产品详情

Technology Bluetooth low energy, Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz, ZigBee, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz, Zigbee, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 36, 64 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12, 26 Security Cryptographic acceleration Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (°C) -40 to 125 TX power (max) (dBm) 8 Cryptographic accelerators AES, RNG Edge AI enabled No
Technology Bluetooth low energy, Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz, ZigBee, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz, Zigbee, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 36, 64 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12, 26 Security Cryptographic acceleration Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (°C) -40 to 125 TX power (max) (dBm) 8 Cryptographic accelerators AES, RNG Edge AI enabled No
DSBGA (YBG) 28 4.506436 mm² 2.806 x 1.606 VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4 VQFN (RKP) 40 25 mm² 5 x 5

无线微控制器

  • 经过优化的 48MHz Arm Cortex-M0+ 处理器
  • 高达 512KB 系统内可编程闪存
  • 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
  • 高达 64KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持
  • 与蓝牙低耗能以及 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 标准兼容的 2.4GHz 射频收发器
  • 集成平衡-非平衡变压器
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 串行线调试 (SWD)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.6mA 工作模式,CoreMark
    • 53µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 在 CC2340R52 上处于待机模式时 < 710nA
    • 165nA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:5.3mA
    • TX:5.1mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:< 11.0mA(在 +8dBm 条件下)

无线协议支持

  • 蓝牙低耗能
    • 特性:LE 2M、LE 编码、定期广播、扩展广播、LE 安全连接
    • 符合蓝牙核心 5.4 标准
  • Zigbee®
  • Thread
  • 专有系统

高性能无线电

  • Bluetooth® LE 编码 125kbps 时灵敏度为 –102dBm
  • Bluetooth® LE 1Mbps 时灵敏度为 –96.5dBm
  • IEEE 802.15.4 (2.4Ghz) 时灵敏度为 –98dBm
  • 高达 +8dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • EN 300 328(欧洲)
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66(日本)

MCU 外设

  • 多达 26 个 I/O 焊盘
    • 两个 IO 焊盘 SWD,与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 IO 焊盘 LFXT,与 GPIO 进行多路复用
    • 多达 22 个 DIO(模拟或数字 IO)
  • 多达 3 个 16 位和 1 个 24 位通用计时器,支持正交解码模式和 IR 生成模式
  • 12 位 ADC,使用外部基准时 1.2MSPS,使用内部基准时 267ksps,多达 12 个外部 ADC 输入
  • 1 个低功耗比较器
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器
  • 看门狗计时器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 来自片上模拟噪声的随机数生成器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.71V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj:–40°C 高达 +125°C

符合 RoHS 标准的封装

  • 5mm × 5mm RKP QFN40
  • 4mm × 4mm RGE QFN24
  • 2.2mm × 2.6mm YBG WCSP

无线微控制器

  • 经过优化的 48MHz Arm Cortex-M0+ 处理器
  • 高达 512KB 系统内可编程闪存
  • 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
  • 高达 64KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持
  • 与蓝牙低耗能以及 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 标准兼容的 2.4GHz 射频收发器
  • 集成平衡-非平衡变压器
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 串行线调试 (SWD)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.6mA 工作模式,CoreMark
    • 53µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 在 CC2340R52 上处于待机模式时 < 710nA
    • 165nA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:5.3mA
    • TX:5.1mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:< 11.0mA(在 +8dBm 条件下)

无线协议支持

  • 蓝牙低耗能
    • 特性:LE 2M、LE 编码、定期广播、扩展广播、LE 安全连接
    • 符合蓝牙核心 5.4 标准
  • Zigbee®
  • Thread
  • 专有系统

高性能无线电

  • Bluetooth® LE 编码 125kbps 时灵敏度为 –102dBm
  • Bluetooth® LE 1Mbps 时灵敏度为 –96.5dBm
  • IEEE 802.15.4 (2.4Ghz) 时灵敏度为 –98dBm
  • 高达 +8dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • EN 300 328(欧洲)
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66(日本)

MCU 外设

  • 多达 26 个 I/O 焊盘
    • 两个 IO 焊盘 SWD,与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 IO 焊盘 LFXT,与 GPIO 进行多路复用
    • 多达 22 个 DIO(模拟或数字 IO)
  • 多达 3 个 16 位和 1 个 24 位通用计时器,支持正交解码模式和 IR 生成模式
  • 12 位 ADC,使用外部基准时 1.2MSPS,使用内部基准时 267ksps,多达 12 个外部 ADC 输入
  • 1 个低功耗比较器
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器
  • 看门狗计时器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 来自片上模拟噪声的随机数生成器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.71V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj:–40°C 高达 +125°C

