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INA106

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精确固定增益差分放大器

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产品详情

Number of channels 1 Vs (min) (V) 10 Vs (max) (V) 36 CMRR (min) (dB) 86 Common-mode input low (min) (V) -11 Common-mode input high (max) (V) 11 Input offset (±) (max) (V) 0.0002 Iq (typ) (mA) 1.5 Slew rate (typ) (V/µs) 3 Voltage gain (min) (V/V) 10 Voltage gain (max) (V/V) 10 Small-signal bandwidth (typ) (Hz) 5000000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Gain drift (max) (ppm/°C) 4 Gain error (±) (max) (%) 0.025
Number of channels 1 Vs (min) (V) 10 Vs (max) (V) 36 CMRR (min) (dB) 86 Common-mode input low (min) (V) -11 Common-mode input high (max) (V) 11 Input offset (±) (max) (V) 0.0002 Iq (typ) (mA) 1.5 Slew rate (typ) (V/µs) 3 Voltage gain (min) (V/V) 10 Voltage gain (max) (V/V) 10 Small-signal bandwidth (typ) (Hz) 5000000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Gain drift (max) (ppm/°C) 4 Gain error (±) (max) (%) 0.025
PDIP (P) 8 92.5083 mm² 9.81 x 9.43 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 10 个差分放大器配置的增益
  • 高共模抑制 (CMRR)：86 dB（最小值）
  • 低增益误差：0.025%（最大值）
  • 低增益漂移：4ppm/°C（典型值）
  • 低非线性：0.001%（最大值）
  • 带宽：0.5MHz（典型值）
  • 低失调电压：200µV（最大值）
  • 低失调电压漂移：0.2µV/°C（典型值）
  • 10 个差分放大器配置的增益
  • 高共模抑制 (CMRR)：86 dB（最小值）
  • 低增益误差：0.025%（最大值）
  • 低增益漂移：4ppm/°C（典型值）
  • 低非线性：0.001%（最大值）
  • 带宽：0.5MHz（典型值）
  • 低失调电压：200µV（最大值）
  • 低失调电压漂移：0.2µV/°C（典型值）

INA106 是一款增益 = 10 的单片差分放大器，由精密运算放大器 (op amp) 和片上金属薄膜电阻器组成。电阻器经过激光微调，可实现准确增益和高共模抑制。电阻器出色的跟踪性能 (TCR) 在全温度范围内保持增益精度和共模抑制。

差分放大器是许多常用电路的基础。INA106 提供此项精密电路功能，而无需使用昂贵的电阻器网络。INA106 采用 8 引脚塑料 DIP 和 SOIC 表面贴装封装。

INA106 是一款增益 = 10 的单片差分放大器，由精密运算放大器 (op amp) 和片上金属薄膜电阻器组成。电阻器经过激光微调，可实现准确增益和高共模抑制。电阻器出色的跟踪性能 (TCR) 在全温度范围内保持增益精度和共模抑制。

差分放大器是许多常用电路的基础。INA106 提供此项精密电路功能，而无需使用昂贵的电阻器网络。INA106 采用 8 引脚塑料 DIP 和 SOIC 表面贴装封装。
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* 数据表 INA106 精密增益 = 10 差分放大器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2026年 1月 5日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日
应用手册 AC Coupling Instrumentation and Difference Amplifiers 2000年 9月 27日
应用手册 Boost Amplifier Output Swing With Simple Modification 2000年 9月 27日
应用手册 Boost Instrument Amp CMR With Common-Mode Driven Supplies 2000年 9月 27日
应用手册 Implementation and Applications of Current Sources and Current Receivers 2000年 9月 27日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIFFAMP-EVM — 通用差分放大器评估模块

借助 DIFFAMP-EVM，您可以放心地选择差分放大器，并轻松地评估和比较器件。此模块支持多种配置，可以根据您需要的应用进行定制，以实现可靠的评估。它提供了 DIP 适配器部件，无论对于哪种 IC 封装都能够进行评估。

注意：不包括差分放大器 IC
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

INA106 PSpice Model (Rev. B)

SBOM010B.ZIP (17 KB) - PSpice Model
下载
计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — PC software analog engineer's calculator

The analog engineer’s calculator is designed to speed up many of the repetitive calculations that analog circuit design engineers use on a regular basis. This PC-based tool provides a graphical interface with a list of various common calculations ranging from setting operational-amplifier (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
启动 下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (P) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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