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设计和开发

TEC-3P-IOLINK

IO-Link protocol stack

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TEC-3P-IOLINK

发件人： TEConcept GmbH
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概述

TEConcept offers software stacks for IO-Link Devices and IO-Link Masters, including the most complete portfolio of supporting tools for developers, such as IODD design tools, USB-Masters, IO-Link protocol analysers and approved conformance testing tools for Masters and Devices. TEConcept’ s IO-Link Device stack is a cost-efficient way to integrate IO-Link technology into products. The Device Stack is ported to the MSP340 and MSPM0 families.

特性
  • Device demo application
  • Device IO-Link parameter handler
  • Separated MCU porting and PHY driver
  • Optional firmware download
  • Optional maintenance contract
  • Simple license model, no royalties
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支持的产品和硬件

Arm Cortex-M0+ MCU
MSPM0G3507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、3 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm M0+ MCU MSPM0L1306 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
MSP430 微控制器
MSP430FR5969 — 具有 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
评估板
LP-MSPM0G3507 — 适用于 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件 LP-MSPM0L1306 — 适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
开发套件
MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969 LaunchPad™ development kit

相关设计资源

参考设计

参考设计
TIDA-00461 — 采用 MSP430 FRAM 技术的 IO-Link 固件更新参考设计 TIDA-010263 — 传感器和传动器参考设计的 IO-Link 器件实现

支持与培训

第三方支持
TI 不会为此软件提供持续且直接的设计支持。要在设计期间获得支持，请联系 TEConcept GmbH.

视频
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