符合 RoHS 标准的封装

  • 5mm × 5mm RKP QFN40
  • 4mm × 4mm RGE QFN24
  • 2.2mm × 2.6mm YBG WCSP

CC2340R SimpleLink™ 系列器件为 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),面向蓝牙低耗能、ZigBee、Thread 和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化,并支持无线下载 (OAD) 功能,适用于楼宇自动化(无线传感器、照明控制、信标)、资产跟踪、医疗、零售 EPOS(电子销售终端)、ESL(电子货架标签)和个人电子产品(玩具、HID、触控笔)市场。该器件的突出特性包括:

  • 支持蓝牙 5 特性:高速模式 (2Mbps PHY)、远距离(LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY)、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2,以及对早期蓝牙低耗能规范中关键特性的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的蓝牙软件协议栈(SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附)
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 Zigbee® 协议栈支持
  • SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK 中的线程协议栈支持
  • 超低待机电流不到 0.71µA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持,可显著延长电池寿命,尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 集成平衡-非平衡变压器,可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗蓝牙(125kbps LE 编码 PHY 且集成平衡-非平衡变压器时为 -102dBm)

CC2340R 系列器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、蓝牙低耗能、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。有关更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

CC2340R SimpleLink™ 系列器件为 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),面向蓝牙低耗能、ZigBee、Thread 和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化,并支持无线下载 (OAD) 功能,适用于楼宇自动化(无线传感器、照明控制、信标)、资产跟踪、医疗、零售 EPOS(电子销售终端)、ESL(电子货架标签)和个人电子产品(玩具、HID、触控笔)市场。该器件的突出特性包括:

  • 支持蓝牙 5 特性:高速模式 (2Mbps PHY)、远距离(LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY)、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2,以及对早期蓝牙低耗能规范中关键特性的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的蓝牙软件协议栈(SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附)
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 Zigbee® 协议栈支持
  • SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK 中的线程协议栈支持
  • 超低待机电流不到 0.71µA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持,可显著延长电池寿命,尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 集成平衡-非平衡变压器,可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗蓝牙(125kbps LE 编码 PHY 且集成平衡-非平衡变压器时为 -102dBm)

CC2340R 系列器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、蓝牙低耗能、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。有关更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

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证书 LP-EM-CC2340R5 EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2023年 4月 28日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-EM-CC2340R5 — CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件

该 LaunchPad 开发套件可借助支持低功耗 (LE) 蓝牙 5 和 2.4GHz 专有协议的 SimpleLink 低功耗蓝牙 MCU 加快开发速度。SimpleLink 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。

TI.com 上无现货
评估板

LP-EM-CC2340R53 — 适用于 CC2340R SimpleLink™ 系列 2.4GHz 多标准无线 MCU 的 LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件采用 CC2340R53,用于加快 CC2340R SimpleLink™ 系列 2.4GHz 无线 MCU 的开发速度,支持低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee® 和 2.4GHz 专有协议。由兼容的 SimpleLink™ 低功耗软件开发套件提供软件支持。这是一个分离式 LaunchPad™ 开发套件,意味着不包含 XDS 调试器。推荐使用 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET 调试器。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

DREAM-3P-CC2340 — DreamLNK CC2340 蓝牙模块

DL-CC2340-A 和 DL-CC2340-B 低功耗蓝牙模块均基于 TI SimpleLink CC2340R5 低功耗蓝牙器件而设计,采用 48MHz Cortex M0+ 内核,集成高达 512KB 闪存、36KB SRAM,并具有多达 26 个通用 I/O 接口。此外,这些低功耗蓝牙模块还配备了内置 48MHz 10ppm 外部高速时钟和 32.768kHz 外部低速时钟。

DL-CC2340-A 低功耗蓝牙模块可以对 CC2340R5 芯片的所有 I/O 端口使用各种通用外设,包括 UART、SPI、I2C、计时器、温度传感器、电池电压检测、内置模拟比较器和 12 位 ADC (...)

子卡

BDE-3P-LE2340 — BDE LE2340 无线模块

BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to (...)

