双通道、16 位、1.0GSPS、1x-4x 内插数模转换器 (DAC)
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 16-Bit Digital-to-Analog Converter (DAC)
- 1.0 GSPS Update Rate
- 16-Bit Wideband Input LVDS Data Bus
- 8 Sample Input FIFO
- Interleaved I/Q Data for Dual-DAC Mode
- High Performance
- 73-dBc ACLR WCDMA TM1 at 180 MHz
- 2x-32x Clock Multiplying PLL/VCO
- 2x or 4x Interpolation Filters
- Stopband Transition 0.4 to 0.6 Fdata
- Filters Configurable in Either Low-Pass or High-Pass
Mode Allows Selection of Higher Order Image
- Fs/4 Coarse Mixer
- On-Chip 1.2-V Reference
- Differential Scalable Output: 2 to 20 mA
- Package: 64-Pin 9-mm × 9-mm QFN
- APPLICATIONS
- Cellular Base Stations
- Broadband Wireless Access (BWA)
- WiMAX 802.16
- Fixed Wireless Backhaul
- Cable Modem Termination System (CMTS)
All other trademarks are the property of their respective owners
描述
The DAC5682Z is a dual-channel 16-bit 1.0 GSPS DAC with wideband LVDS data input, integrated 2x/4x interpolation filters, onboard clock multiplier, and internal voltage reference. The DAC5682Z offers superior linearity, noise, crosstalk, and PLL phase noise performance.
The DAC5682Z integrates a wideband LVDS port with on-chip termination. Full-rate input data can be transferred to a single DAC channel, or half-rate and 1/4-rate input data can be interpolated by onboard 2x or 4x FIR filters. Each interpolation FIR is configurable in either low-pass or high-pass mode, allowing selection of a higher order output spectral image. An on-chip delay lock loop (DLL) simplifies LVDS interfacing by providing skew control for the LVDS input data clock.
The DAC5682Z allows both complex or real output. An optional Fs/4 coarse mixer in complex mode provides coarse frequency upconversion and the dual DAC output produces a complex Hilbert Transform pair. An external RF quadrature modulator then performs the final single sideband up-conversion. The interpolation filters and complex coarse mixers efficiently provide frequency plan flexibility while enabling higher output DAC rates to simplify image rejection filtering.
The DAC5682Z is characterized for operation over the industrial temperature range of 40°C to 85°C and is available in a 64-pin QFN package. Other single-channel members of the family include the interpolating DAC5681Z and the noninterpolating DAC5681.
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
特性
说明
DAC5681ZEVM 是能让设计者评估德州仪器 (TI) 的单通道 16 位 1.0GSPS 数模转换器 (DAC) 的电路板,它具有 fll 1GSPS DDR LVDS 接口、集成 2x/4x 内插滤波器、板载时钟乘法器和内部参考电压。EVM 提供了可在各种时钟、输入条件下测试 DAC5681Z 的灵活环境。
它能与 TSW3100 配合使用以执行各种测试程序。TSW3100 生成了测试模式,该模式将通过 1GSPS LVDS 接口被馈送至 DAC5681ZEVM。DAC5681ZEVM 具有可使 TSW3100 板与 DAC5681ZEVM 同步的可编程时钟芯片。
特性
- DAC5681Z 的综合测试能力
- 与 TSW3100 信号发生器 EVM 直接连接
- 具有能与 VCXO 或外部时钟源配合使用的可编程低抖动时钟合成器
- 与 TSW3100 保持时钟同步,以确保信号完整性
- 具有完整功能 GUI 的软件支持,以确保轻松测试
说明
TRF3703-17EVM 评估模块 (EVM) 适用于为基站和通信设备中的发送路径应用评估 TRF3703-17 直接启动正交调制器。
特性
TRF3703-17EVM 通过 4 个 SMA 连接器配置支持差动 I/Q 输入信号。提供有板载 SMA 连接器,用于监控从正交调制器中发出的射频输出信号。LO 信号还通过 SMA 连接器提供。
说明
说明
特性
- 可以直接将 TI 高速 DAC EVM LVDS 输入与 FMC 标准接头相连
软件开发
用户可以为 DATACONVERTERPRO-SW 提供可加载到 TI 数模转换器 (DAC) 中的定制模式。支持从模数转换器 (ADC) 采集内导出 CSV 文件,以进行外部分析。
DATACONVERTERPRO-SW 兼容相关器件部分中列出的所有 ADC 和 DAC。如果不清楚 TSW1400 是否支持相关的器件,请在数据转换器的 e2e 论坛上提问。
特性
- 兼容 TSW1400、TSW1405、TSW1406 和 TSW14J10、TSW14J50、TSW14J56 和 TSW14J57 模式生成和数据采集平台
- 适用于所有的 TI 高速 DAC、ADC 和 AFE 产品
- 提供时域和频域分析
- 支持单音调、多音调和调制信号性能分析
- 同时支持多达 16 个转换器通道
- 兼容 TI 模式生成 GUI
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
设计文件
-
download TIDA-01187 BOM.pdf (54KB) -
download TIDA-01187 Assembly Drawing.pdf (48KB) -
download TIDA-01187 PCB.pdf (212KB) -
download TIDA-01187 CAD Files.zip (303KB) -
download TIDA-01187 Gerber.zip (105KB)
设计文件
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download TIDA-00075 BOM.pdf (57KB) -
download TIDA-00075 Layer Plots.zip (3997KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
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VQFN (RGC) | 64 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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