CC2340R5

DL-CC2340-A 和 DL-CC2340-B 低功耗蓝牙模块均基于 TI SimpleLink CC2340R5 低功耗蓝牙器件而设计，采用 48MHz Cortex M0+ 内核，集成高达 512KB 闪存、36KB SRAM，并具有多达 26 个通用 I/O 接口。此外，这些低功耗蓝牙模块还配备了内置 48MHz 10ppm 外部高速时钟和 32.768kHz 外部低速时钟。

DL-CC2340-A 低功耗蓝牙模块可以对 CC2340R5 芯片的所有 I/O 端口使用各种通用外设，包括 UART、SPI、I2C、计时器、温度传感器、电池电压检测、内置模拟比较器和 12 位 ADC (...)

LP-XDS110 LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。

LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路，用于支持 EnergyTrace™ 软件。

BTV-3P-FMC 解决方案提供家庭健身器械的控制和通信功能，包括两个功能模块：自供电控制模块和蓝牙通信控制模块。
该解决方案专为家庭健身器械（如划船机和动感单车）而设计，可以通过人体运动产生的动能驱动发电机为整个系统供电，控制运动阻力水平，测量运动指标参数，与手机/平板/云端进行通信。

十多年来，RF-star 作为 TI 无线连接模块的 3P IDH，致力于提供基于 TI 产品的各种无线模块和解决方案，例如 Bluetooth LE、Matter、ZigBee、Thread、Wi-Fi、Sub-1GHz 和 Wi-SUN。
RF-BM-2340Xx 系列无线模块均基于 CC2340R5 SimpleLink 无线 MCU。 
RF-BM-2340B1（PCB 天线）和 RF-BM-2340B1I（IPEX 版本）彼此 P2P 兼容。提供的 24 个 GPIO 可实现快速开发，还能作为医疗、汽车、新能源、工业等领域 I2C、SPI 和 UART 外设应用的 MCU模块。 
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HY-23400XP 集成了低功耗蓝牙应用所需的所有功能，是一款专用于低功耗智能器件和物联网应用的高度集成式蓝牙 5.3 模块。

此外，HY-234001P 为低功耗产品应用提供了 10 个可编程 GPIO，并提供了多种 PCB 天线。

HY-23400XP 提供面向客户应用的所有低功耗蓝牙功能：无线电、堆栈、配置文件和应用空间。该模块还提供用于连接传感器的灵活硬件接口。

HY-23400XP 可由标准 3V 纽扣电池或一对 AAA 电池直接供电。在超低功耗关断模式下，该模块仅消耗 0.15µA 电流，并且在几微秒内即可唤醒。

HY-234001P 的传输距离大于等于 80 (...)

HY-52PX01 PC 是基于 SimpleLink™ CC2652P 进行开发的。它是一款多协议 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持以下协议：Thread、Zigbee®、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 (6LoWPAN) 的智能对象、专有系统（包括 2.4GHz 的 TI 15.4-Stack）和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序实现的并发多协议。该器件经过优化，可在楼宇安防系统、HVAC、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐以及联网外设市场中实现低功耗无线通信和高级检测。

BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to (...)

TTC 多年来一直专注于无线通信技术及应用、专注于产品协议栈的应用，如 BLE、WiFi、NFC、Zigbee、Thread、系统兼容性、多器件互连、全面的角色应用以及复杂的定位算法。 

SR-2340220I1N 使用血糖传感器进行连续监测。BLE 芯片集成了血糖分析算法，并通过 BLE 协议将加密数据安全地传输到手机。用户可以通过应用程序获取监测图和数据。
SR-2340220I1N 支持连续使用超过 15 天。

TTC 多年来一直专注于无线通信技术及应用、专注于产品协议栈的应用，如 BLE、WiFi、NFC、Zigbee、Thread、系统兼容性、多器件互连、全面的角色应用以及复杂的定位算法。 

SR-2340190I1N SiP 解决方案集成了低功耗蓝牙应用所需的所有功能，是一款专用于低功耗智能器件和物联网应用的高度集成式蓝牙 5.3 模块。

SR-2340190I1N 具有 26 个 GPIO 引脚。体积仅为原始模块解决方案的 12%。

• 尺寸更小：  5.0 x 5.0 x 0.75mm
• 工作温度：-40°C~85°C
• 灵敏度更高
• 原产地定位

TTC 多年来一直专注于无线通信技术及应用、专注于产品协议栈的应用，如 Bluetooth® LE、Wi-Fi、NFC、Zigbee、Thread、系统兼容性、多器件互连、全面的角色应用以及复杂的定位算法。 
HY-234014P 是一款基于 TI CC2340 的 SimpleLink™ 2.4GHz Beacon 产品，支持低功耗 Bluetooth 5.3。它集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器，具有 512KB 闪存、36KB 超低泄漏 SRAM 和板载工业级 48MHz 晶体振荡器。 
此 Beacon 器件可用于资产跟踪、库存管理和工人安全监控。

Tuya BDU is a low-power embedded Bluetooth module that Tuya has developed. It consists of a highly integrated Bluetooth chip (CC2340R5), a few peripheral circuits, an embedded Bluetooth network communication protocol stack, and rich library functions.
BDU consists of a low-power 32-bit MCU, a (...)

