INA226-Q1
- 具有符合AEC-Q100 标准的下列结果:
- 器件温度等级1:–40°C 至125°C
- 器件人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类
等级 2 - 器件组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C4B
- 感测的总线电压范围:0V 至36V
- 高侧或低侧感测
- 报告电流、电压和功率
- 高精度:
- 0.1% 增益误差(最大值)
- 10µV 偏移(最大值)
- 可配置的取平均值选项
- 16 个可编程地址
- 由 2.7V 至 5.5V 电源供电
- 10 引脚 DGS 超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装
INA226-Q1 是一款分流/功率监视器,具有 I2C™或 SMBUS 兼容接口。 该器件 监视分流压降和总线电源 电压。 可编程校准值、转换时间和取平均值功能与内 部乘法器相结合,可实现电流值(单位为安培)和功率 值(单位为瓦)的直接读取。
INA226-Q1 可在 0V 至 36V 的共模总线电压范围内感 测电流,与电源电压无关。 该器件由一个 2.7V 至 5.5V 的单电源供电,电源电流典型值为 330µA。 该器 件的额定工作温度范围为 40°C 至 125°C,I2C 兼容 接口上具有多达 16 个可编程地址。
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评估板
EVMX777BG-01-00-00 — J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板评估模块
J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板 EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱以及 ADAS 应用的开发速度,并缩短其上市时间。CPU 板集成了并行摄像头接口、CAN、千兆位以太网、FPD-Link、USB3.0 和 HDMI 等主要外设。
评估板
EVMX777G-01-20-00 — J6Entry/RSP 信息娱乐(CPU + 显示屏 + JAMR3)评估模块
J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度,并缩短其上市时间。
主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设,而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板,从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
参考设计
TIDA-00302 — 具有瞬态鲁棒性的电流分流监控器参考设计
此高侧电流分流监控器用于测量当电流通过电流感应电阻器时在电阻器上形成的电压。
此外,还采用外部保护电路来提供浪涌保护和快速瞬变保护并展示基于 IEC61000-4-4 和 IEC61000-4-5 的不同抗扰度。
封装 | 引脚数 | 下载 |
---|---|---|
VSSOP (DGS) | 10 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测