产品详情

CPU Arm Cortex-M0+ Frequency (MHz) 32 Flash memory (kByte) 64 RAM (kByte) 4 ADC type 12-bit SAR Features 5-V-tolerant I/Os, Comparator, DMA, LIN, Zero-drift OpAmp UART 2 Number of ADC channels 6, 8, 9, 10 SPI 1 Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Operating system Not Applicable Nonvolatile memory (kByte) 64 Number of GPIOs 13, 20, 24, 28 Number of I2Cs 2 Security Secure debug
CPU Arm Cortex-M0+ Frequency (MHz) 32 Flash memory (kByte) 64 RAM (kByte) 4 ADC type 12-bit SAR Features 5-V-tolerant I/Os, Comparator, DMA, LIN, Zero-drift OpAmp UART 2 Number of ADC channels 6, 8, 9, 10 SPI 1 Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Operating system Not Applicable Nonvolatile memory (kByte) 64 Number of GPIOs 13, 20, 24, 28 Number of I2Cs 2 Security Secure debug
SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm² 4.2 x 2 VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4 VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5 VSSOP (DGS) 20 24.99 mm² 5.1 x 4.9 VSSOP (DGS) 28 34.79 mm² 7.1 x 4.9 WQFN (RTR) 16 6 mm² 2 x 3
  • 内核
    • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,频率高达 32MHz
  • 工作特性
    • 工作温度范围:–40°C 至 125°C
    • 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
  • 存储器
    • 高达 64KB 的闪存
    • 高达 4KB 的 SRAM
  • 高性能模拟外设
    • 一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.68Msps 模数转换器 (ADC)
    • 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
    • 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
      • 0.5µV/°C 漂移,具有斩波
      • 6pA 输入偏置电流(1)
      • 集成可编程增益级 (1-32x)
    • 一个通用放大器 (GPAMP)
    • 一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)
      • 32ns 传播延迟
      • 低功耗模式,低至 <1µA
    • ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
    • 集成温度传感器
  • 经优化的低功耗模式
    • 运行:71µA/MHz (CoreMark)
    • 停止:4MHz 时为 151µA,32kHz 时为 44µA
    • 待机:32kHz 16 位计时器运行时为 1.0µA,SRAM/寄存器完全保留,32MHz 时钟唤醒时间为 3.2µs
    • 关断:61nA,具有 IO 唤醒能力
  • 智能数字外设
    • 3 通道 DMA 控制器
    • 3 通道事件结构信号系统
    • 四个 16 位通用计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器,支持待机模式下的低功耗运行,总共支持 8 个 PWM 通道
    • 窗口化看门狗计时器
  • 增强型通信接口
    • 两个 UART 接口;一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待机模式下的低功耗运行
    • 两个 I2C 接口;一个支持 FM+ (1 Mbit/s),两个都支持 SMBus、PMBus 和从停止状态唤醒
    • 一个 SPI,支持高达 16Mb/s 的速率
  • 时钟系统
    • 精度为 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
  • 数据完整性
    • 循环冗余校验器(CRC-16 或 CRC-32)
  • 灵活的 I/O 功能
    • 多达 28 个 GPIO
    • 两个具有失效防护保护功能的 5V 容限开漏 IO
  • 开发支持
    • 2 引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项
    • 32 引脚 VQFN (RHB)
    • 32 引脚 VSSOP (DGS)
    • 28 引脚 VSSOP (DGS)
    • 24 引脚 VQFN (RGE)
    • 20 引脚 VSSOP (DGS)
    • 16 引脚 SOT(DYY)
    • 16 引脚 WQFN (RTR)
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSPM0L13x3:8KB 闪存、2KB RAM
    • MSPM0L13x4:16KB 闪存、2KB RAM
    • MSPM0L13x5:32KB 闪存、4KB RAM
    • MSPM0L13x6:64KB 闪存、4KB RAM
  • 开发套件与软件(另请参阅工具与软件)
    • LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
    • MSP 软件开发套件 (SDK)

