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DEYAN-3P-MSPM0-KIT
概述
在 TI MSPM0+ L 系列最优资源配置中，这是采用 QFN32 封装的 MSPM0L1306 的最小系统配置。该评估板集成了 USB 转 UART。它支持 BSL 直接写入 MCU，降低了开发成本；LDO 芯片集成在评估板上，可为 MCU 和外部底板供电。同时，该评估板集成了用户密钥和用户 LED，扩展了所有 GPIO，并独立扩展了 SWD 接口，支持可实现模拟和下载程序的 TI XDS 仿真器和 JLINK。
在 MSPM0+ 扩展基板上，集成了 MCU 评估板上的通用外设，例如具有集成 I2C 接口的 OLED 显示器、独立的镍钛管和扫描镍钛管、EEPROM、SPI、闪存、蜂鸣器、RS485 等。
为了实现 MSPM0L 系列的出色 ADC 和 OPA 性能，该评估板集成了光电二极管和温度传感器等模拟外设。它还集成了一个红外 LED 和一个红外 PD，需要评估 ADC 精度的工程师可使用这些功能来测试相关性能。
为了提高灵活性，MSPM0+ 扩展基板的外设接口采用引脚排模式，这样用户就可以使用 DuPont 线缆连接核心板，并能够修改接口连接模式，从而改进扩展基板的应用模式。
Arm Cortex-M0+ MCU
照片提供方为 Shanghai Deyan Electronic Technology Co.,Ltd.
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