AFE5401-Q1

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用于汽车雷达的四通道集成模拟前端

产品详情

Device type Receiver Number of input channels 4 Active supply current (typ) (mA) 1.5 Supply voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Interface type CMOS Features Low Power Rating Automotive
Device type Receiver Number of input channels 4 Active supply current (typ) (mA) 1.5 Supply voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Interface type CMOS Features Low Power Rating Automotive
VQFN (RGC) 64 81 mm² 9 x 9
  • 符合汽车应用 标准
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列结果:
    • 器件温度 1 级:-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C4B
  • 集成模拟前端包括:
    • 四路 LNA、均衡器、PGA、抗混叠滤波器和 ADC
  • 30dB PGA 增益时的输入相关噪声:
    • 对于 15dB LNA 增益为 2.9nV/√Hz
    • HIGH_POW_LNA 模式下,对于 18dB LNA 增益为 2.0nV/√Hz
  • 通道上的同时采样
  • 可编程 LNA 增益:
    12dB,15dB,16.5dB 和 18dB
  • 可编程均衡器模式
  • 内置诊断模式
  • 温度传感器
  • 可编程增益放大器 (PGA):
    • 0dB 至 30dB(步长 3dB)
  • 可编程、三阶、抗混叠滤波器:
    • 7MHz,8MHz,10.5MHz 和 12MHz
  • 模数转换器 (ADC):
    • 四通道,每通道 12 位,25 每秒百万次采样 (MSPS)
    • 无需为基准提供外部去耦合
  • 并行 CMOS 输出
  • 每通道速率为 25MSPS 时,每通道总内核功率为 64mW
  • 电源:1.8V 和 3.3V
  • 封装:9mm x 9mm 超薄四方扁平无引线 (VQFN)-64
  • 符合汽车应用 标准
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列结果:
    • 器件温度 1 级:-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C4B
  • 集成模拟前端包括:
    • 四路 LNA、均衡器、PGA、抗混叠滤波器和 ADC
  • 30dB PGA 增益时的输入相关噪声:
    • 对于 15dB LNA 增益为 2.9nV/√Hz
    • HIGH_POW_LNA 模式下,对于 18dB LNA 增益为 2.0nV/√Hz
  • 通道上的同时采样
  • 可编程 LNA 增益:
    12dB,15dB,16.5dB 和 18dB
  • 可编程均衡器模式
  • 内置诊断模式
  • 温度传感器
  • 可编程增益放大器 (PGA):
    • 0dB 至 30dB(步长 3dB)
  • 可编程、三阶、抗混叠滤波器:
    • 7MHz,8MHz,10.5MHz 和 12MHz
  • 模数转换器 (ADC):
    • 四通道,每通道 12 位,25 每秒百万次采样 (MSPS)
    • 无需为基准提供外部去耦合
  • 并行 CMOS 输出
  • 每通道速率为 25MSPS 时,每通道总内核功率为 64mW
  • 电源:1.8V 和 3.3V
  • 封装:9mm x 9mm 超薄四方扁平无引线 (VQFN)-64

AFE5401-Q1 是一款模拟前端 (AFE),主要面向 注重 集成度的应用。此器件包括四个通道,其中每个通道由一个低噪声放大器 (LNA),一个可编程均衡器 (EQ),一个可编程增益放大器 (PGA),和一个抗混叠滤波器,以及后面的高速,12 位模数转换器 (ADC) 组成,每通道速度 25MSPS。

四个差分输入对中的每一个由 LNA 放大,之后是一个可调增益范围在 0dB 至 30dB 之间的 PGA。对于每条通道,在 PGA 和 ADC 之间还集成了一个抗混叠、低通滤波器 (LPF)。

每个 LNA,PGA 和抗混叠滤波器输出为差分输出(被限制在 2VPP)。抗混叠滤波器驱动片上,12 位,25MSPS ADC。四个 ADC 输出在一条 12 位,并行,CMOS 输出总线上复用。

此器件采用 9mm x 9mm VQFN-64 封装,并且在 -40°C 至 +105°C 的温度范围内额定运行。要获得更多信息,请与 AFE5401_info@list.ti.com 联系。

AFE5401-Q1 是一款模拟前端 (AFE),主要面向 注重 集成度的应用。此器件包括四个通道,其中每个通道由一个低噪声放大器 (LNA),一个可编程均衡器 (EQ),一个可编程增益放大器 (PGA),和一个抗混叠滤波器,以及后面的高速,12 位模数转换器 (ADC) 组成,每通道速度 25MSPS。

四个差分输入对中的每一个由 LNA 放大,之后是一个可调增益范围在 0dB 至 30dB 之间的 PGA。对于每条通道,在 PGA 和 ADC 之间还集成了一个抗混叠、低通滤波器 (LPF)。

每个 LNA,PGA 和抗混叠滤波器输出为差分输出(被限制在 2VPP)。抗混叠滤波器驱动片上,12 位,25MSPS ADC。四个 ADC 输出在一条 12 位,并行,CMOS 输出总线上复用。

此器件采用 9mm x 9mm VQFN-64 封装,并且在 -40°C 至 +105°C 的温度范围内额定运行。要获得更多信息,请与 AFE5401_info@list.ti.com 联系。

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* 数据表 适用于汽车雷达基带接收器的四通道模拟前端AFE5401-Q1 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2017年 9月 29日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AFE5401-Q1EVM — AFE5401 评估模块

AFE5401 评估模块 (EVM) 提供了一个平台,用于在各种信号、时钟、基准和 ADC 输出格式下评估 ‌AFE5401 集成信号链四通道模拟前端 (AFE)。

请注意,评估 AFE5401-Q1EVM 时需要使用 TSW1400EVM(已停产)。我们建议您在获取 TSW1400EVM 后再购买 AFE5401-Q1EVM。

用户指南: PDF
评估模块 (EVM) 用 GUI

DATACONVERTERPRO-SW High Speed Data Converter Pro GUI Installer, v5.31

This high-speed data converter pro GUI is a PC (Windows® XP/7/10 compatible) program designed to aid in evaluation of most TI high-speed data converter [analog-to-digital converter (ADC) and digital-to-analog converter (DAC)] and analog front-end (AFE) platforms. Designed to support the entire (...)

支持的产品和硬件

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评估模块 (EVM) 用 GUI

SLAC810 AFE5401-Q1 GUI Software

支持的产品和硬件

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仿真模型

AFE5401 IBIS Model

SBAM190.ZIP (116 KB) - IBIS Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGC) 64 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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