子卡

TTC-3P-BLE-CGM-SIP — TTC BLE-2340220I1N SR CGM SiP 解决方案

TTC 多年来一直专注于无线通信技术及应用、专注于产品协议栈的应用,如 BLE、WiFi、NFC、Zigbee、Thread、系统兼容性、多器件互连、全面的角色应用以及复杂的定位算法。 

SR-2340220I1N 使用血糖传感器进行连续监测。BLE 芯片集成了血糖分析算法,并通过 BLE 协议将加密数据安全地传输到手机。用户可以通过应用程序获取监测图和数据。
SR-2340220I1N 支持连续使用超过 15 天。

子卡

TTC-3P-BLE-SIP-MODULE — TTC SIP-2340190I1N 超小型 SiP 模块

TTC 多年来一直专注于无线通信技术及应用、专注于产品协议栈的应用,如 BLE、WiFi、NFC、Zigbee、Thread、系统兼容性、多器件互连、全面的角色应用以及复杂的定位算法。 

SR-2340190I1N SiP 解决方案集成了低功耗蓝牙应用所需的所有功能,是一款专用于低功耗智能器件和物联网应用的高度集成式蓝牙 5.3 模块。

SR-2340190I1N 具有 26 个 GPIO 引脚。体积仅为原始模块解决方案的 12%。

  • 尺寸更小:  5.0 x 5.0 x 0.75mm
  • 工作温度:-40°C~85°C
  • 灵敏度更高
  • 原产地定位
子卡

TTC-3P-CC2340-BEACON — TTC HY-234014P Beacon 支持 Ibeacon 和自定义广播协议

TTC 多年来一直专注于无线通信技术及应用、专注于产品协议栈的应用,如 Bluetooth® LE、Wi-Fi、NFC、Zigbee、Thread、系统兼容性、多器件互连、全面的角色应用以及复杂的定位算法。 
HY-234014P 是一款基于 TI CC2340 的 SimpleLink™ 2.4GHz Beacon 产品,支持低功耗 Bluetooth 5.3。它集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器,具有 512KB 闪存、36KB 超低泄漏 SRAM 和板载工业级 48MHz 晶体振荡器。 
此 Beacon 器件可用于资产跟踪、库存管理和工人安全监控。

子卡

TUYA-3P-WIRELESS-MODULES — TUYA BDU Module for CC2340R5 32-bit Arm Cortex-M0+ Bluetooth

Tuya BDU is a low-power embedded Bluetooth module that Tuya has developed. It consists of a highly integrated Bluetooth chip (CC2340R5), a few peripheral circuits, an embedded Bluetooth network communication protocol stack, and rich library functions.
BDU consists of a low-power 32-bit MCU, a (...)

来源:Tuya Inc.
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
开发套件

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110 LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad,也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。

TI.com 上无现货
开发套件

LP-XDS110ET — XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件,也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路,用于支持 EnergyTrace™ 软件。

TI.com 上无现货
开发套件

BTV-3P-FMC — TI M0 家庭健身器械自供电控制和通信解决方案

BTV-3P-FMC 解决方案提供家庭健身器械的控制和通信功能,包括两个功能模块:自供电控制模块和蓝牙通信控制模块。
该解决方案专为家庭健身器械(如划船机和动感单车)而设计,可以通过人体运动产生的动能驱动发电机为整个系统供电,控制运动阻力水平,测量运动指标参数,与手机/平板/云端进行通信。

开发套件

RFSTAR-3P-CC2340R5-BLE-MOD — 基于 CC2340R5 的 RF-STAR Bluetooth LE ZIGBEE 模块

十多年来,RF-star 作为 TI 无线连接模块的 3P IDH,致力于提供基于 TI 产品的各种无线模块和解决方案,例如 Bluetooth LE、Matter、ZigBee、Thread、Wi-Fi、Sub-1GHz 和 Wi-SUN。
RF-BM-2340Xx 系列无线模块均基于 CC2340R5 SimpleLink 无线 MCU。 
RF-BM-2340B1(PCB 天线)和 RF-BM-2340B1I(IPEX 版本)彼此 P2P 兼容。提供的 24 个 GPIO 可实现快速开发,还能作为医疗、汽车、新能源、工业等领域 I2C、SPI 和 UART 外设应用的 MCU模块。 
(...)

