ZHCT384 February 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346

选择合适的微控制器并不一定很复杂

无论您是选择 MCU 来应对新的设计挑战，确定出色可扩展 MCU 系列以在新产品平台上使用，还是仅重新设计现有系统以提高供应连续性和降低成本，TI 的 Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0 产品系列都专门为您量身打造。MSPM0 不仅仅是微控制器本身。它还提供更多的系统成本优化、更多的代码重复使用以及更快的开发，即使您不是 MCU 专家也是如此。MSPM0 使您能够专注于真正重要的方面：使您自己的产品和最终用户体验脱颖而出。

TI 的 MSPM0 产品系列在设计时融合了为 500 多款 MCU 产品实现卓越模拟和低功耗性能的 20 多年专业知识，可简化成本优化、面向未来和平台移植的艰苦工作，使您专注于您的产品的差异化特性，而不是了解您的 MCU。

利用具有业界全面模拟选项的可广泛扩展产品系列中 130 多款成本优化型器件提供的更多选项，探索使用 MSPM0 MCU 快速创建应用的无限可能。使用多源 300mm 晶圆制造策略构建，利用 TI 在低功耗嵌入式闪存内部制造产能方面的大力投资，并采用业界极小的引线式封装，您没有理由从别处寻求下一个 MCU。

	具有广泛的可扩展性	两个软件兼容的计算性能级别（32MHz 和 80MHz）在八个引线式和无引线封装选项之间实现引脚对引脚兼容从基本 ADC 到具有运算放大器、比较器和 DAC 的双路 ADC 的可扩展模拟功能
	成本优化	采用 TI 的内部 65nm 工艺技术构建，可实现极低的成本和功耗业界极小的引线式 16、20 和 28 引脚封装（引脚数增加一倍，空间减半）零漂移斩波稳定型集成运算放大器可缩减物料清单
	简单易用	外设、时钟、模拟模块、引脚多路复用器和安全性的完全图形化配置业界深度优化的软件驱动程序库，包含 200 多个代码示例多个库，可解决诊断、电机控制、安全启动、有线通信等问题

平台特性

功能强大的 Arm Cortex-M0+ 32 位处理器
1.62 至 3.6V 的宽电源电压范围（1.8 或 3.6V，容差为 10%）
高达 -40 至 125°C 的工作温度范围
具有完全 SRAM 保持功能的灵活 1μA 32kHz 待机模式
精度高达 1% 的片上高频振荡器
提供可耐受 5V 电压的开漏、20mA 高驱动 I/O
32MHz 快速时钟，可在不到 4.5μs 的时间内从待机状态唤醒
11.2 个 SAR ADC 有效位数
MCU 中出色的零漂移斩波稳定型运算放大器
闪存和 SRAM 上的 ECC
安全启动，具有灵活的器件安全模式