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Number of channels 2 Vs (min) (V) 4.5 Vs (max) (V) 36 CMRR (min) (dB) 80 Common-mode input low (min) (V) -27 Common-mode input high (max) (V) 27 Input offset (±) (max) (V) 0.00045 Iq (typ) (mA) 0.95 Slew rate (typ) (V/µs) 5 Voltage gain (min) (V/V) 1 Voltage gain (max) (V/V) 1 Small-signal bandwidth (typ) (Hz) 1500000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125 Gain drift (max) (ppm/°C) 1 Gain error (±) (max) (%) 0.05
Number of channels 2 Vs (min) (V) 4.5 Vs (max) (V) 36 CMRR (min) (dB) 80 Common-mode input low (min) (V) -27 Common-mode input high (max) (V) 27 Input offset (±) (max) (V) 0.00045 Iq (typ) (mA) 0.95 Slew rate (typ) (V/µs) 5 Voltage gain (min) (V/V) 1 Voltage gain (max) (V/V) 1 Small-signal bandwidth (typ) (Hz) 1500000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125 Gain drift (max) (ppm/°C) 1 Gain error (±) (max) (%) 0.05
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6
  • 单通道和双通道版本
  • 低失调电压:±450µV(最大值)
  • 低失调电压漂移:±5µV/°C(最大值)
  • 低增益误差:0.05%(最大值)
  • 高带宽:1.5MHz
  • 高压摆率:5V/µs
  • 快速稳定时间:5.5µs 更改为 0.01%
  • 低静态电流:950µA
  • 宽电源电压范围:±2.25V 至 ±18V
  • 单通道和双通道版本
  • 低失调电压:±450µV(最大值)
  • 低失调电压漂移:±5µV/°C(最大值)
  • 低增益误差:0.05%(最大值)
  • 高带宽:1.5MHz
  • 高压摆率:5V/µs
  • 快速稳定时间:5.5µs 更改为 0.01%
  • 低静态电流:950µA
  • 宽电源电压范围:±2.25V 至 ±18V

INA133 和 INA2133 的转换率高,单位增益差分放大器由配有精密电阻器网络的精密运算放大器组成。片上电阻器经过激光微调,可实现准确增益和高共模抑制。电阻器出色的跟踪性能 (TCR) 在全温度范围内保持增益精度和共模抑制。INAx133 可在 ±2.25V 至 ±18V(+4.5V 至 +36V 的单电源)的宽电源电压范围内运行且输入共模电压范围超出了正负电源轨。

差分放大器是许多常用电路的基础。INAx133 可为成本优化型设计提供这种精密电路功能。

INA133 单通道版本采用 SOIC-8 表面贴装封装。INA2133 双通道版本采用 SOIC-14 封装。指定两者在工业级 –40°C 至 +85°C 温度范围内运行。

INA133 和 INA2133 的转换率高,单位增益差分放大器由配有精密电阻器网络的精密运算放大器组成。片上电阻器经过激光微调,可实现准确增益和高共模抑制。电阻器出色的跟踪性能 (TCR) 在全温度范围内保持增益精度和共模抑制。INAx133 可在 ±2.25V 至 ±18V(+4.5V 至 +36V 的单电源)的宽电源电压范围内运行且输入共模电压范围超出了正负电源轨。

差分放大器是许多常用电路的基础。INAx133 可为成本优化型设计提供这种精密电路功能。

INA133 单通道版本采用 SOIC-8 表面贴装封装。INA2133 双通道版本采用 SOIC-14 封装。指定两者在工业级 –40°C 至 +85°C 温度范围内运行。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 INAx133 高速精密差分放大器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 4月 1日

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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