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数模转换器 (DAC)
高速 DAC (> 10MSPS)

DAC5681Z

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16 位、1.0GSPS、1x-4x 内插数模转换器 (DAC)

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DAC5681Z

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Resolution (Bits) 16 Number of DAC channels 1 Interface type Parallel LVDS Sample/update rate (Msps) 1000 Features Ultra High Speed Rating Catalog Interpolation 1x, 2x, 4x Power consumption (typ) (mW) 800 SFDR (dB) 81 Architecture Current Sink Operating temperature range (°C) -40 to 85 Reference type Int
Resolution (Bits) 16 Number of DAC channels 1 Interface type Parallel LVDS Sample/update rate (Msps) 1000 Features Ultra High Speed Rating Catalog Interpolation 1x, 2x, 4x Power consumption (typ) (mW) 800 SFDR (dB) 81 Architecture Current Sink Operating temperature range (°C) -40 to 85 Reference type Int
VQFN (RGC) 64 81 mm² 9 x 9
  • 16-Bit Digital-to-Analog Converter (DAC)
  • 1.0 GSPS Update Rate
  • 16-Bit Wideband Input LVDS Data Bus
    • 8 Sample Input FIFO
  • High Performance
    • 73-dBc ACLR WCDMA TM1 at 180 MHz
  • 2x to 32x Clock Multiplying PLL/VCO
  • 2x or 4x Interpolation Filters
    • Stopband Transition 0.4–0.6 Fdata
    • Filters Configurable in Either Low-Pass or
      High-Pass Mode
      • Allows Selection of Higher Order Image
  • On-Chip 1.2-V Reference
  • 2 to 20-mA Differential Scalable Output
  • 64-Pin 9-mm × 9-mm VQFN Package
  • APPLICATIONS
    • Cellular Base Stations
    • Broadband Wireless Access (BWA)
    • WiMAX 802.16
    • Fixed Wireless Backhaul
    • Cable Modem Termination System (CMTS)

All other trademarks are the property of their respective owners
  • 16-Bit Digital-to-Analog Converter (DAC)
  • 1.0 GSPS Update Rate
  • 16-Bit Wideband Input LVDS Data Bus
    • 8 Sample Input FIFO
  • High Performance
    • 73-dBc ACLR WCDMA TM1 at 180 MHz
  • 2x to 32x Clock Multiplying PLL/VCO
  • 2x or 4x Interpolation Filters
    • Stopband Transition 0.4–0.6 Fdata
    • Filters Configurable in Either Low-Pass or
      High-Pass Mode
      • Allows Selection of Higher Order Image
  • On-Chip 1.2-V Reference
  • 2 to 20-mA Differential Scalable Output
  • 64-Pin 9-mm × 9-mm VQFN Package
  • APPLICATIONS
    • Cellular Base Stations
    • Broadband Wireless Access (BWA)
    • WiMAX 802.16
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    • Cable Modem Termination System (CMTS)

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The DAC5681Z is a 16-bit 1.0 GSPS digital-to-analog converter (DAC) with wideband LVDS data input, integrated 2x to 4x interpolation filters, on-board clock multiplier, and internal voltage reference. The DAC5681Z offers superior linearity, noise, crosstalk, and PLL phase noise performance.

The DAC5681Z integrates a wideband LVDS port with on-chip termination. Full-rate input data can be transferred to a single DAC channel, or half-rate and 1/4-rate input data can be interpolated by on-board 2x or 4x FIR filters. Each interpolation FIR is configurable in either low-pass or high-pass mode, allowing selection of a higher order output spectral image. An on-chip delay lock loop (DLL) simplifies LVDS interfacing by providing skew control for the LVDS input data clock.

The DAC5681Z is characterized for operation over the industrial temperature range of –40°C to 85°C and is available in a 64-pin VQFN package. Other members of the family include the dual-channel, interpolating DAC5682Z and the single-channel, non-interpolating DAC5681.

