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AFE5803

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全集成式 8 通道超声波模拟前端

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AFE5803

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Device type Receiver Number of input channels 8 Active supply current (typ) (mA) 133 Supply voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) 0 to 85 Interface type Serial LVDS Features Analog Front End (AFE) Rating Catalog
Device type Receiver Number of input channels 8 Active supply current (typ) (mA) 133 Supply voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) 0 to 85 Interface type Serial LVDS Features Analog Front End (AFE) Rating Catalog
NFBGA (ZCF) 135 135 mm² 9 x 15
  • 8 通道完全模拟前端
    • LNA, VCAT, PGA, LPF, ADC
  • 可编程增益低噪音放大器 (LNA)
    • 24/18/12dB 增益
    • 0.25/0.5/1 VPP线性输入范围
    • 0.63/0.7/0.9 nV/rtHz 输入参考噪音
    • 可编主动终止
  • 40dB 低噪音电压控制衰减器 (VACT)
  • 24/30dB 可编程增益放大器 (PGA)
  • 3rd次序线性相位低通滤波器 (LPF)
    • 10, 15, 20, 30MHz
  • 14位模数转换器 (ADC)
    • 65MSPS 时为 77dBFS 信噪比 (SNR)
    • LVDS 输出
  • 噪音/功率优化（完全链路）
    • 0.75nV/rtHz，65MSPS时为158mW/CH
    • 1.1nV/rtHz，40MSPS时为101mW/CH
  • 出色的器件到器件增益匹配
    • ±0.5dB （典型值）和 ±0.9dB （最大值）
  • 低谐波失真
  • 快速且持续的过载恢复
  • 小型封装：15mm x 9mm，135-BGA
  • 8 通道完全模拟前端
    • LNA, VCAT, PGA, LPF, ADC
  • 可编程增益低噪音放大器 (LNA)
    • 24/18/12dB 增益
    • 0.25/0.5/1 VPP线性输入范围
    • 0.63/0.7/0.9 nV/rtHz 输入参考噪音
    • 可编主动终止
  • 40dB 低噪音电压控制衰减器 (VACT)
  • 24/30dB 可编程增益放大器 (PGA)
  • 3rd次序线性相位低通滤波器 (LPF)
    • 10, 15, 20, 30MHz
  • 14位模数转换器 (ADC)
    • 65MSPS 时为 77dBFS 信噪比 (SNR)
    • LVDS 输出
  • 噪音/功率优化（完全链路）
    • 0.75nV/rtHz，65MSPS时为158mW/CH
    • 1.1nV/rtHz，40MSPS时为101mW/CH
  • 出色的器件到器件增益匹配
    • ±0.5dB （典型值）和 ±0.9dB （最大值）
  • 低谐波失真
  • 快速且持续的过载恢复
  • 小型封装：15mm x 9mm，135-BGA

AFE5803是一款高度集成的模拟前端 (AFE) 解决方案，此解决方案设计用于高性能和小型超声波系统。 AFE5803 集成了一个完全时间增益控制 (TGC) 成像路径。 它还使得用户可以选择不同的功率/噪音组合来优化系统性能。 因此，AFE5803 适合于用于便携式系统的超声波模拟前端解决方案。

AFE5803 包含8通道电压控制放大器 (VCA)，14/12 位模数转换器 (ADC)。 此 VCA 包括低噪音放大器(LNA)，电压控制衰减器 (VCAT)，可编程增益放大器 (PGA)，和低通滤波器 (LPF)。 LNA增益可编程以支持 250mVPP至 1V PP的输入信号。 LNA 还支持可编程主动终止。 此超低噪音 VCAT 提供了一个 40dB 的衰减控制范围并提升了有益于谐波成像和近场成像的总体低增益 SNR。 PGA 提供了 24dB 和 30dB 的增益选项。 在 ADC 之前，一个LPF可被配置为 10MHz，15MHz，20MHz 或者 30MHz 以支持不同频率下的超声波应用。 AFE5803 中的高性能 14 位/65MSPS ADC 可实现7 7dBFS SNR。 它确保了低链路增益下的出色SNR。 ADC 的 LVDS 输出可实现小型化系统所需的灵活系统集成。

AFE5803 采用 15mm × 9mm，135 引脚球状引脚栅格 (BGA) 封装并且其额定运行温度为 0°C 至 85°C。 此器件与 AFE5807，AFE5808 和 AFE5808A 引脚至引脚兼容。

AFE5803是一款高度集成的模拟前端 (AFE) 解决方案，此解决方案设计用于高性能和小型超声波系统。 AFE5803 集成了一个完全时间增益控制 (TGC) 成像路径。 它还使得用户可以选择不同的功率/噪音组合来优化系统性能。 因此，AFE5803 适合于用于便携式系统的超声波模拟前端解决方案。

AFE5803 包含8通道电压控制放大器 (VCA)，14/12 位模数转换器 (ADC)。 此 VCA 包括低噪音放大器(LNA)，电压控制衰减器 (VCAT)，可编程增益放大器 (PGA)，和低通滤波器 (LPF)。 LNA增益可编程以支持 250mVPP至 1V PP的输入信号。 LNA 还支持可编程主动终止。 此超低噪音 VCAT 提供了一个 40dB 的衰减控制范围并提升了有益于谐波成像和近场成像的总体低增益 SNR。 PGA 提供了 24dB 和 30dB 的增益选项。 在 ADC 之前，一个LPF可被配置为 10MHz，15MHz，20MHz 或者 30MHz 以支持不同频率下的超声波应用。 AFE5803 中的高性能 14 位/65MSPS ADC 可实现7 7dBFS SNR。 它确保了低链路增益下的出色SNR。 ADC 的 LVDS 输出可实现小型化系统所需的灵活系统集成。

AFE5803 采用 15mm × 9mm，135 引脚球状引脚栅格 (BGA) 封装并且其额定运行温度为 0°C 至 85°C。 此器件与 AFE5807，AFE5808 和 AFE5808A 引脚至引脚兼容。

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* 数据表 完全集成，8通道超声波模拟前端, 0.75 nV/rtHz, 14/12位, 65MSPS, 158 mW/CH 数据表 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2012年 2月 7日

设计与开发

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评估板

AFE5808AEVM — AFE5808A 评估模块

AFE5808AEVM 提供了便捷的平台来评估 AFE5808A。AFE5808A 是 AFE5808 的增强版本，推荐用于新设计。与 AFE5808 相比，AFE5808A 扩大了数字高通滤波器的截止频率范围；降低了出现高阻抗源时的相关噪声；提高了极端过载信号的处理能力。

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DATACONVERTERPRO-SW — High Speed Data Converter Pro GUI Installer, v5.31

This high-speed data converter pro GUI is a PC (Windows® XP/7/10 compatible) program designed to aid in evaluation of most TI high-speed data converter [analog-to-digital converter (ADC) and digital-to-analog converter (DAC)] and analog front-end (AFE) platforms. Designed to support the entire (...)

支持的产品和硬件

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SLOC260 — AFE5803EVM GUI Installer

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仿真模型

AFE5803 PSpice Model

SLOM268.ZIP (57 KB) - PSpice Model
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仿真模型

AFE5803 TINA-TI Reference Design

SLOM287.TSC (98 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

AFE5803 TINA-TI Spice Model

SLOM288.ZIP (62 KB) - TINA-TI Spice Model
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PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
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包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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