TIDA-010263

传感器和传动器参考设计的 IO-Link 器件实现

TIDA-010263

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概述

此参考设计提供了一个 IO-Link 器件接口实现示例。该设计包括包含低压降 (LDO) 和低功耗微控制器的 IO-Link 器件物理层 (PHY)。该组合支持 IO-Link COM3 传输速率和 400µs 的周期时间。MSPM0 微控制器集成了内部振荡器,因此 MCU 无需外部晶体即可运行该应用,从而节省了成本和空间。

特性
  • 通过内部 32MHz 振荡器实现无晶体运行
  • 低功耗 Arm® Cortex® M0+ 微控制器,运行 TEConcept 开发的 IO-Link 器件栈
  • 采用 PHY 内部 20mA LDO 的双芯片设计
  • 具有集成式 EMC 保护的器件收发器,符合 IEC 61000-4-2 (ESD)、IEC 61000-4-4 (EFT) 和 IEC 61000-4-5(浪涌)标准
  • 有限的输出驱动器上升时间和下降时间,可更大限度地减少过冲和 EMI
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设计文件和产品

设计文件

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TIDUF41A.PDF (1353 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

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参考设计概述和经过验证的性能测试数据

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Arm Cortex-M0+ MCU

MSPM0L1306具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

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IO-Link 和数字 I/O

TIOL112具有低残余电压和集成浪涌保护功能的 IO-Link 器件收发器

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 设计指南 IO-Link device implementation for sensors and actuator reference design (Rev. A) PDF | HTML 2024年 6月 5日
设计指南 传感器和传动器参考设计的 IO-Link 器件实施 PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 10月 10日

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