The DAC5681Z is a 16-bit 1.0 GSPS digital-to-analog converter (DAC) with wideband LVDS data input, integrated 2x to 4x interpolation filters, on-board clock multiplier, and internal voltage reference. The DAC5681Z offers superior linearity, noise, crosstalk, and PLL phase noise performance.

The DAC5681Z integrates a wideband LVDS port with on-chip termination. Full-rate input data can be transferred to a single DAC channel, or half-rate and 1/4-rate input data can be interpolated by on-board 2x or 4x FIR filters. Each interpolation FIR is configurable in either low-pass or high-pass mode, allowing selection of a higher order output spectral image. An on-chip delay lock loop (DLL) simplifies LVDS interfacing by providing skew control for the LVDS input data clock.

The DAC5681Z is characterized for operation over the industrial temperature range of –40°C to 85°C and is available in a 64-pin VQFN package. Other members of the family include the dual-channel, interpolating DAC5682Z and the single-channel, non-interpolating DAC5681.
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设计与开发

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评估板

DAC5681ZEVM — DAC5681Z 16 位、1.0GSPS、1x-4x 插值数模转换器评估模块

DAC5681ZEVM 是能让设计者评估德州仪器 (TI) 的单通道 16 位 1.0GSPS 数模转换器 (DAC) 的电路板，它具有 fll 1GSPS DDR LVDS 接口、集成 2x/4x 内插滤波器、板载时钟乘法器和内部参考电压。EVM 提供了可在各种时钟、输入条件下测试 DAC5681Z 的灵活环境。

它能与 TSW3100 配合使用以执行各种测试程序。TSW3100 生成了测试模式，该模式将通过 1GSPS LVDS 接口被馈送至 DAC5681ZEVM。DAC5681ZEVM 具有可使 TSW3100 板与 DAC5681ZEVM 同步的可编程时钟芯片。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

ABACO-3P-FMC204FPGA — Abaco Systems® FMC204 FPGA 夹层卡

FMC204 是一个四通道 D/A FMC 子卡。该卡基于 TI 的 DAC5681Z 双通道 16 位 1Gsps 器件。FMC204 子卡在机械和电气方面符合 FMC 标准 (ANSI/VITA 57.1)。FMC204 具有高引脚数连接器和前面板 I/O，可用于传导冷却环境。
来源：Abaco Systems
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子卡

ABACO-3P-FMC110FPGA — Abaco Systems® FMC110 FPGA 夹层卡

FMC110 是一个双通道 A/D-D/A FMC 子卡。该卡基于 TI 的 ADS5400 双通道 12 位 1Gsps ADC 和 DAC5681Z 双通道 16 位 1Gsps 器件。FMC150 子卡在机械和电气方面符合 FMC 标准 (ANSI/VITA 57.1)。FMC150 具有高引脚数连接器和前面板 I/O，可用于传导冷却环境。
来源：Abaco Systems
访问合作伙伴网站
评估模块 (EVM) 用 GUI

DATACONVERTERPRO-SW — High Speed Data Converter Pro GUI Installer, v5.31

This high-speed data converter pro GUI is a PC (Windows® XP/7/10 compatible) program designed to aid in evaluation of most TI high-speed data converter [analog-to-digital converter (ADC) and digital-to-analog converter (DAC)] and analog front-end (AFE) platforms. Designed to support the entire (...)

支持的产品和硬件

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评估模块 (EVM) 用 GUI

SLAC497 — DAC5682z EVM Software

支持的产品和硬件

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评估模块 (EVM) 用 GUI

SLLC420 — TSW3100EVM GUI v2.7

支持的产品和硬件

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仿真模型

DAC5681, DAC5681Z, DAC5682Z IBIS Model (Rev. A)

SLLC320A.ZIP (7 KB) - IBIS Model
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计算工具

SLAC169 — DAC5682 LPF Calculator

支持的产品和硬件

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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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VQFN (RGC) 64 Ultra Librarian
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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