OPA1641-Q1
- 符合汽车应用 要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果:
- 器件温度等级 1:环境工作温度范围为 –40°C 至 +125°C
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 低噪声:1kHz 时为 5.1 nV/√Hz
- 超低失真:1kHz 时为 0.00005%
- 高转换率:20V/µs
- 单位增益稳定
- 无相位反转
- 低静态电流:
每通道 1.8mA - 轨到轨输出
- 宽电源电压范围:±2.25V 至 ±18V
- 单路、双路、四路版本可用
OPA1641-Q1(单路)和 OPA1642-Q1(双路)系列均属于 JFET 输入、超低失真、低噪声运算放大器,可完全适用于音频 设计。
轨至轨输出摆幅可增加余量,使这些器件非常适合用于任何音频电路中。特性 包括:5.1nV/√Hz 噪声,低总谐波失真 + 噪声 (THD+N) (0.00005%),2 pA 低输入偏置电流,以及每通道 1.8mA 的低静态电流。
这些器件可在 ±2.25V 至 ±18V 的极宽电源电压范围内工作。OPA164x-Q1 系列运算放大器具有稳定的单位增益,在各种负载条件下可提供出色的动态行为。
双路版本 具有 完全独立的电路,可将串扰降到最低,即使在过驱动或过载时也不受通道间相互作用的影响。
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | OPA164x-Q1 SoundPlus™ JFET 输入汽车级音频运算放大器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2018年 1月 22日 |
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 | ||||
| 应用手册 | 高速数据转换 | 英语版 | 2008年 10月 16日 | |||
| 应用手册 | 用直观方式补偿互阻抗放大器 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | 2005年 11月 7日 |
设计与开发
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评估板
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
计算工具
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常运用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面,其中显示各种常见计算列表,从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到选择合适的电路设计元件,以稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路。
除了可用作独立工具之外,该计算器还能很好地与模拟工程师口袋参考中所述的概念配合使用。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
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- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点