(1)仅限 MSPM0L134x

  • 内核
    • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,频率高达 32MHz
  • 工作特性
    • 工作温度范围:–40°C 至 125°C
    • 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
  • 存储器
    • 高达 64KB 的闪存
    • 高达 4KB 的 SRAM
  • 高性能模拟外设
    • 一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.68Msps 模数转换器 (ADC)
    • 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
    • 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
      • 0.5µV/°C 漂移,具有斩波
      • 6pA 输入偏置电流(1)
      • 集成可编程增益级 (1-32x)
    • 一个通用放大器 (GPAMP)
    • 一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)
      • 32ns 传播延迟
      • 低功耗模式,低至 <1µA
    • ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
    • 集成温度传感器
  • 经优化的低功耗模式
    • 运行:71µA/MHz (CoreMark)
    • 停止:4MHz 时为 151µA,32kHz 时为 44µA
    • 待机:32kHz 16 位计时器运行时为 1.0µA,SRAM/寄存器完全保留,32MHz 时钟唤醒时间为 3.2µs
    • 关断:61nA,具有 IO 唤醒能力
  • 智能数字外设
    • 3 通道 DMA 控制器
    • 3 通道事件结构信号系统
    • 四个 16 位通用计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器,支持待机模式下的低功耗运行,总共支持 8 个 PWM 通道
    • 窗口化看门狗计时器
  • 增强型通信接口
    • 两个 UART 接口;一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待机模式下的低功耗运行
    • 两个 I2C 接口;一个支持 FM+ (1 Mbit/s),两个都支持 SMBus、PMBus 和从停止状态唤醒
    • 一个 SPI,支持高达 16Mb/s 的速率
  • 时钟系统
    • 精度为 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
  • 数据完整性
    • 循环冗余校验器(CRC-16 或 CRC-32)
  • 灵活的 I/O 功能
    • 多达 28 个 GPIO
    • 两个具有失效防护保护功能的 5V 容限开漏 IO
  • 开发支持
    • 2 引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项
    • 32 引脚 VQFN (RHB)
    • 32 引脚 VSSOP (DGS)
    • 28 引脚 VSSOP (DGS)
    • 24 引脚 VQFN (RGE)
    • 20 引脚 VSSOP (DGS)
    • 16 引脚 SOT(DYY)
    • 16 引脚 WQFN (RTR)
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSPM0L13x3:8KB 闪存、2KB RAM
    • MSPM0L13x4:16KB 闪存、2KB RAM
    • MSPM0L13x5:32KB 闪存、4KB RAM
    • MSPM0L13x6:64KB 闪存、4KB RAM
  • 开发套件与软件(另请参阅工具与软件)
    • LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
    • MSP 软件开发套件 (SDK)

(1)仅限 MSPM0L134x

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台,工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各种高性能模拟外设,例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式,并经过优化,可在便携式测量应用中延长电池寿命。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 开发套件和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训,并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台,工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各种高性能模拟外设,例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式,并经过优化,可在便携式测量应用中延长电池寿命。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 开发套件和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训,并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册

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应用手册 MSPM0 G 系列 MCU 功耗优化指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 11月 22日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-MSPM0L1306 — 适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件

LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSPM0L1306 的易用型评估模块 (EVM),包含在 MSPM0L1306 M0+ MCU 平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该板包含三个按钮、两个 LED(其中一个是 RGB LED)、模拟温度传感器和光传感器,

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.E): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC(内置 RS-232、USB 和 LAN 连接),也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线,即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源:Algocraft
评估板

DEYAN-3P-MSPM0-KIT — 适用于 MSPM0L1306 Arm Cortex-M0+ MCU 的 Deyan M0 评估板

在 TI MSPM0+ L 系列最优资源配置中,这是采用 QFN32 封装的 MSPM0L1306 的最小系统配置。该评估板集成了 USB 转 UART。它支持 BSL 直接写入 MCU,降低了开发成本;LDO 芯片集成在评估板上,可为 MCU 和外部底板供电。同时,该评估板集成了用户密钥和用户 LED,扩展了所有 GPIO,并独立扩展了 SWD 接口,支持可实现模拟和下载程序的 TI XDS 仿真器和 JLINK。

在 MSPM0+ 扩展基板上,集成了 MCU 评估板上的通用外设,例如具有集成 I2C 接口的 OLED (...)

