产品详情

Processor Arm® Cortex®-M33 Type Wireless MCU Technology Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.4, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system FreeRTOS Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 20 Features 2M PHY, 802.11ax, AP, COEX, Coded PHY, Extended advertising, LE Secure Connections, STA Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, PSA level 1 and 2 ready, Secure boot, Secure communication, Secure debug, Secure firmware & software update, Secure storage Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Cryptographic accelerators RNG
Processor Arm® Cortex®-M33 Type Wireless MCU Technology Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.4, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system FreeRTOS Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 20 Features 2M PHY, 802.11ax, AP, COEX, Coded PHY, Extended advertising, LE Secure Connections, STA Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, PSA level 1 and 2 ready, Secure boot, Secure communication, Secure debug, Secure firmware & software update, Secure storage Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Cryptographic accelerators RNG
VQFN (RSH) 56 49 mm² 7 x 7

微控制器

  • 功能强大且具有 FPU、TrustZone 和 AI 加速功能的 160MHz Arm Cortex-M33 处理器
  • 用于 XiP 闪存且具有动态解密功能的高速四路 SPI 和八路 SPI
  • 低延迟 TCM(高达 32KB)和高速缓存(32KB 或 64KB)的灵活配置可提高代码执行性能
  • 1.1MB 的嵌入式 SRAM,包括用于 Wi-Fi™、低功耗 Bluetooth、网络和应用数据的 128KB TCM

外设

  • 多达 38 个带灵活多路复用选项的 I/O
  • 8 个通用计时器和脉宽调制 (PWM)
  • 3 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 2 个串行外设接口 (SPI)
  • 2 个内部集成电路 (I2C)
  • IC 间音频 (I2S)
  • 脉冲密度调制 (PDM)
  • 安全数字和多媒体卡 (SD/MMC)
  • 安全数字输入输出 (SDIO) 2.0
  • 控制器局域网 (CAN) 2.0
  • 8 通道 12 位模数转换器 (ADC)

系统服务

  • 直接存储器存取 (DMA)
  • 一次性可编程存储器 (OTP)
  • 实时时钟 (RTC) 和看门狗计时器 (WDT)

无线电

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

    • 2.4GHz 单流 20MHz 通道,应用吞吐量高达 20Mbps (UDP)
    • 符合 IEEE 802.11 b/g/n/ax 标准
      • 正交频分多址 (OFDMA)
      • 目标唤醒时间 (TWT)
      • 触发帧
      • 基本服务集 (BSS) 着色
    • 用于完整 WLAN 系统的集成 PA,在 1 DSSS 下可实现高达 20.5dBm 的输出功率
    • 角色支持:STA、具有的 softAP、Wi-Fi Direct、多角色 AP + STA
    • 支持个人和企业 Wi-Fi 安全性:WPA 和 WPA2 PSK、WPA2 企业版、WPA3 个人版或企业版
    • Wi-Fi TX 功率:
      • 20.5dBm(1DSSS 时)
      • 17.8dBm(54OFDM 时)
    • Wi-Fi RX 灵敏度:
      • 1DSSS 时为 –98.7dBm
      • 54OFDM 时为 –76.6dBm
  • 低功耗 Bluetooth
    • 经认证的低功耗蓝牙 5.4 软件栈
    • 支持远距离和高速 PHY(高达 2Mbps)

安全特性

  • ARM TrustZone
  • 支持以下所有功能的硬件安全模块:
    • ECC、RSA、AES、SHA2/3、MD5、CRC 16/32 以及 TRNG
    • 安全密钥存储
  • 初始安全编程
  • 安全启动
  • 软件 IP 和克隆保护
  • 通过 JTAG 和调试端口锁定实现调试安全性
  • 能够对信任根公钥进行编程的 OTP
  • 安全的无线 (OTA) 更新
  • 防回滚保护

时钟源

  • 快速时钟:52MHz XTAL
  • 慢速时钟:内部低频振荡器、32.768kHz XTAL,或外部慢速时钟源

电源管理

  • 在多个 I/O 域支持 3.3V 和 1.8V
  • 电源:VPA:3.3V,VMAIN:1.8V,VIO:1.8/3.3V

主要优势

  • 具有开源 TCP/IP 和 TLS 堆栈的完整软件开发套件
  • 工作温度:-40°C 至 +105°C
  • 支持 3 线 PTA 共存结构,用于与外部 2.4GHz 无线电(例如 Thread 或 Zigbee)配合使用
  • 天线选择功能