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，通过 (...)

For applications such as digital keys for car access, smart access such as door lock, logical access (password replacement), industrial automation and asset tracking, Ceva provides the Ceva-Waves LEAP (Low Energy Algorithm for Positioning) Channel Sounding algorithm. This is a small footprint and (...)

Beijing Jia An Electronics Technology Co., Ltd. 的 Cansec Wireless 品牌无线和物联网 (IoT) 模块。AN2340SA-B 模块是基于 CC2340 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线微控制器 (MCU) 的 2.4GHz 低功耗 Bluetooth® 5.3 小尺寸物联网软件和硬件解决方案。该器件针对低功耗无线通信进行了优化，支持片上双映像无线下载 (OAD)。AN1352P7-915PUA-2.4SA 是一款基于 (...)

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

ZBOSS 是 DSR Corporation 开发的 Zigbee PRO 软件协议栈。ZBOSS 可帮助各个公司应对 Zigbee 解决方案在互操作性、移植、定制、测试和优化方面的挑战。Zigbee 是一种开放、可互操作的全栈物联网技术，适用于多样化的平台、产品和支持生态系统。ZBOSS Zigbee PRO 2023 支持所有角色、各种集群库和主流的 Zigbee 智能家居生态系统。ZBOSS 具有跨平台支持、多任务处理、固定内存占用量、无操作系统配置以及易于使用的 API。

The TI Arm® compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI Arm-based platforms. They are engineered to maximize the potential of TI Arm Cortex®-M and Cortex-R series devices.

The current tools ARM-CGT-CLANG are derived from the (...)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

SimpleLink Connect 移动应用是一个适用于移动设备的低功耗 Bluetooth® 应用示例，可与以下器件配合使用：

• 运行 SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK 的 CC23XX 器件
• 连接到运行 CC33XX-SOFTWARE 的主机的 CC33xx 器件

该应用为用户提供了使用 iOS 或 Android 快速构建自己的移动应用的基础。提供了源代码，可轻松进行定制。

UniFlash 是 TI 庞大的 CCStudio™ 开发生态系统的成员并且是一款软件工具，用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面，可在桌面上或云中运行。

可以在 CCStudio™ 开发人员专区从云中运行 UniFlash，也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

请注意，毫米波、AMx、K2G 和 J7 器件不支持 macOS。AMx、K2G 和 J7 器件仅在命令行上受支持。

SmartRF™ Studio 是一款 Windows 应用程序，可帮助射频系统设计人员在所有 TI CC1xxx 和 CC2xxx 低功耗射频器件的设计过程中的早期阶段轻松评估无线电。它简化了配置寄存器值和命令的生成以及射频系统的实际测试和调试。

SmartRF Studio 支持以下 TI 器件：

资源

• TI Resource Explorer
• SmartRF Studio 7 帮助文档

Hubble Network 固件使全球资产可见性得以在德州仪器 (TI) SimpleLink™ 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) MCU 上实现，包括 CC2340 和 CC2755 器件系列，无需蜂窝调制解调器、卫星无线电或定制硬件。通过在标准 TI 低功耗蓝牙 MCU 上运行 Hubble 固件，产品可借助 Hubble 上亿网关和卫星组成的网络，上报位置和传感器数据。

支持 Hubble 的器件会传输低功耗蓝牙广播。附近的网关检测到这些广播，并为其添加位置和时间信息，随后 Hubble 云将检测事件传递至您的后端系统。借此，可利用低功耗 TI (...)

第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品，并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司，这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中，您可与主题专家一对一沟通，专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审查的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。

开始使用

申请审查 2.4GHz 硬件设计前，应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

请确保您已准备好所需的文档，随硬件设计审查申请表一起发送：

• 确认已查看产品页面上的所有硬件文档，包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
• 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
• 提供物料清单 (BOM)
• 提供审查所需的各种详细信息
• 提供审查所需的电路板设计（包括器件配置和引用标识符）的 Gerber 文件
• (...)

这个连续血糖监测仪 (CGM) 参考设计提供了一个全面的评估平台，用于评估 TI 在糖尿病护理低功耗和连续监测血糖方面的最新资源。该参考设计采用模拟前端 (AFE)，支持多达两个通道的低功耗和准确电化学检测。TMP63 或 TMP118 可以监测体温以提高血糖检测准确性。电化学传感器读数由低功耗 CC2340R5 Bluetooth® Low Energy (LE) 微控制器进行处理，并传输到智能手机以进行实时显示和数据收集。可灵活选择低 IQ 电压转换器，支持氧化银 (1.5V) 和锂电池 (3.0V) 的电池输入，同时保持直径小于 20mm 的紧凑型设计。