开发套件

TTC-3P-BLUETOOTH-MODULES — TTC 低功耗蓝牙模块

HY-23400XP 集成了低功耗蓝牙应用所需的所有功能,是一款专用于低功耗智能器件和物联网应用的高度集成式蓝牙 5.3 模块。

此外,HY-234001P 为低功耗产品应用提供了 10 个可编程 GPIO,并提供了多种 PCB 天线。

HY-23400XP 提供面向客户应用的所有低功耗蓝牙功能:无线电、堆栈、配置文件和应用空间。该模块还提供用于连接传感器的灵活硬件接口。

HY-23400XP 可由标准 3V 纽扣电池或一对 AAA 电池直接供电。在超低功耗关断模式下,该模块仅消耗 0.15µA 电流,并且在几微秒内即可唤醒。

HY-234001P 的传输距离大于等于 80 (...)

开发套件

TTC-3P-ZIGBEE-MODULES — TTC Zigbee 模块

HY-52PX01 PC 是基于 SimpleLink™ CC2652P 进行开发的。它是一款多协议 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),支持以下协议:Thread、Zigbee®、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 (6LoWPAN) 的智能对象、专有系统(包括 2.4GHz 的 TI 15.4-Stack)和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序实现的并发多协议。该器件经过优化,可在楼宇安防系统、HVAC、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐以及联网外设市场中实现低功耗无线通信和高级检测。

Third-party accessory

JIAAN-3P-WIRELESS-MODULES — 基于 CC2340 和 CC1352 的 Jia An Electronics Technology AN2340SA-B 和 AN1352P7 无线模块

Beijing Jia An Electronics Technology Co., Ltd. 的 Cansec Wireless 品牌无线和物联网 (IoT) 模块。AN2340SA-B 模块是基于 CC2340 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线微控制器 (MCU) 的 2.4GHz 低功耗 Bluetooth® 5.3 小尺寸物联网软件和硬件解决方案。该器件针对低功耗无线通信进行了优化,支持片上双映像无线下载 (OAD)。AN1352P7-915PUA-2.4SA 是一款基于 (...)

软件开发套件 (SDK)

DSR-3P-ZBOSS — ZBOSS 是独立且可移植的高性能 Zigbee 软件协议栈

ZBOSS 是 DSR Corporation 开发的 Zigbee PRO 软件协议栈。ZBOSS 可帮助各个公司应对 Zigbee 解决方案在互操作性、移植、定制、测试和优化方面的挑战。Zigbee 是一种开放、可互操作的全栈物联网技术,适用于多样化的平台、产品和支持生态系统。ZBOSS Zigbee PRO 2023 支持所有角色、各种集群库和主流的 Zigbee 智能家居生态系统。ZBOSS 具有跨平台支持、多任务处理、固定内存占用量、无操作系统配置以及易于使用的 API。
来源:DSR Corporation
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

浏览 下载选项
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-FMNAP Find My Network Accessory Protocol (FMNAP) Plugin for SimpleLink devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-ZEPHYR-SDK Zephyr® Platform support for the SimpleLink™ Low Power family of devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

应用软件和框架

SIMPLELINK-CONNECT SimpleLink Connect App for the SimpleLink Low Power SDKs

The SimpleLink Connect mobile app is an example Bluetooth® Low Energy application for mobile devices that works with:

  • CC23XX devices running the SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK
  • CC33xx devices attached to a host running the CC33XX-SOFTWARE

The app provides a baseline for users to quickly build their (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

ARM-CGT — Arm® 代码生成工具 - 编译器

TI Arm® 代码生成(编译器)工具支持开发适用于 TI Arm 平台的应用,尤其是采用 TI Arm Cortex-M 和 Cortex-R 系列器件的应用。

当前工具 (ARM-CGT-CLANG) 从开源 Clang 编译器及其支持的 LLVM 基础架构衍生而来。旧版专有 (ARM-CGT) 工具处于维护状态,将根据需要收到错误修复。请参阅所使用的软件开发套件 (SDK) 的文档,以确认支持哪些编译器。通常,基于 Clang 的编译器用于新产品。 

Code Composer Studio™ 是适用于 TI 嵌入式器件的集成开发环境 (IDE)。开始开发时,建议先下载 Code (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.W): PDF | HTML
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

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支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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线上培训

SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX Simplelink™ CC23xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

