INA2181-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- 温度等级 1:–40°C ≤ TA ≤ 125°C
- HBM ESD 分类等级 2
- CDM ESD 分类等级 C6
- 功能安全型
- 共模范围 (VCM):-0.2V 至 26V
- 高带宽:350kHz(A1 器件)
- 失调电压:
- VCM = 0V 时为 ±150µV(最大值)
- VCM = 12V 时为 ±500µV(最大值)
- 输出压摆率:2V/µs
- 双向电流检测功能
- 精度:
- ±1% 增益误差(最大值)
- 1µV/°C 温漂(最大值)
- 增益选项:
- 20V/V(A1 器件)
- 50V/V(A2 器件)
- 100V/V(A3 器件)
- 200V/V(A4 器件)
- 静态电流:260µA(最大值)(INA181-Q1)
INA181-Q1、INA2181-Q1 和 INA4181-Q1 (INAx181-Q1) 电流检测放大器专为经成本优化的应用而设计。这些器件是一系列双向电流检测放大器(也称为电流分流监控器),可在独立于电源电压的 –0.2V 至 26V 范围内的共模电压中感测电流检测电阻器上的压降。INAx181-Q1 系列器件在四个固定增益器件选项中集成了匹配的电阻器增益网络:20V/V、50V/V、100V/V 或 200V/V。此匹配的增益电阻网络可更大限度地减少增益误差,并降低温漂。
这些器件由 2.7V 至 5.5V 单电源供电。单通道 INA181-Q1 消耗的最大电源电流为 260µA;而双通道 INA2181-Q1 消耗的最大电源电流为 500µA,四通道 INA4181-Q1 消耗的最大电源电流为 900µA。
INA181-Q1 提供 6 引脚 SOT-23 封装和 SC70 封装。INA2181-Q1 提供 10 引脚 VSSOP 封装。INA4181-Q1 可提供 20 引脚 TSSOP 封装。所有器件选项的额定扩展工作温度范围均为 –40°C 至 125°C。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 12 | 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | INAx181-Q1 汽车双向 低侧和高侧电压输出 电流检测放大器 数据表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2024年 11月 5日 |
| 应用手册 | 电流检测放大器的 ESD、EOS 和闩锁效应事件的风险和预防 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 12月 11日 | |
| 功能安全信息 | INAx18x-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. B) | PDF | HTML | 2023年 10月 30日 | |||
| 应用手册 | 将印刷电路板覆铜线迹用作电流检测 分流电阻器 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2022年 6月 8日 | |
| 应用简报 | Common Uses for Multichannel Current Monitoring (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | |||
| 选择指南 | Current Sense Amplifiers (Rev. E) | 2021年 9月 20日 | ||||
| 应用手册 | 具有集成式精密增益的低漂移、低侧双向电流感测电路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 8月 30日 | |
| 应用简报 | Bidirectional, Low-Side Phase Current Sensing With Onboard Overcurrent Detection (Rev. D) | 2019年 3月 6日 | ||||
| 应用手册 | Closed-Loop Analysis of Load-Induced Amplifier Stability Issues Using Zout | 2017年 10月 27日 | ||||
| 应用手册 | Low Cost Bidirectional Current Sensing Using INA181 | 2017年 7月 28日 | ||||
| 应用简报 | 低侧电流感应电路集成 | 英语版 | 2017年 5月 2日 | |||
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点