评估板

FLRD-3P-SK9 — 用于筋膜按摩枪的富红电子科技 SK9 控制板

富红电子科技 SK9 是专为筋膜按摩枪应用而开发的控制板,它使用 MSPM0L1306 MCU 来控制无刷电机的无传感器驱动,该电机可用于按摩枪或具有无刷电机的类似产品。

用户指南: PDF | HTML
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评估板

GENCN-3P-GCM00L5 — 深圳简从科技 GCM00L5 湿度和温度传感器板参考设计

深圳简从科技 GCM00L5 是一款小型湿度和温度传感器控制板参考设计。传感器可检测当前环境空气温度和相对湿度,并具有电子墨水屏显示面板,使用户更容易读取当前环境值。此设计使用 MSPM0L1306 低功耗微控制器单元 (MCU)、HDC2080 低功耗湿度和温度传感器以及作为电子墨水屏的显示模块。GCM00L5 设计为使用 3V 标准纽扣电池(CR2032、220maH)。

评估板

SGTC-3P-CYZ-MSPM0L1306 — 深圳市几度创想科技有限公司 CYZ-MSPM0L1306 MiniEVB 适用于 M0 应用的评估板

适用于 MSPM0L1306 的低成本评估板由 USB 接口供电,具有内置 LDO 和电压基准源、USB 转串行芯片、一个光敏电阻、一个 RGB LED、一个用户密钥和一个用户 LED。所有 IO 端口以及调试接口均可用于快速且经济高效地评估 MSPM0L 系列芯片。

调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)

用户指南: PDF
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调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针(仿真器)。对于大多数器件,建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (...)

TI.com 上无现货
调试探针

LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查)的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器,开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核,这是业界的一项独特功能。

来源:Lauterbach GmbH
调试探针

SEGGR-3P-J-LINK — SEGGER J-Link 系列调试探针

SEGGER J-Link 是业界领先的嵌入式系统开发调试探针系列。J-Link 以其卓越的速度、可靠性和多功能性而闻名,已成为全球开发人员首选的工具。二十多年来,这些探针在各种嵌入式应用和行业中,都在高效调试、编程和性能分析中发挥着关键作用。

J-Link 调试探针是优化调试和闪存编程体验的首选解决方案。用户可以享受到破纪录的闪存加载速度、高达 4MB/s 的 RAM 下载速度,以及在微控制器闪存存储器中设置无限断点的能力。这种速度、灵活性和可靠性的结合,使 SEGGER 的 J-Link 成为嵌入式系统开发人员不可或缺的工具。

要查看 J-Link 支持的 TI MCU (...)

来源:SEGGER
调试探针

SEGGR-3P-J-TRACE — SEGGER J-Trace 系列流式跟踪探针

SEGGER 的 J-Trace 是一款专业的流式跟踪探头,配备广泛的功能列表,专为满足嵌入式开发人员的调试需求而定制,旨在提供最佳的跟踪体验。J-Trace 具有无限流式跟踪、实时代码系统配置和实时代码覆盖等功能,使开发人员能够高效地隔离并识别难以查找的代码缺陷。

J-Trace 具有对 Windows、macOS 和 Linux 的多平台支持,兼具高度灵活性。它兼容大多数主流 IDE,确保能够无缝集成到各种开发环境中。

SEGGER 已对以下 TI 器件进行了 J-Trace 功能测试,并创建了参考项目以验证(流式)跟踪功能:AM3359、AM3517、Jacinto 7 (...)

来源:SEGGER
调试探针

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

硬件编程工具

ACROVIEW-3P-AP6000 — AP6000 programmer support all TI programmable chips, including EP Product, Power ICs, and Gauge ICs

AP6000, launched by Acroview, is a universal programmer designed to support TI ICs across all series. Leveraging Acroview's highly skilled algorithm R&D engineering team, it delivers the fastest chip support speed in the industry.The AP6000 is capable of programming 8 chips simultaneously, and (...)

