高精密(40µV 失调电压)、2MHz、88dB CMRR、低功耗、e-trim 差分放大器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 低失调电压:40µV(最大值)
- 低失调电压漂移:±2µV/°C(最大值)
- 低噪声:1kHz 时为 18nV/√Hz
- 低增益误差:±0.03%(最大值)
- 高共模抑制:88dB(最小值)
- 宽带宽:2MHz GBW
- 低静态电流:每个放大器 1.1mA
- 高压摆率:18V/µs
- 高容性负载驱动能力:500pF
- 宽电源电压范围:
- 单电源:4.5V 至 36V
- 双电源:±2.25V 至 ±18V
- 额定温度范围:
–40°C 至 +125°C - 8 引脚 VSSOP 封装
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描述
INA592 器件是一款低功耗、宽带宽差分放大器,由精密运算放大器和精密电阻器网络组成。电阻器的出色 (TCR) 跟踪在全温度范围内保持增益精度和共模抑制。OPAx991 拥有 独特特性, 诸如低失调电压 40µV(最大值)、低失调电压温漂(最大值 2µV/°C)、高转换率 (18V/µs) 和高达 500pF 的高电容负荷驱动等独特的特性,从而使其成为稳健耐用的高性能差分放大器,适用于各种高压的工业级 应用。内部运算放大器的共模范围扩展至负电源,从而使器件能够在单电源 应用。该器件采用单电源(4.5V 至 36V)或双电源(±2.25V 至 ±18V)运行。
差分放大器是许多常用电路的基础。INA592 提供此电路功能,而无需使用昂贵的精密电阻器网络。INA592 采用 8 引脚 VSSOP 表面贴装封装,规定在 –40°C 至 +125°C 的扩展工业温度范围内运行。

申请样片
可提供采用 SOIC 封装 (PINA592IDR) 和 VSON 封装 (PINA592IDRCR) 的预量产样片。立即申请
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
---|---|---|---|---|
* | 数据表 | INA592 高精度、宽带宽e-trim™ 差动放大器 数据表 (Rev. B) | 下载最新的英文版本 (Rev.D) | 2020年 4月 27日 |
应用手册 | Analysis on “Improved” Howland Current Pump Configurations | 2020年 10月 7日 | ||
应用手册 | 失调电压校正方法:激光修整、e-Trim 和斩波器 (Rev. A) | 下载英文版本 (Rev.A) | 2019年 6月 25日 | |
应用手册 | Precision signal-conditioning solutions for motor control with position feedback | 2019年 6月 14日 | ||
应用手册 | High-side current sources for industrial applications | 2019年 3月 12日 | ||
用户指南 | Universal Difference Amplifier Evaluation Module User's Guide | 2018年 10月 16日 | ||
应用手册 | Level Shifting Signals with Differential Amplifiers | 2018年 4月 2日 | ||
技术文章 | Difference Amplifiers—the need for well-matched resistors | 2012年 4月 24日 | ||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 | ||
应用手册 | Extending the Common-Mode Range of Difference Amplifiers | 2000年 9月 27日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
注意:不包括差分放大器 IC
特性
- 直观的跳线配置,可用作差分放大器、精密增益放大器或电流源
- 插槽式 IC 连接,可执行多封装评估以及轻松比较各种器件
- 6 个 DIP 适配器板,支持 SOIC 和 MSOP 封装
- 板载基准缓冲器,可实现单电源运行
说明
Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.
The (...)
特性
- Simplifies prototyping of SMT IC’s
- Supports 6 common package types
- Low Cost
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
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特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
特性
- 通过模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC) 加快电路设计
- 噪声计算
- 常见单位转换
- 解决常见的放大器电路设计问题
- 使用标准电阻器进行增益选择
- 滤波器配置
- 常见放大器配置的总噪声
- 执行 PCB 寄生计算(例如 R、L 和 C)
- 查找常见传感器的传感器输出值(例如 RTD、热电偶)
- 解决常见无源电路问题(例如使用无源组件的分压器)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | 了解详情 |
VSON (DRC) | 10 | 了解详情 |
VSSOP (DGK) | 8 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测