OPA1633

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超低失真 195MHz 全差分音频放大器

产品详情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 35 GBW (typ) (MHz) 200 Slew rate (typ) (V/µs) 80 Rail-to-rail No Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Iq per channel (typ) (mA) 11 Features Burr-Brown™ Audio, Shutdown THD + N at 1 kHz (typ) (%) 0.000025 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iout (typ) (A) 0.085 Architecture Voltage FB CMRR (typ) (dB) 100 Input bias current (max) (pA) 11500000
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 35 GBW (typ) (MHz) 200 Slew rate (typ) (V/µs) 80 Rail-to-rail No Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Iq per channel (typ) (mA) 11 Features Burr-Brown™ Audio, Shutdown THD + N at 1 kHz (typ) (%) 0.000025 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iout (typ) (A) 0.085 Architecture Voltage FB CMRR (typ) (dB) 100 Input bias current (max) (pA) 11500000
HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 出色的音质
  • 超低失真:132dB
  • 低噪声:1.1nV/√Hz
  • 高速:
    • 压摆率:80 V/µs
    • 增益带宽积:200MHz
  • 完全差分架构:
    • 平衡输入和输出将单端输入转换为平衡差分输出
  • 宽电源电压范围:±2.5V 至 ±17.5V
  • 关断电流:0.77 mA (V S = ± 5V)
  • 温度范围:–40°C 至 +85°C
  • 封装:HVSSOP-8、SOIC-8
  • 出色的音质
  • 超低失真:132dB
  • 低噪声:1.1nV/√Hz
  • 高速:
    • 压摆率:80 V/µs
    • 增益带宽积:200MHz
  • 完全差分架构:
    • 平衡输入和输出将单端输入转换为平衡差分输出
  • 宽电源电压范围:±2.5V 至 ±17.5V
  • 关断电流:0.77 mA (V S = ± 5V)
  • 温度范围:–40°C 至 +85°C
  • 封装:HVSSOP-8、SOIC-8

OPA1633 是一款全差分放大器,旨在驱动高性能音频模数转换器 (ADC) 或用作 D 类放大器的前置驱动器。

OPA1633 可实现卓越的音频质量、极低的噪声、大输出电压摆幅和高电流驱动。 OPA1633 具有 200MHz 的出色增益带宽以及 80V/µs 的超快压摆率,可实现极低的失真。非常低的输入电压噪声 1.1nV/√Hz 可进一步提供更大信噪比和动态范围。

全差分架构的灵活性有助于轻松实现单端到全差分输出转换。差分输出可减少偶次谐波并最大限度地减少共模噪声干扰。 OPA1633 在用于驱动高性能音频 ADC(如 PCM1804)时可提供卓越的性能。添加了关断功能以在器件未使用时节省电量。

OPA1633 可在 −40°C 至 +85°C 的温度范围内正常运行,采用 SO-8 封装和热增强型 HVSSOP PowerPAD™ 集成电路封装。

OPA1633 是一款全差分放大器,旨在驱动高性能音频模数转换器 (ADC) 或用作 D 类放大器的前置驱动器。

OPA1633 可实现卓越的音频质量、极低的噪声、大输出电压摆幅和高电流驱动。 OPA1633 具有 200MHz 的出色增益带宽以及 80V/µs 的超快压摆率,可实现极低的失真。非常低的输入电压噪声 1.1nV/√Hz 可进一步提供更大信噪比和动态范围。

全差分架构的灵活性有助于轻松实现单端到全差分输出转换。差分输出可减少偶次谐波并最大限度地减少共模噪声干扰。 OPA1633 在用于驱动高性能音频 ADC(如 PCM1804)时可提供卓越的性能。添加了关断功能以在器件未使用时节省电量。

OPA1633 可在 −40°C 至 +85°C 的温度范围内正常运行,采用 SO-8 封装和热增强型 HVSSOP PowerPAD™ 集成电路封装。

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技术文档

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* 数据表 OPA1633 高性能、全差分音频运算放大器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 8月 8日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日
应用手册 高速数据转换 英语版 2008年 10月 16日
应用手册 用直观方式补偿互阻抗放大器 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2005年 11月 7日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
评估板

DEM-FDA-SOIC-EVM — 采用 SOIC 封装的全差分放大器评估模块

DEM-FDA-SOIC-EVM 是一款未组装的评估模块 (EVM),适用于采用 D (SOIC) 封装的全差分放大器 (FDA)。通过搭配使用 50Ω SMA 连接器与实验室设备,该 EVM 支持对高速 FDA 进行快速高效的实验室测试。原理图包含了执行实验室测量所需的所有连接器,包括电源和信号连接。根据原理图组装时,该 EVM 配置为单端输入和单端输出,而且可通过适当的配置适应全差分操作。输出变压器可实现单端输出,以轻松连接到测试设备,并且具有用于输出共模 (Vocm) 和断电 (PD) 控制的外部 SMA 连接器。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

OPA1633 TINA-TI Reference Circuit (Rev. A)

SBOMCD6A.TSC (24 KB) - TINA-TI Reference Design
计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC PC software analog engineer's calculator

The analog engineer’s calculator is designed to speed up many of the repetitive calculations that analog circuit design engineers use on a regular basis. This PC-based tool provides a graphical interface with a list of various common calculations ranging from setting operational-amplifier (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HVSSOP (DGN) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频