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  • 从 Microchip 到 MSPM0 的迁移指南

    • ZHCUBY2A April   2024  – June 2025 MSPM0C1104 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L2227 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1

       

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  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1MSPM0 产品系列概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 Microchip AVR ATmega 和 ATiny MCU 与 MSPM0 的产品系列比较
  5. 2生态系统和迁移
    1. 2.1 软件生态系统比较
      1. 2.1.1 MSPM0 软件开发套件 (MSPM0 SDK)
      2. 2.1.2 MPLAB X IDE 与 Code Composer Studio IDE (CCS)
      3. 2.1.3 MPLAB 代码配置器与 SysConfig
    2. 2.2 硬件生态系统
    3. 2.3 调试工具
    4. 2.4 迁移过程
    5. 2.5 迁移和移植示例
  6. 3内核架构比较
    1. 3.1 CPU
    2. 3.2 嵌入式存储器比较
      1. 3.2.1 闪存功能
      2. 3.2.2 闪存组织
        1. 3.2.2.1 存储器组
        2. 3.2.2.2 闪存区域
        3. 3.2.2.3 NONMAIN 存储器
      3. 3.2.3 嵌入式 SRAM
    3. 3.3 上电和复位总结和比较
    4. 3.4 时钟总结和比较
    5. 3.5 MSPM0 工作模式总结和比较
      1. 3.5.1 工作模式比较
      2. 3.5.2 低功耗模式下的 MSPM0 功能
      3. 3.5.3 进入低功耗模式
    6. 3.6 中断和事件比较
      1. 3.6.1 中断和异常
      2. 3.6.2 事件处理程序和 EXTI（扩展中断和事件控制器）
    7. 3.7 调试和编程比较
      1. 3.7.1 引导加载程序 (BSL) 编程选项
  7. 4数字外设比较
    1. 4.1 通用 I/O（GPIO、IOMUX）
    2. 4.2 通用异步接收器/发送器 (UART)
    3. 4.3 串行外设接口 (SPI)
    4. 4.4 I2C
    5. 4.5 计时器（TIMGx、TIMAx）
    6. 4.6 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    7. 4.7 实时时钟 (RTC)
  8. 5模拟外设比较
    1. 5.1 模数转换器 (ADC)
    2. 5.2 比较器 (COMP)
    3. 5.3 数模转换器 (DAC)
    4. 5.4 运算放大器 (OPA)
    5. 5.5 电压基准 (VREF)
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录
  11. 重要声明
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Application Note

从 Microchip 到 MSPM0 的迁移指南

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摘要

本应用手册可协助您从 Microchip 的 8 位 AVR® MCU 平台迁移至德州仪器 (TI) 的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 生态系统。本指南介绍了 MSPM0 开发和工具生态系统、内核架构、外设注意事项以及软件开发套件。目的是突出两个系列之间的差异，并利用现有的 Microchip AVR® 生态系统知识快速提升 MSPM0 系列 MCU 的性能。

商标

MSP430™, TI E2E™, Code Composer Studio™, LaunchPad™, EnergyTrace™, and BoosterPack™are TMs ofTI corporate name.

Arm® and Cortex®are reg TMs ofArm Limited (or its subsidiaries) in the US and/or elsewhere.

Other TMs

1 MSPM0 产品系列概述

1.1 简介

MSP430™ MCU 是 TI 的经典微控制器，已有近 30 年的历史。最新一代推出了 MSPM0 系列。MSPM0 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列的一员，基于增强型 Arm® Cortex®-M0+ 32 位内核平台。这些成本优化型 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持扩展的工作温度范围并提供小尺寸封装。TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，使工程师能够找到满足其工程需求的 MCU。MSPM0 MCU 系列将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。

MSPM0 MCU 是 Microchip 8 位 AVR MCU 的替代产品，具有很强的竞争力。本应用手册通过比较器件功能和生态系统，有助于完成从这些 Microchip MCU 到 TI MSPM0 MCU 的迁移。

 
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