OPA1632

正在供货

全差分 I/O 音频放大器

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open-in-new 比较替代产品
功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
OPA1633 正在供货 超低失真 195MHz 全差分音频放大器 Lower power (11 mA), lower noise (1.1 nV/rtHz) and wider supply (35 V)

产品详情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 30 GBW (typ) (MHz) 180 Slew rate (typ) (V/µs) 50 Rail-to-rail No Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 13 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 1.3 Features Burr-Brown™ Audio, Shutdown THD + N at 1 kHz (typ) (%) 0.000022 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iout (typ) (A) 0.085 Architecture Voltage FB CMRR (typ) (dB) 90 Input bias current (max) (pA) 140000
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 30 GBW (typ) (MHz) 180 Slew rate (typ) (V/µs) 50 Rail-to-rail No Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 13 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 1.3 Features Burr-Brown™ Audio, Shutdown THD + N at 1 kHz (typ) (%) 0.000022 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iout (typ) (A) 0.085 Architecture Voltage FB CMRR (typ) (dB) 90 Input bias current (max) (pA) 140000
HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 出色的音质
  • 超低失真:0.000028%
  • 低噪声:1.25nV/√Hz
  • 高速:
    • 压摆率:72 V/µs
    • 增益带宽积:180 MHz
  • 完全差分架构:
    • 平衡输入和输出将单端输入转换为平衡差分输出
  • 宽电源电压范围:±2.5V 至 ±15V
  • 关断电流:0.85mA (V S = ± 5V)
  • 温度范围:–40°C 至 +85°C
  • 出色的音质
  • 超低失真:0.000028%
  • 低噪声:1.25nV/√Hz
  • 高速:
    • 压摆率:72 V/µs
    • 增益带宽积:180 MHz
  • 完全差分架构:
    • 平衡输入和输出将单端输入转换为平衡差分输出
  • 宽电源电压范围:±2.5V 至 ±15V
  • 关断电流:0.85mA (V S = ± 5V)
  • 温度范围:–40°C 至 +85°C

OPA1632 是一款全差分放大器 (FDA),旨在驱动高性能音频模数转换器 (ADC) 或用作 D 类放大器的前置驱动器。

OPA1632 可实现卓越的音频质量、极低的噪声、大输出电压摆幅和高电流驱动。OPA1632 具有 180MHz 的出色增益带宽以及 72V/µs 的超快转换率,有助于实现极低的失真。1.25nV/√Hz 的极低输入电压噪声可进一步提高信噪比和动态范围。

全差分架构的灵活性有助于轻松实现单端到全差分输出转换。差分输出可减少偶次谐波并最大限度地减少共模噪声干扰。OPA1632 在用于驱动高性能音频 ADC(如 PCM1804)时可提供卓越的性能。添加了关断功能以在器件未使用时节省电量。

OPA1632 可在 –40°C 至 +85°C 的温度范围内正常运行,采用 SO-8 封装和热增强型 HVSSOP-8 PowerPAD™ 集成电路封装。

OPA1632 是一款全差分放大器 (FDA),旨在驱动高性能音频模数转换器 (ADC) 或用作 D 类放大器的前置驱动器。

OPA1632 可实现卓越的音频质量、极低的噪声、大输出电压摆幅和高电流驱动。OPA1632 具有 180MHz 的出色增益带宽以及 72V/µs 的超快转换率,有助于实现极低的失真。1.25nV/√Hz 的极低输入电压噪声可进一步提高信噪比和动态范围。

全差分架构的灵活性有助于轻松实现单端到全差分输出转换。差分输出可减少偶次谐波并最大限度地减少共模噪声干扰。OPA1632 在用于驱动高性能音频 ADC(如 PCM1804)时可提供卓越的性能。添加了关断功能以在器件未使用时节省电量。

OPA1632 可在 –40°C 至 +85°C 的温度范围内正常运行,采用 SO-8 封装和热增强型 HVSSOP-8 PowerPAD™ 集成电路封装。

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技术文档

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* 数据表 OPA1632 高性能、全差分音频运算放大器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 11月 8日
应用简报 了解音频电路中的运算放大器噪声 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 11月 14日
应用手册 使用超 β 全差分放大器优化噪声和功耗 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2021年 11月 22日
模拟设计期刊 Q3 2009 Issue Analog Applications Journal 2018年 9月 24日
设计指南 具有更低噪声和失真的模拟音频放大器前端参考设计 英语版 2018年 8月 13日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日
应用手册 Fully-Differential Amplifiers (Rev. E) 2016年 9月 19日
模拟设计期刊 Using infinite-gain, MFB filter topology in fully differential active filters 2009年 7月 14日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日
应用手册 高速数据转换 英语版 2008年 10月 16日
应用手册 用直观方式补偿互阻抗放大器 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2005年 11月 7日
模拟设计期刊 Analysis of fully differential amplifiers 2005年 3月 11日
模拟设计期刊 Designing for low distortion with high-speed op amps 2005年 3月 2日
应用手册 Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) 2005年 1月 17日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
仿真模型

OPA1632 PSpice Model (Rev. C)

SBOC064C.ZIP (2 KB) - PSpice Model
仿真模型

OPA1632 TINA-TI Reference Design (Rev. D)

SBOC100D.TSC (270 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

OPA1632 TINA-TI Spice Model (Rev. C)

SBOM182C.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC PC software analog engineer's calculator

The analog engineer’s calculator is designed to speed up many of the repetitive calculations that analog circuit design engineers use on a regular basis. This PC-based tool provides a graphical interface with a list of various common calculations ranging from setting operational-amplifier (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDA-01359 — 噪声和失真得到改善的模拟音频放大器前端参考设计

此模拟音频放大器前端参考设计演示了如何为 TPA32xx D 类放大器构建音频前端。AUDIO-OPA1632EVM 是专为测试此设计结果而设计的电路板。参考设计产品文件夹中提供了该电路板的设计文件。该设计利用标准音频接口板 (AIB) 连接器来驱动 TPA32xx EVM 的两个差分音频输入。音频前端具有 0dB、6dB 和 12dB 三个可选增益,并且可将两个单端音频信号转换成两个全差分信号,以驱动 TPA32xx 的输入。该音频前端的失真和噪声性能(THD+N 比)明显优于 TPA32xx 的 THD+N 比,这样可确保该音频前端不会导致整个系统的性能造成降级。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP10710 — 采用最佳升压控制器的公告音频参考设计

PMP10710 是一款可用于 100W +100W 立体声或 200W 低音炮应用的 200W 公告音频系统设计。此设计大致分为四个主要级:
  1. 采用 LM5122 控制器 IC 的单相同步升压转换器。此设计接受 10V 至 15VIN 输入电压(标称为 12VIN),可实现 30V 输出,并且能够为负载提供 6.5A 连续电流。
  2. 采用 TAS5611 D 类器件的 100W + 100W 立体声音频放大器。
  3. 采用 OPA1632 差动放大器的针对立体声输入的单端至差动转换(使用有源低通滤波器)。
  4. 使用 Simple Switcher LM16006 满足所有辅助电源需求。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-RESOLVER-APPLICATIONS-REFERENCE-DESIGN — 用于 AMC1210 的母板/控制器

这是一款用于旋转变压器应用的参考设计,并且是用于评估我们的 Δ-Σ 调制器的模块化系统的一部分。借助包含的软件,可以在各种配置下将 AMC1210 用于旋转变压器和电流分流应用,该软件还具有数据导出工具,支持使用外部工具进行数据分析。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HVSSOP (DGN) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频