ADS900
- +2.7V TO +3.7V SUPPLY OPERATION
- INTERNAL REFERENCE
- LOW POWER: 52mW at +3V
- SINGLE-ENDED INPUT RANGE: 1V to 2V
- WIDEBAND TRACK/HOLD: 350MHz
- SSOP-28 PACKAGE
- APPLICATIONS
- PORTABLE INSTRUMENTATION
- IF AND BASEBAND COMMUNICATIONS
- CABLE MODEMS
- SET-TOP BOXES
- PORTABLE TEST EQUIPMENT
- COMPUTER SCANNERS
The ADS900 is a high-speed pipelined Analog-to-Digital Converter (ADC). This complete converter includes a high bandwidth track-and-hold, a 10-bit quantizer, and an internal reference.
The ADS900 employs digital error correction techniques to provide excellent differential linearity for demanding imaging applications. Its low distortion and high SNR give the extra margin needed for telecommunications, video and test instrumentation applications.
This high-performance ADC is specified for performance at a 20MHz sampling rate. The ADS900 is available in an SSOP-28 package.
技术文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看全部 9 类型 | 项目标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | ADS900: SpeedPlus? 10-Bit, 20MHz, +3V Supply Analog-To-Digital Converter 数据表 (Rev. A) | 2001年 2月 23日 | |||
应用手册 | Driving High-Speed ADCs: Circuit Topologies and System-Level Parameters (Rev. A) | 2010年 9月 10日 | ||||
应用手册 | Smart Selection of ADC/DAC Enables Better Design of Software-Defined Radio | 2009年 4月 28日 | ||||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 | ||||
应用手册 | 模数规格和性能特性术语表 (Rev. A) | 下载最新的英文版本 (Rev.B) | 2008年 10月 16日 | |||
应用手册 | 高速数据转换 | 下载英文版本 | 2008年 10月 16日 | |||
应用手册 | CDCE62005 as Clock Solution for High-Speed ADCs | 2008年 9月 4日 | ||||
应用手册 | CDCE72010 as a Clocking Solution for High-Speed Analog-to-Digital Converters | 2008年 6月 8日 | ||||
应用手册 | Phase Noise Performance and Jitter Cleaning Ability of CDCE72010 | 2008年 6月 2日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚数 | 下载 |
---|---|---|
SSOP (DB) | 28 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测