硬件编程工具

ACROVIEW-3P-AP8000 — AP8000 Universal Programming System, including all TI programmable chips.

AP8000 is a leading technology platform of Universal Programming developed by Acroview. We have an accomplished team of algorithm R&D engineers, to offer the fastest chip support software development service among the industry. The AP8000 can support the programming of 8 chips simultaneously. (...)

硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件(微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件),并具有紧凑的尺寸,方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行,也可连接到主机 PC(内置 RS-232、LAN 和 USB 连接),并附带易于使用的软件实用程序。

来源:Algocraft
硬件编程工具

OPTEEQ-3P-SG400-SERIES — OPTEEQ SG400 系列通用系统内组编程器

作为市场领导者,OPTEEQ Technologies 在半导体芯片编程方面拥有十余年的深厚专业知识。OPTEEQ SG400E 编程器提供 1-32 通道选项。在保持 SG400 系列高稳定性和超快编程速度的同时,它通过全新设计的独立电源系统满足客户多样化的应用场景需求。它还新增了 VCC/VPP 快速放电电路和双重过载保护电路,使其成为汽车电子、工业控制等行业 PCB 大规模生产和测试的理想之选,助力客户实现百万级芯片编程零缺陷的目标。

硬件编程工具

SOFTM-3P-FLASHRUNNER-NXG — SMH Technologies FlashRunner LAN 2.0 新一代编程工具

FlashRunner LAN2.0 Next Generation 是一款通用的系统内编程解决方案 (ISP),可通过 1 到 4 个并行通道使用。得益于简单的远程会话,可以启用更多通道(2 到 4 个)。FlashRunner LAN2.0 NXG 为集成到固定装置中而设计,因此极其紧凑和小巧。新的图形用户界面 (Workbench) 可以减少整体配置工作,指导客户通过几次点击创建工作项目,检测目标器件与客户固件之间的不匹配情况以及电源设置。
要查看支持的 TI 器件、请参阅 https://smh-tech.com/category/texas-instruments/。

来源:SMH Technologies
Third-party accessory

VCTR-3P-VX1000 — VX1000 测量和校准接口硬件

VX1000 硬件使 CANape 等测量与校准工具能够以高性能且对运行时影响极小的方式访问 ECU。该硬件专为汽车应用设计,但同样适用于测试平台和实验室环境。凭借其高度的可扩展性和丰富的产品组合,VX1000 硬件可为各种应用场景提供合适的解决方案。
系统由两大主要组件组成:基础模块和插接器件。VX1000 系列支持多种控制器,包括 Sitara 系列(AM263、AM263P、AM275)、Jacinto 系列 (TDA4)、AWR1843、AWR2944、MSPM0x 以及 TM4C129。JTAG、SWD、Aurora 与 Nexus-Aux 是 VX1000 直接支持的主流控制器接口。

软件开发套件 (SDK)

MSPM0-SDK MSPM0 Software Development Kit (SDK)

The MSPM0 SDK provides the ultimate collection of software, tools and documentation to accelerate the development of applications for the MSPM0 MCU platform under a single software package.

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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应用软件和框架

MSPM0L1306-RESISTIVE-TOUCH-APPSW A resistive touch screen solution based on MSPM0L1306

This solution will utilize the ADC and GPIO on MSPM0L1306 to realize the detection of human touch on the resisitive touch screen
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

驱动程序或库

MSPM0-DIAGNOSTIC-LIB MSPM0 diagnostic library

The MSPM0 diagnostic library software development kit (SDK) is a collection of functional safety software to assist customers to meet their functional safety diagnostic requirements.

