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产品详细信息

参数

Resolution (Bits) 16 Number of DAC channels (#) 1 Interface type Parallel LVDS Sample/update rate (MSPS) 1000 Features Ultra High Speed Rating Catalog Interpolation 1x Power consumption (Typ) (mW) 650 SFDR (dB) 81 Architecture Current Sink Operating temperature range (C) -40 to 85 Reference type Int open-in-new 查找其它 高速 DACs (>10MSPS)

封装|引脚|尺寸

VQFN (RGC) 64 81 mm² 9 x 9 open-in-new 查找其它 高速 DACs (>10MSPS)

特性

  • 16-Bit Digital-to-Analog Converter (DAC)
  • 1.0 GSPS Update Rate
  • 16-Bit Wideband Input LVDS Data Bus
    • 8 Sample Input FIFO
    • On-Chip Delay Lock Loop
  • High Performance
    • 73 dBc ACLR WCDMA TM1 at 180 MHz
  • On Chip 1.2 V Reference
  • Differential Scalable Output: 2 to 20 mA
  • Package: 64-Pin 9 × 9 mm QFN
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描述

The DAC5681 is a 16-bit 1.0 GSPS digital-to-analog converter (DAC) with wideband LVDS data input and internal voltage reference. The DAC5681 offers superior linearity and noise performance.

The DAC5681 integrates a wideband LVDS port with on-chip termination, providing full 1.0 GSPS data transfer into the DAC and lower EMI than traditional CMOS data interfaces. An on-chip delay lock loop (DLL) simplifies LVDS interfacing by providing skew control for the LVDS input data clock.

The current-steering architecture of the DAC5681 consists of a segmented array of current sinking switches directing up to 20mA of full-scale current to complementary output nodes. An accurate on-chip voltage reference is temperature-compensated and delivers a stable 1.2-V reference voltage. Optionally, an external reference may be used.

The DAC5681 is characterized for operation over the industrial temperature range of –40°C to 85°C and is available in a 64-pin QFN package. The device is pin upgradeable to the other members of the family: the DAC5681Z and DAC5682Z. The single-channel DAC5681Z and dual-channel DAC5682Z both provide optional 2x/4x interpolation and a clock multiplying PLL.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
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设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
499
说明
DAC5681 EVM 是能让设计者评估德州仪器 (TI) 的单通道 16 位 1.0GSPS 数模转换器 (DAC)(具有 fll 1GSPS DDR LVDS 接口)性能的电路板。EVM 提供了可在各种时钟、输入条件下测试 DAC5681 的灵活环境。它能与 TSW3100 配合使用以执行各种测试程序。TSW3100 生成了测试模式,该模式将通过 1GSPS LVDS 接口被馈送至 DAC5681EVM。DAC5681EVM 具有可使 TSW3100 板与 DAC5681EVM 同步的可编程时钟芯片。
特性
DAC5681 的综合测试能力 与 TSW3100 信号发生器 EVM 直接连接 能与 VCXO 或外部时钟源配合使用的可编程低抖动时钟合成器 与 TSW3100 保持时钟同步,以确保信号完整性 具有完整功能 GUI 的软件支持,以确保轻松测试
接口适配器 下载
49
说明
FMC-DAC-Adapter 无源互连电路板可以直接将 TI LVDS 输入高速 DAC 的输出连接到标准 FMC 互连接头(最新 Xilinx FPGA EVM 的常用输入端)。它使 TI 高速 DAC EVM 的用户能够直接连接到 Xilinx FPGA 进行原型设计,从而节省生产自定义原型板的时间和成本。
特性
  • 可以直接将 TI 高速 DAC EVM LVDS 输入与 FMC 标准接头相连

软件开发

支持软件 下载
High Speed Data Converter Pro 软件
DATACONVERTERPRO-SW 此高速数据转换器专业 GUI 是一款 PC 程序(兼容 Windows® XP/7),有助于评估大多数 TI 高速数据转换器和模拟前端 (AFE) 平台。DATACONVERTERPRO-SW 支持整个 TSW14xxx 系列的数据采集和模式生成卡,为分析时域和频域中的数据转换器提供了快速强大的解决方案以及单音调、多音调和调制信号支持。此 GUI 还兼容用于快速合成单音调、多音调和调制信号的 TI 模式生成 GUI。

用户可以为 DATACONVERTERPRO-SW 提供可加载到 TI 数模转换器 (DAC) 中的定制模式。支持从模数转换器 (ADC) 采集内导出 CSV 文件,以进行外部分析。

DATACONVERTERPRO-SW 兼容相关器件部分中列出的所有 ADC 和 DAC。如果不清楚 TSW1400 是否支持相关的器件,请在数据转换器的 e2e 论坛上提问。

特性
  • 兼容 TSW1400、TSW1405、TSW1406 和 TSW14J10、TSW14J50、TSW14J56 和 TSW14J57 模式生成和数据采集平台
  • 适用于所有的 TI 高速 DAC、ADC 和 AFE 产品
  • 提供时域和频域分析
  • 支持单音调、多音调和调制信号性能分析
  • 同时支持多达 16 个转换器通道
  • 兼容 TI 模式生成 GUI

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLLC320A.ZIP (7 KB) - IBIS Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
计算工具 下载
SLAC169.ZIP (33 KB)

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
VQFN (RGC) 64 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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