汽车类高共模抑制、低失真差分音频线路接收器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- 温度等级 1：–40°C 至 +125°C，TA
- 高共模抑制：91dB（典型值）
- 高输入阻抗：1MΩ 差分
- 超低噪声：-104.7dBu，未加权
- 超低总谐波失真 + 噪声：
-119dB THD+N（20dBu，22kHz 带宽） - 短路保护
- 集成电磁干扰 (EMI) 滤波器
- 宽电源电压范围：±2.25V 至 ±12V
- 采用小型 14 引脚 TSSOP 封装
描述
INA1650-Q1 双通道和 INA1651-Q1 单通道 (INA165x-Q1) SoundPlus™音频线路接收器可实现 91dB 的极高共模抑制比 (CMRR)，与此同时，对于 20dBu 信号电平，可在 1kHz 时保持 -119dB 的超低 THD+N。不同于其他线路接收器产品，INA165x-Q1 CMRR 在额定温度范围内能保持特性不变，经生产测试，可在各种应用中提供稳定的 性能。
INA165x-Q1 器件支持 ±2.25V 至 ±12V 的极宽电源电压范围。除线路接收器通道以外，INA165x-Q1 还包含一个缓冲 1/2 Vs 基准输出，因此可配置为用于双电源或单电源 应用。1/2 Vs 输出可用作信号链中的另一个模拟电路的偏置电压。
INA1650-Q1 具有 独特的内部布局，即使在过驱或过载条件下也可在通道间实现最低串扰和零交互。
技术文档
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查看所有 3 | 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | INA165x-Q1 SoundPlus™ 高共模抑制线路接收器 数据表 (Rev. C) | 下载英文版本 (Rev.C) | 2019年 7月 26日 |
| 用户指南 | INA1650 Evaluation Module | 2016年 11月 30日 | ||
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
INA1650EVM
说明
INA1650EVM 是一个用于评估 INA1650 差动线路接收器的性能的硬件平台。INA1650 是 SoundPlus™ 集成电路产品系列的新增产品，能够在宽温度范围内实现出色的共模抑制比 (CMRR)，同时具有超低失真和超低噪声，可借助强大的抗噪性能在各种环境下提供均衡的音频输出。该 EVM 具有两个交流耦合差动输入，分别用于左声道输入和右声道输入。该 EVM 支持单电源和双电源运行模式，需要借助一根跳线的动作在两种模式之间进行切换。INA1650EVM 非常简便，可快速轻松地评估 INA1650 的性能。
特性
- 提供快速简单的 INA1650 评估方法，让设计工作更加轻松
- 支持单电源或双电源运行
- 通过一根跳线，轻松从差动输入切换到单端输入
- 提供增加共摸输入阻抗的选项
设计工具和仿真
SBOMAA8C.ZIP (23 KB) - PSpice Model
SBOMAA9C.TSC (298 KB) - TINA-TI Reference Design
SBOMAB0C.ZIP (21 KB) - TINA-TI Spice Model
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真，从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真，以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外，您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后，可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI，您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期（从电路探索到设计开发和验证）的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件，开始您的设计。
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入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化，且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架，提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计，包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | 了解详情 |
订购与质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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