封装

  • 易于设计,采用 56 引脚 7mm × 7mm Quad Flat No-Leaded (QFN) 封装

微控制器

  • 功能强大且具有 FPU、TrustZone 和 AI 加速功能的 160MHz Arm Cortex-M33 处理器
  • 用于 XiP 闪存且具有动态解密功能的高速四路 SPI 和八路 SPI
  • 低延迟 TCM(高达 32KB)和高速缓存(32KB 或 64KB)的灵活配置可提高代码执行性能
  • 1.1MB 的嵌入式 SRAM,包括用于 Wi-Fi™、低功耗 Bluetooth、网络和应用数据的 128KB TCM

外设

  • 多达 38 个带灵活多路复用选项的 I/O
  • 8 个通用计时器和脉宽调制 (PWM)
  • 3 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 2 个串行外设接口 (SPI)
  • 2 个内部集成电路 (I2C)
  • IC 间音频 (I2S)
  • 脉冲密度调制 (PDM)
  • 安全数字和多媒体卡 (SD/MMC)
  • 安全数字输入输出 (SDIO) 2.0
  • 控制器局域网 (CAN) 2.0
  • 8 通道 12 位模数转换器 (ADC)

系统服务

  • 直接存储器存取 (DMA)
  • 一次性可编程存储器 (OTP)
  • 实时时钟 (RTC) 和看门狗计时器 (WDT)

无线电

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

    • 2.4GHz 单流 20MHz 通道,应用吞吐量高达 20Mbps (UDP)
    • 符合 IEEE 802.11 b/g/n/ax 标准
      • 正交频分多址 (OFDMA)
      • 目标唤醒时间 (TWT)
      • 触发帧
      • 基本服务集 (BSS) 着色
    • 用于完整 WLAN 系统的集成 PA,在 1 DSSS 下可实现高达 20.5dBm 的输出功率
    • 角色支持:STA、具有的 softAP、Wi-Fi Direct、多角色 AP + STA
    • 支持个人和企业 Wi-Fi 安全性:WPA 和 WPA2 PSK、WPA2 企业版、WPA3 个人版或企业版
    • Wi-Fi TX 功率:
      • 20.5dBm(1DSSS 时)
      • 17.8dBm(54OFDM 时)
    • Wi-Fi RX 灵敏度:
      • 1DSSS 时为 –98.7dBm
      • 54OFDM 时为 –76.6dBm
  • 低功耗 Bluetooth
    • 经认证的低功耗蓝牙 5.4 软件栈
    • 支持远距离和高速 PHY(高达 2Mbps)

安全特性

  • ARM TrustZone
  • 支持以下所有功能的硬件安全模块:
    • ECC、RSA、AES、SHA2/3、MD5、CRC 16/32 以及 TRNG
    • 安全密钥存储
  • 初始安全编程
  • 安全启动
  • 软件 IP 和克隆保护
  • 通过 JTAG 和调试端口锁定实现调试安全性
  • 能够对信任根公钥进行编程的 OTP
  • 安全的无线 (OTA) 更新
  • 防回滚保护

时钟源

  • 快速时钟:52MHz XTAL
  • 慢速时钟:内部低频振荡器、32.768kHz XTAL,或外部慢速时钟源

电源管理

  • 在多个 I/O 域支持 3.3V 和 1.8V
  • 电源:VPA:3.3V,VMAIN:1.8V,VIO:1.8/3.3V

主要优势

  • 具有开源 TCP/IP 和 TLS 堆栈的完整软件开发套件
  • 工作温度:-40°C 至 +105°C
  • 支持 3 线 PTA 共存结构,用于与外部 2.4GHz 无线电(例如 Thread 或 Zigbee)配合使用
  • 天线选择功能

封装

  • 易于设计,采用 56 引脚 7mm × 7mm Quad Flat No-Leaded (QFN) 封装

SimpleLink™ Wi-Fi CC35xx 片上系统系列器件兼具经济性和可靠性,可支持工程师放心地连接更多应用。CC35xx 是单芯片 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 无线微控制器 (MCU)。CC3500E 和 CC3501E 是此引脚对引脚兼容系列中的首批双频带器件。

  • CC3500E:2.4GHz Wi-Fi 6 无线 MCU
  • CC3501E:2.4GHz Wi-Fi 6 及低功耗蓝牙 5.4 无线 MCU

CC350xE 提供 Wi-Fi 和蓝牙低耗能的最新标准,同时与 Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) 保持兼容。这些 CC350xE 器件是德州仪器 (TI) 的第 10 代连接组合芯片。因此,CC350xE 是基于成熟的技术设计而成。这些器件非常适合具有 RTOS 软件的成本敏感型嵌入式应用。CC350xE 将 Wi-Fi 6 的高效性能带入物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用中,并配备了占用空间较小的 PCB 和高度优化的物料清单。未来的器件类型将包括封装内 PSRAM 以获得额外的运行时内存,请参阅下表。

