采用微封装的单通道、3MHz、36V、低功耗、RRO、通用运算放大器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
技术文档
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设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
AMPQUICKKIT-EVM
说明
TI 精密放大器快速入门套件凭借六个运算放大器样片和用于表面贴装 IC 原型设计的评估模块,简化了运算放大器的选择、设计和评估过程。该套件是您设计放大器的完美起点。
您可能还对 TI 高精度实验室(业界首个面向模拟工程师的综合性网上课堂)感兴趣。浏览课程
特性
该套件包括:
- 六个样片:三个低功耗、低电压放大器和三个低功耗、宽电源放大器。请参见下表,以了解完整的列表。
- 用于表面贴装 IC 原型设计的 DIP 适配器评估模块 (DIP-ADAPTER-EVM)。EVM 支持以下封装类型:D 或 U (SOIC-8)、PW (TSSOP-8)、DGK (MSOP-8)、DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)、DCK(SC70-6 和 SC70-5)和 DRL (SOT563-6)。
器件 | Iq (最大值,mA) | 带宽 (MHz) | 转换率 (V/µs) | 偏移 (最大值,mV) | 噪声 (nV/rtHz) | 电源范围 (最小值到最大值,V) |
低电压 OPA31x 系列:通过微功耗和 RRIO 实现一流的带宽功耗比 | ||||||
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OPA313 | 0.06 | 1 | 0.5 | 2.5 | 25 | 1.8 至 5.5 |
OPA314 | 0.19 | 3 | 1.5 | 2.5 | 14 | 1.8 至 5.5 |
OPA316 | 0.5 | 10 | 6 | 2.5 | 11 | 1.8 至 5.5 |
宽电源 OPA17x 系列:微封装、微功耗和 RRO | ||||||
OPA170 | 0.145 | 1.2 | 0.4 | 1.8 | 19 | 2.7 至 36 |
OPA171 | 0.595 | 3 | (...) |
DIP-ADAPTER-EVM
说明
Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.
The (...)
特性
- Simplifies prototyping of SMT IC’s
- Supports 6 common package types
- Low Cost
DIYAMP-EVM
说明
DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路,使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它采用 3 种行业标准封装选项(SC70、SOT23、SOIC)并提供 12 种流行的放大器配置,包括放大器、滤波器、稳定性补偿以及同时适用于单电源和双电源的比较器配置。
DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式组件。通过配置多个组合,EVM 使您能够构建广泛的评估电路,从简单的放大器电路到复杂的信号链。所有 EVM 均与试验电路板、超小型 A 版 (SMA)、接头和有线接口连接兼容,与大部分模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC) EVM 交叉兼容。此外,DIYAMP-EVM 的经过优化的布局减少了由试验电路板原型设计带来的寄生效应。
DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式组件。通过配置多个组合,EVM 使您能够构建广泛的评估电路,从简单的放大器电路到复杂的信号链。所有 EVM 均与试验电路板、超小型 A 版 (SMA)、接头和有线接口连接兼容,与大部分模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC) EVM 交叉兼容。此外,DIYAMP-EVM 的经过优化的布局减少了由试验电路板原型设计带来的寄生效应。
DIYAMP-EVM 系列将在从数据表到仿真再到仿真验证的整个环节为您带来信心,以快速推进您的设计。
注意:这些板未组装,因此请记得订购您的运算放大器器件样品。
特性
- 3 种封装可供选择:SC70-5、SOT23-5 和 SOIC-8
- 12 种电路配置可供选择:非反向、反向、有源滤波器、差分放大器、比较器等!
- 双电源和单电源配置
- 专为高性能而设计的 PCB:针对每个功能进行了优化
- 多个接口选项:SMA、接头、试验电路板、线缆
- 专为 0805 尺寸组件而设计;0603 尺寸友好型
- PCB 丝网中提供了原理图
- 适用于输入和输出连接的多种连接器选项:SMA、测试点和线路
设计工具和仿真
SBOM440B.ZIP (14 KB) - PSpice Model
SBOM441B.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
SBOM442C.TSC (357 KB) - TINA-TI Reference Design
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
TINA-TI
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面,其中显示各种常见计算的列表(从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件)。除了可用作单独的工具之外,该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。
特性
- 通过模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC) 加快电路设计
- 噪声计算
- 常见单位转换
- 解决常见的放大器电路设计问题
- 使用标准电阻器进行增益选择
- 滤波器配置
- 常见放大器配置的总噪声
- 执行 PCB 寄生计算(例如 R、L 和 C)
- 查找常见传感器的传感器输出值(例如 RTD、热电偶)
- 解决常见无源电路问题(例如使用无源组件的分压器)
SBOC493.ZIP (10 KB)
参考设计
TIDC-EVSE-WIFI — 经过 TIDC-EVSE-WIFI 验证的 TI 参考设计详细说明了如何采用添加的 Wi-Fi® 功能实施符合 J1772 标准的 1 级和 2 级电动车辆维修设备 (EVSE) 方案。CC3100 网络处理器可让 EVSE 等高度嵌入式器件轻松连接至现有无线网络或直接连接至器件。通过在 EVSE 中集成此功能,此设计可实现针对已连接的电动车辆充电状态的远程功率监测和控制。
TIDA-00637 — 此 TI 参考设计经过验证,您可以在此设计的基础上实现符合 J1772 标准的 1 级和 2 级电动汽车维护设备。此设计使用 TI 的外设驱动程序以及集成故障检查功能展示了安全故障模式。此设计具有可配置的电力输送控制,并实施自计量功能以确保对电动汽车 (EV) 的最大电力输送。此设计还包含用于单位功率成本 ($/kWhr) 计费模型的高精度能量计。
设计文件
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download TIDA-00637 BOM.pdf (95KB) -
download TIDA-00637 PCB.pdf (872KB) -
download TIDA-00637 CAD Files.zip (225KB) -
download TIDA-00637 Gerber.zip (299KB)
TIDC-EVSE-NFC — 此 TIDC-EVSE-NFC 参考设计展示了如何轻松将 TI 的 NFC 技术与现有的 EVSE 平台集成,从而实现用户身份验证。由于 NFC 标准包含多种不同的子技术和工作组,因此难以将其集成到一个特定的系统中。通过利用成熟的参考设计以及该参考设计中的认证软件,我们便可确保满足相应标准的要求,并简化开发流程。该参考设计仅包含操作系统的基本功能,不过其中包括的示例软件展示了将 NFC 集成到 EVSE 设计中是多么简单。
设计文件
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download NFC Authentication for an EV Charging Station (Pile) BOM.pdf (92KB) -
download NFC Authentication for an EV Charging Station (Pile) PCB.pdf (1126KB) -
download NFC Authentication for an EV Charging Station (Pile) CAD Files.zip (223KB) -
download NFC Authentication for an EV Charging Station (Pile) Gerber.zip (298KB)
PMP5713
设计文件
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download PMP5713 REVA BOM.pdf (17KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
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SOIC (D) | 8 | 了解详情 |
SOT-23 (DBV) | 5 | 了解详情 |
SOT-5X3 (DRL) | 5 | 了解详情 |
订购与质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测