学飞行时间 (ToF) 系统,下图所示系统便是一个例子,其中 OPA858 是与 TDC7201 时数转换器搭配使用。OPA858 可搭配高速模数转换器 (ADC) 和用以驱动该 ADC 的差动输出放大器(如 THS4541LMH5401),用于高分辨率激光雷达系统。

open-in-new 查找其它 互阻抗放大器
下载
您可能感兴趣的类似产品
open-in-new 产品比较
与相比较的设备类似但功能不等效:
LMH32401 正在供货 可编程增益、差分输出高速跨阻放大器 This device has an integrated TIA with differential outputs for LiDAR applications

技术文档

= TI 精选相关文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。 查看所有 21
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 OPA858 5.5GHz 增益带宽积、7V/V 增益稳定型 FET 输入放大器 数据表 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2018年 10月 19日
应用手册 High Speed ADCs and Amplifiers for Flow Cytometry Applications 2020年 10月 12日
技术文章 3 common questions when designing with high-speed amplifiers 2020年 7月 17日
白皮书 An Introduction to Automotive LIDAR 2020年 5月 21日
应用手册 Time of Flight & LIDAR - Optical Front End Design 2020年 2月 4日
应用手册 Maximizing the dynamic range of AFEs having a transimpedance amplifier 2019年 6月 14日
应用手册 跨阻放大器电路。 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2019年 6月 13日
应用手册 Easily improve the performance of analog circuits with decompensated amplifiers 2019年 5月 21日
用户指南 DEM-OPA-WSON8-EVM User's Guide 2018年 9月 7日
用户指南 OPA858 Op Amp EVM User's Guide 2017年 10月 2日
技术文章 What you need to know about transimpedance amplifiers – part 2 2016年 9月 1日
技术文章 What you need to know about transimpedance amplifiers – part 1 2016年 5月 6日
技术文章 SPICE it up: How to extract the input capacitance of an op amp (part 3) 2016年 3月 21日
应用手册 AN-1604 Decompensated Operational Amplifiers 2013年 5月 1日
应用手册 AN-1803 Design Considerations for a Transimpedance Amplifier 2013年 5月 1日
应用手册 Transimpedance Considerations for High-Speed Operational Amplifiers 2009年 11月 22日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日
应用手册 高速数据转换 下载英文版本 2008年 10月 16日
应用手册 用直观方式补偿互阻抗放大器 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2005年 11月 7日
应用手册 Using a decompensated op amp for improved performance 2005年 3月 11日
应用手册 Noise Analysis for High Speed Op Amps 2005年 1月 17日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
99
说明
OPA858DSGEVM 是一款适用于单个采用 DSG(8 引脚 WSON)封装的 OPA858 的评估模块。OPA858DSGEVM 旨在快速演示放大器的功能和多用性。该 EVM 可随时通过板载连接器与电源、信号源和测试仪表相连。默认的放大器配置是同相增益 7 配置和双电源。可以针对其他增益和单电源供电轻松对其进行配置。
特性
  • 配置为双电源供电并可修改为单电源
  • 默认为 7 的同相增益配置可针对其他增益轻松地进行重新配置
  • 设计用于连接至标准 50Ω 输入/输出阻抗测试设备
  • 输入和输出包含 SMA 连接器

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SBOMAM4B.ZIP (14 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型 下载
SBOMAM5B.TSC (66 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载

参考设计

参考设计 下载
为激光雷达和飞行时间 (ToF) 应用充分提升跨阻抗带宽的参考设计
TIDA-060025 — 此设计展示的高速光学前端通过采用光纤传输介质的飞行时间 (ToF) 距离测量电路实现,该电路适用于任何类型的 ToF 测量,例如在自由空间中进行测量。此设计采用行业领先的 2.5V 输出线性跨阻抗前端,具有 10kΩ 增益和超过 (...)
document-generic 原理图

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
WSON (DSG) 8 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持