软件编程工具

UNIFLASH 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

支持的产品和硬件

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支持软件

SMARTRF-STUDIO-8 SmartRF Studio 8 application software for CC23xx and CC27xx devices

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

支持的产品和硬件

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计算工具

BT-POWER-CALC Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx and CC23xx devices

This tool is used to calculate Bluetooth Low Energy power consumption estimates for various use cases on TI Bluetooth devices. The calculator includes both advertising and peripheral use cases with the ability to configure different use case profile parameters. The calculator outputs an estimate (...)
支持的产品和硬件

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计算工具

SMARTRFTM-STUDIO — SmartRF Studio

SmartRF™ Studio 是一款 Windows 应用程序,可帮助射频系统设计人员在所有 TI CC1xxx 和 CC2xxx 低功耗射频器件的设计过程中的早期阶段轻松评估无线电。它简化了配置寄存器值和命令的生成以及射频系统的实际测试和调试。

SmartRF Studio 支持以下 TI 器件:

 

资源

用户指南: PDF
认证

CC23XX-REPORTS CC23xx regulatory certification reports

CC23xx regulatory certification reports
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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设计工具

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具

第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品,并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司,这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。
设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS — SimpleLink™ CC2xxx 器件的硬件设计审查

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审查的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。

开始使用

申请审查 2.4GHz 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

请确保您已准备好所需的文档,随硬件设计审查申请表一起发送:

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供审查所需的各种详细信息
  • 提供审查所需的电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
  • (...)
参考设计

TIDA-010244 — 基于分流器的三相电能计量参考设计

此参考设计使用隔离式高性能多通道模数转换器 (ADC) 实现 0.2S 级三相电能测量,转换器在 4kHz 下对分流电流传感器进行采样,以测量交流电源各相的电流和电压。此参考设计在宽输入电流范围 (0.05A – 100A) 内具有高精度,还支持实现独立谐波分析等电能质量功能所需的更高采样频率。使用 TI Arm® Cortex®-M0+ 主机微控制器计算计量参数时,可以支持高达 16ksps 的更快 ADC 采样率。
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参考设计

TIDA-010300 — 尺寸为 20mm 的低功耗 CGM 传感器参考设计

这个连续血糖监测仪 (CGM) 参考设计提供了一个全面的评估平台,用于评估 TI 在糖尿病护理低功耗和连续监测血糖方面的最新资源。该参考设计采用模拟前端 (AFE),支持多达两个通道的低功耗和准确电化学检测。TMP63 或 TMP118 可以监测体温以提高血糖检测准确性。电化学传感器读数由低功耗 CC2340R5 Bluetooth® Low Energy (LE) 微控制器进行处理,并传输到智能手机以进行实时显示和数据收集。可灵活选择低 IQ 电压转换器,支持氧化银 (1.5V) 和锂电池 (3.0V) 的电池输入,同时保持直径小于 20mm 的紧凑型设计。
设计指南: PDF
参考设计

TIDA-010288 — 支持边缘 AI 的无线 ECG 动态心电图监护仪参考设计,适用于实时心律失常分类

该支持边缘人工智能 (AI) 可穿戴生物传感动态心电图监测仪参考设计提供了一个评估平台,用于评估持续监测心电图 (ECG)、心率、呼吸、起搏脉冲、体温和运动等生命体征的最新产品。该设计利用 AFE159RP4 通过最多 6 个导联(4 个通道)进行低功耗、高分辨率和高度集成的 ECG 信号采集,并利用 TMP119 进行体温监测。测量的数据由 MSPM0 MCU 进行处理,借助硬件加速进行实时心律失常分类,然后由 CC2340R5(支持低功耗 Bluetooth® (LE) 5.3)传输到智能手机或医疗监测系统等远程终端以进行实时显示。整个系统可以由 2 节 CR2032 电池(3V (...)
设计指南: PDF
参考设计

TIDA-01624 — 支持 Bluetooth® 的高精度体温测量柔性 PCB 贴片参考设计

此参考设计演示了借助 CC2340R5 无线 MCU 使用 TMP119 高精度数字温度传感器进行体温的高精度检测。此设计为医疗和可穿戴应用中的皮肤温度测量提供了设计指南,并附带评估软件和智能设备应用程序。
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原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YBG) 28 Ultra Librarian
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian
VQFN (RKP) 40 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频