SimpleLink™ Wi-Fi CC35xx 片上系统系列器件兼具经济性和可靠性,可支持工程师放心地连接更多应用。CC35xx 是单芯片 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 无线微控制器 (MCU)。CC3500E 和 CC3501E 是此引脚对引脚兼容系列中的首批双频带器件。

  • CC3500E:2.4GHz Wi-Fi 6 无线 MCU
  • CC3501E:2.4GHz Wi-Fi 6 及低功耗蓝牙 5.4 无线 MCU

CC350xE 提供 Wi-Fi 和蓝牙低耗能的最新标准,同时与 Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) 保持兼容。这些 CC350xE 器件是德州仪器 (TI) 的第 10 代连接组合芯片。因此,CC350xE 是基于成熟的技术设计而成。这些器件非常适合具有 RTOS 软件的成本敏感型嵌入式应用。CC350xE 将 Wi-Fi 6 的高效性能带入物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用中,并配备了占用空间较小的 PCB 和高度优化的物料清单。未来的器件类型将包括封装内 PSRAM 以获得额外的运行时内存,请参阅下表。

下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同,且具有相同引脚
CC3551E 正在供货 支持双频带(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi® 6 和低功耗 Bluetooth® 的 SimpleLink™ 无线 MCU Alternative with 5GHz capability

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 6
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CC350xE 2.4GHz SimpleLink Wi-Fi 6 和蓝牙低耗能无线 MCU 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 12月 15日
* 勘误表 CC35xxE SimpleLink 2.4GHz 和 5GHz 双频带 Wi-Fi 6 和低 功耗 Bluetooth 无线 MCU PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 12月 18日
* 用户指南 CC35xx SimpleLink™ Wi-Fi 6 and Bluetooth® Low Energy Wireless MCU Technical Reference Manual PDF | HTML 2025年 12月 16日
技术文章 以低功率無線 MCU 解決關鍵無線連線網路安全挑戰 (Rev. A) PDF | HTML 2024年 12月 19日
技术文章 使用低功耗无线 MCU 克服主要的无线连接网络安全挑战 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 12月 19日
技术文章 저전력 무선 MCU로 주요 무선 연결 사이버 보안 문제 해결 (Rev. A) PDF | HTML 2024年 12月 16日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-EM-CC35X1 — CC35xxE SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

LP-EM-CC35X1 SimpleLink™ LaunchPad™ 开发套件以 CC3551E Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 无线 MCU 作为亮点,提供了一块测试和开发板,其中具有板载传感器、按钮和简单的仿真器接口选项,可实现完整的开箱即用体验和快速开发平台。此套件支持引脚对引脚兼容的 CC3500E、CC3501E、CC3550E 和 CC3551E Wi-Fi 6 以及低功耗蓝牙无线 MCU 的软件开发,从而帮助您将 Wi-Fi 产品快速推向市场。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
子卡

BDE-3P-BW3501X — TI CC3501E wireless MCU modules

BDE-BW3501 is a 2.4-GHz Wi-Fi® 6 and Bluetooth® LE combo wireless microcontroller (MCU) module series based on TI’s SimpleLink™ Wi-Fi System-on-Chip CC3501. This module series is ideal for cost-sensitive embedded applications with RTOS software, where the peak application throughput requirement is (...)
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-WIFI-SDK SimpleLink Wi-Fi SDK for the CC35xxE Devices

The SimpleLink™ Wi-Fi® SDK provides a comprehensive software toolkit for developing IoT applications on the CC35xxE family of wireless MCUs. This powerful SDK includes essential components like the Bluetooth® LE protocol stack supporting Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6 with an included networking stack (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

浏览 下载选项
应用软件和框架

SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX SimpleLink Wi-Fi Toolbox collection of tools to help development and testing of the CC33xx and CC35xxE Devices

The Wi-Fi toolbox package provides all the capabilities required to debug and monitor WLAN/Bluetooth® Low Energy firmware with a host, perform RF validation tests, run pretest for regulatory certification testing, and debug hardware and software platform integration issues.

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development tool ecosystem. It is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices and radar sensors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

EDGE-AI-STUDIO-MCU Edge AI Studio for Microcontrollers

Edge AI Studio is part of the CCStudio™ development tool ecosystem.  Edge AI Studio is a collection of graphical and command line tools designed to accelerate edge AI development on TI processors, microcontrollers, connectivity devices and radar sensors.  It supports both AI-accelerated (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
软件编程工具

UNIFLASH 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RSH) 56 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频