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OPA837

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低功耗精密 105MHz 电压反馈运算放大器

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OPA837

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产品详情

Architecture Voltage FB Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.4 GBW (typ) (MHz) 50 BW at Acl (MHz) 105 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 105 Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 4.7 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 4.7 Iq per channel (typ) (mA) 0.592 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.165 Rail-to-rail In to V-, Out Features Shutdown Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 CMRR (typ) (dB) 110 Input bias current (max) (pA) 520000 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.4 Iout (typ) (mA) 50 2nd harmonic (dBc) 120 3rd harmonic (dBc) 145 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 0.1
Architecture Voltage FB Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.4 GBW (typ) (MHz) 50 BW at Acl (MHz) 105 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 105 Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 4.7 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 4.7 Iq per channel (typ) (mA) 0.592 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.165 Rail-to-rail In to V-, Out Features Shutdown Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 CMRR (typ) (dB) 110 Input bias current (max) (pA) 520000 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.4 Iout (typ) (mA) 50 2nd harmonic (dBc) 120 3rd harmonic (dBc) 145 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 0.1
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 带宽：105MHz (AV = 1V/V)
  • 极低（修整后）的电源电流：600µA
  • 增益带宽积：50MHz
  • 压摆率：105V/µs
  • 负轨输入，轨至轨输出
  • 单电源工作电压范围：2.7V 至 5.4V
  • 25°C 下的输入偏移电压：±130µV（最大值）
  • 输入偏移电压漂移（DCK 封装）：
    < ±1.6µV/°C（最大值）
  • 输入电压噪声：4.7nV/√Hz (> 100Hz)
  • HD2：-120dBc（2VPP、100kHz 时）
  • HD3：-145dBc（2VPP、100kHz 时）
  • 稳定时间：35ns，0.5V 阶跃到 0.1%
  • 5-µA 关断电流，并且能够从关断快速恢复
    （针对功率调节 应用）
  • 带宽：105MHz (AV = 1V/V)
  • 极低（修整后）的电源电流：600µA
  • 增益带宽积：50MHz
  • 压摆率：105V/µs
  • 负轨输入，轨至轨输出
  • 单电源工作电压范围：2.7V 至 5.4V
  • 25°C 下的输入偏移电压：±130µV（最大值）
  • 输入偏移电压漂移（DCK 封装）：
    < ±1.6µV/°C（最大值）
  • 输入电压噪声：4.7nV/√Hz (> 100Hz)
  • HD2：-120dBc（2VPP、100kHz 时）
  • HD3：-145dBc（2VPP、100kHz 时）
  • 稳定时间：35ns，0.5V 阶跃到 0.1%
  • 5-µA 关断电流，并且能够从关断快速恢复
    （针对功率调节 应用）

OPA837 和 OPA2837 是单通道和双通道单位增益稳定电压反馈放大器，与其他精密运算放大器相比能够提供较高的 MHz/mW 带宽。这两款 3.0mW 器件每通道仅消耗 600µA（通过单个 5V 电源），能够以 1V/V 的增益提供 105MHz 带宽。±130µV（最大值）的极低修整失调电压可提供典型值 (±1σ) 为 ±0.4µV/°C 的温漂。

OPAx837 理论上非常适合单端逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 驱动 应用，能够针对 3mW 静态功率提供一种较低的输入点噪声级别 (4.7nV/√Hz)。极高的 50MHz 增益带宽积可针对高频率提供低输出阻抗，这是在 SAR ADC 驱动器应用中提供快速充电电流 所必需的。该低动态输出阻抗还适用于采用精密 ADC 的 基准 缓冲器应用。单通道 OPA837 采用 6 引脚 SOT-23 封装（包括电源关断特性）和 5 引脚 SC70 封装，而双通道 OPA2837 则采用 8 引脚 VSSOP 封装和 10 引脚 WQFN 封装。

OPAx837 具有 –40°C 至 +125°C 的宽额定运行温度范围。

OPA837 和 OPA2837 是单通道和双通道单位增益稳定电压反馈放大器，与其他精密运算放大器相比能够提供较高的 MHz/mW 带宽。这两款 3.0mW 器件每通道仅消耗 600µA（通过单个 5V 电源），能够以 1V/V 的增益提供 105MHz 带宽。±130µV（最大值）的极低修整失调电压可提供典型值 (±1σ) 为 ±0.4µV/°C 的温漂。