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

驱动程序或库

SIMMA-3P-FLASHBOOTLOADER — Simma J1939 和 UDS 闪存引导加载程序

借助 Simma Software 的闪存引导加载程序提升车辆的固件管理,该引导加载程序用于在各种汽车通信协议之间提供无缝、安全和高效的固件更新。引导加载程序经过专门设计,支持统一诊断服务 (UDS)、本地互连网络 (LIN)、CAN 灵活数据速率 (CAN-FD)、J1939 和 CANopen,可提供出色的多功能性以及与现代汽车网络的兼容性。

多个 TI 器件系列支持 Simma Software 的闪存引导加载程序,包括 C2000™ 微处理器 (MCU)、MSP432™ MCU、Sitara™ MCU 和 MSPM0 MCU。

驱动程序或库

SIMMA-3P-LIN-STACK — LIN software stack from Simma Software

A LIN (Local Interconnect Network) device driver is a crucial software component designed for embedded systems, enabling communication between the microcontroller and various devices in automotive and industrial applications through the LIN bus. This lightweight, cost-effective communication system (...)
驱动程序或库

SIMMA-3P-UDS — Simma UDS 客户端和 UDS 服务器协议栈

利用 Simma Software 的统一诊断服务 (UDS) 栈,提升汽车系统的诊断功能。这款软件解决方案专为汽车行业量身定制,旨在促进车辆和诊断设备之间的通信,支持通过控制器局域网 (CAN)、CAN 灵活数据速率、本地互连网络和互联网协议诊断实现高级诊断、配置和引导加载。

多个 TI 器件系列支持 Simma Software 的闪存引导加载程序,包括 C2000™ 微处理器 (MCU)、MSP432™ MCU、Sitara™ MCU 和 MSPM0 MCU

固件

LDC3114-MSPM0L1306-CODE-EXAMPLE Example code for the BOOST-LDC3114EVM connected to the LP-MSPM0L1306

Example code for using the BOOST-LDC3114EVM with the LP-MSPM0L1306
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固件

TMAG5273-MSPM0L1306-CODE-EXAMPLE Example Code for the TMAG5273EVM connected to the LP-MSPM01306

支持的产品和硬件

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评估模块 (EVM) 用 GUI

LP-MSPM0L1306-OOBE Out-of-box experience GUI for LP-MSPM0L1306

Out-of-box experience GUI for LP-MSPM0L1306
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评估模块 (EVM) 用 GUI

MSPM0-ANALOG-CONFIGURATOR Analog Configurator for MSPM0

The MSPM0 analog configurator is a graphical configuration tool designed to simplify and accelerate the design and enablement of an analog signal chain using a MSPM0 device with no traditional coding development necessary.

The tool uses an intuitive GUI to configure a signal chain using the high (...)

支持的产品和硬件

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入门

CCSTUDIO-STARTHUB Example application browser

Explore a vast library of example projects, categorized by application type, with support for multiple development environments
支持的产品和硬件

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MSP-MOTOR-CONTROL MSPM0 Firmware solutions for motor control applications

MSP Motor Control is a collection of software, tools and examples to spin motors in 30 minutes or less with MSPM0 Arm® Cortex® M0+ MCUs and popular motor driver solutions.

MSP Motor Control provides examples for supported hardware kits to spin brushed, stepper, and three-phase motors with sensored (...)

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入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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IDE、配置、编译器或调试器

GHS-3P-MULTI-IDE — Green Hills Software MULTI Integrated Development Environment

The MULTI® development environment has been in use by thousands of developers for three decades and is the industry’s unrivaled integrated development environment to create, debug, and optimize C, C++ and Ada  code for production-focused applications.  It brings together (...)
IDE、配置、编译器或调试器

MSP-ZERO-CODE-STUDIO Graphical development environment for designing applications for MSP microcontrollers

MSP Zero Code Studio is a visual design environment that simplifies firmware development, making it possible to configure, develop, and run microcontroller applications in minutes with zero coding and no IDE required. Available as a standalone download or on the cloud.

