具有禁用功能的超宽带电流反馈运算放大器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- Gain = +2 Bandwidth (1400 MHz)
- Gain = +8 Bandwidth (450 MHz)
- Output Voltage Swing: ±4.2 V
- Ultra-High Slew Rate: 4300 V/μs
- 3RD-Order Intercept: > 40 dBm (f < 50 MHz)
- Low Power: 129 mW
- Low Disabled Power: 0.5 mW
- Packages: SOIC-8, VSSOP-8, SOT23-6
描述
The OPA695 is a high bandwidth, current-feedback operational amplifier that combines an exceptional 4300-V/µs slew rate and a low input voltage noise to deliver a precision, low-cost, high dynamic range intermediate frequency (IF) amplifier. Optimized for high gain operation, the OPA695 is ideally suited to buffering surface acoustic wave (SAW) filters in an IF strip, or delivering high output power at low distortion for cable-modem upstream line drivers. At lower gains, a higher bandwidth of 1400 MHz is achievable, making the OPA695 an excellent video line driver for supporting high-resolution RGB applications.
The OPA695 low 12.9-mA supply current is precisely trimmed at +25°C. This trim, along with a low temperature drift, gives low system power over temperature. System power may be further reduced using the optional disable control pin. Leaving this pin open, or holding it HIGH, gives normal operation. If pulled LOW, the OPA695 supply current drops to less than 170 µA. This power-saving feature, along with exceptional single +5-V operation and ultra-small SOT23-6 packaging, make the OPA695 ideal for portable applications.
技术文档
设计与开发
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说明
The DEM-OPA-SO-1B demonstration fixture in the non-inverting configuration helps designers evaluate the operation and performance of TI's single high speed, wideband operational amplifiers. This unpopulated PC board is compatible with products offered in the 8-lead SOIC (D) package.
For more (...)
说明
The DEM-OPA-SOT-1B demonstration fixture in the non-inverting configuration helps designers evaluate the operation and performance of TI's single high speed, wideband operational amplifiers. This unpopulated PC board is compatible with products offered in the SOT23 (DBV) package.
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
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入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
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特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
特性
- 通过模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC) 加快电路设计
- 噪声计算
- 常见单位转换
- 解决常见的放大器电路设计问题
- 使用标准电阻器进行增益选择
- 滤波器配置
- 常见放大器配置的总噪声
- 执行 PCB 寄生计算(例如 R、L 和 C)
- 查找常见传感器的传感器输出值(例如 RTD、热电偶)
- 解决常见无源电路问题(例如使用无源组件的分压器)
(...)
参考设计
设计文件
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download TIDA-01187 BOM.pdf (54KB) -
download TIDA-01187 Assembly Drawing.pdf (48KB) -
download TIDA-01187 PCB.pdf (212KB) -
download TIDA-01187 CAD Files.zip (303KB) -
download TIDA-01187 Gerber.zip (105KB)
设计文件
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download TIDA-00075 BOM.pdf (57KB) -
download TIDA-00075 Layer Plots.zip (3997KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | 了解详情 |
SOT-23 (DBV) | 6 | 了解详情 |
VSSOP (DGK) | 8 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测