OPAx837 理论上非常适合单端逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 驱动 应用，能够针对 3mW 静态功率提供一种较低的输入点噪声级别 (4.7nV/√Hz)。极高的 50MHz 增益带宽积可针对高频率提供低输出阻抗，这是在 SAR ADC 驱动器应用中提供快速充电电流 所必需的。该低动态输出阻抗还适用于采用精密 ADC 的 基准 缓冲器应用。单通道 OPA837 采用 6 引脚 SOT-23 封装（包括电源关断特性）和 5 引脚 SC70 封装，而双通道 OPA2837 则采用 8 引脚 VSSOP 封装和 10 引脚 WQFN 封装。

OPAx837 具有 –40°C 至 +125°C 的宽额定运行温度范围。
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应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日
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应用手册 Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) 2005年 1月 17日

设计与开发

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评估板

OPA837DBVEVM — 采用 DBV 封装的 OPA837 评估模块

OPA837DBVEVM 是采用 DBV (SOT23-6) 封装的 OPA837 单通道放大器的评估模块。此评估模块旨在快速简便地演示该放大器的功能和多用性。此 EVM 可随时通过板载连接器与电源、信号源和测试仪表相连。此 EVM 已配置为可通过其输入端和输出端与常见的 50Ω 实验室设备轻松连接。
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TI.com 上无现货
评估板

OPA837DCKEVM — 采用 DCK 封装的 OPA837 评估模块

OPA837DCKEVM 是采用 DCK (SC70-5) 封装的 OPA837 单通道放大器的评估模块。此评估模块旨在快速简便地演示该放大器的功能和多用性。此 EVM 可随时通过板载连接器与电源、信号源和测试仪表相连。此 EVM 已配置为可通过其输入端和输出端与常见的 50Ω 实验室设备轻松连接。
用户指南: PDF
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仿真模型

OPA837 TINA-TI Reference Design (Rev. C)

SBOMAH3C.TSC (49 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

OPA837 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SBOMAH2B.ZIP (13 KB) - TINA-TI Spice Model
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计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — PC software analog engineer's calculator

The analog engineer’s calculator is designed to speed up many of the repetitive calculations that analog circuit design engineers use on a regular basis. This PC-based tool provides a graphical interface with a list of various common calculations ranging from setting operational-amplifier (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
启动 下载
计算工具

VOLT-DIVIDER-CALC — Voltage divider calculation tool

The voltage divider calculation tool (VOLT-DIVIDER-CALC) quickly determines a set of resistors for a voltage divider. This KnowledgeBase JavaScript utility can be used to find a set of resistors for a voltage divider to achieve the desired output voltage. VOLT-DIVIDER-CALC can also be used to (...)
立即设计
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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参考设计

TIDA-01565 — 有线“或”MUX 和 PGA 参考设计

该板演示了 OPA837 运算放大器的有线“或”多路复用器 (MUX) 和可编程增益放大器 (PGA) 应用。这些应用在断电 (PD) 模式中通过放大器的高阻抗输出和高阻抗反相输入实现。可以使用板载双列直插式封装 (DIP) 开关或来自 SMA 连接器的晶体管逻辑输入来选择 MUX 或 PGA 的输出。该板兼容单电源或双电源，电压高达 5.25V。输出端包含一个可选噪声滤波器，用于消除带宽较低的 PGA 设计的宽带噪声。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01055 — 适用于高性能 DAQ 系统的 ADC 电压基准缓冲器优化参考设计

适用于高性能 DAQ 系统的 TIDA-01055 参考设计采用了 TI OPA837 高速运算放大器优化 ADC 参考缓冲器，以提高 SNR 性能并降低功耗。该器件采用复合缓冲器配置，功耗比传统运算放大器提高了 22%。具有集成缓冲器的电压基准源通常缺乏在高通道数系统中实现出色性能所需的驱动强度。  该参考设计可驱动多个 ADC，并使用 18 位、2-MSPS SAR ADC 实现了 15.77 位的系统 ENOB。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频