支持的产品和硬件

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IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

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线上培训

MSPM0-ACADEMY MSPM0 Academy

MSPM0 Academy delivers easy-to-use training modules that span a wide range of topics and LaunchPads in the MSPM0 MCU portfolio.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

操作系统 (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
软件编程工具

MSP-GANG-SOFTWARE MSP-GANG 软件

The MSP Gang Programmer (MSP-GANG) is a MSPM0/MSP430/MSP432 device programmer that can program up to eight identical devices at the same time.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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软件编程工具

UNIFLASH 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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支持软件

TEC-3P-IOLINK — IO-Link 协议栈

TEConcept 为 IO-Link 器件与 IO-Link 主站提供软件栈,配套提供了一系列较为齐全的开发者支持工具,包括 IODD 设计工具、USB 主控适配器、IO-Link 通信协议分析仪,以及针对主站与器件的标准化合格测试工具。TEConcept 的 IO-Link 器件堆栈是将 IO-Link 技术集成到产品中的一种具有成本效益的解决方案。器件堆栈已移植到 MSP340 和 MSPM0 产品系列。
来源:TEConcept GmbH
仿真模型

MSPM0x OPA PSpice Model

SLAM357.ZIP (52 KB) - PSpice Model
仿真模型

MSPM0x OPA TINA-TI Reference Design

SLAM356.ZIP (7 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

MSPM0x OPA TINA-TI Spice Model

SLAM358.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
参考设计

TIDA-010963 — 基于 MSPM0 的数字可寻址照明接口 (DALI) 103 参考设计

此参考设计使用 MSPM0 微控制器实现数字可寻址照明接口 (DALI) 103,满足 IEC 62386-103 的合规硬件和软件要求。该设计具有可定制的 DALI 收发器、电源、隔离和固件,能够实现高级照明控制的无缝通信。
设计指南: PDF
参考设计

TIDA-010263 — 传感器和传动器参考设计的 IO-Link 器件实现

此参考设计提供了一个 IO-Link 器件接口实现示例。该设计包括包含低压降 (LDO) 和低功耗微控制器的 IO-Link 器件物理层 (PHY)。该组合支持 IO-Link COM3 传输速率和 400µs 的周期时间。MSPM0 微控制器集成了内部振荡器,因此 MCU 无需外部晶体即可运行该应用,从而节省了成本和空间。
设计指南: PDF
参考设计

TIDA-010941 — 具有环境光消除功能、用于烟雾探测的智能模拟传感器接口参考设计

此参考设计提供了一种 BOM 成本较低的烟雾探测器设计,该设计通过了 UL217 第 9 版灵敏度和防火室测试。通过使用基于调制的光电架构,此参考设计能够对环境光实现高阻隔,适用于腔体或无腔烟雾探测。此设计还具有较高的信号链信噪比,有助于实现强大的算法,以减少烟雾探测器应用和空气质量检测应用中微粒检测的误报。此设计使用 MSPM0L1306 微控制器的低功耗模式,使用 9V 碱性电池可实现 10 年的电池寿命。
设计指南: PDF
参考设计

TIDA-010267 — 具有 90dB 动态范围、实现较低灌注指数的单芯片脉搏血氧仪参考设计

该参考设计展示了 MSPM0L1306 在低成本单芯片脉搏血氧计设仪中的模拟功能。MSPM0L1306 内的运算放大器具有零漂移、低噪声,可用作跨阻放大器和电流控制驱动器。这款集成式高速模数转换器 (ADC) 提供了过采样功能,并且实现了高水平的动态范围。此设计采用 GUI 来可视化光体积描记器 (PPG) 波形以及心率(以每分钟心跳 (BPM) 为单位)和外围血氧饱和度 (%SpO2) 的生命体征测量值。
设计指南: PDF
参考设计

TIDA-010266 — 低成本血压和心率监护仪参考设计

此参考设计适用于低成本电子血压监测仪 (BPM) 或血压计,重点介绍了如何使用我们集成微控制器 (MCU) 的斩波放大器和小型外部放大器提供低噪声性能。此设计面向电池供电型便携式器件,展示了如何利用具有集成精密模拟功能的 MSPM0L1306 来降低成本和减少外部元件。设计人员可以改用 INA350 来评估替代低成本架构,并通过所提供的图形用户界面 (GUI) 测试我们的超小型电机和泵驱动器 DRV8210。
设计指南: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23-THN (DYY) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 20 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 28 Ultra Librarian
WQFN (RTR) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频