26V、350kHz 电流感应放大器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 共模范围 (VCM):–0.2V 至 +26V
- 高带宽:350kHz(A1 器件)
- 偏移电压:
- ±150µV(最大值),VCM = 0V
- ±500µV(最大值),VCM = 12V
- 输出压摆率:2V/µs
- 精度:
- ±1% 增益误差(最大值)
- 1µV/°C 温漂(最大值)
- 增益选项:
- 20V/V(A1 器件)
- 50V/V(A2 器件)
- 100V/V(A3 器件)
- 200V/V(A4 器件)
- 瞬态电流:最大为 260µA (INA180)
All trademarks are the property of their respective owners.
描述
INA180、INA2180 和 INA4180 (INAx180) 电流检测放大器专为经成本优化的 解决方案而设计。这些器件是一系列电流检测放大器(也称为电流分流监控器)的一部分,可在独立于电源电压的 –0.2V 至 +26V 范围内的共模电压中检测电流检测电阻器上的压降。INAx180 集成有一个匹配的电阻器增益网络,具有四个固定增益器件选项:20V/V、50V/V、100V/V 或 200V/V。该匹配增益电阻器网络可最大限度地减小增益误差并降低温漂。
所有这些器件由 2.7V 至 5.5V 单电源供电。单通道 INA180 消耗的最大电源电流为 260µA;而双通道 INA2180 消耗的最大电源电流为 500µA,四通道消耗的最大电源电流为 900µA。
INA180 采用具有两种不同引脚配置的 5 引脚 SOT-23 封装。INA2180 采用 8 引脚 VSSOP 封装。INA4180 采用 14 引脚 TSSOP 封装。所有器件选项都具有 –40°C 至 +125°C 的扩展额定工作温度范围。
功能相同,但与相比较的设备引脚不同或参数不等效:
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
---|---|---|---|---|
* | 数据表 | INAx180 低侧和高侧电压输出电流感应放大器 数据表 (Rev. F) | 下载最新的英文版本 (Rev.G) | 2019年 5月 17日 |
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电子书 | Simplifying Current Sensing | 2020年 1月 9日 | ||
电子书 | 简化电流感应 (Rev. A) | 2020年 1月 9日 | ||
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应用手册 | 低侧电流感应电路集成 | 下载英文版本 | 2017年 5月 2日 | |
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用户指南 | INA180-181 EVM User's Guide | 2016年 1月 19日 | ||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
特性
- 评估 INA180Ax 和 INA181Ax 的所有增益选项
- 通过测试点轻松连接设备引脚
- 能够评估高侧和低侧配置
说明
TPS63802HDKEVM 是一个通用开发工具,用于帮助用户轻松快速地评估和测试最常见的降压/升压转换器用例。用例包括备用电源、输入电流限制、LED 驱动器、数字电压调节、旁路模式和精密使能。用户可以通过更改跳线和 dip 开关在不同用例之间轻松选择。不需要焊接。
TPS63802HDKEVM 使用 TPS63802,输出电压设置为 3.3V。此 EVM 在 1.8V 至 5.5V 输入电压范围内运行。降压模式和升压模式下,可提供高达 2A 的输出电流。
特性
- 测试最常见的降压/升压转换器用例的通用工具
- 用例:备用电源、输入电流限制、LED 驱动器、数字电压调节、旁路模式和精密使能
- 无需焊接即可在用例之间快速更改
- 所有用例都经过测试,用户指南包括快速入门部分、典型的性能度量以及如何更改每个用例的指导原则
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
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入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测