产品详细信息

Number of channels (#) 1 Vs (Min) (V) 4.5 Vs (Max) (V) 36 CMRR (Min) (dB) 88 Common mode input low (Min) (V) -54.3 Common mode input high (Max) (V) 54 Input offset (+/-) (Max) (uV) 40 Iq (Typ) (mA) 1.1 Small signal bandwidth (Typ) (MHz) 2 Slew rate (Typ) (V/us) 18 Gain (Min) (V/V) 0.5 Gain (Max) (V/V) 2 Gain error (+/-) (Max) (%) 0.03 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Gain drift (Max) (ppm/C) 1
Number of channels (#) 1 Vs (Min) (V) 4.5 Vs (Max) (V) 36 CMRR (Min) (dB) 88 Common mode input low (Min) (V) -54.3 Common mode input high (Max) (V) 54 Input offset (+/-) (Max) (uV) 40 Iq (Typ) (mA) 1.1 Small signal bandwidth (Typ) (MHz) 2 Slew rate (Typ) (V/us) 18 Gain (Min) (V/V) 0.5 Gain (Max) (V/V) 2 Gain error (+/-) (Max) (%) 0.03 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Gain drift (Max) (ppm/C) 1
SOIC (D) 8 19 mm² 4.9 x 3.9 VSON (DRC) 10 9 mm² 3 x 3 VSSOP (DGK) 8 15 mm² 3 x 4.9
  • 低失调电压:40µV(最大值)
  • 低失调电压漂移:±2µV/°C(最大值)
  • 低噪声:1kHz 时为 18nV/√Hz
  • 低增益误差:±0.03%(最大值)
  • 高共模抑制:88dB(最小值)
  • 宽带宽:2MHz GBW
  • 低静态电流:每个放大器 1.1mA
  • 高压摆率:18V/µs
  • 高容性负载驱动能力:500pF
  • 宽电源电压范围:
    • 单电源:4.5V 至 36V
    • 双电源:±2.25V 至 ±18V
  • 额定温度范围:
    –40°C 至 +125°C
  • 8 引脚 VSSOP 封装
  • 低失调电压:40µV(最大值)
  • 低失调电压漂移:±2µV/°C(最大值)
  • 低噪声:1kHz 时为 18nV/√Hz
  • 低增益误差:±0.03%(最大值)
  • 高共模抑制:88dB(最小值)
  • 宽带宽:2MHz GBW
  • 低静态电流:每个放大器 1.1mA
  • 高压摆率:18V/µs
  • 高容性负载驱动能力:500pF
  • 宽电源电压范围:
    • 单电源:4.5V 至 36V
    • 双电源:±2.25V 至 ±18V
  • 额定温度范围:
    –40°C 至 +125°C
  • 8 引脚 VSSOP 封装

INA592 器件是一款低功耗、宽带宽差分放大器,由精密运算放大器和精密电阻器网络组成。电阻器的出色 (TCR) 跟踪在全温度范围内保持增益精度和共模抑制。OPAx991 拥有 独特特性, 诸如低失调电压 40µV(最大值)、低失调电压温漂(最大值 2µV/°C)、高转换率 (18V/µs) 和高达 500pF 的高电容负荷驱动等独特的特性,从而使其成为稳健耐用的高性能差分放大器,适用于各种高压的工业级 应用。内部运算放大器的共模范围扩展至负电源,从而使器件能够在单电源 应用。该器件采用单电源(4.5V 至 36V)或双电源(±2.25V 至 ±18V)运行。

差分放大器是许多常用电路的基础。INA592 提供此电路功能,而无需使用昂贵的精密电阻器网络。INA592 采用 8 引脚 VSSOP 表面贴装封装,规定在 –40°C 至 +125°C 的扩展工业温度范围内运行。

 

 

 

 

 

INA592 器件是一款低功耗、宽带宽差分放大器,由精密运算放大器和精密电阻器网络组成。电阻器的出色 (TCR) 跟踪在全温度范围内保持增益精度和共模抑制。OPAx991 拥有 独特特性, 诸如低失调电压 40µV(最大值)、低失调电压温漂(最大值 2µV/°C)、高转换率 (18V/µs) 和高达 500pF 的高电容负荷驱动等独特的特性,从而使其成为稳健耐用的高性能差分放大器,适用于各种高压的工业级 应用。内部运算放大器的共模范围扩展至负电源,从而使器件能够在单电源 应用。该器件采用单电源(4.5V 至 36V)或双电源(±2.25V 至 ±18V)运行。

差分放大器是许多常用电路的基础。INA592 提供此电路功能,而无需使用昂贵的精密电阻器网络。INA592 采用 8 引脚 VSSOP 表面贴装封装,规定在 –40°C 至 +125°C 的扩展工业温度范围内运行。

 

 

 

 

 

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技术文档

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

DIFFAMP-EVM — 通用差分放大器评估模块

借助 DIFFAMP-EVM,您可以放心选择差分放大器,轻松地评估和比较器件。此模块支持多种配置,可以根据您需要的应用进行定制,以实现可靠的评估。它提供了 DIP 适配器部件,无论对于哪种 IC 封装,都能够进行评估。

注意:不包括差分放大器 IC
TI.com 無法提供
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
TI.com 無法提供
仿真模型

INA592 PSpice Model (Rev. A)

SBOMAR3A.ZIP (23 KB) - PSpice Model
仿真模型

INA592 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOMAR4A.TSC (307 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

INA592 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SBOMAR5A.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

INA592 Linear Operation Checker (TINA-TI)

SBOMBT8.TSC (66 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器

模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面,其中显示各种常见计算的列表(从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件)。除了可用作单独的工具之外,该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。
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封装 引脚数 下载
SOIC (D) 8 了解详情
VSON (DRC) 10 了解详情
VSSOP (DGK) 8 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

视频