CC2340R5
无线微控制器
- 经过优化的 48MHz Arm Cortex-M0+ 处理器
- 高达 512KB 系统内可编程闪存
- 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
- 高达 64KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持
- 与蓝牙低耗能以及 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 标准兼容的 2.4GHz 射频收发器
- 集成平衡-非平衡变压器
- 支持无线升级 (OTA)
- 串行线调试 (SWD)
低功耗
- MCU 功耗:
- 2.6mA 工作模式,CoreMark
- 53µA/MHz(运行 CoreMark 时)
- 在 CC2340R52 上处于待机模式时 < 710nA
- 165nA 关断模式,引脚唤醒
- 无线电功耗:
- RX:5.3mA
- TX:5.1mA(在 0dBm 条件下)
- TX:< 11.0mA(在 +8dBm 条件下)
无线协议支持
高性能无线电
- Bluetooth® LE 编码 125kbps 时灵敏度为 –102dBm
- Bluetooth® LE 1Mbps 时灵敏度为 –96.5dBm
- IEEE 802.15.4 (2.4Ghz) 时灵敏度为 –98dBm
- 高达 +8dBm 的输出功率,具有温度补偿
法规遵从性
- 适用于符合以下标准的系统:
- EN 300 328(欧洲)
- FCC CFR47 第 15 部分
- ARIB STD-T66(日本)
MCU 外设
- 多达 26 个 I/O 焊盘
- 两个 IO 焊盘 SWD,与 GPIO 进行多路复用
- 两个 IO 焊盘 LFXT,与 GPIO 进行多路复用
- 多达 22 个 DIO(模拟或数字 IO)
- 多达 3 个 16 位和 1 个 24 位通用计时器,支持正交解码模式和 IR 生成模式
- 12 位 ADC,使用外部基准时 1.2MSPS,使用内部基准时 267ksps,多达 12 个外部 ADC 输入
- 1 个低功耗比较器
- 1× UART
- 1× SPI
- 1× I2C
- 实时时钟 (RTC)
- 集成温度和电池监控器
- 看门狗计时器
信息安全机制
- AES 128 位加密加速计
- 来自片上模拟噪声的随机数生成器
开发工具和软件
- LP-EM-CC2340R53 LaunchPad 开发套件
- SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件
- 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio
- SysConfig 系统配置工具
工作温度范围
- 片上直流/直流降压转换器
- 1.71V 至 3.8V 单电源电压
- Tj:–40°C 高达 +125°C
符合 RoHS 标准的封装
- 5mm × 5mm RKP QFN40
- 4mm × 4mm RGE QFN24
- 2.2mm × 2.6mm YBG WCSP
CC2340R SimpleLink™ 系列器件为 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),面向蓝牙低耗能、ZigBee、Thread 和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化,并支持无线下载 (OAD) 功能,适用于楼宇自动化(无线传感器、照明控制、信标)、资产跟踪、医疗、零售 EPOS(电子销售终端)、ESL(电子货架标签)和个人电子产品(玩具、HID、触控笔)市场。该器件的突出特性包括:
- 支持蓝牙 5 特性:高速模式 (2Mbps PHY)、远距离(LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY)、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2,以及对早期蓝牙低耗能规范中关键特性的向后兼容性和支持。
- 完全合格的蓝牙软件协议栈(SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附)
- SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 Zigbee® 协议栈支持
- SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK 中的线程协议栈支持
- 超低待机电流不到 0.71µA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持,可显著延长电池寿命,尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
- 集成平衡-非平衡变压器,可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
- 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗蓝牙(125kbps LE 编码 PHY 且集成平衡-非平衡变压器时为 -102dBm)
CC2340R 系列器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、蓝牙低耗能、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。有关更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台。
技术文档
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。